本實(shí)用新型涉及切換電路技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，涉及了一種恒壓源充電切換電路。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和完善，電子產(chǎn)品的種類也越來越多。對于不同種類的電子產(chǎn)品所要求的電源電壓的大小不同；或者對于一個(gè)電子產(chǎn)品也可能需要切換不同的電源電壓進(jìn)行充電。而存在的問題是當(dāng)前的電源充電電壓比較單一，使得充電時(shí)的步驟繁瑣復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種恒壓源充電切換電路，可以通過對不同充電電壓的切換，從而選擇能夠選擇不同充電電壓對電子產(chǎn)品進(jìn)行充電，方便操作，簡單快捷。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的：一種恒壓源充電切換電路，包括：充電電壓切換電路，用于實(shí)現(xiàn)不同充電電壓的切換，所述充電電壓切換電路包括切換元器件、開關(guān)元器件以及充電接口，所述切換元器件用于控制開關(guān)元器件進(jìn)行斷開或者閉合動(dòng)作，當(dāng)開關(guān)元器件實(shí)現(xiàn)閉合動(dòng)作時(shí)，則開關(guān)元器件所在的充電電源開始實(shí)施充電，當(dāng)開關(guān)元器件實(shí)現(xiàn)斷開動(dòng)作時(shí)，則開關(guān)元器件所在的充電電源停止實(shí)施充電；分壓電路，用于在充電過程中，對充電電壓進(jìn)行分壓；電流采集電路，用于在充電過程中，生成電流信號；MCU電路，用于向切換元器件發(fā)送切換控制信號，以及采集電流信號和采集分壓后的充電電壓。

進(jìn)一步的，所述切換元器件包括三極管Q13、三極管Q14以及三極管Q15，所述開關(guān)元器件包括繼電器RL11、繼電器RL12以及繼電器RL13，繼電器RL11設(shè)有開關(guān)S1，繼電器RL12設(shè)有開關(guān)S2，繼電器RL13設(shè)有開關(guān)S3，所述三極管Q13的基極與接線端CD-CH11耦接，所述三極管Q13的集電極與繼電器RL11的一端耦接，所述三極管Q13的發(fā)射極接地，所述繼電器RL11的一端與二極管D15的正極耦接，所述二極管D15的負(fù)極與電源VCC12V-R耦接，所述繼電器RL11的另一端與電源VCC12V-R耦接，所述開關(guān)S1的一端與恒壓源CD5V-CH1耦接，所述開關(guān)S1的另一端與接線端V-CH11耦接，所述開關(guān)S1的另一端與充電接口耦接；所述三極管Q14的基極與接線端CD-CH12耦接，所述三極管Q14的集電極與繼電器RL12的一端耦接，所述三極管Q14的發(fā)射極接地，所述繼電器RL12的一端通過與二極管D16的正極耦接，所述二極管D16的負(fù)極與電源VCC12V-R耦接，所述繼電器RL12的另一端與電源VCC12V-R耦接，所述開關(guān)S2的一端與恒壓源CD15V-CH1耦接，所述開關(guān)S2的另一端與接線端V-CH12耦接，所述開關(guān)S2的另一端與充電接口耦接；所述三極管Q15的基極與接線端CD-CH12耦接，所述三極管Q15的集電極與繼電器RL13的一端耦接，所述三極管Q15的發(fā)射極接地，所述繼電器RL13的一端通過與二極管D17的正極耦接，所述二極管D17的負(fù)極與電源VCC12V-R耦接，所述繼電器RL13的另一端與電源VCC12V-R耦接，所述開關(guān)S3的一端與恒壓源CD29V-CH1耦接，所述開關(guān)S3的另一端與接線端V-CH13耦接，所述開關(guān)S3的另一端與充電接口耦接。

進(jìn)一步的，所述MCU電路包括MCU芯片，所述MCU芯片的第二管腳與接線端CDV-CH13耦接，所述MCU芯片的第三管腳與接線端CDI-CH1+耦接，所述MCU芯片的第十二管腳與接線端CD-CH13耦接，所述MCU芯片的第十三管腳與接線端CD-CH12耦接，所述MCU芯片的第十四管腳與接線端CD-CH11耦接，所述MCU芯片的第十九管腳與接線端CDV-CH12耦接，所述MCU芯片的第二十管腳與接線端CDV-CH11耦接。

進(jìn)一步的，所述電流采集電路包括接線端F1，接線端F1的第一管腳分別與充電接口耦接，所述接線端F1的第二管腳通過電阻R68后接地，所述接線端F1的第二管腳與電阻R67的一端耦接，所述電阻R67的另一端與接線端CDI-CH1+耦接，所述電阻R67的另一端通過電容C42與接線端GND-CH1耦接。

進(jìn)一步的，所述分壓電路包括第一分壓電路、第二分壓電路以及第三分壓電路，所述第一分壓電路包括電阻R69，電阻R69的一端與接線端V-CH11耦接，所述電阻R69的另一端與接線端CDV-CH11耦接，所述電阻R69的另一端通過電容C37與接線端GND-CH1耦接，所述電容C37并聯(lián)有電阻R71；所述第二分壓電路包括電阻R70，電阻R70的一端與接線端V-CH12耦接，所述電阻R70的另一端與接線端CDV-CH12耦接，所述電阻R70的另一端通過電容C38與接線端GND-CH1耦接，所述電容C38并聯(lián)有電阻R72；所述第三分壓電路包括電阻R80，電阻R80的一端與接線端V-CH13耦接，所述電阻R80的另一端與接線端CDV-CH13耦接，所述電阻R81的另一端通過電容C43與接線端GND-CH1耦接，所述電容C43并聯(lián)有電阻R81。

進(jìn)一步的，所述MCU芯片的型號為STM8S003F3。

本實(shí)用新型有益效果：可以通過對不同充電電壓的切換，從而選擇能夠選擇不同充電電壓對電子產(chǎn)品進(jìn)行充電，方便操作，簡單快捷。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述MCU電路的電路圖。

圖2是本實(shí)用新型所述充電電壓切換電路以及電流采集電路的電路圖。

圖3是本實(shí)用新型所述分壓電路的電路圖。

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

一種恒壓源充電切換電路，包括：充電電壓切換電路，用于實(shí)現(xiàn)不同充電電壓的切換，所述充電電壓切換電路包括切換元器件、開關(guān)元器件以及充電接口，所述切換元器件用于控制開關(guān)元器件進(jìn)行斷開或者閉合動(dòng)作，當(dāng)開關(guān)元器件實(shí)現(xiàn)閉合動(dòng)作時(shí)，則開關(guān)元器件所在的充電電源開始實(shí)施充電，當(dāng)開關(guān)元器件實(shí)現(xiàn)斷開動(dòng)作時(shí)，則開關(guān)元器件所在的充電電源停止實(shí)施充電；分壓電路，用于在充電過程中，對充電電壓進(jìn)行分壓；電流采集電路，用于在充電過程中，生成電流信號；MCU電路，用于向切換元器件發(fā)送切換控制信號，以及采集電流信號和采集分壓后的充電電壓。所述MCU電路和充電電壓切換電路耦接，所述分壓電路以及電流采集電路分別與MCU電路耦接，所述切換元器件和開關(guān)元器件耦接，開關(guān)元器件和充電接口耦接。所述的充電電源包括恒壓源5V、恒壓源15V以及恒壓源29V。工作原理為：MCU電路向充電電壓切換電路中的切換元器件發(fā)送切換控制信號，實(shí)現(xiàn)不同充電電壓的切換：如選擇恒壓源15V進(jìn)行充電；則所述切換元器件接收到切換控制信號后，控制恒壓源15V所在的開關(guān)元器件實(shí)現(xiàn)閉合動(dòng)作，使得恒壓源15V實(shí)施充電。而選擇恒壓源29V或者恒壓源5V充電的同理。這樣能夠選擇不同充電電壓對電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)充電的作用，方便操作，簡單快捷。所述電流采集電路用于在充電的過程中，生成電流信號，便于MCU電路對電流信號進(jìn)行采集，達(dá)到監(jiān)測的作用，保證充電的安全性。所述分壓電路用于在充電的過程中，對充電電壓進(jìn)行分壓，便于MCU電路對分壓后的電壓信號進(jìn)行采集，達(dá)到監(jiān)測的作用，保證充電的安全性。

本實(shí)施例中，所述切換元器件包括三極管Q13、三極管Q14以及三極管Q15，所述開關(guān)元器件包括繼電器RL11、繼電器RL12以及繼電器RL13，繼電器RL11設(shè)有開關(guān)S1，繼電器RL12設(shè)有開關(guān)S2，繼電器RL13設(shè)有開關(guān)S3，所述三極管Q13的基極與接線端CD-CH11耦接，所述三極管Q13的集電極與繼電器RL11的一端耦接，所述三極管Q13的發(fā)射極接地，所述繼電器RL11的一端與二極管D15的正極耦接，所述二極管D15的負(fù)極與電源VCC12V-R耦接，所述繼電器RL11的另一端與電源VCC12V-R耦接，所述開關(guān)S1的一端與恒壓源CD5V-CH1耦接，所述開關(guān)S1的另一端與接線端V-CH11耦接，所述開關(guān)S1的另一端與充電接口耦接；所述三極管Q14的基極與接線端CD-CH12耦接，所述三極管Q14的集電極與繼電器RL12的一端耦接，所述三極管Q14的發(fā)射極接地，所述繼電器RL12的一端通過與二極管D16的正極耦接，所述二極管D16的負(fù)極與電源VCC12V-R耦接，所述繼電器RL12的另一端與電源VCC12V-R耦接，所述開關(guān)S2的一端與恒壓源CD15V-CH1耦接，所述開關(guān)S2的另一端與接線端V-CH12耦接，所述開關(guān)S2的另一端與充電接口耦接；所述三極管Q15的基極與接線端CD-CH12耦接，所述三極管Q15的集電極與繼電器RL13的一端耦接，所述三極管Q15的發(fā)射極接地，所述繼電器RL13的一端通過與二極管D17的正極耦接，所述二極管D17的負(fù)極與電源VCC12V-R耦接，所述繼電器RL13的另一端與電源VCC12V-R耦接，所述開關(guān)S3的一端與恒壓源CD29V-CH1耦接，所述開關(guān)S3的另一端與接線端V-CH13耦接，所述開關(guān)S3的另一端與充電接口耦接。如圖2所示，所述充電接口包括第一管腳、第二管腳、第三管腳、第四管腳、第五管腳、第六管腳、第七管腳以及第八管腳。所述充電接口用于實(shí)現(xiàn)待充電的電子產(chǎn)品與恒壓源進(jìn)行耦接，實(shí)現(xiàn)充電的作用。所述三極管Q13、三極管Q14以及三極管Q15均為NPN三極管，以恒壓源5V為例，其工作原理為：當(dāng)三極管Q13的基極處于高電平時(shí)，即為導(dǎo)通狀態(tài)，所述繼電器RL11的一端與電源VCC12V-R耦接，另一端因?yàn)槿龢O管Q13導(dǎo)通而接地，因而繼電器RL11處于導(dǎo)通通電狀態(tài)，此時(shí)，開關(guān)S1受繼電器RL11的控制而閉合，因此充電接口與充電電壓5V耦接，當(dāng)前處于5V充電狀態(tài)。當(dāng)三極管Q13的基極處于低電平時(shí)，即為斷開狀態(tài)，所述繼電器RL11的一端與電源VCC12V-R耦接，另一端因?yàn)橐驗(yàn)槿龢O管Q13斷開以及二極管D15的負(fù)極電壓不小于二極管D15的正極電壓，因而繼電器RL11處于不通電狀態(tài)，此時(shí)，開關(guān)S1受繼電器RL11的控制而斷開，因此充電接口與充電電壓5V不耦接，當(dāng)前不處于5V充電狀態(tài)。所述恒壓源15V和恒壓源29V的工作原理與恒壓源5V的工作原理類似，在此不再闡述。

本實(shí)施例中，所述MCU電路包括MCU芯片，所述MCU芯片的第二管腳與接線端CDV-CH13耦接，所述MCU芯片的第三管腳與接線端CDI-CH1+耦接，所述MCU芯片的第十二管腳與接線端CD-CH13耦接，所述MCU芯片的第十三管腳與接線端CD-CH12耦接，所述MCU芯片的第十四管腳與接線端CD-CH11耦接，所述MCU芯片的第十九管腳與接線端CDV-CH12耦接，所述MCU芯片的第二十管腳與接線端CDV-CH11耦接。如圖1所示，所述MCU芯片的第十二管腳、MCU芯片的第十三管腳以及MCU芯片的第十四管腳用于控制三極管Q13、三極管Q14以及三極管Q15的導(dǎo)通或者斷開控制。具體地，當(dāng)向三極管Q13、三極管Q14或者三極管Q15的基極發(fā)送高電平信號時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)三極管Q13、三極管Q14或者三極管Q15的導(dǎo)通；當(dāng)向三極管Q13、三極管Q14或者三極管Q15的基極發(fā)送低電平信號時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)三極管Q13、三極管Q14或者三極管Q15的斷開。從而實(shí)現(xiàn)不同充電電壓的切換。所述MCU芯片的第二管腳、第十九管腳以及第二十管腳作為電壓采集端口，用于實(shí)現(xiàn)對處于充電狀態(tài)時(shí)的電壓進(jìn)行采集監(jiān)測。所述第三管腳作為電流采集端口，用于實(shí)現(xiàn)對處于充電狀態(tài)時(shí)的電流進(jìn)行采集監(jiān)測。

本實(shí)施例中，所述電流采集電路包括接線端F1，接線端F1的第一管腳分別與充電接口耦接，所述接線端F1的第二管腳通過電阻R68后接地，所述接線端F1的第二管腳與電阻R67的一端耦接，所述電阻R67的另一端與接線端CDI-CH1+耦接，所述電阻R67的另一端通過電容C42與接線端GND-CH1耦接。如圖2所示，當(dāng)處于充電狀態(tài)時(shí)，產(chǎn)生的電流同時(shí)流入電流采集電路，所述電阻68用于產(chǎn)生一個(gè)信號電壓，并將信號電壓通過接線端CDI-CH1+與MCU芯片的第三管腳耦接，通過MCU芯片的AD轉(zhuǎn)換采集到當(dāng)前充電電流的大小，所述AD轉(zhuǎn)換可以為現(xiàn)有技術(shù)。

本實(shí)施例中，所述分壓電路包括第一分壓電路、第二分壓電路以及第三分壓電路，所述第一分壓電路包括電阻R69，電阻R69的一端與接線端V-CH11耦接，所述電阻R69的另一端與接線端CDV-CH11耦接，所述電阻R69的另一端通過電容C37與接線端GND-CH1耦接，所述電容C37并聯(lián)有電阻R71；所述第二分壓電路包括電阻R70，電阻R70的一端與接線端V-CH12耦接，所述電阻R70的另一端與接線端CDV-CH12耦接，所述電阻R70的另一端通過電容C38與接線端GND-CH1耦接，所述電容C38并聯(lián)有電阻R72；所述第三分壓電路包括電阻R80，電阻R80的一端與接線端V-CH13耦接，所述電阻R80的另一端與接線端CDV-CH13耦接，所述電阻R81的另一端通過電容C43與接線端GND-CH1耦接，所述電容C43并聯(lián)有電阻R81。如圖3所示，當(dāng)處于恒壓源5V充電狀態(tài)時(shí)，所述第一分壓電路中的電阻R69作為分壓電阻，用于將電壓降壓后通過接線端CDV-CH11與MCU芯片的第二管腳耦接，通過MCU芯片的AD轉(zhuǎn)換采集到當(dāng)前充電電壓的大小，所述AD轉(zhuǎn)換可以為現(xiàn)有技術(shù)。同理，所述第二分壓電路用于恒壓源15V的充電狀態(tài)，所述第三分壓電路用于恒壓源29V充電狀態(tài)，在此不再闡述。

本實(shí)施例中，所述MCU芯片的型號為STM8S003F3。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變支出，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。