本揭露是有關(guān)于一種馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，特別是有關(guān)于一種簡化配線及縮小體積的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的馬達驅(qū)動系統(tǒng)配線繁瑣使得馬達驅(qū)動系統(tǒng)的線材成本居高不下。并且，現(xiàn)有的馬達驅(qū)動系統(tǒng)體積龐大，不利于使用者的空間規(guī)劃。

2、因此，需要一種馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)來改善前述的缺點。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本揭露實施例提供一種馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，適合與外部電源電性連接使用。馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)包括一上位控制器、一電源模塊、一緩沖模塊、以及多個馬達驅(qū)動一體機。電源模塊電性連接上位控制器，接收外部電源并將外部電源轉(zhuǎn)換為一直流電源，并且將直流電源轉(zhuǎn)換為一工作電壓。緩沖模塊電性連接電源模塊，接收直流電源，以濾除直流電源的漣波電壓，并接收工作電壓。馬達驅(qū)動一體機電性連接緩沖模塊，并且接收直流電源及工作電壓。

2、在一實施例中，馬達驅(qū)動一體機的每一者包括一馬達、一驅(qū)動器、以及一馬達框架。馬達包括一連接板。驅(qū)動器包括一功率板、以及一端子座。功率板設(shè)置鄰近連接板。連接板及功率板直接通過連接器對接。馬達框架包括一馬達容置槽、一功率板容置槽、以及一開口。馬達容置槽容納裝設(shè)馬達，并且顯露連接板。功率板容置槽容納裝設(shè)功率板，并且功率板電性連接連接板。開口容納裝設(shè)端子座。

3、在一實施例中，驅(qū)動器還包括一控制板，連接工作電壓與功率板。

4、在一實施例中，控制板連接至上位控制器，并且控制板通過通訊電路、接收速度或位置命令及回傳馬達的狀態(tài)。

5、在一實施例中，驅(qū)動器還包括一位置回授裝置，控制板的一位置回授電路偵測位置回授裝置的一磁信號或一光信號，以獲得一馬達位置信息。

6、在一實施例中，功率板包括一直流/交流逆變器。

7、在一實施例中，功率板包括一電壓電流回授電路。

8、在一實施例中，功率板具有一間隙，使得功率板的板面呈不連續(xù)。

9、在一實施例中，連接板包括一濾波電容，并且連接板接收緩沖模塊提供的直流總線電源。

10、在一實施例中，功率板的熱能傳導至馬達框架。

技術(shù)特征：

1.一種馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，適合與外部電源電性連接使用，該馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)包括：

2.如權(quán)利要求1的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該驅(qū)動器還包括一控制板，連接該工作電壓與該功率板。

4.如權(quán)利要求3的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該控制板連接至該上位控制器，并且該控制板通過通訊電路、接收速度或位置命令及回傳該馬達的狀態(tài)。

5.如權(quán)利要求3的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該驅(qū)動器還包括一位置回授裝置，該控制板的一位置回授電路偵測該位置回授裝置的一磁信號或一光信號，以獲得一馬達位置信息。

6.如權(quán)利要求2的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該功率板包括一直流/交流逆變器。

7.如權(quán)利要求2的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該功率板包括一電壓電流回授電路。

8.如權(quán)利要求2的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該功率板具有一間隙，使得該功率板的板面呈不連續(xù)。

9.如權(quán)利要求2的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該連接板包括一濾波電容，并且該連接板接收該緩沖模塊提供的直流總線電源。

10.如權(quán)利要求2的馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，其特征在于，該功率板的熱能傳導至該馬達框架。

技術(shù)總結(jié)
本揭露實施例提供一種馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)，適合與外部電源電性連接使用。馬達驅(qū)動集成系統(tǒng)包括一上位控制器、一電源模塊、一緩沖模塊、以及多個馬達驅(qū)動一體機。電源模塊電性連接上位控制器，接收外部電源并將外部電源轉(zhuǎn)換為一直流電源，并且將直流電源轉(zhuǎn)換為一工作電壓。緩沖模塊電性連接電源模塊，接收直流電源，以濾除直流電源的漣波電壓，并接收工作電壓。馬達驅(qū)動一體機電性連接緩沖模塊，并且接收直流電源及工作電壓。

技術(shù)研發(fā)人員：林宗佑,粘家榮,胡凱維,林園開,徐雍智
受保護的技術(shù)使用者：臺達電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9