本發(fā)明涉及一種形成去皮用切口的裝置和方法，其中從被覆電線的外周表面開始形成切口以用于被覆電線的去皮。

背景技術(shù)：

1、作為加工被覆電線的端部的傳統(tǒng)處理之一，去皮處理被廣泛使用，其中去除被覆以露出諸如芯線的內(nèi)部導(dǎo)體。此外，已知一種形成去皮用切口的裝置，該裝置從被覆電線的外周表面開始在被覆電線中形成切口以使去皮區(qū)域能夠被去除(見例如專利文獻(xiàn)1)。根據(jù)專利文獻(xiàn)1的這種類型的形成去皮用切口的裝置包括一對(duì)v形切割刃，該一對(duì)v形切割刃被構(gòu)造為將被覆電線夾在它們之間以咬入外周表面中，然后圍繞被覆電線的電線軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，以形成去皮用切口。

2、引用列表

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：jp?2000-350324?a

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、被覆電線包括粗電線，該粗電線包括圍繞芯線布置并彼此層疊的多層被覆材料，例如內(nèi)被覆、編織物、金屬箔和外被覆。在許多情況下，這種類型的形成去皮用切口的裝置被構(gòu)造為將電線軸線用作通過(guò)v形切割刃夾持被覆電線時(shí)該v形切割刃的移動(dòng)的基準(zhǔn)，其中，作為距電線軸線的距離來(lái)確定v形切割刃要到達(dá)的目標(biāo)位置。然后，使v形切割刃朝向電線軸線移動(dòng)以?shī)A持被覆電線，使得v形切割刃以與所確定的目標(biāo)位置相對(duì)應(yīng)的切口深度咬入被覆電線。例如，在如上所述在粗電線中形成切口的情況下，v形切割刃的目標(biāo)位置被確定為距電線軸線的距離，該距離是通過(guò)從芯線的半徑和多層被覆材料的各自的厚度之和減去要去除的被覆材料的厚度而獲得的。在粗電線的情況下，以電線軸線為基準(zhǔn)的v形切割刃的目標(biāo)位置的公差往往較大，這是因?yàn)樵摴钍菑男揪€半徑的公差和所去除的被覆材料之外的被覆材料的厚度的公差獲得的累積公差。這可能導(dǎo)致v形切割刃的移動(dòng)精度低。例如，在將粗電線中中的切口形成至該粗電線所包括的期望的被覆材料的情況下，由于v形切割刃的移動(dòng)精度低，所以切口可能形成得太深，使得切口可能延伸至應(yīng)保持為不被觸及的更內(nèi)側(cè)的被覆材料中。切口也可能形成太淺，使得切口可能不足以用于去皮。

2、此外，許多被覆電線都纏繞于線軸上以用于儲(chǔ)存。在這樣的儲(chǔ)存期間，芯線和/或被覆可能由于自身重量的負(fù)荷而變形和變平，或者可能發(fā)生電線軸線可能偏離被覆電線的中心的偏心。當(dāng)通過(guò)上述類型的形成去皮用切口的裝置對(duì)具有這種變形和/或偏心的被覆電線進(jìn)行切口形成時(shí)，一對(duì)v形切割刃圍繞電線軸線的轉(zhuǎn)動(dòng)可能導(dǎo)致在圍繞電線軸線方向上的由切割刃獲得的切口深度變化。結(jié)果，所獲得的切口在沿著圍繞電線軸線的方向的一些區(qū)域中可能太深，從而可能切入應(yīng)不被觸及的更內(nèi)側(cè)的部分，其中，切口可能在沿著圍繞電線軸線方向的一些其他區(qū)域中太淺，使得可能未充分地切入電線。

3、因此，上述類型的形成去皮用切口的裝置，即具有夾持被覆電線并隨后圍繞電線軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的一對(duì)v形切割刃的裝置存在以下問(wèn)題：當(dāng)在粗電線中和纏繞于線軸上以用于儲(chǔ)存的被覆電線中形成切口時(shí)，切口形成的精度可能降低。

4、因此，本發(fā)明專注于上述問(wèn)題，并且本發(fā)明的目的是提供一種形成去皮用切口的裝置和方法，其能夠提高在粗電線中和/或纏繞于線軸上以用于儲(chǔ)存的被覆電線中形成切口時(shí)的切口形成的精度。

5、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，一種形成去皮用切口的裝置包括：一個(gè)以上的切割機(jī)構(gòu)，該切割機(jī)構(gòu)包括一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部，該一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部中的一個(gè)與所述一個(gè)以上的切割機(jī)構(gòu)中的一個(gè)相關(guān)聯(lián)，其中，所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部被構(gòu)造為圍繞被覆電線的電線軸線布置，其中，所述被覆電線包括被絕緣層覆蓋或者被絕緣層和一個(gè)以上導(dǎo)電層覆蓋的芯線，其中，所述一個(gè)以上的導(dǎo)電層層疊于所述絕緣層內(nèi)側(cè)，其中，一個(gè)以上的切割機(jī)構(gòu)中的每一者被構(gòu)造為通過(guò)所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部中各個(gè)機(jī)構(gòu)部而從所述被覆電線的外周表面開始在所述被覆電線中以指定切口深度形成一個(gè)以上的切口；以及轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)被構(gòu)造為在所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部已經(jīng)在所述被覆電線中形成了所述一個(gè)以上的切口的狀態(tài)下，使所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部圍繞所述電線軸線轉(zhuǎn)動(dòng)并因此使所述一個(gè)以上的切口在圍繞所述電線軸線的方向上延伸，使得對(duì)應(yīng)于所述切口深度的去皮區(qū)域能夠被去除；其中，所述一個(gè)以上的切割機(jī)構(gòu)中的每一者包括：導(dǎo)電的切割刃，該切割刃能夠在與所述外周表面交叉的交叉方向上移動(dòng)；接觸檢測(cè)部，該接觸檢測(cè)部被構(gòu)造為基于最外導(dǎo)體與所述切割刃之間的可變電容來(lái)檢測(cè)所述最外導(dǎo)體與所述切割刃之間的接觸，其中，所述最外導(dǎo)體位于距所述被覆電線中的所述外周表面最小的深度處，并且所述可變電容取決于所述切割刃的移動(dòng)而變化；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述切割刃一起形成所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部中的各個(gè)機(jī)構(gòu)部，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)被構(gòu)造為在所述交叉方向上移動(dòng)所述切割刃，其中，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)被構(gòu)造為，在所述切割刃的移動(dòng)期間通過(guò)所述接觸檢測(cè)部檢測(cè)到了所述接觸時(shí)，調(diào)整所述切割刃在所述交叉方向上的位置，并且將所述切割刃定位到與所述切口深度相對(duì)應(yīng)的位置，以在其中形成一個(gè)以上的切口。

6、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種形成去皮用切口的方法，包括：準(zhǔn)備步驟，將所述被覆電線放置于如上所述的裝置中，并通過(guò)所述裝置將所述切割刃定位在初始位置，其中，所述初始位置在所述交叉方向上與所述外周表面間隔開；第一切口形成步驟，移動(dòng)所述切割刃，直到通過(guò)所述接觸檢測(cè)部基于所述可變電容檢測(cè)到了所述最外導(dǎo)體與所述切割刃之間的接觸；第二切口形成步驟，在根據(jù)所述第一切口形成步驟在所述切割刃的移動(dòng)期間通過(guò)所述接觸檢測(cè)部檢測(cè)到了所述接觸時(shí)，調(diào)整所述切割刃在所述交叉方向上的位置，并將所述切割刃定位于與所述切口深度相對(duì)應(yīng)的位置，以在其中形成一個(gè)以上切口；以及轉(zhuǎn)動(dòng)步驟，使所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部圍繞所述電線軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，并且因此在所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部已經(jīng)在所述被覆電線中形成了所述一個(gè)以上的切口的狀態(tài)下使所述一個(gè)以上的機(jī)構(gòu)部圍繞所述電線軸線轉(zhuǎn)動(dòng)并因此使所述一個(gè)以上的切口在圍繞所述電線軸線的方向上延伸，使得所述去皮區(qū)域能夠被去除。

7、利用形成去皮用切口的裝置和方法，能夠提高在粗電線中和/或纏繞于線軸上以用于儲(chǔ)存的被覆電線中形成切口時(shí)的切口形成的精度。

技術(shù)特征：

1.一種形成去皮用切口的裝置，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，

4.一種形成去皮用切口的方法，包括：

技術(shù)總結(jié)
一種形成去皮用切口的裝置，包括切割機(jī)構(gòu)，該切割機(jī)構(gòu)包括：導(dǎo)電的切割刃；接觸檢測(cè)部，其用于基于被覆電線的最外導(dǎo)體與切割刃之間的可變電容來(lái)檢測(cè)最外導(dǎo)體與切割刃之間的接觸；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于在切割刃移動(dòng)期間通過(guò)接觸檢測(cè)部檢測(cè)到切割刃與最外導(dǎo)體之間的接觸時(shí)，調(diào)整切割刃的位置并且因此將切割刃定位于與指定的切口深度對(duì)應(yīng)于的位置，以形成切口。

技術(shù)研發(fā)人員：谷口尚也
受保護(hù)的技術(shù)使用者：矢崎總業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2