本技術(shù)實(shí)施例涉及設(shè)備熱保護(hù)的，特別是涉及一種設(shè)備的熱保護(hù)方法及用電設(shè)備、暖風(fēng)機(jī)。

背景技術(shù)：

1、電源插頭與插座一般為接觸性連接，容易出現(xiàn)電源插頭與插座接觸電阻變大接觸不良的情況，并且當(dāng)接觸電阻變大，大電流經(jīng)過插頭時會發(fā)熱，出現(xiàn)插頭融化甚至起火情況，存在一定安全風(fēng)險。

2、為了解決這個問題，公告號為cn211719903u的中國實(shí)用新型專利，公開了一種內(nèi)置有熱保護(hù)器的插頭結(jié)構(gòu)，其電路在溫度過高時自動斷開，以及在溫度較低自動接通，能起到一定的保護(hù)作用，又能重復(fù)使用。

3、但是，該插頭在溫度過高時，由于電源完全切斷導(dǎo)致報警器等低電流負(fù)載也無法工作，從而無法實(shí)現(xiàn)報警等安全處理措施。為此，公開號為cn?115954723?a的中國發(fā)明專利申請公開了一種電源插頭，其包括并聯(lián)的熱斷路器和保護(hù)電阻，在高溫使熱斷路器切斷電路時能夠通過保護(hù)電阻繼續(xù)為低電流負(fù)載供電、為微控制單元mcu(microcontrollerunit)供電，使mcu能夠在檢測供電電壓低于正常供電電壓時通過報警器報警并斷開大功率負(fù)載。但使用該插頭時容易存在誤判。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供了一種設(shè)備的熱保護(hù)方法及裝置、用電設(shè)備、暖風(fēng)機(jī)，以至少解決上述技術(shù)問題之一。

2、第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種設(shè)備的熱保護(hù)方法，其在發(fā)生第一事件時，包括如下步驟：

3、s1：獲取第一時間的第一電壓，并將所述第一電壓作為基準(zhǔn)電壓；

4、s2：獲取第二時間的第二電壓；

5、s3：判斷所述第二電壓與基準(zhǔn)電壓的差值是否小于預(yù)設(shè)第一差值；

6、若是，則進(jìn)行步驟s4；

7、s4：開啟假負(fù)載，獲取第三時間的第三電壓，并判斷所述第三電壓與基準(zhǔn)電壓的差值是否大于預(yù)設(shè)第二差值；

8、若是，則進(jìn)行步驟s5；

9、s5：輸出熱保護(hù)控制信號。

10、可選的，還包括如下步驟：

11、如果所述第二電壓與基準(zhǔn)電壓的差值不小于預(yù)設(shè)第一差值，則判定發(fā)生第二事件。

12、可選的，還包括如下步驟：

13、如果所述第二電壓與基準(zhǔn)電壓的差值不小于預(yù)設(shè)第一差值，則重復(fù)所述步驟s1-s3，以獲取新的第一電壓并將基準(zhǔn)電壓更新為新的第一電壓，獲取新的第二電壓，判斷新的第二電壓與新的基準(zhǔn)電壓的差值是否小于預(yù)設(shè)第一差值，且在重復(fù)預(yù)設(shè)次數(shù)后結(jié)束。

14、可選的，所述步驟s5還包括：判定發(fā)生第三事件。

15、可選的，所述第一事件為處理器發(fā)生復(fù)位或用電設(shè)備上電。

16、可選的，所述第二事件為用電設(shè)備的電源插頭發(fā)生晃動。

17、可選的，所述第三事件為用電設(shè)備的電源插頭中的插頭溫控開關(guān)斷開。

18、第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種設(shè)備的熱保護(hù)裝置，包括：

19、獲取模塊，用于在發(fā)生第一事件時獲取第一時間的第一電壓，

20、定義模塊，用于將所述第一電壓作為基準(zhǔn)電壓；

21、所述獲取模塊還用于獲取第二時間的第二電壓；

22、判斷模塊，用于判斷所述第二電壓與基準(zhǔn)電壓的差值是否小于預(yù)設(shè)第一差值；

23、開啟模塊，用于在所述第二電壓與基準(zhǔn)電壓的差值小于預(yù)設(shè)第一差值時開啟假負(fù)載；

24、所述獲取模塊還用于在開啟假負(fù)載后獲取第三時間的第三電壓，

25、所述判斷模塊還用于判斷所述第三電壓與基準(zhǔn)電壓的差值是否大于預(yù)設(shè)第二差值；

26、輸出模塊，用于在所述第三電壓與基準(zhǔn)電壓的差值大于預(yù)設(shè)第二差值時，輸出熱保護(hù)控制信號。

27、可選的，還包括：

28、第一判定模塊，用于在所述第二電壓與基準(zhǔn)電壓的差值不小于預(yù)設(shè)第一差值時，判定發(fā)生第二事件。

29、可選的，還包括：

30、重復(fù)模塊，用于在所述第二電壓與基準(zhǔn)電壓的差值不小于預(yù)設(shè)第一差值時，獲取新的第一電壓，并將基準(zhǔn)電壓更新為新的第一電壓，獲取新的第二電壓，判斷新的第二電壓與新的基準(zhǔn)電壓的差值是否小于預(yù)設(shè)第一差值，且在重復(fù)預(yù)設(shè)次數(shù)后結(jié)束。

31、可選的，還包括：

32、第二判定模塊，用于在所述第三電壓與基準(zhǔn)電壓的差值大于預(yù)設(shè)第二差值時，判定發(fā)生第三事件。

33、第三方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種用電設(shè)備，包括：

34、存儲器，用于存儲程序指令；

35、處理器，用于調(diào)用所述存儲器中存儲的程序指令，按照獲得的程序執(zhí)行本技術(shù)實(shí)施例第一方面所述的設(shè)備的熱保護(hù)方法。

36、第四方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種用電設(shè)備，包括：

37、電源線，其包括火線和零線；

38、電源插頭，其連接在所述電源線一端用以接入市電，所述電源插頭包括并聯(lián)在火線上的插頭保護(hù)電阻和插頭溫控開關(guān)；

39、設(shè)備本體，其連接在所述電源線的另一端，

40、其中，所述設(shè)備本體包括設(shè)備溫控器、電壓檢測電路、處理器、假負(fù)載、存儲器；

41、所述設(shè)備溫控器包括并聯(lián)在火線上的設(shè)備保護(hù)電阻和設(shè)備溫控開關(guān)；

42、所述電壓檢測電路，其輸入端連接在所述火線上且位于所述電源插頭、設(shè)備溫控器之間；

43、所述處理器的電壓檢測口接入所述電壓檢測電路；

44、所述假負(fù)載，其一端與處理器連接；

45、所述存儲器，用于存儲程序指令；

46、所述處理器，用于調(diào)用所述存儲器中存儲的程序指令，按照獲得的程序執(zhí)行本技術(shù)實(shí)施例第一方面所述的設(shè)備的熱保護(hù)方法。

47、可選的，所述電壓檢測電路包括串聯(lián)連接的二極管、第一分壓電阻、第二分壓電阻，所述處理器的電壓檢測口接入所述第一分壓電阻、第二分壓電阻之間的采樣點(diǎn)；

48、所述電壓檢測電路還包括與所述第二分壓電阻并聯(lián)連接的濾波電容、和/或連接在處理器的電壓檢測口與采樣點(diǎn)之間的第三分壓電阻。

49、第五方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種暖風(fēng)機(jī)，包括：

50、電源線，其包括火線和零線；

51、電源插頭，其連接在所述電源線一端用以接入市電，所述電源插頭包括并聯(lián)在火線上的插頭保護(hù)電阻和插頭溫控開關(guān)；

52、暖風(fēng)機(jī)本體，其連接在所述電源線的另一端，

53、其中，所述暖風(fēng)機(jī)本體包括設(shè)備溫控器、電壓檢測電路、處理器、假負(fù)載、存儲器；

54、所述設(shè)備溫控器包括并聯(lián)在火線上的設(shè)備保護(hù)電阻和設(shè)備溫控開關(guān)；

55、所述電壓檢測電路，其輸入端連接在所述火線上且位于所述電源插頭、設(shè)備溫控器之間；

56、所述處理器的電壓檢測口接入所述電壓檢測電路；

57、所述假負(fù)載，其一端與處理器連接；

58、所述存儲器，用于存儲程序指令；

59、所述處理器，用于調(diào)用所述存儲器中存儲的程序指令，按照獲得的程序執(zhí)行本技術(shù)實(shí)施例第一方面所述的設(shè)備的熱保護(hù)方法。

60、在本技術(shù)實(shí)施例中，在用電設(shè)備的工作過程中如果發(fā)生第一事件，則獲取的第一電壓并作為基準(zhǔn)電壓，并將獲取的第二電壓與基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，判斷兩者的差值是否小于預(yù)設(shè)第一差值，如果是則開啟假負(fù)載并獲取第三電壓，將獲取的第三電壓與基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，判斷兩者是否大于預(yù)設(shè)第二差值，若是則輸出熱保護(hù)控制信號，以實(shí)現(xiàn)報警等熱保護(hù)措施，提醒用戶插頭溫控開關(guān)斷路，且能夠有效防止誤判。

61、為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。