本發(fā)明涉及開關電源，特別是一種細長型開關電源的電路結構。

背景技術：

1、目前小型化產(chǎn)品由于安裝空間和預算成本的限制，對低成本、性價比高的細長型開關電源需求量較大。

2、目前的開關電源通常采用隔離型開關電源的電路結構，隔離型開關電源的輸入回路和輸出回路之間沒有直接的電氣連接，輸入和輸出之間是絕緣的高阻態(tài)，沒有電流回路，因此具有較高的安全性，能夠防止觸電事故，以及能夠有效降低欠壓過壓故障對開關電源的影響。

3、但是，隔離型開關電源的電路結構通常采用ac/dc的反激式電路方案，電路結構較為復雜，驅動效率較低，面對細長型開關電源的電路板，布局難度大，極限壓縮元器件間的距離還可能會降低隔離電源電路結構的抗干擾性；更重要的是，隔離型開關電源的電路結構成本較高，不符合細長型開關電源的需求。

技術實現(xiàn)思路

1、針對上述缺陷，本發(fā)明的目的在于提出一種細長型開關電源的電路結構，解決了隔離型開關電源電路結構不適用于細長型開關電源布局的問題。

2、為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

3、一種細長型開關電源的電路結構，包括整流模塊、pfc模塊、buck模塊和欠壓過壓保護模塊；所述整流模塊電連接到所述pfc模塊，用于將交流電壓整流為整流電壓輸出到所述pfc模塊；

4、所述pfc模塊電連接到所述buck模塊，用于將所述整流電壓進行功率因數(shù)校正后向所述buck模塊輸出直流電壓；

5、所述buck模塊用于將所述直流電壓進行dc/dc變換后向負載進行供電；

6、所述欠壓過壓保護模塊電連接于所述pfc模塊和所述buck模塊之間，用于當檢測到所述整流電壓欠壓或過壓時關閉所述buck模塊；

7、所述buck模塊另接單獨參考地。

8、進一步的，所述欠壓過壓保護模塊包括電源管理芯片ic1和光電耦合器u3；所述電源管理芯片ic1電連接所述pfc模塊的輸入端，用于檢測所述整流電壓是否欠壓或過壓；

9、所述電源管理芯片ic1通過所述光電耦合器u3電連接所述buck模塊的電源端，用于當檢測到所述整流電壓欠壓或過壓時，所述光電耦合器u3的光電探測器導通，關閉所述buck模塊。

10、進一步的，所述欠壓過壓保護模塊還包括電阻r26、電阻r25、電阻r15、電阻r29、電阻r17、電阻r18、電阻r22、電阻r23、電阻r30、電阻r28、電阻r12、電阻r8、電容c3和電容c7；所述光電耦合器u3的光電探測器的集電極串聯(lián)所述電阻r26后與所述buck模塊的電源端電連接，所述光電耦合器u3的光電探測器的發(fā)射極接gnd2地端；

11、所述光電耦合器u3的發(fā)光二極管的陰極串聯(lián)所述電阻r25后與所述電源管理芯片ic1的動作端電連接，所述光電耦合器u3的發(fā)光二極管的陽極依次串聯(lián)所述電阻r30、所述電阻r28、所述電阻r12和所述電阻r8后與所述pfc模塊的輸入端電連接，所述光電耦合器u3的發(fā)光二極管的陽極和所述電阻r30的連接點與所述電容c3的一端和所述電源管理芯片ic1的vdd端電連接，所述電容c3的另一端和所述電源管理芯片ic1的gnd端均接gnd1地端；

12、所述電源管理芯片ic1的溫度感應端串聯(lián)所述電阻r15后接gnd1地端，所述電源管理芯片ic1的欠壓端和gnd端之間并聯(lián)所述電阻r23，所述電源管理芯片ic1的過壓端串聯(lián)所述電容c7后接gnd1地端，所述電源管理芯片ic1的過壓端和欠壓端之間并聯(lián)所述電阻r22，所述電源管理芯片ic1的過壓端和所述電阻r22的連接點依次串聯(lián)所述電阻r18、所述電阻r17和所述電阻r29后與所述pfc模塊的輸入端電連接。

13、進一步的，所述buck模塊包括驅動芯片u2、電阻r20、電阻r21、電阻r27、電阻r31、電阻r14、電阻r13、二極管d5、電阻r10、電阻r11、電阻rs4、電阻rs5、電阻r19、電阻r16、電阻r9、電容c8、電容c12、電容ec3、電感l(wèi)3、磁珠b2二極管d4和共模電感l(wèi)f2；所述驅動芯片u2的vcc端用作所述buck模塊的電源端；

14、所述驅動芯片u2的vcc端依次串聯(lián)所述電阻r27、所述電阻r21、所述電阻r20后與所述pfc模塊的輸出端電連接，所述驅動芯片u2內置mos管的漏極端均和所述pfc模塊的輸出端電連接，所述驅動芯片u2的gnd端接gnd2地端，所述驅動芯片u2的vcc端和gnd2地端之間、所述驅動芯片u2的反饋端和gnd2地端之間分別并聯(lián)所述電容c8和所述電阻r9；

15、所述驅動芯片u2內置mos管的源極端、所述驅動芯片u2的采樣端、所述電阻rs4的一端、所述電阻rs5的一端均和所述磁珠b2的一端電連接，所述磁珠b2的另一端、所述電容c12的一端均和所述二極管d4的陰極電連接，所述電容c12的另一端和所述電阻r19的一端電連接，所述電阻rs4的另一端、所述電阻rs5的另一端和所述電感l(wèi)3的一端均接gnd2地端，所述電感l(wèi)3的另一端、所述電容ec3的正極、所述電阻r16的一端、所述電容c10的一端均和所述共模電感l(wèi)f2第一繞組的輸入端電連接，所述電容c10的另一端和所述pfc模塊的輸出端電連接，所述電阻r19的另一端、所述二極管d4的陽極、所述電容ec3的負極、所述電阻r16的另一端和所述共模電感l(wèi)f2的第二繞組的輸入端均接gnd1地端，所述共模電感l(wèi)f2的第一繞組和第二繞組的輸出端與所述負載電性連接；

16、所述電感l(wèi)3、所述電容ec3、所述電阻r16、所述電容c10和所述共模電感l(wèi)f2的共接點依次串聯(lián)所述電阻r11和所述電阻r10后與所述驅動芯片u2的反饋端電連接，所述電感l(wèi)3、所述電容ec3、所述電阻r16、所述電容c10和所述共模電感l(wèi)f2的共接點還與所述二極管d5的陽極電連接，所述二極管d5的陰極依次串聯(lián)所述電阻r13、所述電阻r14和所述電阻r31后與所述驅動芯片u2的vcc端電連接。

17、進一步的，所述欠壓過壓保護模塊還包括電阻r34、電阻r33和電阻r32；所述電源管理芯片ic1的vdd端還依次串聯(lián)所述電阻r34、所述電阻r33和所述電阻r32后與所述pfc模塊的輸出端電連接。

18、進一步的，所述電源管理芯片ic1的vdd端和所述電阻r34的連接點采用跳線j1電性連接，所述跳線j1采用鍍錫銅線。

19、進一步的，所述電阻rs4、所述電阻rs5、所述電感l(wèi)3、所述電容ec3、所述磁珠b2和二極管d4均緊靠所述驅動芯片u2內置mos管的源極聚集設置。

20、進一步的，所述驅動芯片u2的采樣端經(jīng)所述電阻rs4和所述電阻rs5至gnd2地端的導線寬度大于預設導線寬度。

21、進一步的，所述buck模塊3還包括電容c9、電容c5和電容c6；所述驅動芯片u2的測溫端串聯(lián)所述電容c9后接gnd2地端，所述驅動芯片u2的補償端串聯(lián)所述電容c5后接gnd2地端，所述驅動芯片u2的反饋端和所述gnd2地端之間并聯(lián)所述電容c6。

22、進一步的，所述電阻r9、所述電阻r10和所述電阻r11均緊靠所述驅動芯片u2的反饋端設置。

23、本發(fā)明提供的技術方案可以包括以下有益效果：由整流模塊、pfc模塊、buck模塊構成非隔離型開關電源，相比隔離電源省去了變壓器、輔助繞組以及復雜的反激式電路結構，電路簡單，驅動效率高，成本低，適用于細長型開關電源的電路板布局，且滿足更高的安規(guī)要求。

24、同時，由于在細長型電路板上布局，可能整流模塊和pfc模塊在電路板的一端，buck模塊在電路板的另一端，跨度比較大，pfc模塊出現(xiàn)欠壓或過壓時，無法及時關斷buck模塊，停止開關電源實現(xiàn)保護；因此增設了欠壓過壓保護模塊連接pfc模塊和buck模塊，降低欠壓過壓故障對開關電源的影響，提高了直接電氣連接的安全性，能夠有效防止觸電事故。

25、更重要的是，考慮到非隔離型開關電源各模塊有直接的電氣連接，會形成串擾，影響buck模塊對負載供電的穩(wěn)定性，使得負載工作不穩(wěn)定（比如負載是led燈時，會出現(xiàn)閃爍），所以buck模塊另接單獨參考地（即單獨接gnd地端，其余模塊接gnd地端），還可以避免細長型電路板上的地線跨度過大。