本技術(shù)涉及封口，具體為一種母線槽封口結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、母線槽端口呈開口結(jié)構(gòu)時，灰塵易落入，導(dǎo)致母線槽不能正常使用，套裝結(jié)構(gòu)的封口件安裝不便，易碰觸到內(nèi)部的母線，影響內(nèi)部絕緣和母線的穩(wěn)定。

2、因此，需要設(shè)計一種母線槽封口結(jié)構(gòu)來解決上述背景技術(shù)中的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中問題，而提出的一種母線槽封口結(jié)構(gòu)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，包括母線槽、封口件和絕緣套，所述母線槽一端連接有絕緣套，所述母線槽和絕緣套外部連接有封口件；

4、所述母線槽上端和下端設(shè)有內(nèi)架，所述內(nèi)架上連接有側(cè)板，所述母線槽內(nèi)設(shè)有母線；

5、所述封口件由底架、限位塊、限位條、封口槽座、連接板和限位座組成，且所述底架上端一側(cè)連接有封口槽座，所述封口槽座一側(cè)設(shè)有連接板，所述底架和連接板上均設(shè)有多組限位座，所述封口槽座下端靠近邊緣處設(shè)有限位條，所述封口槽座內(nèi)部一側(cè)設(shè)有多組限位塊。

6、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述絕緣套和母線之間通過套接連接。

7、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述絕緣套和限位塊之間通過卡接連接。

8、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述底架、連接板和母線槽之間通過卡接連接并通過螺栓限位鎖緊。

9、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述限位條和底架之間通過卡接連接。

10、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述封口槽座、限位座和母線槽之間均通過套接連接。

11、綜上所述，本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該母線槽封口結(jié)構(gòu)，安裝封口件前，先將絕緣套套在多組母線之間，保持母線的穩(wěn)定和絕緣，將絕緣套安裝好后，再將封口槽座和連接板壓進(jìn)母線槽的上部處，然后再將底架壓進(jìn)母線槽下部處，同時封口槽座和底架之間壓緊，整體再通過螺栓進(jìn)行限位鎖緊，形成母線槽封口結(jié)構(gòu)。

技術(shù)特征：

1.一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，包括母線槽(1)、封口件(2)和絕緣套(3)，其特征在于：所述母線槽(1)一端連接有絕緣套(3)，所述母線槽(1)和絕緣套(3)外部連接有封口件(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣套(3)和母線(102)之間通過套接連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣套(3)和限位塊(202)之間通過卡接連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底架(201)、連接板(205)和母線槽(1)之間通過卡接連接并通過螺栓限位鎖緊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述限位條(203)和底架(201)之間通過卡接連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封口槽座(204)、限位座(206)和母線槽(1)之間均通過套接連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及封口技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種母線槽封口結(jié)構(gòu)，包括母線槽、封口件和絕緣套，所述母線槽一端連接有絕緣套，所述母線槽和絕緣套外部連接有封口件，所述母線槽上端和下端設(shè)有內(nèi)架，所述內(nèi)架上連接有側(cè)板，所述母線槽內(nèi)設(shè)有母線，所述封口件由底架、限位塊、限位條、封口槽座、連接板和限位座組成，且所述底架上端一側(cè)連接有封口槽座，所述封口槽座一側(cè)設(shè)有連接板，所述底架和連接板上均設(shè)有多組限位座，所述封口槽座下端靠近邊緣處設(shè)有限位條，所述封口槽座內(nèi)部一側(cè)設(shè)有多組限位塊。

技術(shù)研發(fā)人員：涂宏,翁書文,曾德志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西申達(dá)電氣科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240423
技術(shù)公布日：2024/12/23