電機(jī)定子的封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電機(jī)定子的封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電機(jī)定子一般由定子繞組、定子鐵芯以及包裹住定子鐵芯的定子機(jī)殼組成，在一些諸如水霧、油霧等比較惡劣的環(huán)境中，電機(jī)定子的定子繞組很容易受到這些惡劣環(huán)境的影響，出現(xiàn)諸如絕緣強(qiáng)度降低、定子繞組漏電流增加，定子繞組壽命減少等問(wèn)題，最終導(dǎo)致定子繞組燒壞。
[0003]目前提高電機(jī)定子防護(hù)性能的方法:一般是在電機(jī)外殼和定子繞組之間用灌注高熱傳導(dǎo)率液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行固化封裝，如在我們之前申請(qǐng)?zhí)枮?201010534444.5、專利名稱為“一種電機(jī)內(nèi)定子線圈封裝工藝”的專利申請(qǐng)文件中有記載，其公開(kāi)的封裝工藝流程包括:
[0004]1、電機(jī)框體的預(yù)熱:先將電機(jī)框體在烘箱內(nèi)以溫度為80°C進(jìn)行預(yù)熱一小時(shí)，便于定子組立的安裝以及灌注膠的灌注；
[0005]2、定子組立的定位和安裝:然后把定子組立放入電機(jī)框體內(nèi)，該定子組立的出口線壓入電機(jī)框體的定子鐵芯槽內(nèi)，定子鐵芯槽呈U型，便于定子組立的位置定位和安裝，將定子組立定位和固定后，在定子組立內(nèi)部安裝灌注治具，通過(guò)灌注治具來(lái)防止灌注是灌注膠進(jìn)入定子組立的內(nèi)部；
[0006]3、定子組立的預(yù)熱:再把電機(jī)框體所裝入的定子組立在溫度為80°C情況下再預(yù)熱一小時(shí)，該預(yù)熱操作是將裝入定子組立的電機(jī)框體整體放入烘箱內(nèi)進(jìn)行烘烤；
[0007]4、灌膠:最后在定子組立邊緣漆包線處灌入調(diào)配好的灌注膠，讓其流入定子內(nèi)部。
[0008]5、烘烤成型:待灌入的灌注膠沒(méi)氣泡出現(xiàn)時(shí)，將整個(gè)電機(jī)框體放入烤箱中進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為80°C，烘烤時(shí)間為5小時(shí)，使灌注膠充分的硬化，使其形成一層封閉層，繼而得到成型的封裝制品。
[0009]但是，在具體實(shí)施過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn):由于這種灌膠技術(shù)需要在預(yù)熱的高溫爐中烤大概I?2小時(shí)，一方面灌膠時(shí)間較長(zhǎng)，另一方面灌膠后的端面不平整，且端面上會(huì)形成有氣泡孔，一旦膠體中的氣泡如果沒(méi)有排出，電子注膠的內(nèi)側(cè)將凸出至電子線圈的內(nèi)層，則會(huì)導(dǎo)致電機(jī)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)被凸出的注膠所卡住，而影響電機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的灌膠端面不平整、凸起的氣泡導(dǎo)致轉(zhuǎn)子卡住等的缺陷，提供一種電機(jī)定子的封裝工藝，通過(guò)在定子繞組上直接封裝一體成型的BMC密封層，以簡(jiǎn)化電機(jī)定子封裝工藝和封裝時(shí)間。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出如下技術(shù)方案:一種電機(jī)定子的封裝工藝，包括以下步驟:
[0012]SI，在加工好的電機(jī)定子外套裝上灌注治具；
[0013]S2，在溫度為100°C?150°C、壓力為25?60MPa的條件下，向所述灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料；
[0014]S3，將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在常溫下固化成型90s?240s，以在所述電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。
[0015]優(yōu)選地，所述電機(jī)定子包括定子鐵芯和定子繞組，所述BMC密封層封裝覆蓋在所述定子繞組表面。
[0016]優(yōu)選地，步驟S2中，在溫度為120°C?150°C或130°C?140°C、壓力為30?60MPa或30?50MPa的條件下，向所述灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料。
[0017]優(yōu)選地，步驟S3中，將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在常溫下固化成型120s?200s，以在所述電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:
[0019]1、本發(fā)明直接在電機(jī)定子上封裝的BMC材料層，提高了電機(jī)定子的耐壓性、絕緣性和防水性，使定子的散熱效果更好，有利于大功率器件的散熱，具有較高的實(shí)用價(jià)值。
[0020]2、本發(fā)明電機(jī)定子的電源導(dǎo)線與定子繞組之間是通過(guò)插口連接，區(qū)別于現(xiàn)有一體式結(jié)構(gòu)，便于電機(jī)的拆裝和攜帶。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本發(fā)明電機(jī)定子的封裝工藝的流程示意圖；
[0022]圖2是利用本發(fā)明的封裝工藝加工出的電機(jī)定子的封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記:10、電機(jī)定子，20、BMC密封層，30、電源導(dǎo)線，40、電源導(dǎo)線接口，50、插頭。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。
[0025]如圖1所示，本發(fā)明所揭示的一種電機(jī)定子的封裝工藝，包括以下步驟:
[0026]SI，在加工好的電機(jī)定子外套裝上灌注治具。
[0027]S2，在溫度為100°C?150°C、壓力為25?60MPa的條件下，向灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料。
[0028]優(yōu)選地，在溫度為120°C?150°C或130°C?140°C、壓力為30?60MPa或30?50MPa的條件下，向灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料。
[0029]S3，將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在常溫下固化成型90s?240s，以在電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。
[0030]優(yōu)選地，將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在常溫下固化成型120s?200s，以在電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。
[0031]實(shí)施例:
[0032]首先在加工好的電機(jī)定子外套裝上灌注治具，在溫度為130°C、壓力為50MPa的條件下，向灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料，最后將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在常溫下固化成型160s，以在電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。
[0033]如圖2所示，采用本發(fā)明封裝工藝加工出的電機(jī)定子的封裝結(jié)構(gòu)，包括電機(jī)定子10和用于封裝電子定子10的BMC密封層20，電機(jī)定子10包括定子鐵芯(圖未示)和定子繞組(圖未示)，定子繞組繞制在定子鐵芯的骨架上，BMC密封層20覆蓋在定子繞組表面，且BMC密封層20是通過(guò)在定子繞組表面灌注液態(tài)BMC材料，高溫固化一體成型的。BMC密封層提高了電機(jī)定子的絕緣性和耐壓性。
[0034]優(yōu)選地，本發(fā)明電機(jī)定子10的電源導(dǎo)線30與定子繞組之間是通過(guò)插口連接的。具體地，BMC密封層20上設(shè)置有供電源導(dǎo)線30插接的電源導(dǎo)線接口 40，電源導(dǎo)線接口 40內(nèi)設(shè)置有與定子繞組連接的導(dǎo)電體(圖未示)，電源導(dǎo)線30的端部對(duì)應(yīng)設(shè)置插頭50，電源導(dǎo)線30通過(guò)該插頭50插接到電源導(dǎo)線接口 40內(nèi)與導(dǎo)電體電連接，與現(xiàn)有電機(jī)定子與電源導(dǎo)線一體式結(jié)構(gòu)相比，本發(fā)明電機(jī)更易拆裝和攜帶。
[0035]本發(fā)明的電機(jī)定子無(wú)電機(jī)外殼結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化了電機(jī)定子封裝工藝和封裝時(shí)間。
[0036]本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特征已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾，因此，本發(fā)明保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請(qǐng)權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電機(jī)定子的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: SI，在加工好的電機(jī)定子外套裝上灌注治具； S2，在溫度為100°C?150°C、壓力為25?60MPa的條件下，向所述灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料； S3，將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在治具下固化成型90s?240s，以在所述電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述電機(jī)定子包括定子鐵芯和定子繞組，所述BMC密封層封裝覆蓋在所述定子繞組表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，步驟S2中，在溫度為120°C?150°C或130°C?140°C、壓力為30?60MPa或30?50MPa的條件下，向所述灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，步驟S3中，將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在治具里固化成型120s?200s，以在所述電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種電機(jī)定子的封裝工藝，包括：首先，在加工好的電機(jī)定子外套裝上灌注治具；其次，在溫度為100℃～150℃、壓力為25～60MPa的條件下，向所述灌注治具內(nèi)灌注液態(tài)的BMC封裝材料；最后，將灌注好BMC封裝材料的電機(jī)定子在常溫下固化成型90s～240s，以在所述電機(jī)定子外封裝出一層一體成型的BMC密封層。本發(fā)明簡(jiǎn)化了電機(jī)定子封裝工藝和封裝時(shí)間。
【IPC分類】H02K15-02
【公開(kāi)號(hào)】CN104779751
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510187860
【發(fā)明人】姚程
【申請(qǐng)人】騰禾精密電機(jī)(昆山)有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年4月20日