包含以下步驟:
[0057]步驟SlOl:堆疊多個(gè)芯片，借以構(gòu)成一具有多個(gè)位于外側(cè)的固定槽與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料槽的轉(zhuǎn)子磁芯；
[0058]步驟S102:將多個(gè)金屬芯棒設(shè)置于該些固定槽；
[0059]步驟S103:將多個(gè)金屬注料注料于該些注料槽；以及
[0060]步驟S104:于轉(zhuǎn)子磁芯的頂側(cè)形成一頂蓋，并同時(shí)于轉(zhuǎn)子磁芯的底側(cè)形成一底蓋，借以制造出轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)。
[0061]其中，請(qǐng)一并參閱圖4與圖4A，在步驟開(kāi)始后，執(zhí)行步驟SlOl堆疊多個(gè)芯片，借以構(gòu)成一具有多個(gè)位于外側(cè)的固定槽與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料槽的轉(zhuǎn)子磁芯。具體來(lái)說(shuō)，將多個(gè)芯片IllUlla堆疊形成轉(zhuǎn)子磁芯11,而此芯片111可為一鐵片、一純鐵片與一娃鋼片中的一者所組成，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中為硅鋼片，且芯片111設(shè)有多個(gè)固定部(圖未示)與多個(gè)注料部(圖未示)，其中，固定部排列于芯片111的外側(cè)，注料部則排列于芯片111的內(nèi)偵U (本發(fā)明較佳實(shí)施例所定義的內(nèi)側(cè)與外側(cè)為相對(duì)概念，即是依據(jù)注料部與固定部的位置而定，特此敘明)，進(jìn)而言之，固定部為中空的外槽而分布于外圈，注料部則為中空的內(nèi)槽而分布于內(nèi)圈，且在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，固定部與注料部分開(kāi)設(shè)置為二個(gè)槽，在其它實(shí)施例中可為一體成型。
[0062]而在將該些芯片111堆疊起來(lái)以后，多層的固定部會(huì)堆疊形成如圖4A所示的轉(zhuǎn)子磁芯11的固定槽112，多層的注料部則會(huì)堆疊形成如圖4A所示的轉(zhuǎn)子磁芯11的注料槽113，同樣地，固定槽112為外槽，而注料槽113則為內(nèi)槽。在此需說(shuō)明的是，由于多層的固定部與注料部分別形成固定槽112與注料槽113，未避免混淆，僅在圖4A標(biāo)示固定槽112與注料槽113，特此敘明。
[0063]在執(zhí)行完步驟SlOl后，請(qǐng)一并參閱圖5、圖5A、圖5B，隨即執(zhí)行步驟S102將多個(gè)金屬芯棒設(shè)置于該些固定槽。其中，由于完成了固定槽112與注料槽113，因此在此步驟中，將多個(gè)金屬芯棒12 (圖中僅標(biāo)不一個(gè))插設(shè)在每一個(gè)位于外側(cè)的固定槽112,而金屬芯棒12具有一第一電阻系數(shù)，而金屬芯棒12為合金鋁棒，且第一電阻系數(shù)的范圍在1.7X 1-8至
1.59X 10_7歐姆?米(Ω.m)之間，但在其它實(shí)施例中不限于此。
[0064]在執(zhí)行完步驟S102后，請(qǐng)一并參閱圖6，隨即執(zhí)行步驟S103將多個(gè)金屬注料注料于該些注料槽。其中，在插設(shè)完金屬芯棒12后，將多個(gè)金屬注料13注料于每一個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料槽113之中，而金屬注料13具有一第二電阻系數(shù)，且金屬注料13為壓鑄鋁，第二電阻系數(shù)的范圍在1.7X10_8至1.59X10_7歐姆?米之間，但在其它實(shí)施例中不限于此。但在此需要說(shuō)明的是，在金屬芯棒12與金屬注料13材質(zhì)的選用上，金屬注料13的第二電阻系數(shù)必須小于金屬芯棒12的第一電阻系數(shù)。
[0065]其中，在執(zhí)行完步驟S103后，請(qǐng)一并參閱圖7，隨即執(zhí)行步驟S104于轉(zhuǎn)子磁芯的頂側(cè)形成一頂蓋，并同時(shí)于轉(zhuǎn)子磁芯的底側(cè)形成一底蓋，借以制造出轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)。其中，連同金屬注料13注料完成后，隨即利用模具100在轉(zhuǎn)子磁芯11的頂側(cè)形成一頂蓋14，并同時(shí)利用模具200于轉(zhuǎn)子磁芯11的底側(cè)形成一底蓋15，借以制造出應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)1，而由于是同時(shí)制作頂蓋14與底蓋15，且頂蓋14與底蓋15在制作過(guò)程中會(huì)與金屬芯棒12直接連結(jié)而固定住，因此可以大幅降低工藝繁瑣度以及工藝時(shí)間。
[0066]此外，在此值得一提的是，請(qǐng)參閱圖8，圖8顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的轉(zhuǎn)子磁芯最底層的芯片的立體示意圖。如圖8所示，該些芯片Illa中位于轉(zhuǎn)子磁芯11的最底部者，于該些固定部設(shè)有二止擋部Illla (圖中僅標(biāo)示一個(gè))，而止擋部Illla是用來(lái)支撐金屬芯棒12，用以在步驟S103注料金屬注料13時(shí)，防止金屬注料13與金屬芯棒相混而影響到應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)I的效能與良率。
[0067]另外，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，每一芯片111都為一個(gè)單體，而在其它實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖9，圖9顯示本發(fā)明其它實(shí)施例的芯片的上視圖。如圖9所示，芯片Illb可由多個(gè)子芯片(圖未標(biāo)示)所組成，該些子芯片包含有較佳實(shí)施例中的該些固定部中的一者與該些注料部中的一者，并且包含至少一^^合凹部1114b與至少一^^合凸部1115b，具體來(lái)說(shuō)，在圖9所指的其它實(shí)施例中，子芯片包含有一個(gè)位于外側(cè)的固定部1112b、一個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料部1113b、一個(gè)卡合凹部1114b以及一個(gè)卡合凸部1115b，卡合凹部1114b與卡合凸部1115b是設(shè)置于子芯片的二側(cè)，用以連結(jié)另外二個(gè)子芯片而連結(jié)該些子芯片并構(gòu)成芯片111b。
[0068]綜合以上所述，在采用了本發(fā)明所采用的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)及其制造方法后，由于利用二種不同電阻系數(shù)的材質(zhì)應(yīng)用于單一轉(zhuǎn)子槽內(nèi)，因而可保有二種材質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)，如銅轉(zhuǎn)子高效率以及鋁轉(zhuǎn)子低成本和高啟動(dòng)扭力的優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而大幅提升馬達(dá)的效能。此外，可進(jìn)一步借由止擋部來(lái)避免金屬注料與金屬芯棒在制造過(guò)程中會(huì)有混雜在一起而有干涉的狀況，進(jìn)而提升工藝良率。另外，若將本發(fā)明應(yīng)用于鋁轉(zhuǎn)子上，鋁轉(zhuǎn)子可在保有原有鋁轉(zhuǎn)子的效率及成本上，還可進(jìn)一步提升鋁轉(zhuǎn)子的啟動(dòng)特性，使其性能更加優(yōu)異，使得鋁轉(zhuǎn)子的實(shí)用性更為提高。
[0069]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 多個(gè)芯片，設(shè)有多個(gè)位于外側(cè)的固定部與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料部，并且堆疊構(gòu)成一具有多個(gè)位于外側(cè)的固定槽與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料槽的轉(zhuǎn)子磁芯； 多個(gè)金屬芯棒，設(shè)置于該固定槽，并且具有一第一電阻系數(shù)；以及 多個(gè)金屬注料，注料而設(shè)置于該注料槽，并且具有一第二電阻系數(shù)，該第二電阻系數(shù)小于該第一電阻系數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片為一鐵片、一純鐵片與一娃鋼片中的一者所組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片由多個(gè)子芯片所組成，該子芯片包含有該固定部中的一者與該注料部中的一者，并且包含至少一^^合凹部與至少一卡合凸部，該卡合凹部與該卡合凸部用以連結(jié)該子芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬注料為壓鑄鋁，該金屬芯棒為合金招棒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電阻系數(shù)與該第二電阻系數(shù)的范圍在1.7Χ1(Γ8至1.59Χ1(Γ7歐姆.米之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片中位于該轉(zhuǎn)子磁芯的最底部者，于該固定部設(shè)有至少一止擋部。
7.一種應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含以下步驟: (a)堆疊具有多個(gè)位于外側(cè)的固定部與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料部的多個(gè)芯片，借以構(gòu)成一具有多個(gè)位于外側(cè)的固定槽與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料槽的轉(zhuǎn)子磁芯； (b)將多個(gè)具有一第一電阻系數(shù)的金屬芯棒設(shè)置于該固定槽；以及 (c)將多個(gè)具有一第二電阻系數(shù)的金屬注料注料于該注料槽； 其中，該第二電阻系數(shù)小于該第一電阻系數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，更包含一步驟(d)于該轉(zhuǎn)子磁芯的頂側(cè)形成一頂蓋，并同時(shí)于該轉(zhuǎn)子磁芯的底側(cè)形成一底蓋，借以制造出該轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該芯片為一鐵片、一純鐵片與一硅鋼片中的一者所組成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該芯片由至少一子芯片所組成，該子芯片包含有該固定部中的一者與該注料部中的一者，并且包含至少一卡合凹部與至少一卡合凸部，該卡合凹部與該卡合凸部用以連結(jié)該子芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該金屬注料為壓鑄鋁，該金屬芯棒為合金鋁棒。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該第一電阻系數(shù)與該第二電阻系數(shù)的范圍在1.7Χ1(Γ8至1.59Χ1(Γ7歐姆.米之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該芯片中位于該轉(zhuǎn)子磁芯的最底部者，于該固定部設(shè)有至少一止擋部。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)及其制造方法，其先堆疊具有多個(gè)位于外側(cè)的固定部與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料部的多個(gè)芯片，借以構(gòu)成一具有多個(gè)位于外側(cè)的固定槽與多個(gè)位于內(nèi)側(cè)的注料槽的轉(zhuǎn)子磁芯；接著將多個(gè)具有一第一電阻系數(shù)的金屬芯棒設(shè)置于該些固定槽；最后將多個(gè)具有一第二電阻系數(shù)的金屬注料注料于該些注料槽，而第二電阻系數(shù)小于第一電阻系數(shù)。本發(fā)明的應(yīng)用于馬達(dá)的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)及其制造方法，能有效的保留銅轉(zhuǎn)子高效率以及鋁轉(zhuǎn)子高啟動(dòng)扭力的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H02K15-02, H02K1-22, H02K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN104795912
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410022908
【發(fā)明人】許孟原, 謝孟如, 劉峻豪, 王祈欣, 林志宏
【申請(qǐng)人】東元電機(jī)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2014年1月17日