塑封定子總成及塑封盤(pán)管電機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及塑封定子總成及具有該塑封定子總成的塑封盤(pán)管電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)技術(shù)中，盤(pán)管電機(jī)自帶的電容一般是這樣安裝的:在電容外面包一圈減震棉，然后塞入塑料電容盒內(nèi)，再將裝有電容、減震棉的塑料電容盒采用螺釘固定在塑封定子總成的徑向外側(cè)面上，這種電容安裝結(jié)構(gòu)在具體應(yīng)用中存在以下問(wèn)題:1)安裝部件數(shù)量多，材料成本高，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，安裝過(guò)程復(fù)雜，無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，人工成本高，生產(chǎn)效率低；2)電容、減震棉和塑料電容盒構(gòu)成的部分占用較大的空間，如果塑封定子總成本身外徑很大，那么再加上電容、減震棉、電容盒就會(huì)造成電機(jī)凸出部分外徑過(guò)大與應(yīng)用場(chǎng)合安裝空間產(chǎn)生干涉的情形發(fā)生，并最終會(huì)導(dǎo)致盤(pán)管電機(jī)無(wú)法安裝于應(yīng)用場(chǎng)合的情形發(fā)生。
[0003]為了解決上述傳統(tǒng)技術(shù)的問(wèn)題，我們?cè)紤]將電容與定子組件一起封裝于塑封外殼內(nèi)的方案，然而該方案在具體應(yīng)用中存在著以下難以克服的不足之處:在電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中，定子繞組會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量會(huì)往周邊輻射擴(kuò)散，這樣，如果將電容與定子組件一起封裝于塑封外殼內(nèi)，則會(huì)使得電容在電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中不可避免地受到定子繞組熱傳遞的影響，從而會(huì)導(dǎo)致電容使用壽命的衰減，容易造成電容的過(guò)早損壞；而由于該方案中電容不具備可拆卸更換的性能，故，電容的過(guò)早損壞會(huì)導(dǎo)致整個(gè)盤(pán)管電機(jī)的損壞，進(jìn)而造成了盤(pán)管電機(jī)使用成本的急劇增加。因此，克服上述不足之處才能使電容與定子組件一起封裝于塑封外殼內(nèi)的盤(pán)管電機(jī)得以推廣應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了塑封定子總成及塑封盤(pán)管電機(jī)，其解決了現(xiàn)有塑封盤(pán)管電機(jī)將電容與定子組件一起封裝于塑封外殼內(nèi)造成電容受定子組件散發(fā)熱量影響導(dǎo)致電容使用壽命短的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:塑封定子總成，包括定子組件、沿所述定子組件之徑向設(shè)于所述定子組件外側(cè)的電容和封裝于所述定子組件與所述電容外的塑封外殼，所述塑封外殼上設(shè)有至少一個(gè)位于所述定子組件與所述電容之間的通風(fēng)孔。
[0006]優(yōu)選地，上述的塑封定子總成還包括電路板，所述電容通過(guò)所述電路板導(dǎo)電連接所述定子組件，且所述電路板安裝于所述定子組件上并封裝于所述塑封外殼內(nèi)。
[0007]優(yōu)選地，所述電路板包括沿所述定子組件之軸向支撐于所述定子組件上的周向部分和沿所述定子組件之徑向連接于所述周向部分與所述電容之間的徑向部分。
[0008]優(yōu)選地，所述徑向部分上貫穿設(shè)有至少一個(gè)與所述通風(fēng)孔對(duì)位設(shè)置的貫孔。
[0009]優(yōu)選地，所述徑向部分的周向?qū)挾刃∮谒鲋芟虿糠值闹芟驅(qū)挾取?br>[0010]優(yōu)選地，上述的塑封定子總成還包括導(dǎo)線夾，所述導(dǎo)線夾沿周向位于所述電容的旁側(cè)，且所述導(dǎo)線夾與所述定子組件通過(guò)所述電路板連接在一起。
[0011]優(yōu)選地，上述的塑封定子總成還包括安裝支架，所述安裝支架與所述定子組件通過(guò)所述塑封外殼注塑連接為一整體。
[0012]優(yōu)選地，所述安裝支架包括封裝于所述塑封外殼內(nèi)的塑封連接部和凸露于所述塑封外殼外的安裝部，所述安裝部上設(shè)有防震構(gòu)件。
[0013]優(yōu)選地，所述防震構(gòu)件包括卡插安裝于所述安裝部上的上彈性膠圈、卡插安裝于所述上彈性膠圈內(nèi)的剛性襯套和套設(shè)于所述上彈性膠圈底端外側(cè)的下彈性膠圈。
[0014]進(jìn)一步地，本發(fā)明還提供了塑封盤(pán)管電機(jī)，其包括上述的塑封定子總成、穿設(shè)安裝于所述定子組件內(nèi)側(cè)并與所述定子組件轉(zhuǎn)動(dòng)配合的轉(zhuǎn)子總成和設(shè)于所述塑封定子總成一端的外端蓋。
[0015]本發(fā)明提供的塑封定子總成及塑封盤(pán)管電機(jī)，通過(guò)將電容與定子組件一起封裝于塑封外殼內(nèi)，從而省去了電容盒和減震棉的設(shè)置，最大化地減小了電容對(duì)塑封定子總成徑向尺寸的影響，避免了由于塑封盤(pán)管電機(jī)徑向尺寸過(guò)大無(wú)法安裝于應(yīng)用場(chǎng)合的現(xiàn)象發(fā)生。同時(shí)，其通過(guò)在電容與定子組件之間的塑封材料上設(shè)置通風(fēng)孔，使得空氣可在通風(fēng)孔內(nèi)對(duì)流流通，這樣，在電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中，流通于通風(fēng)孔內(nèi)的空氣可帶走大量從定子組件向電容方向傳遞的熱量，并可帶走電容自身散發(fā)出的熱量，進(jìn)而極大程度地保證了電容的使用壽命，提高了塑封盤(pán)管電機(jī)的可靠性，降低了塑封盤(pán)管電機(jī)的使用成本。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的塑封定子總成的立體示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的塑封定子總成的主視平面示意圖；
[0018]圖3是圖2中A-A的剖面示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的定子組件、電容、電路板及導(dǎo)線夾的裝配平面示意圖；
[0020]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的塑封盤(pán)管電機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件上時(shí)，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱(chēng)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0023]還需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中的左、右、上、下、頂、底等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0024]如圖1?5所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的塑封定子總成100，包括定子組件1、沿定子組件I之徑向設(shè)于定子組件I外側(cè)的電容2和封裝于定子組件I與電容2外的塑封外殼3，塑封外殼3上設(shè)有至少一個(gè)位于定子組件I與電容2之間的通風(fēng)孔31。塑封外殼3具體由BMC (團(tuán)狀模塑料)注塑成型，本發(fā)明實(shí)施例提供的塑封定子總成100，通過(guò)塑封外殼3直接封裝固定電容2，這樣，一方面有效保證了電容2的安裝穩(wěn)固可靠性，從而保證了電機(jī)運(yùn)行的穩(wěn)定可靠性；另一方面減少了電容2安裝所需的部件數(shù)量，降低了電容2安裝的材料成本，并利于實(shí)現(xiàn)電容2的自動(dòng)化安裝生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高；再一方面消除了電容2受安裝空間的限制，實(shí)現(xiàn)了大體積電容2的安裝；且由于電容2是直接封裝于塑封外殼3內(nèi)的，故，其最大化地減小了電容2對(duì)塑封定子總成100徑向尺寸的影響，極大程度地減少了由于電機(jī)徑向尺寸過(guò)大無(wú)法安裝的現(xiàn)象發(fā)生。同時(shí)，其通過(guò)在電容2與定子組件I之間的塑封材料上設(shè)置通風(fēng)孔31，以在塑封外殼3上形成空氣對(duì)流通道，這樣，在電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中，流通于通風(fēng)孔31內(nèi)的空氣可帶走大量從定子組件I向電容2方向傳遞的熱量，并可帶走電容2自身散發(fā)出的熱量，進(jìn)而極大程度地保證了電容2的使用壽命，提高了塑封盤(pán)管電機(jī)的可靠性，降低了塑封盤(pán)管電機(jī)的使用成本。
[0025]優(yōu)選地，參照?qǐng)D3和圖4所示，定子組件I包括定子鐵芯11、設(shè)于定子鐵芯11上的定子繞組(圖未示)和設(shè)于定子鐵芯11與定子繞組之間的絕緣構(gòu)件12或絕緣層，絕緣構(gòu)件12或絕緣層主要用于對(duì)定子鐵芯11與定子繞組進(jìn)行絕緣。本實(shí)施方案中，優(yōu)選采用絕緣構(gòu)件12對(duì)定子鐵芯11與定子繞組進(jìn)行絕緣，且絕緣構(gòu)件12優(yōu)選為絕緣框架，絕緣框架具體包括上絕緣架和下絕緣架。具體生產(chǎn)中，上絕緣架和下絕緣架分別從定子鐵芯11的軸向兩端套設(shè)于定子鐵芯11上，然后再進(jìn)行繞制定子繞組。采用絕緣框架對(duì)定子鐵芯11與定子繞組進(jìn)行絕緣，其安裝方便、絕緣可靠性高。當(dāng)然了，具體應(yīng)用中，絕緣構(gòu)件12也可為槽絕緣紙與槽絕緣楔的組合。
[0026]優(yōu)選地，一并參照?qǐng)D2?4所示，上述的塑封定子總成100還包括電路板4，電容2通過(guò)電路板4導(dǎo)電連接定子組件I的定子繞組引線，且電路板4安裝于定子組件I上并封裝于塑封外殼3內(nèi)。此處，電容2通過(guò)電路板4進(jìn)行電連接定子繞組引線，可利于實(shí)現(xiàn)定子繞組的自動(dòng)化繞線，并可使得定子繞組的引線可先固定于電路板4上，而為了實(shí)現(xiàn)電容2與定子繞組引線的電連接，只需將電容2通過(guò)引腳或者導(dǎo)線電連接電路板4即可，這樣，利于實(shí)現(xiàn)電容2與定子繞組引線的自動(dòng)化接線操作，進(jìn)而有效提高了塑封定子總成100的生產(chǎn)效率。此外，電路板4通過(guò)塑封外殼3封裝固定于定子組件I上，其安裝方便、安裝穩(wěn)固可
A+-.與巨O
[0027]優(yōu)選地，參照?qǐng)D4所示，電路板4包括沿定子組件I之軸向支撐于定子組件I上的周向部分41和沿定子組件I之徑向連接于周向部分41與電容2之間的徑向部分42。周向部分41的設(shè)置，主要用于便于實(shí)現(xiàn)電路板4與定子繞組引線的連接；徑向部分42的設(shè)置，則主要用于便于實(shí)現(xiàn)電路板4與電容2的連接，其利于簡(jiǎn)化電路板4與電容2的連接操作工藝。
[0028]具體地，一并參照?qǐng)D3和圖4所示，定子組件I的絕緣框架上凸設(shè)有若干個(gè)凸扣121，周向部分41對(duì)應(yīng)設(shè)有若干個(gè)與凸扣121卡扣配合的扣孔，這樣，通過(guò)凸扣121與扣孔的卡扣配合，可利于進(jìn)一步提高電路板4的安裝穩(wěn)固可靠性，并利于防止在注塑成型塑封外殼3過(guò)程電路板4松動(dòng)移位的現(xiàn)象發(fā)生。
[0029]優(yōu)選地，通風(fēng)孔31只設(shè)有一個(gè)，且通風(fēng)孔31的延伸軌跡與定子組件I的軸向平行，即通風(fēng)孔31沿與定子組件I軸向平行的軌跡貫穿設(shè)于定子組件I與電容2之間，這樣，其在保證塑封定子總成100散熱效果的前提下，可利于降低塑封外殼3的制造難度。當(dāng)然了，具體應(yīng)用中，通風(fēng)孔31的數(shù)量不限于一個(gè)，通風(fēng)孔31的延伸軌跡也不限于此，如在通風(fēng)孔31仍只設(shè)有一個(gè)的情形下，通風(fēng)孔31可沿周向延伸軌跡設(shè)于定子組件I與電容2之間的塑封材料上；或者，通風(fēng)孔31可設(shè)有兩個(gè)，且兩個(gè)通風(fēng)孔31可呈十字形分別從不同方向貫穿設(shè)于定子組件I與電容2之間的塑封材料上；或者，通風(fēng)孔31的數(shù)量可設(shè)為三個(gè)或者三個(gè)以上，且各通風(fēng)孔31可間隔分行分列分布或者以其它方式分布；