一種改良的橋架調(diào)高型材的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及供配電中的橋架裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種橋架調(diào)高度的型材。
【背景技術(shù)】
[0002]通用的橋架連接方式為連接片連接，隨著連接片的不斷改進(jìn)，雖然解決了以前的連接片連接繁瑣，工藝復(fù)雜的問題，但在橋架連接處有縫隙，長時(shí)間使用或者在承載較重的場(chǎng)合時(shí)，連接片連接處容易松動(dòng)或者移動(dòng)，影響連接效果，起不到對(duì)橋架內(nèi)的電線或電纜的保護(hù)作用。
[0003]本公司針對(duì)上述問題設(shè)計(jì)了一種橋架調(diào)高型材，包括連接片，所述連接片分為低階區(qū)和高階區(qū)，連接片上設(shè)有安裝孔，所述的低階區(qū)與高階區(qū)的交界處設(shè)有卡槽，此設(shè)計(jì)雖然連接更加牢固，但是容易對(duì)橋架造成磨損，且自重過重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)以上弊端提供一種改良的橋架調(diào)高型材，不會(huì)對(duì)橋架造成磨損，減輕了自重，更加安全可靠。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0006]一種改良的橋架調(diào)高型材，包括調(diào)高型材主板,連接板和卡接板,所述調(diào)高型材主板包括高階板和低階板，使調(diào)高型材主體呈L形結(jié)構(gòu)，所述高階板與低階板的連接處垂直的設(shè)有連接板，所述連接板的高度與高階板的高度相同，所述連接板兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷成圓弧形的凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂，所述卡接板呈L形結(jié)構(gòu)，固定在所述連接板上，所述卡接板內(nèi)壁設(shè)有一層環(huán)氧樹脂層，所述卡接板內(nèi)部設(shè)有空腔，所述空腔內(nèi)填充有玻璃纖維。
[0007]本發(fā)明的有益效果為:
[0008]本發(fā)明使用時(shí)，將高度不同的兩個(gè)橋架分別卡接入調(diào)高型材中，通過螺栓進(jìn)行固定即可，連接板兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷成圓弧形的凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂，同時(shí)，卡接板內(nèi)壁上設(shè)有一層環(huán)氧樹脂層，能夠有效避免本發(fā)明對(duì)橋架造成磨損，增加了使用壽命，更加安全可靠，卡接板內(nèi)部設(shè)有空腔，所述空腔內(nèi)填充有玻璃纖維，即減輕了自重又增強(qiáng)了強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖
[0010]圖2為本發(fā)明連接板的俯視圖
[0011]圖3為本發(fā)明卡接板的剖視圖
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
[0013]如圖所示一種改良的橋架調(diào)高型材，包括調(diào)高型材主板1,連接板2和卡接板3，所述調(diào)高型材主板1包括高階板4和低階板5，使調(diào)高型材主體1呈L形結(jié)構(gòu)，所述高階板4與低階板5的連接處垂直的設(shè)有連接板2，所述連接板2的高度與高階板4的高度相同，所述連接板2兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷成圓弧形的凹槽6，所述凹槽6內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂7，所述卡接板3呈L形結(jié)構(gòu)，固定在所述連接板2上，所述卡接板3內(nèi)壁設(shè)有一層環(huán)氧樹脂層8，所述卡接板3內(nèi)部設(shè)有空腔9，所述空腔9內(nèi)填充有玻璃纖維10。
[0014]本發(fā)明的有益效果為:
[0015]本發(fā)明使用時(shí)，將高度不同的兩個(gè)橋架分別卡接入調(diào)高型材中，通過螺栓進(jìn)行固定即可，連接板兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷成圓弧形的凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂，同時(shí)，卡接板內(nèi)壁上設(shè)有一層環(huán)氧樹脂層，能夠有效避免本發(fā)明對(duì)橋架造成磨損，增加了使用壽命，更加安全可靠，卡接板內(nèi)部設(shè)有空腔，所述空腔內(nèi)填充有玻璃纖維，即減輕了自重又增強(qiáng)了強(qiáng)度。
[0016]這里本發(fā)明的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上述實(shí)施例中，因此，本發(fā)明不受本實(shí)施例的限制，任何采用等效替換取得的技術(shù)方案均在本發(fā)明保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改良的橋架調(diào)高型材，包括調(diào)高型材主板，連接板和卡接板，其特征為,所述調(diào)高型材主板包括高階板和低階板，使調(diào)高型材主體呈L形結(jié)構(gòu)，所述高階板與低階板的連接處垂直的設(shè)有連接板，所述連接板的高度與高階板的高度相同，所述連接板兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷成圓弧形的凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂，所述卡接板呈L形結(jié)構(gòu)，固定在所述連接板上，所述卡接板內(nèi)壁設(shè)有一層環(huán)氧樹脂層，所述卡接板內(nèi)部設(shè)有空腔，所述空腔內(nèi)填充有玻璃纖維。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種改良的橋架調(diào)高型材，包括調(diào)高型材主板，連接板和卡接板，所述調(diào)高型材主板包括高階板和低階板，使調(diào)高型材主體呈L形結(jié)構(gòu)，所述高階板與低階板的連接處垂直的設(shè)有連接板，所述連接板的高度與高階板的高度相同，所述連接板兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷成圓弧形的凹槽，所述凹槽內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂，所述卡接板呈L形結(jié)構(gòu)，固定在所述連接板上，所述卡接板內(nèi)壁設(shè)有一層環(huán)氧樹脂層，所述卡接板內(nèi)部設(shè)有空腔，所述空腔內(nèi)填充有玻璃纖維，不會(huì)對(duì)橋架造成磨損，減輕了自重，更加安全可靠。
【IPC分類】H02G3/02
【公開號(hào)】CN105281262
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410332504
【發(fā)明人】唐崇國, 萬超建, 朱俊峰, 孫現(xiàn)偉, 何偉
【申請(qǐng)人】向榮集團(tuán)有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2014年7月11日