一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及發(fā)電機技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)電機是將其他形式的能源轉(zhuǎn)換成電能的機械設(shè)備，它由水輪機、汽輪機、柴油機或其他動力機械驅(qū)動，將水流，氣流，燃料燃燒或原子核裂變產(chǎn)生的能量轉(zhuǎn)化為機械能傳給發(fā)電機，再由發(fā)電機轉(zhuǎn)換為電能。發(fā)電機在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、國防、科技及日常生活中有廣泛的用途。發(fā)電機的形式很多，但其工作原理都基于電磁感應(yīng)定律和電磁力定律。因此，其構(gòu)造的一般原則是:用適當?shù)膶Т藕蛯щ姴牧蠘?gòu)成互相進行電磁感應(yīng)的磁路和電路，以產(chǎn)生電磁功率，達到能量轉(zhuǎn)換的目的。基于發(fā)電機的工作原理，在運行過程中通常會伴隨一定的熱量產(chǎn)生，如果散熱性能不佳將影響裝置的使用安全。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在針對現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)缺陷，提供一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料，以解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)電機散熱效果不佳的技術(shù)問題。
[0004]為實現(xiàn)以上技術(shù)目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料，包括導熱硅膠，導熱石墨膜，金屬銅基板，其中導熱石墨膜涂覆于金屬銅基板上，導熱硅膠涂覆于導熱石墨膜上，所述導熱石墨膜的厚度小于導熱硅膠的厚度。
[0006]作為優(yōu)選，導熱硅膠的導熱系數(shù)為1.2ff/ (m.K)。
[0007]作為優(yōu)選，金屬銅基板的厚度是導熱硅膠和導熱石墨膜厚度之和的50?80倍。
[0008]在以上技術(shù)方案中，以散熱性較好的銅作為基礎(chǔ)材質(zhì)，在此基礎(chǔ)上涂覆了導熱硅膠和導熱石墨膜兩種性能優(yōu)良的膜材料，使得材料整體散熱性能顯著提升，同時不會致使結(jié)構(gòu)過于復雜。此外，本發(fā)明材料易于加工成型，以其進一步加工發(fā)電機殼體較為方便。本發(fā)明以創(chuàng)新性的技術(shù)改進實現(xiàn)了突出的散熱效果，同時成本較低、易于實現(xiàn)，因此應(yīng)用前景良好。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中:
[0011]1、導熱娃膠2、導熱石墨膜3、金屬銅基板
【具體實施方式】
[0012]以下將對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細描述。為了避免過多不必要的細節(jié)，在以下實施例中對屬于公知的結(jié)構(gòu)或功能將不進行詳細描述。以下實施例中所使用的近似性語言可用于定量表述，表明在不改變基本功能的情況下可允許數(shù)量有一定的變動。除有定義外，以下實施例中所用的技術(shù)和科學術(shù)語具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域技術(shù)人員普遍理解的相同含義。
[0013]實施例1
[0014]一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料，包括導熱硅膠1，導熱石墨膜2，金屬銅基板3，其中導熱石墨膜2涂覆于金屬銅基板3上，導熱硅膠1涂覆于導熱石墨膜2上，所述導熱石墨膜2的厚度小于導熱硅膠1的厚度。
[0015]在以上技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，滿足以下條件:
[0016]導熱硅膠1的導熱系數(shù)為1.2ff/ (m.K)。
[0017]金屬銅基板3的厚度是導熱硅膠1和導熱石墨膜2厚度之和的50?80倍。
[0018]實施例2
[0019]一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料，包括導熱硅膠1，導熱石墨膜2，金屬銅基板3，其中導熱石墨膜2涂覆于金屬銅基板3上，導熱硅膠1涂覆于導熱石墨膜2上，所述導熱石墨膜2的厚度小于導熱硅膠1的厚度。
[0020]以上對本發(fā)明的實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明。凡在本發(fā)明的申請范圍內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料，其特征在于包括導熱硅膠(1)，導熱石墨膜(2)，金屬銅基板(3)，其中導熱石墨膜(2)涂覆于金屬銅基板(3)上，導熱硅膠(1)涂覆于導熱石墨膜(2)上，所述導熱石墨膜(2)的厚度小于導熱硅膠(1)的厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的促進散熱的發(fā)電機外殼材料，其特征在于導熱硅膠(1)的導熱系數(shù)為1.2W/(m*K)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的促進散熱的發(fā)電機外殼材料，其特征在于金屬銅基板(3)的厚度是導熱硅膠(1)和導熱石墨膜(2)厚度之和的50?80倍。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種促進散熱的發(fā)電機外殼材料，該材料包括導熱硅膠，導熱石墨膜，金屬銅基板，其中導熱石墨膜涂覆于金屬銅基板上，導熱硅膠涂覆于導熱石墨膜上，所述導熱石墨膜的厚度小于導熱硅膠的厚度。在該技術(shù)方案中，以散熱性較好的銅作為基礎(chǔ)材質(zhì)，在此基礎(chǔ)上涂覆了導熱硅膠和導熱石墨膜兩種性能優(yōu)良的膜材料，使得材料整體散熱性能顯著提升，同時不會致使結(jié)構(gòu)過于復雜。此外，本發(fā)明材料易于加工成型，以其進一步加工發(fā)電機殼體較為方便。本發(fā)明以創(chuàng)新性的技術(shù)改進實現(xiàn)了突出的散熱效果，同時成本較低、易于實現(xiàn)，因此應(yīng)用前景良好。
【IPC分類】H02K5/02
【公開號】CN105375669
【申請?zhí)枴緾N201510891207
【發(fā)明人】劉浩
【申請人】天津博威動力設(shè)備有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年12月7日