電力線275耦 合至EMI和通信信號(hào)模塊206。來自AC功率源204的AC功率被EMI和通信信號(hào)模塊206 濾波并被耦合至整流器304。整流器304的輸出耦合至變壓器306的原邊的第一端子。如 上所述，MOSFET Ml 308的柵極可由電阻器351、電容器352和齊納二極管353來偏置。變 壓器306的原邊的第二端子耦合至MOSFET Ml 308。MOSFET Ml 308以共源共柵配置耦合 至開關(guān)晶體管Q1 309。以上結(jié)合圖3描述了 MOSFET Ml 308和開關(guān)晶體管Q1 309的配置 和操作。
[0074] 來自變壓器306的副邊的輸出電壓112耦合至負(fù)載130。如上所述，二極管354和 電容器355可平滑變壓器306的副邊的輸出。反饋信號(hào)150間接耦合至晶體管Q1 309。電 壓反饋模塊122還可將噪聲自適應(yīng)信號(hào)151提供給噪聲自適應(yīng)單元128。噪聲自適應(yīng)信號(hào) 151可以與反饋信號(hào)150(例如在振幅、頻率或波形形狀上）相關(guān)，并且在一些實(shí)現(xiàn)中，噪聲 自適應(yīng)信號(hào)151可基本上類似于反饋信號(hào)150。
[0075] 在一些實(shí)施例中，盡管晶體管Q1 309直接控制變壓器306的原邊中的電流，但反 饋信號(hào)150并未直接耦合至晶體管Q1 309。反饋信號(hào)150通過晶體管Q3 432和隔離耦合 器（諸如第二變壓器430)耦合至開關(guān)晶體管309。第二變壓器430可防止將危險(xiǎn)電壓（即， AC電源204)耦合至通信模塊420。在一個(gè)實(shí)施例中，第二變壓器430可以是具有1:1繞組 比的隔離變壓器?？墒褂闷渌夹g(shù)上可行的隔離方法來替代第二變壓器430。例如，可使用 光電親合，諸如光電二極管或光電晶體管（未不出）。
[0076] 如上所述，通信處理塊124可編碼和解碼在AC電力線275上攜帶的通信信號(hào)270 并提供（或接受）通信數(shù)據(jù)132。噪聲自適應(yīng)單元128可修改通信處理塊124內(nèi)的信號(hào)處 理操作。例如，信號(hào)處理操作可被修改成包括附加的濾波，該附加的濾波被配置成在接收到 反饋信號(hào)150時(shí)減小由AC-DC功率模塊402產(chǎn)生的噪聲的影響。在一個(gè)實(shí)施例中，噪聲自 適應(yīng)單元128可包括LUT 320。如上所述，LUT 320可被配置成存儲(chǔ)可由通信處理塊124使 用以減小來自AC-DC功率模塊302的噪聲的影響的信號(hào)處理參數(shù)。
[0077] 可在上電事件期間并且在反饋信號(hào)150通過第二變壓器430被耦合之前使用啟動(dòng) 電路421 (在圖4的虛線框中示出）來為MOSFET M1308提供初始開關(guān)通路。在一個(gè)實(shí)施例 中，啟動(dòng)電路421可以是通過將電感器427耦合至變壓器306并進(jìn)一步耦合至電容器428以 及電阻器425和429而形成的振蕩扼流（ringing choke)電路，其被配置成以至少部分地 由它們的分量值和任何寄生分量值所確定的頻率來振蕩。該振蕩即使在晶體管Q1 309保 持關(guān)斷時(shí)也可操作晶體管Q2 426,并且由此控制變壓器306的原邊中的電流。注意，在所描 繪的配置中，晶體管Q1 309的發(fā)射極和集電極耦合至Q2 426。
[0078] 啟動(dòng)電路421可由檢測(cè)電路（諸如峰值檢測(cè)器422)和晶體管Q4 424來禁用。峰 值檢測(cè)器422可被配置成根據(jù)反饋信號(hào)150通過用組件（諸如電阻器和電容器）對(duì)該信號(hào) 進(jìn)行濾波來確定信號(hào)活動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例中，峰值檢測(cè)器422包括電容器452和兩個(gè)串聯(lián) 的電阻器（電阻器450和電阻器451)以及二極管453。二極管453的第一端子耦合至第 二變壓器430的輸出。二極管453的第二端子親合至電容器452的第一端子。電容器452 的第二端子耦合至接地。電容器452的第一端子還耦合至電阻器451的第一端子。電阻器 451的第二端子耦合至電阻器450的第一端子和晶體管Q4 424的基極。電容器450的第二 端子耦合至接地。
[0079] 當(dāng)反饋信號(hào)150變得活躍時(shí)，晶體管Q3 432進(jìn)行操作并且類似于反饋信號(hào)150的 信號(hào)被耦合至第二變壓器430。第二變壓器430的輸出耦合至晶體管Q1 309。如以上在圖 3中所描述的，晶體管Q1 309充當(dāng)用于變壓器306中的電流的開關(guān)晶體管。來自第二變壓 器430的輸出的信號(hào)被耦合至峰值檢測(cè)器422。當(dāng)所耦合的信號(hào)進(jìn)入峰值檢測(cè)器422時(shí)，晶 體管Q4 424被啟用并將晶體管Q2 426的基極耦合至低電勢(shì)（接近于接地），從而禁用晶體 管Q2 426,并由此禁用啟動(dòng)電路421。
[0080] 圖5是帶有自適應(yīng)噪聲控制的功率模塊和通信模塊的示例操作的流程圖500。圖 5的方法是參考圖1 - 4中所描述的系統(tǒng)和組件來描述的（出于解說目的而非限制）。示例 操作可由這些附圖中的一個(gè)或多個(gè)組件（諸如但不限于，AC-DC功率模塊202、通信模塊120 和噪聲自適應(yīng)單元128)來執(zhí)行。
[0081] 該流程可在框502始于從功率模塊102接收電壓之時(shí)。在一個(gè)實(shí)施例中，可在通 信模塊120處接收電壓，并且該功率模塊也可以是AC-DC功率模塊302或AC-DC功率模塊 402。功率模塊102可被配置成將輸出電壓112提供給其他模塊，諸如通信模塊120或通信 模塊420。
[0082] 前進(jìn)至框504,確定反饋信號(hào)150以調(diào)整來自功率模塊102的電壓。在一個(gè)實(shí)施 例中，可通過電壓反饋模塊122來確定反饋信號(hào)150。如上所述，反饋信號(hào)150可描述輸出 電壓112與參考電壓電平之差并可將輸出電壓112調(diào)整到更高或更低的電平。例如，如果 輸出電壓112低于參考電壓電平，則反饋信號(hào)150可將輸出電壓112調(diào)整到更高的電壓電 平（高于當(dāng)前輸出電壓112的電壓）。相反，如果輸出電壓112是高于參考電壓電平的電 壓，則反饋信號(hào)150可將輸出電壓112調(diào)整到更低的電壓電平（低于當(dāng)前輸出電壓112的 電壓）。
[0083] 前進(jìn)至框506,確定噪聲自適應(yīng)信號(hào)151。噪聲自適應(yīng)信號(hào)151可以與反饋信號(hào) 150相關(guān)。例如，噪聲自適應(yīng)信號(hào)可以在振幅、頻率或波形形狀上類似于反饋信號(hào)150。在 一個(gè)實(shí)施例中，噪聲自適應(yīng)信號(hào)151可基本上類似于反饋信號(hào)150。
[0084] 前進(jìn)至框508,響應(yīng)于接收到噪聲自適應(yīng)信號(hào)151而執(zhí)行降噪處理，并且該流程可 結(jié)束。在一個(gè)實(shí)施例中，降噪處理可對(duì)通信信號(hào)270執(zhí)行，并且可包括將附加的濾波或信號(hào) 處理操作（諸如數(shù)字信號(hào)處理）應(yīng)用于在通信模塊120中執(zhí)行的對(duì)通信信號(hào)的信號(hào)處理操 作。在另一實(shí)施例中，對(duì)通信信號(hào)的信號(hào)處理操作是在通信處理模塊124中執(zhí)行的。降噪 處理可減小從功率模塊102耦合至通信信號(hào)270的噪聲的影響。在一個(gè)實(shí)施例中，來自功 率模塊102的電壓的噪聲可能與反饋信號(hào)150相關(guān)。可在操作通信模塊120或通信處理模 塊124之前表征從功率模塊102耦合的噪聲。由于表征了噪聲，因此可通過附加的信號(hào)處 理來減小噪聲的影響。
[0085] 應(yīng)理解，圖1-5和本文所描述的操作是旨在幫助理解各實(shí)施例的示例，而不應(yīng)被 用于限制各實(shí)施例或限制權(quán)利要求的范圍。諸實(shí)施例可執(zhí)行附加操作、執(zhí)行較少操作、以不 同次序執(zhí)行操作、并行地執(zhí)行操作、以及以不同方式執(zhí)行一些操作。
[0086] 如本領(lǐng)域技術(shù)人員將領(lǐng)會(huì)的，本發(fā)明主題內(nèi)容的各方面可體現(xiàn)為系統(tǒng)、方法或計(jì) 算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明主題內(nèi)容的各方面可采取全硬件實(shí)施例、軟件實(shí)施例（包括固 件、駐留軟件、微代碼等）、或組合了軟件與硬件方面的實(shí)施例的形式，其在本文可全部被統(tǒng) 稱為"電路"、"模塊"或"系統(tǒng)"。此外，本發(fā)明主題內(nèi)容的各方面可采取體現(xiàn)在其上含有計(jì) 算機(jī)可讀程序代碼的一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0087] 本發(fā)明主題內(nèi)容的各方面是參照根據(jù)本發(fā)明主題內(nèi)容的各實(shí)施例的方法、裝置 (系統(tǒng)）和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖解說和/或框圖來描述的。將理解，這些流程圖解說 和/或框圖中的每個(gè)框、以及這些流程圖解說和/或框圖中的框的組合可以通過計(jì)算機(jī)程 序指令來實(shí)現(xiàn)。這些計(jì)算機(jī)程序指令可被提供給通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù) 據(jù)處理裝置的處理器以用以制造機(jī)器，從而經(jīng)由計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理裝置的處理 器執(zhí)行的這些指令構(gòu)建用于實(shí)現(xiàn)這些流程圖和/或框圖的一個(gè)或多個(gè)框中所指定的功能/ 動(dòng)作的裝置。
[0088] 這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，其可以指導(dǎo)計(jì)算機(jī)、其他可 編程數(shù)據(jù)處理裝置或其他設(shè)備以特定方式起作用，從而存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的指令 制造出包括實(shí)現(xiàn)這些流程圖和/或框圖的一個(gè)或多個(gè)框中所指定的功能/動(dòng)作的指令的制 品。
[0089] 計(jì)算機(jī)程序指令也可被加載到計(jì)算機(jī)、其他可編程數(shù)據(jù)處理裝置或其他設(shè)備上以 使得在該計(jì)算機(jī)、其他可編程裝置