電子模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明公開了一種電子模塊，尤指一種具有多個電子元件內(nèi)置在一基板中的電子模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，一個電子裝置的功能數(shù)量也隨之增加。功能數(shù)量的增加意味著需要一個體積小又能有效供電給電子裝置中的多個電子元件的供電系統(tǒng)。供電系統(tǒng)的一些實(shí)例包括DC-DC變換器和負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器。
[0003]為了建立一個更好的供電系統(tǒng)來驅(qū)動更多的電子模塊，供電系統(tǒng)的電路結(jié)構(gòu)需要改善以減少供電系統(tǒng)的體積以及供電系統(tǒng)中的基板的面積，同時供電系統(tǒng)必須要有良好的散熱功能以將電子裝置中的發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱散出。因此，需要開發(fā)一種方法來設(shè)計供電系統(tǒng)的電子電路結(jié)構(gòu)以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明公開了一種電子模塊。該電子模塊包含:一基板，具有一第一面以及相對于該第一面的一第二面；多個第一電子元件，設(shè)置該基板內(nèi)；以及多個第二電子元件，電性連接于該基板的該第一面。
[0005]在一實(shí)施例中，所述電子模塊為DC-DC變換器或負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器。
[0006]在一實(shí)施例中，所述電子模塊還包含:一封裝體，設(shè)置在該基板的該第一面上以封裝該多個第二電子元件。
[0007]在一實(shí)施例中，其中該多個第一電子元包含一電感，該電感包含一磁性本體以及被該磁性本體包覆的一線圈。
[0008]在一實(shí)施例中，其中該多個第二電子元件包含一電感，該電感包含一磁性本體以及被該磁性本體包覆的一線圈。
[0009]在一實(shí)施例中，所述電子模塊還包含:多個第三電子元件，電性連接于該基板的該第二面。
[0010]在一實(shí)施例中，所述基板為一導(dǎo)線架，其中該導(dǎo)線架有多個空隙以設(shè)置該多個第一電子元件。
[0011]本發(fā)明還公開了另一種電子模塊。該電子模塊包含:一基板，具有一第一面以及相對于該第一面的一第二面；多個第一電子元件，設(shè)置在該基板內(nèi)；多個第二電子元件，電性連接于該基板的該第一面；以及至少一第三電子元件，設(shè)置在該基板的該第二面的一凹陷部。
[0012]在一實(shí)施例中，所述電子模塊還包含:一散熱片，設(shè)置在該多個第二電子元件上。
[0013]在一實(shí)施例中，所述電子模塊中的該散熱片電性連接于該基板的一接地端。
[0014]在一實(shí)施例中，所述電子模塊還包含:一封裝體，設(shè)置在該基板的該第一面以封裝該多個第二電子元件。
[0015]在一實(shí)施例中，所述電子模塊還包含:一封裝體，設(shè)置在該基板的該第一面上以封裝該多個第二電子元件及該散熱片。
[0016]本發(fā)明還公開了一種制造電子模塊的方法，包含以下步驟:提供一基板，該基板具有一第一面以及相對于該第一面的一第二面；將多個第一電子元件設(shè)置該基板內(nèi)；將多個第二電子元件電性連接于該基板的該第一面；以及將封裝體成型在該基板的該第一面上，以封裝該多個第二電子元件。
[0017]本發(fā)明還公開了一種電子裝置。該電子裝置包含:一電感，具有一本體；以及一散熱片，其中該散熱片的至少一第一部分設(shè)置在該本體的一表面上。
[0018]在一實(shí)施例中，一能夠?qū)щ娂熬哂姓承缘牟牧蠈⒃撋崞脑摰谝徊糠终辰佑谠摫倔w的該表面上。
[0019]在一實(shí)施例中，該散熱片的該第一部分延伸到該本體的相鄰于該第一面的一第二面上。
[0020]在一實(shí)施例中，該散熱片的一部分設(shè)置在該本體的上表面上，其中該散熱片的一第二部分設(shè)置在該電感的該本體的下表面上。
[0021]本發(fā)明還公開了一種電子模塊。該電子模塊包含:一基板；一電感，設(shè)置在該基板上方且具有一本體；及一散熱片，其中該散熱片的至少一第一部分設(shè)置在該本體的一表面上。
[0022]在一實(shí)施例中，一能夠?qū)щ娂熬哂姓承缘牟牧蠈⒃撋崞脑摰谝徊糠终辰佑谠摫倔w的該表面上并延伸至該基板上。
[0023]在一實(shí)施例中，該散熱片電性連接于該基板的一接地端。
[0024]在一實(shí)施例中，所述電子模塊還包含至少一電子元件，其中該至少一電子元件設(shè)置在該基板與該本體之間。
[0025]在一實(shí)施例中，所述電子模塊還包含:一封裝體，用于封裝該至少一電子元件及該散熱片的至少一部分。
[0026]本發(fā)明的有益技術(shù)效果為:將DC-DC變換器或負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器以電子模塊的方式組成，以減少DC-DC變換器或負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器的體積以及DC-DC變換器或負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器中基板的面積，同時DC-DC變換器或負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器有良好的散熱功能，以將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱散出。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例所公開的電子模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為圖1中的電子模塊包含封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例所公開的電子模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4為圖3中的電子模塊包含封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例所公開的電子模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例所公開的具有散熱功能的電子模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例所公開的具有散熱功能的電子模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]附圖標(biāo)記說明:100、200、300、400、500、600、700-電子模塊；1_電感；C-電容；R-電阻；M-晶體管；IC-集成電路;101、301、501、601、701-基板;103、303、503_ 導(dǎo)電道；104、304、504-導(dǎo)電道；106、306、506-中介層；102、302-封裝體；602、702_ 散熱片;GND-接低電價極。
【具體實(shí)施方式】
[0035]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例所公開的電子模塊100的結(jié)構(gòu)不意圖。該電子模塊包含一基板101及多個電子元件。該基板101可以是任何有導(dǎo)電線路的基板，例如印刷電路板、導(dǎo)線架、陶瓷基板等，該多個電子元件可以是主動元件或被動元件，主動元件(active component)是一種具有增益或是依靠電流方向的電子元件，主動元件例如為二極管、晶體管、集成電路(1C)、光電器件、絕緣閘雙極晶體管(IGBT)等，被動元件(Passivecomponents)是一種在使用時沒有任何的增益或方向性的電子元件，被動元件例如為電阻、電容、電感等。如圖1所示，如多個電子元件中的電容C、電阻R、及電感I可以內(nèi)置在該基板101，以及如多個電子元件中的集成電路IC及晶體管M可以設(shè)置在該基板101的第一面。集成電路IC及晶體管M可以通過焊接或引線鍵合電性連接于該基板101第一面的導(dǎo)電道103。該基板101的第二面可以包含導(dǎo)電道104，該基板101第二面的導(dǎo)電道104用以連接該電子模塊100到其它設(shè)備或電路板。為了完成電子模塊100所有的電子元件的電路連接，可以用中介層106依據(jù)電子模塊100的電路設(shè)計將內(nèi)置于基板101的第一電子元件電性連接其它內(nèi)置于基板101的電子元件或基板101第一面的導(dǎo)電道103或基板101第二面的導(dǎo)電道104。中介層106是內(nèi)置在基板101的可導(dǎo)電的材料，用以建立該基板101各層之間的電性連接。為保護(hù)電子元件以避免外在環(huán)境的干擾，本發(fā)明的一實(shí)施例中，封裝體102可以設(shè)置在該基板101的第一面。圖2是圖1中的電子模塊被封裝體102封裝后的示意圖。在一實(shí)施例中，所述電子模塊為DC-DC變換器或負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器。
[0036]圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例所公開的電子模塊300的結(jié)構(gòu)不意圖。該電子模塊包含一基板301及多個電子元件。該基板301可以是任何有導(dǎo)電線路的基板，例如印刷電路板、導(dǎo)線架、陶瓷基板等，該多個電子元件可以是主動元件或被動元件，主動元件(active component)是一種具有增益或是依靠電流方向的電子元件，主動元件例如為二極管、晶體管、集成電路(1C)、光電器件、絕緣閘雙極晶體管(IGBT)等，被動元件(Passivecomponents)是一種在使用時沒有任何的增益或方向性的電子元件，被動元件例如為電阻、電容、電感等。如圖3所示，如多個電子元件中的電容C、電阻R及電感I可以內(nèi)置在該基板301，以及如多個電子元件中的集成電路IC及晶體管M可以設(shè)置在該基板301的第一面上。此外，被動元件如電感器I可能太大而無法嵌入在基板301或電感I，需要被布置于電子模塊300的第一面上。如圖3所示的電感器I，與集成電路IC已及晶體管M依序設(shè)置在基板301的第一面上，電感器1、集成電路IC和晶體管M可以通過焊接或引線鍵合電性連接于該基板101第一面的導(dǎo)電道303。該基板301的第二面可以包含導(dǎo)電道304，該基板301第二面的導(dǎo)電道304用以連接該電子模塊300到其它設(shè)備或電路板。為了完成電子模塊300所有的電子元件的電路連接，可以用中介層306