電路構成體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將由多個母線構成的母線電路體經(jīng)由粘結片重疊地固定于印刷基板而形成的電路構成體。
【背景技術】
[0002]—直以來，作為收納于汽車的電連接箱的電路構成體，公知一種復合地具備印刷基板和母線電路體的電路構成體，其中，該印刷基板構成控制電路，該母線電路體由構成大電流電路的多個母線構成。特別是近年來，如日本特開2003-164039號公報(專利文獻I)中記載的內容所示，提出了在印刷基板的表面直接經(jīng)由粘結片而固定有構成母線電路體的母線的構造的電路構成體，實現(xiàn)對電連接箱的小型化、緊湊化的對應。
[0003]此外，在如上所述的電路構成體中，通過回流焊等軟釬焊來對印刷基板的印刷布線和母線電路體的母線連接并安裝繼電器、開關等電子部件的端子部。
[0004]但是，在現(xiàn)有構造的電路構成體中，在通過軟釬焊來安裝電子部件的工序中，存在有時無法維持基于粘結劑層的母線與印刷基板的粘結的這種問題。具體地說，在近年的基于無鉛焊錫的軟釬焊工序中，需要將軟釬焊時的回流焊爐內的加熱溫度設置得比現(xiàn)有的共晶焊錫的情況高，有時設置得比施加于母線的表面的鍍錫等鍍層的熔融溫度高。在該情況下，粘結劑層與母線的粘結由于鍍層的熔融而無法維持，可能會發(fā)生母線從印刷基板的剝離、脫離。
[0005]對此，在日本特開2007-306672號公報(專利文獻2)中提出了將母線的鍍層由熔融溫度比回流焊爐的加熱溫度高的鎳形成的方案。這樣，確實解決了由于軟釬焊時的加熱溫度母線的鍍層熔融而破壞與粘結劑層的粘結的問題，但是，無法避免鍍鎳的母線的端子部的硬度上升。這樣，在與鍍鎳的端子部連接的對方側端子的鍍層是與鍍鎳相比硬度較低的鍍錫等情況下，由于兩者的抵接面間的滑動而導致硬度較低的鍍層磨損，可能引起接觸電阻上升這種新問題。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻I:日本特開2003-164039號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2007-306672號公報

【發(fā)明內容】

[0010]發(fā)明所要解決的課題
[0011]本發(fā)明就是以上述情況為背景而完成的，其所要解決課題是提供一種新型構造的電路構成體，無論電子部件的軟釬焊時的加熱溫度如何，都能夠將重疊于印刷基板的母線電路體穩(wěn)定地固定。
[0012]用于解決課題的技術方案
[0013]本發(fā)明的第一種方式是一種電路構成體，將由多個母線構成的母線電路體重疊于具有印刷布線的印刷基板并經(jīng)由粘結片固定而成，所述電路構成體的特征在于，所述多個母線在隔開間隙地相鄰配置的狀態(tài)下被所述粘結片覆蓋，另一方面，在所述母線之間的間隙中填充有粘結劑，通過該粘結劑，所述母線的沖壓切斷面與從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結片或者所述印刷基板中的至少一方粘結。
[0014]根據(jù)本方式，在粘結片，在隔開間隔地相鄰配置的母線之間的間隙中填充有粘結劑，通過所述粘結劑，母線的沖壓切斷面與從母線之間的間隙中露出的粘結片或者印刷基板粘結。由此，假設在對母線電路體軟釬焊電子部件時母線的表面鍍層熔融而無法維持母線與粘結片的粘結，由于通過粘結劑來維持母線與粘結片和/或印刷基板的粘結，因此能夠保持母線電路體與印刷基板的固定。
[0015]具體地說，由于在粘結劑覆蓋的母線的沖壓切斷面(母線的側面)原本就是鍍層被切斷而露出母材，因此母線的沖壓切斷面與粘結劑的粘結不會受到軟釬焊時加熱的影響。另外，在粘結劑覆蓋的粘結片、印刷基板上也沒有施加通過軟釬焊時的加熱而會熔融的鍍層，因此粘結劑與它們的粘結也不會受到軟釬焊時加熱的影響。由此，能夠通過在相鄰的母線之間的間隙中填充粘結劑這種非常簡單的構造來解決因軟釬焊時的加熱引起的母線電路體的從印刷基板剝離的問題。
[0016]特別是，由于通過粘結劑使母線的沖壓切斷面與粘結片和/或印刷基板的粘結不會受到軟釬焊時的加熱的影響，因此無需根據(jù)軟釬焊時的加熱溫度而變更母線表面鍍層的種類，提高母線的鍍層的選擇自由度。例如，即使在通過無鉛焊錫的回流焊對電路構成體安裝電子部件的情況下，也能夠將與無鉛焊錫的溶融溫度相比溶融溫度較低的鍍錫施加于母線。
[0017]此外，粘結劑只要對軟釬焊時的加熱而具有耐性即可，優(yōu)選地使用環(huán)氧類的熱固化型粘結劑以及UV(紫外線)固化型等耐熱性光固化型粘結劑等。
[0018]本發(fā)明的第二種方式是在所述第一種方式所記載的電路構成體中，在從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結片形成有貫穿孔，通過該貫穿孔露出印刷基板，另一方面，通過所述粘結劑，所述母線的所述沖壓切斷面與所述印刷基板直接粘結。
[0019]根據(jù)本方式，能夠將粘結劑直接固定于比粘結片硬質的印刷基板，因此能夠更加穩(wěn)定地實現(xiàn)經(jīng)由粘結劑的母線與印刷基板的固定。
[0020]本發(fā)明的第三種方式是在所述第一或第二種方式所記載的電路構成體中，在所述印刷基板和所述粘結片中，在各自對應的位置處形成有通孔，所述母線的軟釬焊部經(jīng)由該通孔在所述印刷基板的安裝面露出。
[0021]根據(jù)本方式，能夠更加容易地通過無鉛焊錫對印刷基板的印刷布線和母線電路體的母線進行軟釬焊，能夠實現(xiàn)制造工序的簡化。而且，能夠有效地防止回流焊爐的加熱溫度引起的印刷基板與母線電路體的剝離。
[0022]本發(fā)明的第四種方式是在所述第一至第三種方式中的任一種方式所記載的電路構成體中，所述粘結劑是光固化型粘結劑。
[0023]根據(jù)本方式，能夠迅速地實現(xiàn)母線的沖壓切斷面與粘結片和/或印刷基板的基于粘結劑的固定，能夠實現(xiàn)作業(yè)時間的縮短化。另外，由于通過UV(紫外線)的照射進行固化，因此，與需要加熱進行固化的熱固化型粘結劑、通過主劑與固化劑化學反應進行固化的兩液反應效果型等相比，操作較為容易，能夠實現(xiàn)作業(yè)的簡化。
[0024]發(fā)明效果
[0025]根據(jù)本發(fā)明，由于通過粘結劑母線的沖壓切斷面與從母線之間的間隙中露出的粘結片或者印刷基板粘接，因此，即使在軟釬焊電子部件時母線的表面鍍層熔融的情況下，也能夠通過粘結劑來維持母線與粘結片和/或印刷基板的粘結，保持母線電路體與印刷基板的固定?？傊捎谠谡辰Y劑覆蓋的母線的沖壓切斷面和粘結片和/或印刷基板上沒有施加通過軟釬焊時的加熱而會熔融的鍍層，因此不會受到軟釬焊時的加熱的影響。因此，無需根據(jù)軟釬焊時的加熱溫度而變更母線表面的鍍層種類，能夠提高母線的鍍層的選擇自由度。
【附圖說明】
[0026]圖1是表示作為本發(fā)明的一個實施方式的電路構成體的立體圖。
[0027]圖2是在圖1中示出的電路構成體的分解立體圖(其中，去除了電子部件)。
[0028]圖3是在圖2中示出的母線電路體的進一步分解立體圖。
[0029]圖4是在圖1中示出的電路構成體的俯視圖(其中，去除了電子部件)。
[0030]圖5是圖4中的V-V剖面的主要部分放大圖。
[0031]圖6是在圖1中示出的電路構成體的局部放大剖面示意圖。
[0032]圖7是表示用于本發(fā)明的電路構成體的粘結片的其他方式的圖，并且是與圖3相當?shù)姆纸饬Ⅲw圖。
[0033]圖8是在圖7中示出的電路構成體的組裝狀態(tài)的剖視圖，并且是與圖5相當?shù)闹饕糠址糯笃室晥D。
【具體實施方式】
[0034]以下，一邊參照附圖，一邊對本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0035]首先，在圖1?6中示出了作為本發(fā)明的一個實施方式的電路構成體10。如圖1?3所示，電路構成體10構成為包含具有未圖示的印刷布線的印刷基板12以及由多個母線14構成的母線電路體16。而且，通過對母線電路體16從上方經(jīng)由粘結片20而重疊固定安裝有繼電器等電子部件18的印刷基板12，并且從下方在母線14之間的間隙22中填充粘結劑24，構成電路構成體10。此外，在以下的說明中，在沒有特別指出的情況下，上方是指印刷基板12所處的圖1中的上方，下方是母線電路體16所處的圖1中的下方。
[0036]如圖3所示，母線電路體16構成為多個母線14隔開間隔22地相鄰配置，通過現(xiàn)有公知的方法對表面施加有鍍層的導電金屬板進行沖壓沖裁加工以及彎曲加工而形成。由此，如圖5所示，維持在母線14的表面26以及背面28施加有未圖示的鍍層的狀態(tài)，另一方面，在形成于母線14的寬度方向兩端部的沖