一種防水電源適配器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及適配器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防水電源適配器。
【背景技術(shù)】
[0002]電源適配器(Power adapter )是小型便攜式電子設(shè)備及電子電器的供電電源變換設(shè)備，一般由外殼、電源變壓器和整流電路組成，按其輸出類型可分為交流輸出型和直流輸出型；按連接方式可分為插墻式和桌面式。其中，電源適配器廣泛配套于電話子母機(jī)、游戲機(jī)、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)、隨身聽(tīng)、筆記本電腦、蜂窩電話等設(shè)備中。
[0003]根據(jù)所適用產(chǎn)品的不一樣，現(xiàn)有技術(shù)中存在形式各樣的電源適配器；然而，對(duì)于現(xiàn)有的電源適配器而言，普遍存在防水性能較差的缺陷，一旦電源適配器內(nèi)部滲水，電源適配器很容易報(bào)廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種防水電源適配器，該防水電源適配器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、防水性能好且使用壽命長(zhǎng)。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0006]一種防水電源適配器，包括有適配器殼體，適配器殼體包括有適配器上殼以及裝設(shè)于適配器上殼下端側(cè)的適配器下殼，適配器殼體的內(nèi)部成型有由適配器上殼、適配器下殼共同圍裝而成的適配器容置腔，適配器容置腔內(nèi)嵌裝有PCB控制線路板；
[0007]適配器殼體的前端面開(kāi)設(shè)有由適配器上殼、適配器下殼共同圍裝圍裝而成且與適配器容置腔連通的前側(cè)引線安裝孔，適配器殼體的后端面開(kāi)設(shè)有由適配器上殼、適配器下殼共同圍裝而成且與適配器容置腔連通的后側(cè)引線安裝孔，前側(cè)引線安裝孔內(nèi)嵌卡有電源接入引線，電源接入引線的前端部朝前延伸至適配器殼體的前端側(cè)，電源接入引線的后端部延伸至適配器容置腔內(nèi)且與PCB控制線路板電連接，后側(cè)引線安裝孔內(nèi)嵌卡有電源接出引線，電源接出引線的后端部朝后延伸至適配器殼體的后端側(cè)，電源接出引線的前端部延伸至適配器容置腔內(nèi)且與PCB控制線路板電連接；
[0008]適配器上殼的下端邊緣部設(shè)置有朝內(nèi)凸出且沿著適配器上殼的下端邊緣部水平延伸的上殼連接部，適配器下殼的上端邊緣部設(shè)置有朝內(nèi)凸出且沿著適配器下殼的上端邊緣部水平延伸的下殼連接部，上殼連接部的下表面與下殼連接部的上表面超聲波焊接，上殼連接部的上表面設(shè)置有上殼加強(qiáng)筋，下殼連接部的下表面設(shè)置有下殼加強(qiáng)筋，下殼連接部的上表面設(shè)置有朝上凸出且沿著下殼連接部的長(zhǎng)度方向延伸的下殼凸起，上殼連接部的下表面對(duì)應(yīng)下殼凸起開(kāi)設(shè)有橫截面形狀與下殼凸起的橫截面形狀相適配的上殼凹槽，下殼凸起嵌插于上殼凹槽內(nèi)，上殼連接部的下表面與下殼連接部的上表面之間于下殼凸起的內(nèi)端側(cè)成型有沿著上殼連接部的長(zhǎng)度方向延伸的殼體膠圈卡持槽，殼體膠圈卡持槽內(nèi)嵌裝有卡裝于上殼連接部與下殼連接部之間且沿著殼體膠圈卡持槽的長(zhǎng)度方向延伸的殼體密封膠圈；
[0009]適配器上殼于前側(cè)引線安裝孔、后側(cè)引線安裝孔的邊緣部分別設(shè)置有沿著前后方向朝外凸出延伸的上殼引線卡持部，適配器下殼于前側(cè)引線安裝孔、后側(cè)引線安裝孔的邊緣部分別設(shè)置有沿著前后方向朝外凸出延伸的下殼引線卡持部，適配器上殼前端部的上殼引線卡持部與適配器下殼前端部的下殼引線卡持部分別與電源接入引線的外表面超聲波焊接，適配器上殼后端部的上殼引線卡持部與適配器下殼后端部的下殼引線卡持部分別與電源接出引線的外表面超聲波焊接。
[0010]其中，所述適配器上殼為PET上殼，所述適配器下殼為PET下殼。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種防水電源適配器，其適配器殼體包括適配器上、下殼，適配器上、下殼之間成型適配器容置腔，適配器容置腔內(nèi)嵌裝PCB控制線路板；適配器殼體前端面開(kāi)設(shè)前側(cè)引線安裝孔，適配器殼體后端面開(kāi)設(shè)后側(cè)引線安裝孔，前側(cè)引線安裝孔內(nèi)嵌卡電源接入引線，后側(cè)引線安裝孔內(nèi)嵌卡電源接出引線，電源接入引線、電源接出引線分別與PCB控制線路板電連接；適配器上殼下端邊緣部設(shè)置上殼連接部，適配器下殼上端邊緣部設(shè)置下殼連接部，上殼連接部下表面與下殼連接部上表面超聲波焊接，上殼連接部上表面設(shè)置上殼加強(qiáng)筋，下殼連接部下表面設(shè)置下殼加強(qiáng)筋，下殼連接部上表面的下殼凸起與上殼連接部下表面的上殼凹槽相配合，上殼連接部下表面與下殼連接部上表面之間的殼體膠圈卡持槽內(nèi)嵌裝殼體密封膠圈；適配器上殼于前、后側(cè)引線安裝孔邊緣部分別設(shè)置上殼引線卡持部，適配器下殼于前、后側(cè)引線安裝孔邊緣部分別設(shè)置下殼引線卡持部，各上、下殼引線卡持部分別與相應(yīng)側(cè)電源接入、出引線外表面超聲波焊接。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、防水性能好且使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面利用附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型的剖面示意圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型的局部剖面示意圖。
[0016]在圖1至圖3中包括有:
[0017]I一一適配器殼體2—一適配器上殼
[0018]21——上殼連接部211——上殼凹槽
[0019]22——上殼加強(qiáng)筋23——上殼引線卡持部
[0020]3一一適配器下殼31—一下殼連接部
[0021]311——下殼凸起32——下殼加強(qiáng)筋
[0022]33一一下殼引線卡持部 4一一適配器容置腔
[0023]5 PCB控制線路板 6 電源接入引線
[0024]7——電源接出引線 81——?dú)んw膠圈卡持槽
[0025]82——?dú)んw密封膠圈。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明。
[0027]如圖1至圖3所示，一種防水電源適配器，包括有適配器殼體1，適配器殼體I包括有適配器上殼2以及裝設(shè)于適配器上殼2下端側(cè)的適配器下殼3，適配器殼體I的內(nèi)部成型有由適配器上殼2、適配器下殼3共同圍裝而成的適配器容置腔4，適配器容置腔4內(nèi)嵌裝有PCB控制線路板5。
[0028]進(jìn)一步的，適配器殼體I的前端面開(kāi)設(shè)有由適配器上殼2、適配器下殼3共同圍裝圍裝而成且與適配器容置腔4連通的前側(cè)引線安裝孔，適配器殼體I的后端面開(kāi)設(shè)有由適配器上殼2、適配器下殼3共同圍裝而成且與適配器容置腔4連通的后側(cè)引線安裝孔，前側(cè)引線安裝孔內(nèi)嵌卡有電源接入引線6，電源接入引線6的前端部朝前延伸至適配器殼體I的前端側(cè)，電源接入引線6的后端部延伸至適配器容置腔4內(nèi)且與PCB控制線路板5電連接，后側(cè)引線安裝孔內(nèi)嵌卡有電源接出引線7，電源接出引線7的后端部朝后延伸至適配器殼體I的后端側(cè)，電源接出引線7的前端部延伸至適配器容置腔4內(nèi)且與PCB控制線路板5電連接。
[0029]更進(jìn)一步的，適配器上殼2的下端邊緣部設(shè)置有朝內(nèi)凸出且沿著適配器上殼2的下端邊緣部水平延伸的上殼連接部21，適配器下殼3的上端邊緣部設(shè)置有朝內(nèi)凸出且沿著適配器下殼3的上端邊緣部水平延伸的下殼連接部31，上殼連接部21的下表面與下殼連接部31的上表面超聲波焊接，上殼連接部21的上表面設(shè)置有上殼加強(qiáng)筋22，下殼連接部31的下表面設(shè)置有下殼加強(qiáng)筋32，下殼連接部31的上表面設(shè)置有朝上凸出且沿著下殼連接部31的長(zhǎng)度方向延伸的下殼凸起311，上殼