一種分體式風(fēng)冷功率單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及功率單元實(shí)際應(yīng)用方面，特別是涉及一種分體式風(fēng)冷功率單元。
【背景技術(shù)】
[0002]功率單元是使用功率電力電子器件進(jìn)行整流、濾波、逆變的高壓變頻器部件，功率單元是構(gòu)成高壓變頻器主回路的主要部分。功率單元板件主要包括單元電源板，板件作用:從功率單元直流母線(xiàn)上取電，輸出24V直流電源供單元控制板使用;單元控制板，板件作用:I)接收主控系統(tǒng)信號(hào)，給驅(qū)動(dòng)板提供控制信號(hào);2)進(jìn)行實(shí)時(shí)故障監(jiān)測(cè)，向主控系統(tǒng)上報(bào)故障信息;3)給單元驅(qū)動(dòng)板供電；單元驅(qū)動(dòng)板，板件作用:接收單元控制板的控制信號(hào)，為單元上的四路IGBT提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)，同時(shí)對(duì)驅(qū)動(dòng)故障進(jìn)行監(jiān)測(cè)，上報(bào)單元控制板;旁通OK板，板件作用:在單元控制板發(fā)出旁通信號(hào)以后，對(duì)旁通回路進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)信號(hào)輸入單元控制板。風(fēng)冷功率單元主要應(yīng)用于空調(diào)等制冷元件上，主要進(jìn)行溫度轉(zhuǎn)換，降低溫度，然而現(xiàn)如今的風(fēng)冷功率單元容易出現(xiàn)短路，電壓不穩(wěn)，直流母線(xiàn)過(guò)壓等情況，這些方面均需要不斷改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種分體式風(fēng)冷功率單元。
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種分體式風(fēng)冷功率單元，包括散熱片，功率單元芯片板，電容組銅排和降溫單元芯片元件，所述功率單元芯片板上安裝有IGBT元件，所述IGBT元件所在電路板上安裝有所述散熱片，所述散熱片一側(cè)安裝有所述電容組銅排，所述電容組銅排一側(cè)安裝有第一電路板，所述第一電路板一側(cè)安裝有所述降溫單元芯片元件，所述降溫單元芯片元件下部安裝有電阻線(xiàn)圈，所述電阻線(xiàn)圈一側(cè)安裝有第二電路板，電阻接觸點(diǎn)分散在各個(gè)電路板上，所述功率單元芯片板上安裝有四個(gè)溫度感應(yīng)元件。
[0005]為了進(jìn)一步提高使用效果，所述功率單元芯片板上固定所述IGBT元件，所述IGBT元件在電路板上與所述散熱片連接。
[0006]為了進(jìn)一步提高使用效果，所述功率單元芯片板上焊錫固定所述電容組銅排，所述電容組銅排與所述第一電路板相連接。
[0007]為了進(jìn)一步提高使用效果，所述第一電路板與所述降溫單元芯片元件通過(guò)引腳相連接，所述電阻線(xiàn)圈固定在所述第一電路板與所述第二電路板之間。
[0008]為了進(jìn)一步提高使用效果，所述電阻接觸點(diǎn)與電路板通過(guò)電路相連接，所述功率單元芯片板與所述四個(gè)溫度感應(yīng)元件連接。
[0009]有益效果在于:降溫效果明顯，功率單元芯片板上擁有溫度感應(yīng)元件，確保安全變頻，防止出現(xiàn)電壓過(guò)高，造成安全隱患，利于推廣使用。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型所述一種分體式風(fēng)冷功率單元的正視圖；
[0011]附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0012]1、IGBT元件;2、散熱片；3、功率單元芯片板;4、電容組銅排;5、第一電路板;6、降溫單元芯片元件;7、溫度感應(yīng)元件;8、電阻接觸點(diǎn);9、第二電路板;10、電阻線(xiàn)圈。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0014]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0015]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種分體式風(fēng)冷功率單元，包括散熱片2，功率單元芯片板3，電容組銅排4和降溫單元芯片元件6，功率單元芯片板3上安裝有IGBT元件I，可以進(jìn)行高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降，IGBT元件I所在電路板上安裝有散熱片2，進(jìn)行工作時(shí)散熱，散熱片2—側(cè)安裝有電容組銅排4，傳遞電流，為電路的工作件，電容組銅排4 一側(cè)安裝有第一電路板5，第一電路板5—側(cè)安裝有降溫單元芯片元件6，為主要工作件，進(jìn)行降溫，降溫單元芯片元件6下部安裝有電阻線(xiàn)圈10，當(dāng)電流通過(guò)時(shí)，進(jìn)行發(fā)熱，電阻線(xiàn)圈10—側(cè)安裝有第二電路板9，電阻接觸點(diǎn)8分散在各個(gè)電路板上，功率單元芯片板3上安裝有四個(gè)溫度感應(yīng)元件7，進(jìn)行溫度感應(yīng)，防止出現(xiàn)事故。
[0017]本實(shí)用新型的安裝過(guò)程如下:功率單元芯片板3上固定IGBT元件I，IGBT元件I在電路板上與散熱片2連接，功率單元芯片板3上焊錫固定電容組銅排4，電容組銅排4與第一電路板5相連接，第一電路板5與降溫單元芯片元件6通過(guò)引腳相連接，電阻線(xiàn)圈10固定在第一電路板5與第二電路板9之間，電阻接觸點(diǎn)8與電路板通過(guò)電路相連接，功率單元芯片板3與四個(gè)溫度感應(yīng)元件7連接。
[0018]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0019]因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種分體式風(fēng)冷功率單元，其特征在于:包括散熱片，功率單元芯片板，電容組銅排和降溫單元芯片元件，所述功率單元芯片板上安裝有IGBT元件，所述IGBT元件所在電路板上安裝有所述散熱片，所述散熱片一側(cè)安裝有所述電容組銅排，所述電容組銅排一側(cè)安裝有第一電路板，所述第一電路板一側(cè)安裝有所述降溫單元芯片元件，所述降溫單元芯片元件下部安裝有電阻線(xiàn)圈，所述電阻線(xiàn)圈一側(cè)安裝有第二電路板，電阻接觸點(diǎn)分散在各個(gè)電路板上，所述功率單元芯片板上安裝有四個(gè)溫度感應(yīng)元件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分體式風(fēng)冷功率單元，其特征在于:所述功率單元芯片板上固定所述IGBT元件，所述IGBT元件在電路板上與所述散熱片連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分體式風(fēng)冷功率單元，其特征在于:所述功率單元芯片板上焊錫固定所述電容組銅排，所述電容組銅排與所述第一電路板相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分體式風(fēng)冷功率單元，其特征在于:所述第一電路板與所述降溫單元芯片元件通過(guò)引腳相連接，所述電阻線(xiàn)圈固定在所述第一電路板與所述第二電路板之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分體式風(fēng)冷功率單元，其特征在于:所述電阻接觸點(diǎn)與電路板通過(guò)電路相連接，所述功率單元芯片板與所述四個(gè)溫度感應(yīng)元件連接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種分體式風(fēng)冷功率單元，包括散熱片，功率單元芯片板，電容組銅排和降溫單元芯片元件，所述功率單元芯片板上安裝有IGBT元件，所述IGBT元件所在電路板上安裝有所述散熱片，所述散熱片一側(cè)安裝有所述電容組銅排，所述電容組銅排一側(cè)安裝有第一電路板，所述第一電路板一側(cè)安裝有所述降溫單元芯片元件，所述降溫單元芯片元件下部安裝有電阻線(xiàn)圈，所述電阻線(xiàn)圈一側(cè)安裝有第二電路板，電阻接觸點(diǎn)分散在各個(gè)電路板上，所述功率單元芯片板上安裝有四個(gè)溫度感應(yīng)元件。有益效果在于：降溫效果明顯，功率單元芯片板上擁有溫度感應(yīng)元件，確保安全變頻，防止出現(xiàn)電壓過(guò)高，造成安全隱患，利于推廣使用。
【IPC分類(lèi)】H05K7/20, H02M1/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205336089
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620053976
【發(fā)明人】黃小光, 余芙蓉, 栗晉杰, 林曉凱, 朱劍, 季華龍, 徐林東, 黃鑫鑫, 劉東清, 周根榮, 鐘永彥
【申請(qǐng)人】江蘇力普電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年1月20日