專利名稱：一種壓電陶瓷陷波器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子器件。具體說(shuō)，是用于吸收電信號(hào)的壓電陶瓷陷波器。
背景技術(shù)：
目前，電子行業(yè)所用的壓電陶瓷陷波器，其電極區(qū)為圓形，且電極區(qū)與引出區(qū)間呈上、下排列。由于電極區(qū)為圓形且電極區(qū)與引出區(qū)間呈上、下排列，使得空白區(qū)面積較大。空白區(qū)面積一大，就會(huì)增大單個(gè)芯片的面積。芯片面積一大，所用原材料就多，生產(chǎn)成本就高。又由于這種陷波器的多個(gè)芯片間是呈整齊狀疊摞在一起，它們正、反面的引出區(qū)、尤其是中間芯片上的引出區(qū)，僅有邊沿一點(diǎn)外露部分與引出腳相焊接。焊接工藝復(fù)雜，手工難以焊接，生產(chǎn)效率不高。要想提高工效，就需配備一整套現(xiàn)代化焊接設(shè)備，投資多，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種壓電陶瓷陷波器。該陷波器，生產(chǎn)成本底、生產(chǎn)效率高。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)解決方案本實(shí)用新型的壓電陶瓷陷波器，包括外包封，外包封內(nèi)有壓電陶瓷芯片。其特點(diǎn)是壓電陶瓷芯片的正、反面中間分別有空白區(qū)和引出區(qū)，其中正面的空白區(qū)兩邊有電極區(qū)，該兩電極區(qū)的外邊有引出區(qū)。反面的引出區(qū)外邊有電極區(qū)，該兩電極區(qū)的外邊為空白區(qū)。正、反面的引出區(qū)上均焊接有引出腳。所說(shuō)的空白區(qū)、電極區(qū)和引出區(qū)均為矩形。
壓電陶瓷芯片正、反面的電極區(qū)相對(duì)應(yīng)，而壓電陶瓷芯片正面的引出區(qū)與其反面的空白區(qū)亦相對(duì)應(yīng)。
當(dāng)需使用多個(gè)芯片比如制作三吸收陷波器時(shí)，就需使用三個(gè)壓電陶瓷芯片。該三個(gè)壓電陶瓷芯片呈階梯狀疊摞在一起，它們正面對(duì)應(yīng)處的引出區(qū)外露部分和反面對(duì)應(yīng)處的引出區(qū)外露部分分別與一引出腳焊接在一起。
采用上述方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)由于壓電陶瓷芯片的正、反面中間分別有空白區(qū)和引出區(qū)，其中正面的空白區(qū)兩邊有電極區(qū)，該兩電極區(qū)的外邊有引出區(qū)。反面的引出區(qū)外邊有電極區(qū)，該兩電極區(qū)的外邊為空白區(qū)。正、反面的引出區(qū)上均焊接有引出腳。所說(shuō)的空白區(qū)、電極區(qū)和引出區(qū)均為矩形。使得空白區(qū)占用面積較小，從而縮小了單個(gè)芯片的面積。芯片面積一小，所用原材料就少，可大大降低生產(chǎn)成本。
又由于芯片正反面的電極區(qū)相對(duì)應(yīng)，正面的引出區(qū)與其反面的空白區(qū)亦相對(duì)應(yīng)，且多個(gè)芯片又是呈階梯狀疊摞在一起。使得它們的引出區(qū)外露部分較多，易與引出腳相焊接，焊接工藝簡(jiǎn)單，可提高生產(chǎn)效率。不需現(xiàn)代化焊接設(shè)備，利用手工即可完成焊接，投資少、成本低。


圖1是本實(shí)用新型的壓電陶瓷陷波器局部剖視示意圖；圖2是圖1的A-A剖視示意圖；圖3單個(gè)壓電陶瓷芯片正面示意圖；圖4圖3的后視示意圖；圖5是三吸收陷波器的三個(gè)壓電陶瓷芯片疊摞狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的壓電陶瓷陷波器包括外包封2，該外包封內(nèi)有壓電陶瓷芯片4。壓電陶瓷芯片4與外包封2間有用于形成振動(dòng)腔3的間隙，其正反面中間分別有空白區(qū)7和引出區(qū)5，該空白區(qū)和引出區(qū)相對(duì)應(yīng)。正面的空白區(qū)7兩邊和反面的引出區(qū)5兩邊均有電極區(qū)6，且正反面的電極區(qū)6兩邊有引出區(qū)5，而反面的電極區(qū)6兩邊則為空白區(qū)7，正面的兩引出區(qū)5與反面的兩空白區(qū)7亦對(duì)應(yīng)。正面的兩引出區(qū)5和反面的一引出區(qū)5均與一引出腳1相焊接。所說(shuō)的引出腳1從外包封2的同側(cè)伸出。
所說(shuō)的引出區(qū)5、電極區(qū)6既可是長(zhǎng)方形，也可是正方形，它們均是通過(guò)真空鍍膜方式鍍上的一層銀膜。
根據(jù)需要，采用一個(gè)壓電陶瓷芯片4，可制成一吸收陷波器。采用兩個(gè)壓電陶瓷芯片4，可制成二吸收陷波器。將三個(gè)上述壓電陶瓷芯片4呈階梯狀疊摞在一起，并在它們正面對(duì)應(yīng)處的引出區(qū)5外露部分和反面對(duì)應(yīng)處的引出區(qū)5外露部分分別與一引出腳1焊接在一起，可制成三吸收陷波器。
權(quán)利要求1.一種壓電陶瓷陷波器，包括外包封(2)，外包封(2)內(nèi)有壓電陶瓷芯片(4)；其特征在于壓電陶瓷芯片(4)的正、反面中間分別有空白區(qū)(7)和引出區(qū)(5)，其中正面的空白區(qū)(7)兩邊有電極區(qū)(6)，該兩電極區(qū)的外邊有引出區(qū)(5)；反面的引出區(qū)(5)外邊有電極區(qū)(6)，該兩電極區(qū)的外邊為空白區(qū)(7)；正、反面的引出區(qū)(5)上均焊接有引出腳(1)；所說(shuō)的空白區(qū)(7)、電極區(qū)(6)和引出區(qū)(5)均為矩形；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電陶瓷陷波器，其特征在于壓電陶瓷芯片(4)正、反面的電極區(qū)(6)相對(duì)應(yīng)，而壓電陶瓷芯片(4)正面的引出區(qū)(5)與其反面的空白區(qū)(7)亦相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電陶瓷陷波器，其特征在于所說(shuō)的壓電陶瓷芯片(4)可為若干個(gè)，該若干個(gè)壓電陶瓷芯片呈階梯狀疊摞在一起，它們正面對(duì)應(yīng)處的引出區(qū)(5)外露部分和反面對(duì)應(yīng)處的引出區(qū)(5)外露部分分別與一引出腳(1)焊接在一起。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于吸收電信號(hào)的壓電陶瓷陷波器。它包括外包封，外包封內(nèi)有壓電陶瓷芯片。其特點(diǎn)是壓電陶瓷芯片的正、反面中間分別有空白區(qū)和引出區(qū)，其中正面的空白區(qū)兩邊有電極區(qū)，該兩電極區(qū)的外邊有引出區(qū)。反面的引出區(qū)外邊有電極區(qū)，該兩電極區(qū)的外邊為空白區(qū)。正、反面的引出區(qū)上均焊接有引出腳。所說(shuō)的空白區(qū)、電極區(qū)和引出區(qū)均為矩形。本實(shí)用新型的壓電陶瓷陷波器，生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)H03H9/54GK2569447SQ0222030
公開(kāi)日2003年8月27日 申請(qǐng)日期2002年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月27日
發(fā)明者吳勤蓮, 黃欲曉 申請(qǐng)人:蔣榮豪