專利名稱：表面貼裝玻璃絕緣體的smd石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
國外已有成型的SMD石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱SMD晶體，SMD晶體由三部分組成SMD基座、石英晶體片和外殼，在制造該產(chǎn)品的工藝過程中，微調(diào)工序使用的是激光電子槍設(shè)備，這種設(shè)備極其昂貴；國內(nèi)生產(chǎn)49U/S石英晶體諧振器(簡(jiǎn)稱49U晶體)的生產(chǎn)廠家把49S晶體加上一個(gè)合成塑料的絕緣片后，將49U/S晶體的管腳引線彎倒，達(dá)到表面貼裝的目的(行內(nèi)俗稱假SMD晶體)，這種假SMD晶體的缺點(diǎn)是體積大，高度太高，不利于使用這種元件的電子產(chǎn)品小型化。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能克服上述缺陷、體積小、成本低、使國內(nèi)的基座生產(chǎn)廠家在不投資設(shè)備的情況下就能生產(chǎn)的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器。其技術(shù)方案為包括SMD基座、石英晶體片和外殼，其中SMD基座又包括底板、絕緣體和設(shè)置在底板兩端的彈片，彈片經(jīng)絕緣體與底板固定連接，石英晶體片設(shè)置在底板內(nèi)、夾持在兩彈片中間，其上端壓封有外殼，其特征在于底板的周邊設(shè)置有外沿，外沿上設(shè)置有基座筋與外殼密封連接。
所述的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，絕緣體采用玻璃絕緣體，外殼對(duì)應(yīng)于底板的內(nèi)邊沿設(shè)置有定位突起。
由于本實(shí)用新型在底板的周邊設(shè)置有外沿，在SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調(diào)、壓封設(shè)備，這樣就大大減少了生產(chǎn)制造成本，且克服了國內(nèi)生產(chǎn)的49U/S石英晶體諧振器體積大、高度太高、不利于電子產(chǎn)品小型化的缺陷，在市場(chǎng)上更具有競(jìng)爭(zhēng)力。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
1、底板2、彈片3、絕緣體4、石英晶體片5、外殼6、外沿7、基座筋8、定位突起彈片2由玻璃絕緣體3將其隔離、固定在底板1的兩端，石英晶體片4設(shè)置在底板1內(nèi)、夾持在兩彈片2之間，其上端壓封有外殼5，底板1的周邊設(shè)置有外沿6，外沿6上設(shè)置有基座筋7與外殼5密封連接，且外殼5對(duì)應(yīng)于底板1的內(nèi)邊沿設(shè)置有定位突起8。
這樣在制作本產(chǎn)品的過程中，選用49S型號(hào)的石英晶體片，用玻璃絕緣體3的SMD表面貼裝基座替代49S基座和塑料墊片，用與SMD表面貼裝基座配和的外替代49S型號(hào)的外殼，使用49U/S晶體壓封設(shè)備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調(diào)、壓封設(shè)備，減少了設(shè)備投入、降低了生產(chǎn)制造成本，并且克服了國內(nèi)生產(chǎn)的49U/S石英晶體諧振器體積大、高度太高、不利于電子產(chǎn)品小型化的缺陷，在市場(chǎng)上更具有競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，包括SMD基座、石英晶體片(4)和外殼(5)，其中SMD基座又包括底板(1)、絕緣體(3)和設(shè)置在底板(1)兩端的彈片(2)，彈片(2)經(jīng)絕緣體(3)與底板(1)固定連接，石英晶體片(4)設(shè)置在底板(1)內(nèi)、夾持在兩彈片(2)中間，其上端壓封有外殼(5)，其特征在于底板(1)的周邊設(shè)置有外沿(6)，外沿(6)上設(shè)置有基座筋(7)與外殼(5)密封連接。
2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，其特征在于絕緣體(3)采用玻璃絕緣體。
3.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，其特征在于外殼(5)對(duì)應(yīng)于底板(1)的內(nèi)邊沿設(shè)置有定位突起(8)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，包括SMD基座、石英晶體片和外殼，其中SMD基座又包括底板、絕緣體和設(shè)置在底板兩端的彈片，彈片經(jīng)絕緣體與底板固定連接，石英晶體片設(shè)置在底板內(nèi)、夾持在兩彈片中間，其上端壓封有外殼，其特征在于底板的周邊設(shè)置有外沿，外沿上設(shè)置有基座筋與外殼密封連接。由于本實(shí)用新型在底板的周邊設(shè)置有外沿，在SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調(diào)、壓封設(shè)備，這樣就大大減少了生產(chǎn)制造成本，且克服了國內(nèi)生產(chǎn)的49U/S石英晶體諧振器體積大、高度太高、不利于電子產(chǎn)品小型化的缺陷，在市場(chǎng)上更具有競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)H03H9/19GK2609278SQ0321625
公開日2004年3月31日 申請(qǐng)日期2003年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月5日
發(fā)明者秦武, 房樹林, 石小松 申請(qǐng)人:淄博豐元電子有限公司