專利名稱:軟性覆銅層基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種軟性覆銅層基板，其中包含一由軟性材料構(gòu)成的高分子基材，且上述高分子基材表面上方設(shè)置有一介質(zhì)層，上述介質(zhì)層表面設(shè)有一種子層，上述種子層表面設(shè)有一由抗氧化材料構(gòu)成的第一保護(hù)層，而上述第一保護(hù)層表面設(shè)有一電鍍?cè)龊駥?，透過于上述種子層與電鍍?cè)龊駥又虚g設(shè)置一第一保護(hù)層結(jié)構(gòu)使得于軟性基板制程未完成當(dāng)中，其軟性基板半成品層體可避免快速氧化或被環(huán)境侵蝕，保持半成品于制程中的完整性，進(jìn)而可降低成品的不良率。
【專利說明】軟性覆銅層基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)一種軟性覆銅層基板，尤指一種制造軟性覆銅層基板制程當(dāng)中形成一用于保護(hù)軟性基板種子層體結(jié)構(gòu)的保護(hù)層結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]過去數(shù)年，數(shù)字化3C電子產(chǎn)品的行動(dòng)化帶動(dòng)輕薄短小快的趨勢(shì)，連帶造成軟性電路板需求的高度成長(zhǎng)，由于近年來全球消費(fèi)性電子強(qiáng)調(diào)輕薄的設(shè)計(jì)，故軟板的需求量只會(huì)增加不會(huì)減少，加上應(yīng)用范圍擴(kuò)大，包括超薄型計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)和電子書等都會(huì)用到很多的軟板，特別是強(qiáng)調(diào)輕薄型特色的電子產(chǎn)品。
[0003]其中，2L FCCL(二層無膠系軟性銅箔基板)由于大量應(yīng)用于細(xì)線化Fine Pitch軟板、顯示器、COF軟板等等產(chǎn)品，因此2L FCCL的成長(zhǎng)性遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期，甚至產(chǎn)生供不應(yīng)求的現(xiàn)象。
[0004]而2L FCCL又可因不同制程進(jìn)而細(xì)分為涂布型(Casting Type )、濺鍍型(Sputtering Type )和壓合型(Laminate Type )等三種，其中，針對(duì)?賤鍍型方式生產(chǎn)的2LFCCL類型產(chǎn)品時(shí)首先會(huì)先進(jìn)行紅外線輻射脫水及電漿轟擊調(diào)質(zhì)處理(Plasma Treatment)的前處理制程，上述制程為于真空系統(tǒng)中，利用紅外線加熱系統(tǒng)讓高分子薄膜在展開情況下進(jìn)行表面除水，并持續(xù)以電漿轟擊高分子薄膜表面，藉此可提高基材與后續(xù)層體的接著強(qiáng)度。
[0005]接下來為增加高分子薄膜與銅箔的接著強(qiáng)度及提高產(chǎn)品的可靠度，還必須額外在高分子薄膜表面鍍上一層極薄介質(zhì)層。即為介質(zhì)層濺鍍(Tie-Coat )制程。
[0006]在濺鍍介質(zhì)層后將緊接進(jìn)行銅植晶鍍膜(金屬銅濺鍍)制程，上述制程為再濺鍍一層金屬銅做為種子層(Seed layer )，目的為導(dǎo)電以使得于后續(xù)進(jìn)行電解鍍銅制程時(shí)可降低電流阻抗。
[0007]最后即為電解電鍍(Electro Plating )制程，上述制程將銅箔利用電解電鍍方式形成增厚層體。
[0008]上述通過濺鍍方式制造產(chǎn)品的最大的優(yōu)點(diǎn)為銅箔厚度可依客戶需求從變化微型化線路尺寸且具有尺寸安定性佳的特點(diǎn)。
[0009]然而，上述制程于種子層制作完成后即會(huì)快速氧化或被環(huán)境侵蝕，若沒有馬上進(jìn)行下一步驟的電鍍銅處理或另作抗氧化處理，通常種子層的表面會(huì)形成一氧化層或被環(huán)境侵蝕，上述氧化層于后續(xù)制程中將會(huì)降低產(chǎn)品良率。然而，另作抗氧化處理(濕式化學(xué)藥水抗氧化、真空充氮包裝、真空儲(chǔ)存室等)，其處理除了增加成本外，還會(huì)多增加后作業(yè)工序、作業(yè)成本及搬運(yùn)、以及存儲(chǔ)器積增大等等缺失。
[0010]有鑒于現(xiàn)有軟性基板制程具有其缺失，實(shí)有必要提供一種應(yīng)用于生產(chǎn)軟性基板的卷式制程中，具低成本及在電鍍前有效避免制程中的濺鍍半成品層體快速氧化或被環(huán)境侵蝕的第一保護(hù)層結(jié)構(gòu)，于進(jìn)行下一步驟電鍍制程時(shí)不需增設(shè)去除第一保護(hù)層工序且上述第一保護(hù)層結(jié)構(gòu)不會(huì)與電鍍?cè)龊駥赢a(chǎn)生離型現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本實(shí)用新型的主要目的在避免于進(jìn)行生產(chǎn)軟性覆銅層基板時(shí)的濺鍍半成品層體快速氧化，藉此增加濺鍍半成品層體的耐氧化性，于進(jìn)行下一步驟制程前可保持濺鍍半成品層體的完整性進(jìn)而提尚廣品良率。
[0012]本實(shí)用新型的次要目的為藉由低成本方式即可保存半成品的完整，故可提高產(chǎn)業(yè)利用性。
[0013]為實(shí)現(xiàn)前述目的，本實(shí)用新型第一實(shí)施例一種軟性覆銅層基板，設(shè)有由軟性材料構(gòu)成的高分子基材，且上述高分子基材表面設(shè)有種子層，上述高分子基材和種子層中間介設(shè)介質(zhì)層。上述種子層表面設(shè)有由耐氧化材料構(gòu)成的第一保護(hù)層。
[0014]而上述第一保護(hù)層表面設(shè)有電鍍?cè)龊駥樱疑鲜鲭婂冊(cè)龊駥雍穸刃∮赟um。
[0015]上述第一保護(hù)層的材料為易蝕刻材料，不會(huì)與電鍍?cè)龊駥赢a(chǎn)生離型現(xiàn)象，于一可行實(shí)施例中，上述易蝕刻材料為鋁金屬、鋅金屬、銅合金、鋁合金、鋅合金、所述金屬的氧化物以及所述合金的氧化物中的其中一種，或兩種以上任意比例所述材料的混合物。且上述第一保護(hù)層厚度為3-100nmo
[0016]于第二實(shí)施例中，上述電鍍?cè)龊駥拥谋砻嫘纬闪硪坏诙Ｗo(hù)層。
[0017]于第三實(shí)施例中，上述種子層、第一保護(hù)層與電鍍?cè)龊駥庸餐コ植繀^(qū)域，使上述介質(zhì)層、種子層、第一保護(hù)層與電鍍?cè)龊駥庸餐纬蓤D案化線路。
[0018]上述圖案化線路的表面形成另一第二保護(hù)層。
[0019]本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于制程濺鍍段為藉由濺鍍?cè)黾拥谝槐Ｗo(hù)層結(jié)構(gòu)于高分子軟性覆銅層基板的層體中，于生產(chǎn)過程中，上揭第一保護(hù)層可耐氧化而保護(hù)高分子軟性覆銅層基板的層體、藉此達(dá)到提高產(chǎn)品良率、降低成本、增加產(chǎn)業(yè)應(yīng)用性的目的。

【附圖說明】

[0020]圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記說明:1軟性覆銅層基板；11高分子基材；12介質(zhì)層；13種子層；14-一第一保護(hù)層；15-—電鍍?cè)龊駥樱?6-—第二保護(hù)層。

【具體實(shí)施方式】
[0024]茲為便于更進(jìn)一步對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)造、使用及其特征有更深一層明確、詳實(shí)的認(rèn)識(shí)與了解，爰舉出較佳實(shí)施例，配合圖式詳細(xì)說明如下:
[0025]請(qǐng)參閱圖1所示第一實(shí)施例一種軟性覆銅層基板1，設(shè)有一由軟性材料構(gòu)成的高分子基材11，上述高分子基材11表面上方設(shè)置有一介質(zhì)層12，通過設(shè)置上述介質(zhì)層12可增加上述高分子基材11與種子層13的結(jié)合力，上述介質(zhì)層12表面設(shè)有一種子層13，上述種子層13表面設(shè)有一第一保護(hù)層14，且上述第一保護(hù)層14表面設(shè)有一電鍍?cè)龊駥?5。
[0026]上述高分子基材11具有質(zhì)輕、可撓，可卷對(duì)卷連續(xù)生產(chǎn)的特點(diǎn)。
[0027]于一實(shí)施例中，上述介質(zhì)層12由濺鍍方式所形成，且上述介質(zhì)層12選自于鎳(Ni)、錫(Sn)、鋅(Zn)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉬(Mo)、鎢(W)、鐵(Fe)、釩(V)、鈷(Co)、鈮(Nb)、高分子材料中的一種材料或兩種以上任意比例的混合材料或?yàn)樯鲜霾牧系难趸镏械囊环N或兩種以上任意比例的氧化物混合材料所構(gòu)成。
[0028]于一實(shí)施例中，上述種子層13由濺鍍方式所形成，且上述種子層13為銅金屬。
[0029]而上述第一保護(hù)層14由耐氧化、易蝕刻、與電鍍?cè)龊駥?5結(jié)合性良好不會(huì)產(chǎn)生離型現(xiàn)象的材料所構(gòu)成，于一較佳實(shí)施例中，上述第一保護(hù)層14由濺鍍方式所形成，且上述第一保護(hù)層14的材料為鋁金屬、鋅金屬、銅合金、鋁合金、鋅合金、所述金屬的氧化物以及所述合金的氧化物中的其中一種或兩種以上任意比例所述材料的混合物。
[0030]于一可行實(shí)施例中，上述電鍍?cè)龊駥?5由電鍍方式形成，且上述電鍍?cè)龊駥?5為銅金屬所構(gòu)成。
[0031]圖2所示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，上述電鍍?cè)龊駥?5的表面再以電鍍、化鍍或使用OSP抗氧化藥水形成有機(jī)銅層的方式設(shè)置另一第二保護(hù)層16。
[0032]圖3所示為本實(shí)用新型第三實(shí)施例，上述種子層13、第一保護(hù)層14與電鍍?cè)龊駥?5透過上光阻制程、曝光制程、顯影制程、蝕刻制程后去除局部區(qū)域，使上述介質(zhì)層12、種子層13、第一保護(hù)層14與電鍍?cè)龊駥?5共同形成一圖案化線路。
[0033]上述上光阻制程，主要是在基板上欲形成線路圖案的表面形成一層對(duì)紫外線反應(yīng)的光阻，于一可行實(shí)施例中，可用涂布方式形成上述光阻，上述光阻主要用于保護(hù)線路圖案不會(huì)被蝕刻掉。
[0034]上述曝光顯影制程中的曝光部分，是將線路圖案制成光罩后，先行定位及平貼于已形成光阻的高分子基材11上，再經(jīng)曝光機(jī)進(jìn)行抽真空、壓板及紫外線照射而完成。受到紫外線的照射的光阻將產(chǎn)生聚合反應(yīng)作用，而光阻上受到光罩阻擋無法由紫外線透射的線路圖案，將無法產(chǎn)生聚合反應(yīng)作用。
[0035]上述曝光顯影制程中的顯影部分，則是利用顯影液將未產(chǎn)生聚合反應(yīng)作用的光阻部分去除，使得需要保留的線路留存而顯現(xiàn)出來，以此一制程步驟所構(gòu)成的線路，具有細(xì)直平整的特性。
[0036]而上述蝕刻制程是以一蝕刻藥液來進(jìn)行蝕刻(Etching)，將高分子基材11表面未具有光阻阻擋的介質(zhì)層12、種子層13、第一保護(hù)層14與電鍍?cè)龊駥?5同時(shí)去除，使得上述介質(zhì)層12、種子層13、第一保護(hù)層14與電鍍?cè)龊駥?5留存下來的部分共同構(gòu)成一圖案化線路。
[0037]最后，通過電鍍、化學(xué)鍍沉積或使用OSP抗氧化藥水的其中一種方式于上述圖案化線路的表面上形成另一第二保護(hù)層16。
[0038]本實(shí)用新型可適用于2L-FCCL、觸控金屬網(wǎng)膜、軟性印刷電路板(L/S 20um以下)、COF、TAB、IC-Substrate、電磁波屏蔽膜等等。
[0039]綜上所述，本實(shí)用新型的特點(diǎn)為藉由在軟性基板制程濺鍍段中，于層體當(dāng)中增加一第一保護(hù)層結(jié)構(gòu)，通過此第一保護(hù)層結(jié)構(gòu)增加半成品中層體的耐氧化能力，即可于進(jìn)行下一制程前保護(hù)半成品表面的完整，藉此提高產(chǎn)品良率，避免因氧化或被環(huán)境侵蝕造成半成品層體的損傷。
[0040]以上說明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性覆銅層基板，其特征在于，包含:設(shè)有由軟性材料構(gòu)成的高分子基材，且所述高分子基材表面設(shè)有種子層，所述高分子基材和所述種子層之間介設(shè)有介質(zhì)層，所述種子層表面設(shè)有由耐氧化材料構(gòu)成的第一保護(hù)層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述第一保護(hù)層表面設(shè)有電鍍?cè)龊駥印?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述第一保護(hù)層的材料為易蝕刻材料，不會(huì)與電鍍?cè)龊駥赢a(chǎn)生離型現(xiàn)象。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述易蝕刻材料為鋁金屬、鋅金屬、銅合金、鋁合金、鋅合金、所述金屬的氧化物或所述合金的氧化物。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述第一保護(hù)層厚度為3_100nmo6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述鍍?cè)龊駥雍穸刃∮赟um。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述電鍍?cè)龊駥拥谋砻嫘纬闪硪坏诙Ｗo(hù)層。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述介質(zhì)層、所述種子層、所述第一保護(hù)層與所述電鍍?cè)龊駥庸餐コ植繀^(qū)域，使所述介質(zhì)層、所述種子層、所述第一保護(hù)層與所述電鍍?cè)龊駥有纬蓤D案化線路。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性覆銅層基板，其特征在于:所述圖案化線路的表面形成另一第二保護(hù)層。
【文檔編號(hào)】H05K1-03GK204291574SQ201420502599
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