專利名稱:陶瓷內(nèi)埋式電路板的制作方法
【專利摘要】一種陶瓷內(nèi)埋式電路板，包括：多層板結(jié)構(gòu)、陶瓷件、及第一導(dǎo)電層。多層板結(jié)構(gòu)形成有貫通其相反兩板面的一貫孔，并且多層板結(jié)構(gòu)包含有黏著體及經(jīng)由黏著體而堆疊地結(jié)合的數(shù)層板體。陶瓷件容置于多層板結(jié)構(gòu)的貫孔內(nèi)，并且陶瓷件的部分表面大致與多層板結(jié)構(gòu)的部分板面呈共平面設(shè)置，而黏著體附著于陶瓷件的環(huán)側(cè)面，以使陶瓷件與該些板體相互地黏接。第一導(dǎo)電層形成于呈共平面設(shè)置的多層板結(jié)構(gòu)板面與陶瓷件表面上。藉此，本創(chuàng)作提供一種能適用于高發(fā)熱量產(chǎn)品且有別于以往電路板構(gòu)造的陶瓷內(nèi)埋式電路板。
【專利說明】陶瓷內(nèi)埋式電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本創(chuàng)作是有關(guān)一種電路板，且特別是有關(guān)于一種陶瓷內(nèi)埋式電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]由于高發(fā)熱量產(chǎn)品(如:高亮度LED)的應(yīng)用逐漸普及，因而對于電路板的散熱效能與耐熱要求也越來越高。于是，近年來陶瓷電路板已逐漸地被應(yīng)用在高發(fā)熱量產(chǎn)品上，藉以符合高發(fā)熱量產(chǎn)品所需要的散熱效能與耐熱要求。
[0003]然而，現(xiàn)今的陶瓷電路板是在整片陶瓷基板上形成所需的導(dǎo)電線路并于部分區(qū)塊上設(shè)置高發(fā)熱電子零件，亦即，上述高發(fā)熱電子零件僅需使用到部分的陶瓷電路板區(qū)塊，而未被所述高發(fā)熱電子零件所使用到的陶瓷電路板區(qū)塊，將形成陶瓷材料的不必要浪費(fèi)。于是，本創(chuàng)作人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研宄并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本創(chuàng)作。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本創(chuàng)作實(shí)施例在于提供一種陶瓷內(nèi)埋式電路板，其能有效地改善習(xí)用電路板所產(chǎn)生的缺失。
[0005]本創(chuàng)作實(shí)施例提供一種陶瓷內(nèi)埋式電路板，包括:一多層板結(jié)構(gòu)，其具有位于相反側(cè)的一第一板面與一第二板面，并且該多層板結(jié)構(gòu)形成有貫通該第一板面與該第二板面的一貫孔，其中，該多層板結(jié)構(gòu)包含有數(shù)層板體及一黏著體，該些板體經(jīng)由該黏著體而堆疊地結(jié)合；一陶瓷件，其具有一第一表面、位于該第一表面相反側(cè)的一第二表面、及相連于該第一表面與該第二表面周緣的一環(huán)側(cè)面，該陶瓷件容置于該多層板結(jié)構(gòu)的貫孔內(nèi)，并且該陶瓷件的第一表面大致與該多層板結(jié)構(gòu)的第一板面呈共平面設(shè)置，該陶瓷件的第二表面未突伸出該多層板結(jié)構(gòu)的第二板面，而該黏著體附著于該陶瓷件的環(huán)側(cè)面，以使該陶瓷件與該些板體相互地黏接；以及一第一導(dǎo)電層，其形成于該多層板結(jié)構(gòu)第一板面與該陶瓷件的第—表面上。
[0006]優(yōu)選地，該陶瓷件具有一陶瓷本體及一第一結(jié)合層，該第一結(jié)合層形成于該陶瓷本體并構(gòu)成該第一表面，并且該第一結(jié)合層以化學(xué)鍵結(jié)方式結(jié)合于該陶瓷本體與該第一導(dǎo)電層；該黏著體形成有一第一端面，并且該黏著體的第一端面大致與該陶瓷件的第一表面呈共平面設(shè)置，且該黏著體的第一端面黏接于該第一導(dǎo)電層。
[0007]優(yōu)選地，該陶瓷件埋置于該多層板結(jié)構(gòu)的大致中央處，并且該多層板結(jié)構(gòu)第一板面的面積至少兩倍于該陶瓷件第一表面的面積。
[0008]優(yōu)選地，該陶瓷件的第二表面大致與該多層板結(jié)構(gòu)的第二板面呈共平面設(shè)置，該陶瓷內(nèi)埋式電路板進(jìn)一步包括一第二導(dǎo)電層，并且該第二導(dǎo)電層形成于該多層板結(jié)構(gòu)第二板面與該陶瓷件的第二表面；而該陶瓷件具有一第二結(jié)合層，該第二結(jié)合層形成于該陶瓷本體并構(gòu)成該第二表面，并且該第二結(jié)合層以化學(xué)鍵結(jié)方式結(jié)合于該陶瓷本體與該第二導(dǎo)電層O
[0009]優(yōu)選地，該黏著體形成有一第二端面，并且該黏著體的第二端面大致與該陶瓷件的第二表面呈共平面設(shè)置，且該黏著體的第二端面黏接于該第二導(dǎo)電層。
[0010]優(yōu)選地，該貫孔包含有相互連通的一第一孔位與一第二孔位，該第一孔位的孔徑大于該第二孔位的孔徑，并且該第一孔位是由該多層板結(jié)構(gòu)的第一板面凹設(shè)所形成，該第二孔位則是由該多層板結(jié)構(gòu)的第二板面凹設(shè)所形成，該陶瓷件容置于該多層板結(jié)構(gòu)的第一孔位內(nèi)，該黏著體附著于該陶瓷件的環(huán)側(cè)面及部分第二表面，以使該陶瓷件與該些板體相互地黏結(jié)。
[0011]優(yōu)選地，該陶瓷件未被該黏著體所附著的其余第二表面部位則經(jīng)該第二孔位而顯露于該多層板結(jié)構(gòu)之外，用以供一熱膨脹系數(shù)與該陶瓷件相近的電子元件安裝于其上。
[0012]優(yōu)選地，該陶瓷件具有形成在該陶瓷本體的一導(dǎo)電電路，該導(dǎo)電電路電性連接于該第一導(dǎo)電層且至少部分顯露于該第二孔位，用以供安裝于該陶瓷件上的該電子元件能經(jīng)由該導(dǎo)電電路而與該第一導(dǎo)電層達(dá)成電性連接。
[0013]優(yōu)選地，其中，該陶瓷本體為塊狀的氮化鋁構(gòu)造，而該第一結(jié)合層為鈦鍍層。
[0014]綜上所述，本創(chuàng)作實(shí)施例所提供的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其相較于習(xí)用的陶瓷電路板而言，能夠大幅地下降陶瓷的占用比例并且能適用于高發(fā)熱量產(chǎn)品。
[0015]為能更進(jìn)一步了解本創(chuàng)作的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本創(chuàng)作的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本創(chuàng)作的權(quán)利范圍作任何的限制。

【附圖說明】

[0016]圖1為本創(chuàng)作陶瓷內(nèi)埋式電路板第一實(shí)施例的立體示意圖。
[0017]圖2為本創(chuàng)作陶瓷內(nèi)埋式電路板第一實(shí)施例的另一立體示意圖。
[0018]圖3為本創(chuàng)作陶瓷內(nèi)埋式電路板沿圖1的A-A剖線的剖視示意圖。
[0019]圖4為本創(chuàng)作陶瓷內(nèi)埋式電路板第二實(shí)施例的剖視示意圖。
[0020]圖5為本創(chuàng)作陶瓷內(nèi)埋式電路板的第二實(shí)施例用以安裝電子元件的剖視示意圖。以及
[0021]圖6為本創(chuàng)作陶瓷內(nèi)埋式電路板第三實(shí)施例的剖視示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022][第一實(shí)施例]
[0023]請參閱圖1至圖3，其為本創(chuàng)作的第一實(shí)施例，需先說明的是，本實(shí)施例對應(yīng)圖式所提及的相關(guān)數(shù)量與外型，僅用以具體地說明本創(chuàng)作的實(shí)施方式，以便于了解其內(nèi)容，而非用以局限本創(chuàng)作的權(quán)利范圍。
[0024]本實(shí)施例提供一種陶瓷內(nèi)埋式電路板100，包括一多層板結(jié)構(gòu)1、埋置于上述多層板結(jié)構(gòu)I之內(nèi)的一陶瓷件2、及形成于上述多層板結(jié)構(gòu)I與陶瓷件2兩者的相反兩側(cè)表面(如:頂側(cè)表面與底側(cè)表面)的一第一導(dǎo)電層3與一第二導(dǎo)電層4。
[0025]其中，多層板結(jié)構(gòu)I于本實(shí)施例中是以FR-4的積層板為例，并且陶瓷件2的數(shù)量于本實(shí)施例中是以一個(gè)作為舉例說明之用，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，并不以此為限。接著，以下將先就多層板結(jié)構(gòu)I與陶瓷件2的構(gòu)造作一說明，而后再適時(shí)介紹兩者之間的連接關(guān)系。
[0026]當(dāng)所述多層板結(jié)構(gòu)I以單個(gè)構(gòu)件來看，多層板結(jié)構(gòu)I具有位于相反側(cè)的一第一板面11 (如圖3中的多層板結(jié)構(gòu)I頂板面)與一第二板面12 (如圖3中的多層板結(jié)構(gòu)I底板面)，并且多層板結(jié)構(gòu)I形成有沿垂直第一板面11的方向(如:第一板面11的法線方向)貫通上述第一板面11與第二板面12的一貫孔13。
[0027]換個(gè)角度來說，所述多層板結(jié)構(gòu)I具有數(shù)層堆疊的板體14及黏接任兩層相堆疊板體14的一黏著體15。亦即，該些板體14經(jīng)由黏著體15而堆疊地結(jié)合，并且上述板體14是沿一堆疊方向N(相當(dāng)于第一板面11的法線方向)堆疊。
[0028]再者，上述多層板結(jié)構(gòu)I的至少其中一個(gè)板體14形成有至少一導(dǎo)電線路(圖略)，用以作為訊號傳遞之用。補(bǔ)充說明一點(diǎn)，本實(shí)施例中所述的多層板結(jié)構(gòu)I是以包含兩層板體14為例。然而，于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，多層板結(jié)構(gòu)I的板體14層數(shù)亦可大于兩層，在此不加以限制。
[0029]其中，所述板體14通常是以預(yù)浸材料層(Preimpregnated Material)來形成，依照不同的增強(qiáng)材料來分，預(yù)浸材料層可以是玻璃纖維預(yù)浸材(Glass fiber pr印reg)、碳纖維預(yù)浸材(Carbon fiber prepreg)、環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)等材料。不過，板體14也可以是以軟板材料來形成，也就是說，板體14大部分是由聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亞胺樹脂(Polyimide，PI)所組成而沒有含玻璃纖維、碳纖維等。然而，本實(shí)施例并不對板體14的材料加以限定。
[0030]更詳細(xì)地說，該些板體14各具有一孔壁141，而上述孔壁141所共同包圍的空間即相當(dāng)于貫孔13，用以作為容置陶瓷件2之用。也就是說，該些板體14的孔壁141與陶瓷件2兩者須為彼此相對應(yīng)的構(gòu)造。再者，設(shè)計(jì)者能依據(jù)需求而在多層板結(jié)構(gòu)I進(jìn)行堆疊壓合之前，先于各個(gè)板體14形成所需的孔壁141，而形成的方式舉例來說，可以使用非化學(xué)蝕刻方式，如:雷射鉆孔、電漿蝕刻、或銑床等。進(jìn)一步地說，以雷射鉆孔方式自板體14表面沿堆疊方向N向下燒蝕形成；或者，也可以運(yùn)用銑床的方式自板體14表面向下加工形成。
[0031]當(dāng)所述陶瓷件2以單個(gè)構(gòu)件來看，陶瓷件2具有一第一表面(如圖3中的陶瓷件2頂面)、位于上述第一表面21相反側(cè)的一第二表面22(如圖3中的陶瓷件2底面)、及相連于第一表面21與第二表面22周緣的一環(huán)側(cè)面23。所述陶瓷件2容置于多層板結(jié)構(gòu)I的貫孔13內(nèi)，并且陶瓷件2于本實(shí)施例中是埋置于多層板結(jié)構(gòu)I的大致中央處，但不以此為限。補(bǔ)充說明一點(diǎn)，本實(shí)施例的陶瓷件2也可以依據(jù)設(shè)計(jì)者的需求而形成陶瓷電路板(圖略)，但不受限于此。
[0032]再者，所述陶瓷件2的第一表面21大致與多層板結(jié)構(gòu)I的第一板面11呈共平面設(shè)置，并且多層板結(jié)構(gòu)I第一板面11的面積至少兩倍(本實(shí)施例是以大致兩倍為例)于陶瓷件2第一表面21的面積。而陶瓷件2的第二表面22大致與多層板結(jié)構(gòu)I的第二板面12呈共平面設(shè)置，同樣地，多層板結(jié)構(gòu)I第二板面12的面積至少兩倍(本實(shí)施例是以大致兩倍為例)于陶瓷件2第二表面22的面積(圖略)。藉此，本創(chuàng)作陶瓷內(nèi)埋式電路板100相較于習(xí)用的陶瓷電路板而言，能夠大幅地下降陶瓷的占用比例。
[0033]此外，所述多層板結(jié)構(gòu)I的黏著體15附著于陶瓷件2的環(huán)側(cè)面23與該些板體14的孔壁141，以使陶瓷件2與該些板體14相互地黏接。并且上述黏著體15于陶瓷件2的環(huán)側(cè)面23與該些板體14的孔壁141之間形成有一第一端面151與一第二端面152，其中，黏著體15的第一端面151大致與陶瓷件2的第一表面21呈共平面設(shè)置，而黏著體15的第二端面152大致與陶瓷件2的第二表面22呈共平面設(shè)置。
[0034]更詳細(xì)地說，所述陶瓷件2具有一陶瓷本體24、一第一結(jié)合層25、及一第二結(jié)合層26，上述第一結(jié)合層25形成于陶瓷本體24并構(gòu)成陶瓷件2第一表面21，而所述第二結(jié)合層26亦形成于陶瓷本體24并構(gòu)成陶瓷件2第二表面22。其中，所述陶瓷本體24于本實(shí)施例中是以塊狀的氮化鋁構(gòu)造為例，而第一結(jié)合層25與第二結(jié)合層26于本實(shí)施例中皆為鈦鍍層且分別以化學(xué)鍵結(jié)方式結(jié)合于陶瓷本體24的相反兩表面(如圖3中的陶瓷本體24頂面與底面)上。另，上述陶瓷件2的環(huán)側(cè)面23即相當(dāng)于陶瓷本體24的側(cè)表面。
[0035]所述第一導(dǎo)電層3形成于多層板結(jié)構(gòu)I第一板面11與陶瓷件2的第一表面21上，而第二導(dǎo)電層4形成于多層板結(jié)構(gòu)I第二板面12與陶瓷件2的第二表面22上。其中，所述陶瓷件2是以其第一結(jié)合層25透過化學(xué)鍵結(jié)方式結(jié)合于第一導(dǎo)電層3，并且陶瓷件2亦以其第二結(jié)合層26透過化學(xué)鍵結(jié)方式結(jié)合于第二導(dǎo)電層4，藉以使上述第一導(dǎo)電層3與第二導(dǎo)電層4能夠透過第一結(jié)合層25與第二結(jié)合層26而穩(wěn)固地與陶瓷件2結(jié)合。再者，所述黏著體15的第一端面151黏接于第一導(dǎo)電層3，而黏著體15的第二端面152黏接于第二導(dǎo)電層4。
[0036]此外，第一導(dǎo)電層3與第二導(dǎo)電層4于本實(shí)施例中的材質(zhì)是以銅為例，并且第一導(dǎo)電層3與第二導(dǎo)電層4的外型能依據(jù)設(shè)計(jì)者的要求而調(diào)整成所需的線路圖案(如圖2)，而不局限于本實(shí)施例的圖式。
[0037][第二實(shí)施例]
[0038]請參閱圖4和圖5，其為本創(chuàng)作的第二實(shí)施例，本實(shí)施例類似于上述第一實(shí)施例，兩者相同之處則不再復(fù)述，而差異處主要在于:本實(shí)施例的陶瓷件2第二表面22并未設(shè)有第二結(jié)合層26，并且陶瓷件2第二表面22位于多層板結(jié)構(gòu)I的內(nèi)部，也就是說，陶瓷件2第二表面22與多層板結(jié)構(gòu)I的第二板面12并非呈共平面設(shè)置。
[0039]更詳細(xì)地說，本實(shí)施例的多層板結(jié)構(gòu)I的貫孔13包含有相互連通的一第一孔位131與一第二孔位132，上述第一孔位131的孔徑大于第二孔位132的孔徑，并且第一孔位131是由多層板結(jié)構(gòu)I的第一板面11凹設(shè)所形成，而第二孔位132則是由多層板結(jié)構(gòu)I的第二板面12凹設(shè)所形成，并且第二導(dǎo)電層4形成有對應(yīng)于上述第二孔位132的開口(未標(biāo)示)O
[0040]再者，所述陶瓷件2容置于多層板結(jié)構(gòu)I的第一孔位131內(nèi)，而多層板結(jié)構(gòu)I的黏著體15附著于陶瓷件2的環(huán)側(cè)面23及部分第二表面22 (如圖4中的第二表面22外圍部位)，以使陶瓷件2與該些板體14相互地黏結(jié)。上述陶瓷件2未被黏著體15所附著的其余第二表面22部位(如圖4中的第二表面22中央部位)則經(jīng)上述第二孔位132與相對應(yīng)的第二導(dǎo)電層4開口而顯露于多層板結(jié)構(gòu)I之外，用以供一電子元件200安裝于其上(如圖5)。
[0041]需說明的是，由于本創(chuàng)作的陶瓷內(nèi)埋式電路板100所采用的陶瓷件2，其相較于多層板結(jié)構(gòu)I而言，具有較低的熱膨脹系數(shù)。并且陶瓷件2的熱膨脹系數(shù)接近電子元件200，因而使陶瓷件2與電子元件200之間具有較佳的匹配性。
[0042][第三實(shí)施例]
[0043]請參閱圖6，其為本創(chuàng)作的第三實(shí)施例，本實(shí)施例類似于上述第二實(shí)施例，兩者相同之處則不再復(fù)述，而差異處主要在于:本實(shí)施例的陶瓷件2可以是陶瓷電路板。
[0044]更詳細(xì)地說，本實(shí)施例的陶瓷件2具有形成在陶瓷本體24的一導(dǎo)電電路27，上述導(dǎo)電電路27電性連接于第一導(dǎo)電層3且至少部分顯露于第二孔位132，用以供安裝于陶瓷件2上的電子元件(圖略，請參酌圖5所示)能經(jīng)由導(dǎo)電電路27而與第一導(dǎo)電層3達(dá)成電性連接。此外，陶瓷件2的第二表面22(如圖6中的陶瓷本體24底面)可另依設(shè)計(jì)者需求而增設(shè)有導(dǎo)電層(圖略)，但不受限于此。
[0045][本創(chuàng)作實(shí)施例的可能效果]
[0046]綜上所述，本創(chuàng)作實(shí)施例所提供的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其相較于習(xí)用的陶瓷電路板而言，能夠大幅地下降陶瓷的占用比例并且能適用于高發(fā)熱量產(chǎn)品。
[0047]再者，本創(chuàng)作的陶瓷內(nèi)埋式電路板所采用的陶瓷件具有較低的熱膨脹系數(shù)，且其熱膨脹系數(shù)接近電子元件，因而使陶瓷件與電子元件之間具有較佳的匹配性。
[0048]以上所述僅為本創(chuàng)作的優(yōu)選可行實(shí)施例，其并非用以局限本創(chuàng)作的專利范圍，凡依本創(chuàng)作申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本創(chuàng)作的涵蓋范圍。
[0049]【符號說明】
[0050]100陶瓷內(nèi)埋式電路板
[0051]I多層板結(jié)構(gòu)
[0052]11第一板面
[0053]12第二板面
[0054]13 貫孔
[0055]131 第一孔位
[0056]132 第二孔位
[0057]14 板體
[0058]141 孔壁
[0059]15黏著體
[0060]151 第一端面
[0061]152 第二端面
[0062]2陶瓷件
[0063]21第一表面
[0064]22第二表面
[0065]23環(huán)側(cè)面
[0066]24陶瓷本體
[0067]25第一結(jié)合層
[0068]26第二結(jié)合層
[0069]27導(dǎo)電電路
[0070]3第一導(dǎo)電層
[0071]4第二導(dǎo)電層
[0072]200電子元件
[0073]N堆疊方向。
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷內(nèi)埋式電路板，其特征在于，包括: 一多層板結(jié)構(gòu)，其具有位于相反側(cè)的一第一板面與一第二板面，并且該多層板結(jié)構(gòu)形成有貫通該第一板面與該第二板面的一貫孔，其中，該多層板結(jié)構(gòu)包含有數(shù)層板體及一黏著體，該些板體經(jīng)由該黏著體而堆疊地結(jié)合； 一陶瓷件，其具有一第一表面、位于該第一表面相反側(cè)的一第二表面、及相連于該第一表面與該第二表面周緣的一環(huán)側(cè)面，該陶瓷件容置于該多層板結(jié)構(gòu)的貫孔內(nèi)，并且該陶瓷件的第一表面大致與該多層板結(jié)構(gòu)的第一板面呈共平面設(shè)置，該陶瓷件的第二表面未突伸出該多層板結(jié)構(gòu)的第二板面，而該黏著體附著于該陶瓷件的環(huán)側(cè)面，以使該陶瓷件與該些板體相互地黏接；以及 一第一導(dǎo)電層，其形成于該多層板結(jié)構(gòu)第一板面與該陶瓷件的第一表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該陶瓷件具有一陶瓷本體及一第一結(jié)合層，該第一結(jié)合層形成于該陶瓷本體并構(gòu)成該第一表面，并且該第一結(jié)合層以化學(xué)鍵結(jié)方式結(jié)合于該陶瓷本體與該第一導(dǎo)電層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該黏著體形成有一第一端面，并且該黏著體的第一端面大致與該陶瓷件的第一表面呈共平面設(shè)置，且該黏著體的第一端面黏接于該第一導(dǎo)電層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該陶瓷件埋置于該多層板結(jié)構(gòu)的大致中央處，并且該多層板結(jié)構(gòu)第一板面的面積至少兩倍于該陶瓷件第一表面的面積。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該陶瓷件的第二表面大致與該多層板結(jié)構(gòu)的第二板面呈共平面設(shè)置，該陶瓷內(nèi)埋式電路板進(jìn)一步包括一第二導(dǎo)電層，并且該第二導(dǎo)電層形成于該多層板結(jié)構(gòu)第二板面與該陶瓷件的第二表面；而該陶瓷件具有一第二結(jié)合層，該第二結(jié)合層形成于該陶瓷本體并構(gòu)成該第二表面，并且該第二結(jié)合層以化學(xué)鍵結(jié)方式結(jié)合于該陶瓷本體與該第二導(dǎo)電層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該黏著體形成有一第二端面，并且該黏著體的第二端面大致與該陶瓷件的第二表面呈共平面設(shè)置，且該黏著體的第二端面黏接于該第二導(dǎo)電層。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該貫孔包含有相互連通的一第一孔位與一第二孔位，該第一孔位的孔徑大于該第二孔位的孔徑，并且該第一孔位是由該多層板結(jié)構(gòu)的第一板面凹設(shè)所形成，該第二孔位則是由該多層板結(jié)構(gòu)的第二板面凹設(shè)所形成，該陶瓷件容置于該多層板結(jié)構(gòu)的第一孔位內(nèi)，該黏著體附著于該陶瓷件的環(huán)側(cè)面及部分第二表面，以使該陶瓷件與該些板體相互地黏結(jié)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該陶瓷件未被該黏著體所附著的其余第二表面部位則經(jīng)該第二孔位而顯露于該多層板結(jié)構(gòu)之外，用以供一熱膨脹系數(shù)與該陶瓷件相近的電子元件安裝于其上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該陶瓷件具有形成在該陶瓷本體的一導(dǎo)電電路，該導(dǎo)電電路電性連接于該第一導(dǎo)電層且至少部分顯露于該第二孔位，用以供安裝于該陶瓷件上的該電子元件能經(jīng)由該導(dǎo)電電路而與該第一導(dǎo)電層達(dá)成電性連接。10.根據(jù)權(quán)利要求2至9中任一項(xiàng)所述的陶瓷內(nèi)埋式電路板，其中，該陶瓷本體為塊狀的氮化鋁構(gòu)造，而該第一結(jié)合層為鈦鍍層。
【文檔編號】H05K1-02GK204272486SQ201420748016
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