專利名稱:一種電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括功率器件、電路板、金屬導(dǎo)熱件以及絕緣導(dǎo)熱件，電路板的第一表面上設(shè)置有焊盤，功率器件的主焊接部焊接于焊盤上，在電路板的第一表面以及與第一表面相對的第二表面之間設(shè)置有與功率器件對應(yīng)的導(dǎo)熱路徑，絕緣導(dǎo)熱件設(shè)置在電路板的第二表面上與導(dǎo)熱路徑對應(yīng)的位置，并通過導(dǎo)熱路徑與功率器件形成導(dǎo)熱連接，金屬導(dǎo)熱件與絕緣導(dǎo)熱件接觸以形成導(dǎo)熱連接。通過上述方式，本實用新型使得電子設(shè)備具有對功率器件的良好散熱性能。
【專利說明】
一種電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有良好散熱性能的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備，其電路板上設(shè)置的功率器件在工作運行時發(fā)熱較大，如果電子設(shè)備不能很好的將功率器件產(chǎn)生的熱量擴散出去，不僅會降低功率器件自身的散熱性能，而且極易影響電子設(shè)備的正常運行，降低電子設(shè)備的工作性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子設(shè)備，具有對功率器件的良好散熱性能。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種電子設(shè)備，包括功率器件、電路板、金屬導(dǎo)熱件以及絕緣導(dǎo)熱件，電路板的第一表面上設(shè)置有焊盤，功率器件的主焊接部焊接于焊盤上，在電路板的第一表面以及與第一表面相對的第二表面之間設(shè)置有與功率器件對應(yīng)的導(dǎo)熱路徑，絕緣導(dǎo)熱件設(shè)置在電路板的第二表面上與導(dǎo)熱路徑對應(yīng)的位置，并通過導(dǎo)熱路徑與功率器件形成導(dǎo)熱連接，金屬導(dǎo)熱件與絕緣導(dǎo)熱件接觸以形成導(dǎo)熱連接。
[0005]其中，功率器件的主焊接部通過焊料焊接于焊盤上，第一表面上與功率器件對應(yīng)的位置上設(shè)置有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有焊料接觸絕緣導(dǎo)熱件和功率器件，進而形成導(dǎo)熱路徑。
[0006]其中，功率器件、電路板、金屬導(dǎo)熱件及絕緣導(dǎo)熱件依次疊層排列。
[0007]其中，通孔的數(shù)量為至少I個。
[0008]其中，電子設(shè)備還包括外殼，與金屬導(dǎo)熱件接觸以形成導(dǎo)熱連接。
[0009]其中，金屬導(dǎo)熱件和外殼的接觸面與金屬導(dǎo)熱件和絕緣導(dǎo)熱件的接觸面彼此相對設(shè)置。
[0010]其中，絕緣導(dǎo)熱件與導(dǎo)熱路徑之間、絕緣導(dǎo)熱件與金屬導(dǎo)熱件之間以及金屬導(dǎo)熱件與外殼之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠。
[0011]其中，電子設(shè)備還包括固定件，固定件將電路板、絕緣導(dǎo)熱件以及金屬導(dǎo)熱件固定在外殼上。
[0012]其中，固定件為螺釘和螺柱，電路板、絕緣導(dǎo)熱件以及金屬導(dǎo)熱件分別設(shè)置有通孔，螺柱固定于外殼，并穿置于金屬導(dǎo)熱件的通孔內(nèi)，螺釘穿過電路板和絕緣導(dǎo)熱件的通孔鎖定在螺柱上。
[0013]其中，絕緣導(dǎo)熱件為絕緣導(dǎo)熱硅膠片。
[0014]通過上述技術(shù)方案，本實用新型實施例所產(chǎn)生的有益效果是:通過在電路板的第一表面上與功率器件對應(yīng)的位置設(shè)置通孔，從而在電路板的第一表面以及第二表面之間設(shè)置有與功率器件對應(yīng)的導(dǎo)熱路徑，能夠直接通過導(dǎo)熱路徑擴散功率器件在運行時產(chǎn)生的熱量，使得電子設(shè)備具有對功率器件的良好散熱性能。
【附圖說明】

[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1是本實用新型電子設(shè)備的優(yōu)選實施例的截面圖；
[0017]圖2是圖1所不電子設(shè)備的部分放大不意圖；
[0018]圖3是圖1所不電子設(shè)備的電路板的優(yōu)選實施例的底部不意圖；
[0019 ]圖4是圖1所示電子設(shè)備的電路板的優(yōu)選實施例的頂部示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，本實用新型以下所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]圖1是本實用新型電子設(shè)備的優(yōu)選實施例的截面圖，圖2是圖1所示電子設(shè)備的部分放大示意圖。請參閱圖1和圖2所示，本實施例的電子設(shè)備包括功率器件11、電路板12、金屬導(dǎo)熱件13、絕緣導(dǎo)熱件14、外殼15、固定件16以及導(dǎo)熱路徑O。
[0022]在本實施例中，電路板12、絕緣導(dǎo)熱件14以及金屬導(dǎo)熱件13固定在外殼15上，并且功率器件11、電路板12、金屬導(dǎo)熱件13及絕緣導(dǎo)熱件14依次疊層排列。
[0023]本實施例優(yōu)選通過固定件16將電路板12、絕緣導(dǎo)熱件14以及金屬導(dǎo)熱件13依次疊層固定在電子設(shè)備的外殼15上。具體而言，優(yōu)選固定件16為螺釘和螺柱，對應(yīng)地，電路板12、絕緣導(dǎo)熱件14以及金屬導(dǎo)熱件13分別設(shè)置有通孔17。其中，螺柱固定于外殼15上，并穿置于金屬導(dǎo)熱件13的通孔17內(nèi)，螺釘穿過電路板12和絕緣導(dǎo)熱件14的通孔17鎖定在螺柱上。應(yīng)理解，其他實施例可通過其他方式將電路板12、絕緣導(dǎo)熱件14以及金屬導(dǎo)熱件13固定在外殼15上。
[0024]圖3是圖1所不電子設(shè)備的電路板12的優(yōu)選實施例的底部不意圖，圖4是圖1所不電子設(shè)備的電路板12的優(yōu)選實施例的頂部示意圖。請參閱圖3和圖4，電路板12的第一表面A上設(shè)置有焊盤111、112、113，功率器件11的主焊接部，即功率器件11除金屬引腳外的面積較大的焊接部，通過焊料焊接于焊盤111上，功率器件11的引腳通過焊料焊接于焊盤112、113上。在電路板12的第一表面A上與功率器件11對應(yīng)的位置上設(shè)置有通孔18，通孔18不僅設(shè)置在焊盤111對應(yīng)的區(qū)域上，也設(shè)置在功率器件11底面與電路板12相對的其他位置上。進一步地，通孔18內(nèi)設(shè)有焊料，從而形成導(dǎo)熱路徑0，該導(dǎo)熱路徑O分別與絕緣導(dǎo)熱件14和功率器件11相接觸，從而對功率器件11進行散熱。其中，通孔18的數(shù)量為至少I個，具體地，圖3和圖4對應(yīng)的實施例中通孔18的數(shù)量為56個。
[0025]絕緣導(dǎo)熱件14設(shè)置在電路板12的第二表面B上與導(dǎo)熱路徑O對應(yīng)的位置，并通過導(dǎo)熱路徑O與功率器件11形成導(dǎo)熱連接，并且金屬導(dǎo)熱件13與絕緣導(dǎo)熱件14接觸以形成導(dǎo)熱連接。
[0026]金屬導(dǎo)熱件13與外殼15接觸，以形成導(dǎo)熱連接。并且，金屬導(dǎo)熱件13和外殼15的接觸面，與金屬導(dǎo)熱件13和絕緣導(dǎo)熱件14的接觸面彼此相對設(shè)置。本實施例優(yōu)選金屬導(dǎo)熱件13為長條形鋁塊，優(yōu)選絕緣導(dǎo)熱件14為絕緣導(dǎo)熱硅膠片。
[0027]進一步地，絕緣導(dǎo)熱件14與導(dǎo)熱路徑O之間、絕緣導(dǎo)熱件14與金屬導(dǎo)熱件13之間以及金屬導(dǎo)熱件13與外殼15之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠(未圖示)。當然，在其他實施例中，絕緣導(dǎo)熱件14與導(dǎo)熱路徑O之間、絕緣導(dǎo)熱件14與金屬導(dǎo)熱件13之間以及金屬導(dǎo)熱件13與外殼15之間還可以設(shè)置有其他導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱金屬等的任意組合。
[0028]綜上所述，可知本實施例通過設(shè)置通孔18，并在通孔18內(nèi)加入焊料，從而在電路板12的第一表面A以及第二表面B之間設(shè)置有與功率器件11對應(yīng)的導(dǎo)熱路徑0，能夠直接通過導(dǎo)熱路徑O擴散功率器件11在運行時產(chǎn)生的熱量，使得電子設(shè)備具有對功率器件11的良好散熱性能。
[0029]本實用新型實施例全文所提及的功率器件11為SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))功率器件，以MOS管為例，當然并不局限于MOS管，可以是需要散熱的任何的電子器件。
[0030]請再次參見圖4，在對貼片元件進行回流焊的工藝中，在對功率器件的主焊接部焊接于焊盤111時，焊料可自動流入焊盤111上設(shè)置的通孔18以及相鄰的其他通孔18，從而形成導(dǎo)熱路徑。
[0031]因此，本實用新型尤其適用于回流焊工藝，通過在主焊盤及其相鄰區(qū)域上設(shè)置多個通孔，在進行回流焊時，焊料在焊接主焊接部與焊盤的同時，會填充于通孔內(nèi)，形成多個導(dǎo)熱路徑。由于在電路板的第二表面與導(dǎo)熱路徑對應(yīng)的位置設(shè)有絕緣導(dǎo)熱件，通過導(dǎo)熱路徑與功率器件形成導(dǎo)熱連接，因此金屬導(dǎo)熱件與絕緣導(dǎo)熱件接觸以形成導(dǎo)熱連接，從而能夠直接通過導(dǎo)熱路徑擴散功率器件在運行時產(chǎn)生的熱量，使得電子設(shè)備具有對功率器件的良好散熱性能。
[0032]需要說明的是，有關(guān)本實用新型的實施例中所提及到的方向用語，例如上、下、相對或?qū)?yīng)等，僅是參考附加圖式的方向，所述方向用語僅僅是用來說明并非用來限制本實用新型。
[0033]再次說明，以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，例如各實施例之間技術(shù)特征的相互結(jié)合，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括功率器件、電路板、金屬導(dǎo)熱件以及絕緣導(dǎo)熱件，所述電路板的第一表面上設(shè)置有焊盤，所述功率器件的主焊接部焊接于所述焊盤上，在所述電路板的第一表面以及與第一表面相對的第二表面之間設(shè)置有與所述功率器件對應(yīng)的導(dǎo)熱路徑，所述絕緣導(dǎo)熱件設(shè)置在所述電路板的第二表面上與所述導(dǎo)熱路徑對應(yīng)的位置，并通過所述導(dǎo)熱路徑與所述功率器件形成導(dǎo)熱連接，所述金屬導(dǎo)熱件與所述絕緣導(dǎo)熱件接觸以形成導(dǎo)熱連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述功率器件的主焊接部通過焊料焊接于所述焊盤上，所述第一表面上與所述功率器件對應(yīng)的位置上設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有焊料接觸所述絕緣導(dǎo)熱件和所述功率器件，進而形成所述導(dǎo)熱路徑。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述功率器件、所述電路板、所述金屬導(dǎo)熱件以及絕緣導(dǎo)熱件依次疊層排列。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為至少I個。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括外殼，所述外殼與所述金屬導(dǎo)熱件接觸以形成導(dǎo)熱連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱件和所述外殼的接觸面與所述金屬導(dǎo)熱件和所述絕緣導(dǎo)熱件的接觸面彼此相對設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱件與所述導(dǎo)熱路徑之間、所述絕緣導(dǎo)熱件與所述金屬導(dǎo)熱件之間以及所述金屬導(dǎo)熱件與所述外殼之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括固定件，所述固定件將所述電路板、所述絕緣導(dǎo)熱件以及所述金屬導(dǎo)熱件固定在所述外殼上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，所述固定件為螺釘和螺柱，所述電路板、所述絕緣導(dǎo)熱件以及所述金屬導(dǎo)熱件分別設(shè)置有通孔，所述螺柱固定于所述外殼，并穿置于所述金屬導(dǎo)熱件的通孔內(nèi)，所述螺釘穿過所述電路板和所述絕緣導(dǎo)熱件的通孔鎖定在所述螺柱上。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱件為絕緣導(dǎo)熱硅膠片。
【文檔編號】H05K7/20GK205726813SQ201620130545
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年2月19日
【發(fā)明人】謝學(xué)忠
【申請人】福建睿能科技股份有限公司