專利名稱:一種扣位結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種扣位結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。該扣位結(jié)構(gòu)包括：公扣和母扣；公扣包括公扣本體和卡勾，卡勾設(shè)置在公扣本體上；母扣包括母扣本體及設(shè)置在母扣本體上與卡勾相配合的扣合部；公扣本體與卡勾之間的夾角及母扣本體與扣合部之間的夾角均為α，α為銳角或鈍角。本實(shí)用新型實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，將公扣本體與卡勾之間的夾角設(shè)置為銳角或鈍角，并相應(yīng)地將母扣本體與扣合部之間的夾角設(shè)置為與其相匹配的銳角或鈍角，使得卡勾與扣合部的扣合面有一定的斜度，從而在拆裝時(shí)可起到導(dǎo)向的作用，使得拆裝更加便利。
【專利說明】
一種扣位結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種扣位結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會智能化程度的提高，電子產(chǎn)品的類別及總量也在以幾何級的倍數(shù)進(jìn)行增長，在實(shí)際使用中，用戶常常需要反復(fù)拆裝電子產(chǎn)品中的某些部件(如電池蓋)，這就要求需要拆裝的部件與電子產(chǎn)品主體之間的裝配關(guān)系既不易過緊也不易過松，既要求部件易拆除從而提高用戶體驗(yàn)，又需要安裝后的部件不能輕易脫落而影響用戶的功能需求。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，需要經(jīng)常拆裝的部件與電子產(chǎn)品的主體之間常采用扣合面垂直于力臂的扣位進(jìn)行扣合固定(如圖1所示)，但這種扣位需要反復(fù)修正公母扣扣合量才能獲得較好的使用手感，且難裝難拆，拆裝過程中易折斷扣位，不僅影響用戶體驗(yàn)，也極易影響部件的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種扣位結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，使得部件便于拆裝，提高用戶的體驗(yàn)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種扣位結(jié)構(gòu)。該扣位結(jié)構(gòu)包括:公扣和母扣；公扣包括公扣本體和卡勾，卡勾設(shè)置在公扣本體上;母扣包括母扣本體及設(shè)置在母扣本體上與卡勾相配合的扣合部;公扣本體與卡勾之間的夾角及母扣本體與扣合部之間的夾角均為α，α為銳角或鈍角。
[0006]本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括第一殼體和第二殼體，第一殼體上至少設(shè)有一個(gè)公扣，第二殼體上設(shè)有與公扣相匹配的母扣;第一殼體與第二殼體通過如上所述的扣位結(jié)構(gòu)扣合。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，將公扣本體與卡勾之間的夾角設(shè)置為銳角或鈍角，并相應(yīng)地將母扣本體與扣合部之間的夾角設(shè)置為與其相匹配的銳角或鈍角，使得卡勾與扣合部的扣合面有一定的斜度，從而在拆裝時(shí)可起到導(dǎo)向的作用，使得拆裝更加便利。
[0008]進(jìn)一步地，α大于或等于45度且小于90度;或者，α大于90度且小于或等于135度，有利于進(jìn)一步增強(qiáng)拆裝時(shí)的導(dǎo)向作用。
[0009]進(jìn)一步地，α為120度，導(dǎo)向作用更佳，有利于用戶獲得更好的使用手感，從而進(jìn)一步增強(qiáng)拆裝的便利性。
[0010]進(jìn)一步地，卡勾的一端設(shè)有倒角，在本實(shí)施方式中，該倒角可設(shè)置在公扣起拆的一端，可在拆解時(shí)起到導(dǎo)向作用。
[0011]進(jìn)一步地，倒角的長度小于卡勾長度的三分之一。
[0012]進(jìn)一步地，電子設(shè)備為手機(jī)。
[0013]進(jìn)一步地，第一殼體為電池蓋，第二殼體為后殼。
[0014]進(jìn)一步地，第一殼體為電池蓋，第二殼體為前殼。
[0015]進(jìn)一步地，第一殼體為后殼，第二殼體為前殼。
【附圖說明】

[0016]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的扣位結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的扣位結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的卡勾的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0020]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種扣位結(jié)構(gòu)。該扣位結(jié)構(gòu)包括:公扣和母扣;公扣包括公扣本體和卡勾，卡勾設(shè)置在公扣本體上;母扣包括母扣本體及設(shè)置在母扣本體上與卡勾相配合的扣合部;公扣本體與卡勾之間的夾角及母扣本體與扣合部之間的夾角均為α，α為銳角或鈍角。
[0021 ]具體地說，如圖2所示，該扣位結(jié)構(gòu)包括:公扣和母扣;公扣包括公扣本體11和卡勾12，該卡勾12設(shè)置在公扣本體11上，與公扣本體11之間的夾角為α，考慮到公扣本體11與卡勾12之間有一定的斜度時(shí)，會在拆裝時(shí)起到導(dǎo)向作用，使拆裝更加便利，本實(shí)施方式可使公扣本體11與卡勾12之間成銳角或鈍角，即使α為銳角或鈍角。當(dāng)α為銳角時(shí)，可使α大于或等于45度且小于90度；當(dāng)α為鈍角時(shí)，可使α大于90度且小于或等于135度，為了使用戶獲得更好的使用手感，導(dǎo)向作用更佳，進(jìn)一步增強(qiáng)拆裝的便利性，本實(shí)施方式優(yōu)選α為120度。
[0022]母扣包括母扣本體21和用于與卡勾12相配合的扣合部22，該扣合部22設(shè)置在母扣本體21上，與母扣本體21之間的夾角也為α，從而與公扣本體11及卡勾12相配合。
[0023]不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，將公扣本體與卡勾之間的夾角設(shè)置為銳角或鈍角，并相應(yīng)地將母扣本體與扣合部之間的夾角設(shè)置為與其相匹配的銳角或鈍角，使得卡勾與扣合部的扣合面有一定的斜度，從而在拆裝時(shí)可起到導(dǎo)向的作用，使得拆裝更加便利。
[0024]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種扣位結(jié)構(gòu)。第二實(shí)施方式是在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做的進(jìn)一步改進(jìn)，其改進(jìn)之處在于:第二實(shí)施方式還在卡勾的一端設(shè)置了倒角。
[0025]當(dāng)機(jī)體同一方向扣位過多時(shí)，可考慮在卡勾的一端設(shè)置倒角。如圖3所示，該倒角121可設(shè)置在卡勾相對于扣合部起拆的一端，其長度LI 一般來說不易超過卡勾長度L2的三分之一。倒角的設(shè)置可以減少公扣的扣合量(即扣合長度)，同時(shí)由于其設(shè)置在卡勾相對于扣合部起拆的一端，使得拆解時(shí)扣量由小變大，可以起到一定的導(dǎo)向作用。
[0026]本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括第一殼體和第二殼體，第一殼體上至少設(shè)有一個(gè)公扣，第二殼體上設(shè)有與公扣相匹配的母扣;第一殼體與第二殼體通過如第一實(shí)施方式或第二實(shí)施方式的扣位結(jié)構(gòu)扣合。
[0027]該電子設(shè)備可以是手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備，以手機(jī)為例，若該手機(jī)包括:電池蓋、前殼和后殼，且電池蓋與前殼結(jié)合時(shí)，本實(shí)施方式中的第一殼體即相當(dāng)于電池蓋，第二殼體即相當(dāng)于前殼;若該手機(jī)只包括后殼與前殼，貝1J本實(shí)施方式中的第一殼體則相當(dāng)于后殼，第二殼體相當(dāng)于前殼。
[0028]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種扣位結(jié)構(gòu)，包括:公扣和母扣;所述公扣包括公扣本體和卡勾，所述卡勾設(shè)置在所述公扣本體上;所述母扣包括母扣本體及設(shè)置在所述母扣本體上與所述卡勾相配合的扣合部;其特征在于， 所述公扣本體與卡勾之間的夾角及所述母扣本體與扣合部之間的夾角均為α，所述α為銳角或鈍角。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣位結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述α大于或等于45度且小于90度； 或者，所述α大于90度且小于或等于135度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣位結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述α為120度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣位結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡勾的一端設(shè)有倒角。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的扣位結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒角的長度小于所述卡勾長度的三分之一。6.—種電子設(shè)備，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上至少設(shè)有一個(gè)公扣，所述第二殼體上設(shè)有與所述公扣相匹配的母扣;其特征在于， 所述第一殼體與第二殼體通過如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的扣位結(jié)構(gòu)扣合。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機(jī)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體為電池蓋，所述第二殼體為后殼。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體為電池蓋，所述第二殼體為前殼。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體為后殼，所述第二殼體為前殼。
【文檔編號】H05K5/02GK205726744SQ201620348853
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月22日
【發(fā)明人】余卓
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司