專利名稱:具有腔體的印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有腔體的印刷線路板，在銅箔層上開設(shè)有銅箔層通孔，在基材層上開設(shè)有基材層通孔，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層上開設(shè)有上連接通孔，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層上開設(shè)有下連接通孔，底板的上表面通過環(huán)氧樹脂膠下膠膜層與基材層的下表面相固定，基材層的上表面通過環(huán)氧樹脂膠上膠膜層與銅箔層的下表面相固定，且銅箔層通孔、基材層通孔、上連接通孔與下連接通孔的邊線在豎直方向上對齊。本實(shí)用新型使得腔體的形狀、大小和深度可任意組合，設(shè)計簡單易加工，使得產(chǎn)品的設(shè)計有更大的延伸，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的多樣性。
【專利說明】
具有腔體的印刷線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有腔體的印刷線路板，本實(shí)用新型屬于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，很多特殊的產(chǎn)品對應(yīng)需要特殊的需求，傳統(tǒng)的線路板設(shè)計很難滿足一些特殊需求，比如:埋元器件、聲腔需求，若采用傳統(tǒng)的鐳射盲孔方式制作盲孔，一般直徑在75?150um，深度在30?lOOum，若需要制作大的盲孔，或者更深的盲孔，則需要花費(fèi)更長的鐳射時間和更大鐳射能量來進(jìn)行作業(yè)，如此會造成鐳射擊穿，膠渣殘留、孔型異形等問題，
[0003]若采用機(jī)械盲鉆的方式，則深度很難控制，且底部無法完全平整，腔體外形設(shè)計也受限制，無法滿足客戶的產(chǎn)品功能及可靠性的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種形狀多樣、大小可調(diào)、使得產(chǎn)品的設(shè)計有更大的延伸、進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能多樣性的具有腔體的印刷線路板。
[0005]按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述具有腔體的印刷線路板，包括銅箔層、基材層、環(huán)氧樹脂膠上膠膜層、底板與環(huán)氧樹脂膠下膠膜層，在銅箔層上開設(shè)有銅箔層通孔，在基材層上開設(shè)有基材層通孔，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層上開設(shè)有上連接通孔，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層上開設(shè)有下連接通孔，底板的上表面通過環(huán)氧樹脂膠下膠膜層與基材層的下表面相固定，基材層的上表面通過環(huán)氧樹脂膠上膠膜層與銅箔層的下表面相固定，且銅箔層通孔、基材層通孔、上連接通孔與下連接通孔的邊線在豎直方向上對齊。
[0006]所述底板的材質(zhì)為FR4、金屬、陶瓷、鐵氟龍或者紙。
[0007]所述銅箔層通孔、基材層通孔、上連接通孔與下連接通孔為形狀一致的圓形、橢圓形、正方形、長方形、三角形或者其他多邊形。
[0008]所述銅箔層的厚度為12?38μπι，基材層的厚度為0.2?3mm，環(huán)氧樹脂膠上膠膜層的厚度為25?90μπι，底板的厚度為0.2?3mm，環(huán)氧樹脂膠下膠膜層的厚度為25?90μπι。
[0009]本實(shí)用新型使得腔體的形狀、大小和深度可任意組合，形狀、大小通過選擇沖型模具或者銑刀成型的程式即可實(shí)現(xiàn)，深度通過選擇不同厚度的印刷電路基板即可實(shí)現(xiàn)，且無膠渣殘留，形狀多樣、大小可調(diào)，設(shè)計簡單易加工，使得產(chǎn)品的設(shè)計有更大的延伸，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的多樣性。
【附圖說明】

[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011 ]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0012]實(shí)施例1
[0013]本實(shí)用新型所述的具有腔體的印刷線路板，包括銅箔層101、基材層102、環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103、底板104與環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105，在銅箔層101上開設(shè)有圓形的銅箔層通孔106，在基材層102上開設(shè)有圓形的基材層通孔107，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103上開設(shè)有圓形的上連接通孔108，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105上開設(shè)有圓形的下連接通孔109，底板104的上表面通過環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105與基材層102的下表面相固定，基材層102的上表面通過環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103與銅箔層101的下表面相固定，且銅箔層通孔106、基材層通孔107、上連接通孔108與下連接通孔109的直徑大小相等，且銅箔層通孔106、基材層通孔107、上連接通孔108與下連接通孔109呈同軸設(shè)置。
[0014]所述底板104的材質(zhì)為FR4、金屬、陶瓷、鐵氟龍或者紙。
[0015]所述銅箔層101的厚度為12?38μπι，基材層102的厚度為0.2?3mm，環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103的厚度為25?90μπι，底板104的厚度為0.2?3mm，環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105的厚度為25?90μπι。
[0016]實(shí)施例2
[0017]本實(shí)用新型所述的具有腔體的印刷線路板，包括銅箔層101、基材層102、環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103、底板104與環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105，在銅箔層101上開設(shè)有銅箔層通孔106，在基材層102上開設(shè)有基材層通孔107，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103上開設(shè)有上連接通孔108，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105上開設(shè)有下連接通孔109，底板104的上表面通過環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105與基材層102的下表面相固定，基材層102的上表面通過環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103與銅箔層101的下表面相固定，銅箔層通孔106、基材層通孔107、上連接通孔108與下連接通孔109均為正方形孔，且銅箔層通孔106、基材層通孔107、上連接通孔108與下連接通孔109的邊線在豎直方向上對齊。
[0018]所述底板104的材質(zhì)為FR4、金屬、陶瓷、鐵氟龍或者紙。
[0019]所述銅箔層101的厚度為12?38μπι，基材層102的厚度為0.2?3mm，環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103的厚度為25?90μπι，底板104的厚度為0.2?3mm，環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105的厚度為25?90μπι。
[0020]本實(shí)用新型所述的具有腔體的印刷線路板可以采用以下加工方法得到:
[0021]a、在基材層102上加工出基材層通孔107，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103上加工出為上臨時孔，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105上加工出下臨時孔，確保上臨時孔與下臨時孔的尺寸相等，且上臨時孔的單邊尺寸比基材層通孔107的單邊尺寸大0.1?0.5mm;
[0022]b、將環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103貼在基材層102的上表面，將環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105貼在基材層102的下表面，確保上連接通孔108、下連接通孔109與基材層通孔107的中心對齊，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103的上表面覆蓋一層銅箔層101，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105的下表面墊一塊底板104，得到堆疊板；
[0023]C、將堆疊板通過熱壓固化成一體，熱壓固化的過程中，環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103融化后會延伸到基材層通孔107的邊緣位置，使得上臨時孔縮小而形成上連接通孔108，環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105融化后會延伸到基材層通孔107的邊緣位置，使得下臨時孔縮小而形成下連接通孔109，得到印刷線路板半成品；
[0024]d、從銅箔層101的上表面沿著基材層通孔107的邊線向下開孔，使得在銅箔層101上形成銅箔層通孔106，得到具有腔體的印刷線路板成品。
[0025]所述底板104的材質(zhì)為FR4、金屬、陶瓷、鐵氟龍或者紙。
[0026]步驟a中，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層103上采用沖型或者銑刀成型的方式加工出上臨時孔。
[0027]步驟a中，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層105上采用沖型或者銑刀成型的方式加工出下臨時孔。
[0028]步驟d中，從銅箔層101的上表面沿著基材層通孔107的邊線通過鐳射切割或者藥水蝕刻的方式向下開孔，且蝕刻液為主要含有氯化銅、鹽酸與次氯酸的混合溶液，蝕刻工藝為常規(guī)工藝。
[0029]步驟c中，熱壓固化的溫度控制在180?200°C，熱壓固化的壓力控制在2.4?3.4Mpa。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有腔體的印刷線路板，包括銅箔層(101)、基材層(102)、環(huán)氧樹脂膠上膠膜層(103)、底板(104)與環(huán)氧樹脂膠下膠膜層(105)，其特征是:在銅箔層(101)上開設(shè)有銅箔層通孔(106)，在基材層(102)上開設(shè)有基材層通孔(107)，在環(huán)氧樹脂膠上膠膜層(103)上開設(shè)有上連接通孔(108)，在環(huán)氧樹脂膠下膠膜層(105)上開設(shè)有下連接通孔(109)，底板(104)的上表面通過環(huán)氧樹脂膠下膠膜層(105)與基材層(102)的下表面相固定，基材層(102)的上表面通過環(huán)氧樹脂膠上膠膜層(103)與銅箔層(101)的下表面相固定，且銅箔層通孔(106)、基材層通孔(107)、上連接通孔(108)與下連接通孔(109)的邊線在豎直方向上對齊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有腔體的印刷線路板，其特征是:所述底板(104)的材質(zhì)為FR4、金屬、陶瓷、鐵氟龍或者紙。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有腔體的印刷線路板，其特征是:所述銅箔層通孔(106)、基材層通孔(107)、上連接通孔(108)與下連接通孔(109)為形狀一致的圓形、橢圓形、正方形、長方形或者三角形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有腔體的印刷線路板，其特征是:所述銅箔層(101)的厚度為12?38μπι，基材層(102)的厚度為0.2?3mm，環(huán)氧樹脂膠上膠膜層(103)的厚度為25?90μπι，底板(104)的厚度為0.2?3μπι，環(huán)氧樹脂膠下膠膜層(105)的厚度為25?90μπι。
【文檔編號】H05K1/02GK205726649SQ201620355884
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月25日
【發(fā)明人】金小健, 張志敏
【申請人】高德（無錫）電子有限公司