專利名稱:射頻阻抗匹配裝置和移動終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體的，涉及一種射頻阻抗匹配裝置及一種移動終端。所述射頻阻抗匹配裝置，其包括有多層PCB板、至少一條帶狀線、及設(shè)置在該P(yáng)CB板上的信號輸入端和信號輸出端；其中至少一條帶狀線，設(shè)置在所述多層PCB板的內(nèi)層，通過該多層PCB板上的過孔電連接所述信號輸入端及信號輸出端，用于實(shí)現(xiàn)該信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。采用PCB內(nèi)層的帶狀線代替現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置在PCB表層的表貼元件，來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，減少電子器件原材料的使用，節(jié)約成本，同時(shí)節(jié)省PCB板面積。
【專利說明】
射頻阻抗匹配裝置和移動終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體的，涉及一種射頻阻抗匹配裝置，還涉及了一種移動終端。
【【背景技術(shù)】】
[0002]射頻阻抗匹配裝置，用于實(shí)現(xiàn)負(fù)載阻抗與激勵(lì)源內(nèi)部阻抗互相適配，使得負(fù)載阻抗與激勵(lì)源之間的傳輸功率最大，減小射頻信號傳輸過程中的功率損耗，同時(shí)具有減小噪聲干擾等作用。通常一個(gè)射頻傳輸電路的PCB上有大量的射頻阻抗匹配元件，例如射頻芯片阻抗匹配、射頻放大器阻抗匹配、天線阻抗匹配等。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，射頻阻抗匹配裝置由設(shè)置在PCB板表面的表貼元件實(shí)現(xiàn)，通常需要多顆貼片電感和貼片電容器來實(shí)現(xiàn)，成本高，且占用了很大的PCB面積;進(jìn)一步的，貼片電感感值都是確定的，當(dāng)不能得到電感值完全符合實(shí)際需求的電感時(shí)，就只能選擇電感值接近的電感替代，造成產(chǎn)品最終技術(shù)參數(shù)指標(biāo)大大偏離原先設(shè)計(jì)且很難調(diào)試。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0004]本實(shí)用新型的目的旨在解決上述任意一個(gè)問題，提供一種射頻阻抗匹配裝置，相應(yīng)的還提供了一種移動終端。
[0005]為實(shí)現(xiàn)該目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]本實(shí)用新型提供了一種射頻阻抗匹配裝置，其包括有多層PCB板、至少一條帶狀線、及設(shè)置在該P(yáng)CB板上的信號輸入端和信號輸出端；
[0007]所述至少一條帶狀線，設(shè)置在所述多層PCB板的內(nèi)層，通過該多層PCB板上的過孔電連接所述信號輸入端及信號輸出端，用于實(shí)現(xiàn)該信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。
[0008]具體的，所述帶狀線包括有至少一長條形帶狀線。
[0009]具體的，所述阻抗匹配裝置還包括線狀分支，所述線狀分支的一端與所述帶狀線連接，所述線狀分支的另一端為開路，所述線狀分支和所述帶狀線呈T型，且位于同一層PCB板上。
[0010]具體的，所述阻抗匹配裝置還包括線狀分支，所述線狀分支的一端與所述帶狀線連接，所述線狀分支的另一端與一接地過孔連接，所述線狀分支和所述帶狀線呈T型，且位于同一層PCB板上。
[0011]本實(shí)用新型還提供了一種移動終端，其包括有如前面任一所述的射頻阻抗匹配裝置、及信號輸入單元和信號輸出單元；
[0012]所述信號輸入單元耦合至所述信號輸入端；
[0013]所述信號輸出單元耦合至所述信號輸出端。
[0014]具體的，所述信號輸入單元為射頻功率放大器。
[0015]具體的，所述信號輸出單元為天線。
[0016]進(jìn)一步的，還包括有耦合器，所述信號輸出端通過該耦合器耦合至所述信號輸出單元。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備如下優(yōu)點(diǎn):
[0018]1、本方案中的一種射頻阻抗匹配裝置，采用設(shè)置在多層PCB板內(nèi)層的帶狀線作為阻抗匹配部分，實(shí)現(xiàn)信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。采用PCB內(nèi)層的帶狀線代替現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置在PCB表層的表貼元件，來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，減少電子器件原材料的使用，節(jié)約成本，同時(shí)節(jié)省PCB板面積；
[0019]2、進(jìn)一步的，本方案中的射頻阻抗匹配裝置，采用帶狀線來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，通過調(diào)整帶狀線的長度和寬度來實(shí)現(xiàn)精確的阻抗匹配，避免了現(xiàn)在技術(shù)中因所使用表貼元器件的精度不夠而降低整個(gè)產(chǎn)品的性能指標(biāo)的問題，降低阻抗匹配裝置的調(diào)試難度，提高產(chǎn)品的精度。
[0020]本實(shí)用新型附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本方案的實(shí)施例了解到。
【【附圖說明】
】
[0021]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，但本實(shí)用新型不限于此。
[0022]圖1為本實(shí)用新型一種射頻阻抗匹配裝置的一個(gè)實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型中一種射頻阻抗匹配裝置及其等效電路；
[0024]圖3為本實(shí)用新型中一種射頻阻抗匹配裝置及其等效電路；
[0025]圖4為本實(shí)用新型中一種射頻阻抗匹配裝置及其等效電路；
[0026]圖5為本實(shí)用新型一種移動終端的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0027]下面結(jié)合附圖和示例性實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能解釋為對本實(shí)用新型的限制。此外，如果已知技術(shù)的詳細(xì)描述對于示出本實(shí)用新型的特征是不必要的，則將其省略。
[0028]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非特意聲明，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”、“所述”和“該”也可包括復(fù)數(shù)形式。應(yīng)該進(jìn)一步理解的是，本實(shí)用新型的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但是并不排除存在或添加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。應(yīng)該理解，當(dāng)我們稱元件被“連接”或“耦接”到另一元件時(shí)，它可以直接連接或耦接到其他元件，或者也可以存在中間元件。此外，這里使用的“連接”或“耦接”可以包括無線連接或無線耦接。這里使用的措辭“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)的全部或任一單元和全部組合。
[0029]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)，具有與本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。還應(yīng)該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術(shù)語，應(yīng)該被理解為具有與現(xiàn)有技術(shù)的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣被特定定義，否則不會用理想化或過于正式的含義來解釋。
[0030]下文詳細(xì)說明本方案的【具體實(shí)施方式】。
[0031]請參見附圖1，為本方案中射頻阻抗匹配裝置的一個(gè)實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。其包括有一多層PCB板100，在該多層PCB板100上設(shè)置有信號輸入端和信號輸出端(圖1中未示出)；還包括有至少一條帶狀線，其設(shè)置在所述多層PCB板的內(nèi)層，并通過該多層PCB板上的過孔電連接所述信號輸入端及信號輸出端，用于實(shí)現(xiàn)該信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配；當(dāng)然，本方案中將帶狀線通過過孔與相應(yīng)的信號輸入端及信號輸出端連接時(shí)，要考慮到該過孔產(chǎn)生的寄生電感，與帶狀線相互配合來實(shí)現(xiàn)信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。信號輸入端與信號輸出端可以和微帶線位于同一 PCB層上，也可以為以不同的PCB層上。
[0032]因此，本方案中的一種射頻阻抗匹配裝置，采用設(shè)置在多層PCB板100內(nèi)層的帶狀線作為阻抗匹配部分，實(shí)現(xiàn)信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。采用多層PCB板100內(nèi)層的帶狀線代替現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置在PCB表層的表貼元件，來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，減少電子器件原材料的使用，節(jié)約成本，同時(shí)節(jié)省PCB板面積。
[0033]具體的，請參見附圖1和附圖2，所述帶狀線包括有至少一條長條形帶狀線102，通過ADS仿真軟件，可以根據(jù)實(shí)際所需阻抗值來調(diào)整該長條形帶狀線102的長度和寬度。通常情況下，所述長條形帶狀線102可等效為31型匹配電路。本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員不難理解，所述31型匹配電路包括有一串聯(lián)電感、及并聯(lián)在該串聯(lián)電感兩端的兩并聯(lián)電容。
[0034]具體的，請參見附圖1和附圖3，所述阻抗匹配裝置還包括線狀分支101，所述線狀分支101的一端與所述帶狀線102連接，所述線狀分支101的另一端為開路，所述線狀分支101和所述帶狀線103呈T型，且位于同一層PCB板上，此時(shí)線狀分支101可等效為并聯(lián)電容。
[0035]具體的，請參見附圖1和附圖4，所述阻抗匹配裝置還包括線狀分支103，所述線狀分支103的一端與所述帶狀線102連接，所述線狀分支103的另一端與一接地過孔連接，述線狀分支103和所述帶狀線101呈T型，且位于同一層PCB板上。當(dāng)該線狀分支103的機(jī)械長度小于1/4的信號波長時(shí)，表現(xiàn)為感抗，該線狀分支可等效為并聯(lián)電感;當(dāng)該線狀分支103的機(jī)械長度大于1/4的信號波長時(shí)，表現(xiàn)為容抗，該線狀分支可等效為并聯(lián)電容。
[0036]因此，在具體設(shè)計(jì)本方案所述的射頻阻抗匹配裝置時(shí)，可由上述帶狀線和線狀分支組成變化多端的各種微帶電路，并結(jié)合ADS等仿真軟件來調(diào)整各帶狀線的長度和寬度，來滿足不同的阻抗匹配需求。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)該帶狀線時(shí)，將帶狀線通過過孔與相應(yīng)的信號輸入端及信號輸出端連接時(shí)，要考慮到該過孔產(chǎn)生的寄生電感，與帶狀線相互配合來實(shí)現(xiàn)信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。
[0037]不難理解，本方案中的射頻阻抗匹配裝置，采用帶狀線來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，通過調(diào)整帶狀線的長度和寬度來實(shí)現(xiàn)精確的阻抗匹配，避免了現(xiàn)在技術(shù)中因所使用表貼元器件的精度不夠而降低整個(gè)產(chǎn)品的性能指標(biāo)的問題，降低阻抗匹配裝置的調(diào)試難度，提高產(chǎn)品的精度。
[0038]進(jìn)一步的，請參見附圖4，本方案還提供了一種移動終端，其包括有前述射頻阻抗匹配裝置、及信號輸入單元和信號輸出單元，其中該信號輸入單元耦合至前述射頻阻抗匹配裝置的信號輸入端;信號輸出單元耦合至前述射頻阻抗匹配裝置的信號輸出端。
[0039]在本方案的一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述信號輸入單元為射頻功率放大器，信號輸出單元為天線，且信號通過射頻功率放大器輸入到射頻阻抗匹配裝置，再經(jīng)過耦合器輸出到天線發(fā)射出去。
[0040]不難理解，在具體設(shè)計(jì)本方案所述的射頻阻抗匹配裝置時(shí)，可由前述帶狀線和線狀分支組成變化多端的各種微帶電路，并結(jié)合ADS等仿真軟件來調(diào)整各帶狀線的長度和寬度，來滿足不同的阻抗匹配需求。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)該帶狀線時(shí)，將帶狀線通過過孔與相應(yīng)的信號輸入端及信號輸出端連接時(shí)，要考慮到該過孔產(chǎn)生的寄生電感，與帶狀線相互配合來實(shí)現(xiàn)信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。
[0041]在此處所提供的說明書中，雖然說明了大量的具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)施例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對本說明書的理解。
[0042]雖然上面已經(jīng)示出了本實(shí)用新型的一些示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，在不脫離本實(shí)用新型的原理或精神的情況下，可以對這些示例性實(shí)施例做出改變，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種射頻阻抗匹配裝置，其特征在于:包括有多層PCB板、至少一條帶狀線、及設(shè)置在該P(yáng)CB板上的信號輸入端和信號輸出端； 其中至少一條帶狀線，設(shè)置在所述多層PCB板的內(nèi)層，通過該多層PCB板上的過孔電連接所述信號輸入端及信號輸出端，用于實(shí)現(xiàn)該信號輸入端與信號輸出端之間的阻抗匹配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗匹配裝置，其特征在于:所述帶狀線包括有至少一長條形帶狀線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗匹配裝置，其特征在于:所述阻抗匹配裝置還包括線狀分支，所述線狀分支的一端與所述帶狀線連接，所述線狀分支的另一端為開路，所述線狀分支和所述帶狀線呈T型，且位于同一層PCB板上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗匹配裝置，其特征在于:所述阻抗匹配裝置還包括線狀分支，所述線狀分支的一端與所述帶狀線連接，所述線狀分支的另一端與一接地過孔連接，所述線狀分支和所述帶狀線呈T型，且位于同一層PCB板上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的阻抗匹配裝置，其特征在于，所述線狀分支的長度小于1/4的信號波長，所述信號波長為所述信號輸入端和所述信號輸出端之間傳輸?shù)男盘柕牟ㄩL。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的阻抗匹配裝置，其特征在于，所述線狀分支的長度大于1/4的信號波長，所述信號為所述信號輸入端和所述信號輸出端之間傳輸?shù)男盘柕牟ㄩL。7.—種移動終端，其特征在于:包括有如權(quán)利要求1至6中任一所述的射頻阻抗匹配裝置、及信號輸入單元和信號輸出單元； 該信號輸入單元耦合至所述信號輸入端； 該信號輸出單元耦合至所述信號輸出端。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動終端，其特征在于:所述信號輸入單元為射頻功率放大器。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動終端，其特征在于:所述信號輸出單元為天線。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動終端，其特征在于:還包括有耦合器，所述信號輸出端通過該耦合器耦合至所述信號輸出單元。
【文檔編號】H05K1/02GK205726650SQ201620361342
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】樊華, 魏東
【申請人】青島海信移動通信技術(shù)股份有限公司