專利名稱:一種散熱型pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種散熱型PCB板，包括導(dǎo)電層、絕緣層和鋁合金層，所述導(dǎo)電層、絕緣層和鋁合金層從上到下依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層上設(shè)有第一散熱孔，所述絕緣層上設(shè)有第二散熱孔，所述鋁合金層上設(shè)有第三散熱孔，所述第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔呈錯(cuò)位設(shè)置，所述絕緣層內(nèi)設(shè)有散熱芯，所述散熱芯包括芯桿和芯根，所述芯根設(shè)有一個(gè)以上、均分于芯桿周測(cè)，所述散熱芯與第二散熱孔交替設(shè)置；該散熱型PCB板散熱結(jié)構(gòu)多元化、效率較高，工作性能較佳。
【專利說(shuō)明】
_種散熱型PGB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱型PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板;按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其它多層線路板?，F(xiàn)有的PCB板上用于布局電路的電路導(dǎo)電層均位于PCB板的最上面一層，由于長(zhǎng)時(shí)間的使用，不僅空氣會(huì)對(duì)該電路導(dǎo)電層造成氧化，而且灰塵同樣會(huì)對(duì)電路導(dǎo)電層的導(dǎo)電性能造成影響，這樣就會(huì)影響到PCB的工作性能，同時(shí)現(xiàn)有的PCB板主要通過(guò)底層的散熱層來(lái)散熱，而散熱層大都是由鋁板、陶瓷等單一材料制成，這些材料的橫向?qū)嵝阅懿?，這經(jīng)常導(dǎo)致元器件正下方對(duì)應(yīng)區(qū)域的散熱層溫度高，但這個(gè)區(qū)域外的溫度低，特別是多個(gè)元器件以陣列分布時(shí)，最中間的那幾個(gè)元器件的熱量經(jīng)常會(huì)因此而無(wú)法很好的散發(fā)出來(lái)，導(dǎo)致元器件不能正常工作。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱結(jié)構(gòu)多元化、效率較高，工作性能較佳的散熱型PCB板。
[0004]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種散熱型PCB板，包括導(dǎo)電層、絕緣層和鋁合金層，所述導(dǎo)電層、絕緣層和鋁合金層從上到下依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層上設(shè)有第一散熱孔，所述絕緣層上設(shè)有第二散熱孔，所述鋁合金層上設(shè)有第三散熱孔，所述第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔呈錯(cuò)位設(shè)置，所述絕緣層內(nèi)設(shè)有散熱芯，所述散熱芯包括芯桿和芯根，所述芯根設(shè)有一個(gè)以上、均分于芯桿周測(cè)，所述散熱芯與第二散熱孔交替設(shè)置。
[0006]作為優(yōu)選，所述第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔內(nèi)填充有碳芯。
[0007]作為優(yōu)選，所述散熱芯為銅質(zhì)散熱芯。
[0008]作為優(yōu)選，所述芯根在芯桿上呈傘狀設(shè)置。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:設(shè)計(jì)了散熱孔，并在散熱孔中填充碳材料，有效提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，使得該P(yáng)CB板的工作性能得到提升，同時(shí)設(shè)置了散熱芯，通過(guò)芯枝充分吸收絕緣層內(nèi)的熱量，通過(guò)芯桿傳遞給芯根，再以牽線搭橋，直線傳輸?shù)姆绞街苯訉崃靠焖倬鶆虻匕l(fā)散到散熱層的各個(gè)角落，提高速度。
【附圖說(shuō)明】

[0010]圖1為本實(shí)用新型一種散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0011]參閱圖1所示，一種散熱型PCB板，包括導(dǎo)電層1、絕緣層2和鋁合金層3，所述導(dǎo)電層
1、絕緣層2和鋁合金層3從上到下依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層I上設(shè)有第一散熱孔4，所述絕緣層2上設(shè)有第二散熱孔5，所述鋁合金層3上設(shè)有第三散熱孔6，所述第一散熱孔4、第二散熱孔5和第三散熱孔6呈錯(cuò)位設(shè)置，所述絕緣層2內(nèi)設(shè)有散熱芯7，所述散熱芯7包括芯桿8和芯根9，所述芯根9設(shè)有一個(gè)以上、均分于芯桿8周測(cè)，所述散熱芯7與第二散熱孔5交替設(shè)置。
[0012]所述第一散熱孔4、第二散熱孔5和第三散熱孔6內(nèi)填充有碳芯(未圖示)，散熱性較佳。
[0013]所述散熱芯7為銅質(zhì)散熱芯，散熱性較佳。
[0014]所述芯根9在芯桿8上呈傘狀設(shè)置，散熱性較佳。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:設(shè)計(jì)了散熱孔，并在散熱孔中填充碳材料，有效提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，使得該P(yáng)CB板的工作性能得到提升，同時(shí)設(shè)置了散熱芯，通過(guò)芯枝充分吸收絕緣層內(nèi)的熱量，通過(guò)芯桿傳遞給芯根，再以牽線搭橋，直線傳輸?shù)姆绞街苯訉崃靠焖倬鶆虻匕l(fā)散到散熱層的各個(gè)角落，提高速度。
[0016]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱型PCB板，其特征在于:包括導(dǎo)電層、絕緣層和鋁合金層，所述導(dǎo)電層、絕緣層和鋁合金層從上到下依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層上設(shè)有第一散熱孔，所述絕緣層上設(shè)有第二散熱孔，所述鋁合金層上設(shè)有第三散熱孔，所述第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔呈錯(cuò)位設(shè)置，所述絕緣層內(nèi)設(shè)有散熱芯，所述散熱芯包括芯桿和芯根，所述芯根設(shè)有一個(gè)以上、均分于芯桿周測(cè)，所述散熱芯與第二散熱孔交替設(shè)置。2.如權(quán)利要求1所述的散熱型PCB板，其特征在于:所述第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔內(nèi)填充有碳芯。3.如權(quán)利要求2所述的散熱型PCB板，其特征在于:所述散熱芯為銅質(zhì)散熱芯。4.如權(quán)利要求3所述的散熱型PCB板，其特征在于:所述芯根在芯桿上呈傘狀設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205726652SQ201620382968
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】林奇星
【申請(qǐng)人】深圳超能電路板有限公司