專利名稱:Pcb線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了PCB線路板。該P(yáng)CB線路板包括依次連接的電氣層、散熱層以及基板層，所述電氣層接近所述散熱層的一面設(shè)有凸出于所述電氣層的卡扣，所述散熱層對(duì)應(yīng)所述卡扣處設(shè)有卡扣孔，所述卡扣扣設(shè)于所述卡扣孔內(nèi)，以連接所述電氣層與所述散熱層；所述基板層的相對(duì)兩側(cè)邊處分別開設(shè)有導(dǎo)軌，所述散熱層接近所述基板層的一面對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)軌設(shè)有凸出于所述散熱層的滑條，所述滑條位于所述導(dǎo)軌內(nèi)并可沿所述導(dǎo)軌滑動(dòng)；所述基板層上所述導(dǎo)軌的兩端分別設(shè)有擋塊。本實(shí)用新型所述PCB線路板，具有性能穩(wěn)定、安裝方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
PCB線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及PCB線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB線路板(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，在電子化技術(shù)中PCB板被廣泛使用。眾所周知電子元件在工作過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，所以PCB板的制作過程中會(huì)裝入散熱板，以加快電子部件散熱，因此PCB板一般由幾層構(gòu)成。目前的PCB板一般使用膠粘結(jié)的方式使得各層結(jié)合在一起，膠在高溫受熱可能會(huì)融化，會(huì)影響PCB線路板的性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，本實(shí)用新型提供一種安裝方便、性能穩(wěn)定的PCB線路板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種PCB線路板，包括依次連接的電氣層、散熱層以及基板層，所述電氣層接近所述散熱層的一面設(shè)有凸出于所述電氣層的卡扣，所述散熱層對(duì)應(yīng)所述卡扣處設(shè)有卡扣孔，所述卡扣扣設(shè)于所述卡扣孔內(nèi)，以連接所述電氣層與所述散熱層;所述基板層的相對(duì)兩側(cè)邊處分別開設(shè)有導(dǎo)軌，所述散熱層接近所述基板層的一面對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)軌設(shè)有凸出于所述散熱層的滑條，所述滑條位于所述導(dǎo)軌內(nèi)并可沿所述導(dǎo)軌滑動(dòng);所述基板層上所述導(dǎo)軌的兩端分別設(shè)有擋塊。
[0006]在其中一些實(shí)施例中，所述基板層上朝向遠(yuǎn)離所述散熱層的方向凸出一彈片。
[0007]在其中一些實(shí)施例中，所述擋塊滑設(shè)在所述基板層上，且所述擋塊接近所述導(dǎo)軌的一面開設(shè)有用于容設(shè)所述滑條的卡槽。
[0008]在其中一些實(shí)施例中，所述擋塊與所述基板層通過連接件連接。
[0009]在其中一些實(shí)施例中，所述散熱層的側(cè)邊均凸出于所述電氣層的側(cè)邊。
[0010]在其中一些實(shí)施例中，所述線路板接近側(cè)邊位置設(shè)有若干貫穿所述電氣層、散熱層以及基板層的定位孔，若干所述定位孔的連線呈曲線。
[0011]本實(shí)用新型所述PCB線路板，包括依次連接的電氣層、散熱層以及基板層，電氣層與散熱層通過卡扣連接，散熱層與基板層通過導(dǎo)軌、滑條連接，擋塊可以對(duì)滑條進(jìn)行限位，由此該線路板不使用膠粘結(jié)，當(dāng)高溫受熱時(shí)，不會(huì)因膠融化對(duì)線路板的性能產(chǎn)生影響，性能穩(wěn)定;且卡扣連接與導(dǎo)軌連接的方式在制作PCB線路板時(shí)也容易安裝，制作起來更方便。
[0012]在其他一些實(shí)施例中，基板層上朝向遠(yuǎn)離散熱層的方向凸出一彈片，彈片可更方便地與電路設(shè)備結(jié)合安裝，且拆卸也方便。
[0013]在其他一些實(shí)施例中，散熱層的側(cè)邊均凸出于所述電氣層的側(cè)邊，散熱效果更佳?！靖綀D說明】

[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述PCB線路板的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述PCB線路板的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是圖2中A處的放大圖；
[0017]圖4是圖2中擋塊與滑條配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0019]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0020]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。
[0021 ]實(shí)施例
[0022]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，本實(shí)用新型所述的PCB線路板100，包括依次連接的電氣層10、散熱層20以及基板層30，電氣層10為PCB線路板起電路連接作用的主要部件，散熱層20用于散發(fā)電氣層10產(chǎn)生的熱量，基板層30用于安裝散熱層20與電氣層10。
[0023]電氣層10接近散熱層20的一面設(shè)有凸出于電氣層10的卡扣11，散熱層20對(duì)應(yīng)卡扣11處設(shè)有卡扣孔21，卡扣11扣設(shè)于卡扣孔21內(nèi)，以連接電氣層10與散熱層20。在本實(shí)施例中，卡扣11的相對(duì)兩側(cè)面分別設(shè)置有凸出的彈性勾部112，卡扣11往卡扣孔21內(nèi)下壓時(shí)，彈性勾部112收縮，當(dāng)卡扣11完全扣設(shè)于卡扣孔21內(nèi)時(shí)，彈性勾部112勾在散熱層20的底部，以保證卡扣11與卡扣孔21更牢固地連接。
[0024]安裝時(shí)將電氣層10上的卡扣11卡在散熱層20的卡扣孔21內(nèi)即可將電氣層10與散熱層20固定在一起。散熱層20的側(cè)邊均凸出于電氣層10的側(cè)邊，即散熱層20的面積大于電氣層10的面積，使得散熱效果更佳。電氣層10上設(shè)有若干定位柱(未圖示)，使得該線路板100與設(shè)備更方便定位。
[0025]基板層30的相對(duì)兩側(cè)邊處分別開設(shè)有導(dǎo)軌31，散熱層20接近基板層30的一面對(duì)應(yīng)于導(dǎo)軌31設(shè)有凸出于散熱層20的滑條22，滑條22位于導(dǎo)軌31內(nèi)并可沿導(dǎo)軌31滑動(dòng)，基板層30上導(dǎo)軌31的兩端分別設(shè)有擋塊32。安裝時(shí)將散熱層20上的滑條22沿著導(dǎo)軌31滑動(dòng)，直至散熱層20安裝至指定位置，擋塊32在導(dǎo)軌31的兩端擋住滑條22，將滑條22限位在導(dǎo)軌31內(nèi)，即完成散熱層20與基板層30的固定。在本實(shí)施例中，導(dǎo)軌31與滑條22長(zhǎng)度相同，以保證擋塊32能夠準(zhǔn)確地?fù)踝』瑮l22。其中，擋塊32滑設(shè)在基板層30上，且擋塊32接近導(dǎo)軌31的一面開設(shè)有用于容設(shè)滑條22的卡槽33。當(dāng)散熱層20安裝至指定位置時(shí)，滑動(dòng)擋塊32至導(dǎo)軌31端部處，將滑條22卡在擋塊32的卡槽33內(nèi)，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)滑條22的限位，從而對(duì)散熱層20進(jìn)行限位。在其他實(shí)施例中，擋塊32與基板層30通過連接件連接，未安裝時(shí)，擋塊32未拆卸狀態(tài)，當(dāng)散熱層20安裝至指定位置時(shí)，將擋塊32通過連接件安裝至導(dǎo)軌31的兩端即可。
[0026]基板層30上朝向遠(yuǎn)離散熱層20的方向凸出一彈片34，該彈片34可與安裝PCB線路板的設(shè)備相連接，實(shí)現(xiàn)PCB線路板的安裝。彈片34結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其彈性使得安裝容易。
[0027]該線路板100接近側(cè)邊位置設(shè)有若干貫穿電氣層10、散熱層20以及基板層30的定位孔40，若干定位孔40的連線呈曲線，安裝線路板的設(shè)備上的定位部件插設(shè)在定位孔40內(nèi)，使得該線路板100與其他部件的定位更精準(zhǔn)。電氣層上設(shè)有若干定位柱。
[0028]本實(shí)用新型所述PCB線路板，包括依次連接的電氣層、散熱層以及基板層，電氣層與散熱層通過卡扣連接，散熱層與基板層通過導(dǎo)軌、滑條連接，擋塊可以對(duì)滑條進(jìn)行限位，由此該線路板不使用膠粘結(jié)，當(dāng)高溫受熱時(shí)，不會(huì)因膠融化對(duì)線路板的性能產(chǎn)生影響;且卡扣連接與導(dǎo)軌連接的方式在制作PCB線路板時(shí)也容易安裝，制作起來更方便。
[0029]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB線路板，其特征在于，包括依次連接的電氣層、散熱層以及基板層，所述電氣層接近所述散熱層的一面設(shè)有凸出于所述電氣層的卡扣，所述散熱層對(duì)應(yīng)所述卡扣處設(shè)有卡扣孔，所述卡扣扣設(shè)于所述卡扣孔內(nèi)，以連接所述電氣層與所述散熱層;所述基板層的相對(duì)兩側(cè)邊處分別開設(shè)有導(dǎo)軌，所述散熱層接近所述基板層的一面對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)軌設(shè)有凸出于所述散熱層的滑條，所述滑條位于所述導(dǎo)軌內(nèi)并可沿所述導(dǎo)軌滑動(dòng);所述基板層上所述導(dǎo)軌的兩端分別設(shè)有擋塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板，其特征在于:所述基板層上朝向遠(yuǎn)離所述散熱層的方向凸出一彈片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板，其特征在于:所述擋塊滑設(shè)在所述基板層上，且所述擋塊接近所述導(dǎo)軌的一面開設(shè)有用于容設(shè)所述滑條的卡槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板，其特征在于:所述擋塊與所述基板層通過連接件連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板，其特征在于:所述散熱層的側(cè)邊均凸出于所述電氣層的側(cè)邊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板，其特征在于:所述線路板接近側(cè)邊位置設(shè)有若干貫穿所述電氣層、散熱層以及基板層的定位孔，若干所述定位孔的連線呈曲線。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205726653SQ201620388620
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】唐小平, 蔡程輝
【申請(qǐng)人】東莞市品升電子有限公司