專利名稱：一種新型表面貼裝石英晶體諧振器及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及石英晶體諧振器及其制造方法，具體來講，本發(fā)明是關(guān)于一種新型的表面貼裝的石英晶體諧振器及其制造方法。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器由于其頻率的準確性及穩(wěn)定性的特點，在現(xiàn)代電子行業(yè)如通訊、電腦、娛樂設(shè)備及其它我們所涉及的領(lǐng)域是不可缺少的一部分。到目前為止，石英晶體諧振器通常是由壓電石英晶體薄片基本單元，如圓形或長方形的，和一個可被用某種方法密封的封裝物所組成，交流電壓可通過密封封裝的引線作用在石英晶體薄片基本單元上產(chǎn)生振蕩。在壓電石英晶體薄片基本單元上，具有一組非常薄的導電金屬電極沉積在其兩主要表面(上表面和下表面)，形成諧振片。兩面電極的重疊部位決定了諧振上的諧振面積。當提供的交流電壓的頻率和該石英晶體諧振片的諧振頻率相同時，壓電石英晶體諧振片開始諧振。石英晶體諧振片的諧振頻率是由石英晶體的壓電及彈性常數(shù)、尺寸及金屬電極和其它因素所決定的。
通常情況下，表面貼裝石英晶體諧振器由一個鍍了電極的壓電石英晶體諧振片和陶瓷封裝物或基座組成，此類石英晶體諧振片是由導電膠將其一端的兩點固定在陶瓷封裝物上的，一個金屬外殼再焊接在陶瓷封裝物的金屬凸緣上，另外，也可將陶瓷外殼膠貼在或通過低熔點玻璃熔接在陶瓷封裝物或基座上。
陶瓷封裝物或基座是層疊式的綜合應(yīng)用了金屬過火沉積、金屬混合及陶瓷金屬封合等技術(shù)的陶瓷結(jié)構(gòu)，此類陶瓷元件需要高技術(shù)進行生產(chǎn)，相當生產(chǎn)成本比較高，并且一直以來都比較缺乏產(chǎn)品。
在此情況下，能夠提供構(gòu)造簡單、低成本生產(chǎn)，有效耐用的表面貼裝石英晶體諧振器具有其明顯的優(yōu)點及優(yōu)勢。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述的問題，本發(fā)明提出了一種新型表面貼裝石英晶體諧振器及制造方法，該諧振器及其制造方法使得本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單明了，適用于低成本制造，具有耐久性、有效性等特點。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種新型表面貼裝石英晶體諧振器及制造方法，該諧振器及制造方法易于實施，成本低廉，便于制造，使用方便，而且此種諧振器具有高度低的特點。
基于此，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明首先提供一種基于石英晶體的諧振片，它是此石英晶體諧振器的一個重要組成部分。此諧振片諧振于特定頻率，通常要求對于加于諧振片的交流電壓做出響應(yīng)。在使用中，基于石英晶體的諧振片諧振于一個響應(yīng)于外接交流電壓的頻率有關(guān)的要求頻率上。
基于石英晶體的諧振片的外部周邊可為任何適當?shù)膸缀涡螤?。比如其形狀適合于表面石英晶體諧振器，但是其基本構(gòu)造中該諧振片的呈橋形結(jié)構(gòu)，以便于產(chǎn)生諧振，并能使其兩端得以固定。
具體地說該石英晶體諧振片的中部沉積有電極，以產(chǎn)生諧振，同時其兩端可固定于其所依附形成諧振器的基座片上(隨后進行描述)，也就是說該諧振片其兩端是用于固定的部分，諧振片從這樣的結(jié)構(gòu)來區(qū)分，其中間構(gòu)成橋式結(jié)構(gòu)部分，兩端則是固定部分。這固定的部分其形狀可大于其中部的橋形結(jié)構(gòu)，也可小于橋形結(jié)構(gòu)，所謂的橋形結(jié)構(gòu)是諧振片的諧振部分，其具體的形狀可根據(jù)實際需要設(shè)計，在一種特別有用的形狀中，橋形結(jié)構(gòu)可為主體是長方形或橢圓形的結(jié)構(gòu)，或者是類似的均勻的規(guī)則幾何形狀。
特別有用的其它幾何形狀包括近似是圓形的，或近似是長方形的形狀等。在一種特別有用的形狀中，諧振片具有一個長方形周邊。
諧振片有電極，以便應(yīng)用外接的交流電壓。在一個特別有用的形態(tài)中，諧振片具有上表面和下表面，第一電極位于石英晶片的上表面，而另一個電極位于相應(yīng)晶片的下表面。
諧振片的厚度可以是非常一致或者是變化的。在一致非常有用的具體表現(xiàn)形式中，諧振片內(nèi)由兩重復電極所決定的諧振區(qū)域(即第一、第二電極部分所占有的區(qū)域)以外的區(qū)域的厚度有所減少。這種特征隨后將有詳細的討論。
在另外一個特別有用的形狀中，諧振片的厚度基本一致，但相對于邊界部分(一般來講邊界部分是指沒有電極的區(qū)域)來講有明顯減少，隨后討論這種情況。
本發(fā)明的另外一個實現(xiàn)方法，就是諧振器的組裝包括在其它地方描述的基于石英晶體的諧振片及基座片，以便基座片和諧振片穩(wěn)固地連在一起。而諧振片相對于基座片來講，可根據(jù)提供給諧振片兩端的適當交流電壓而諧振。基座片具有電極，基座片和諧振片在基座的電極處和諧振片的電極處連在一起，在電性能方面形成了導通。由于諧振片在兩端而不是像陶瓷諧振器一樣在一端和基座片相連接，這種連接提供了一種很強的機械連接性能，使諧振片和基座片之間形成了一種很強的機械連接。這種方法增強了此種諧振器的耐久性，相對于以前工藝生產(chǎn)的諧振器，這種方法增加了此種諧振器的使用壽命。
雖然基座片的基于晶體的諧振片能以各種方法、各種技術(shù)連在一起，但最好是用粘合物連在一起，所以組裝時就應(yīng)在基座片的基座電極處和基于晶體的諧振片的電極處用粘合物固定。這種粘合物在粘固基座片和諧振片總是行之有效的。一種特別有效的粘合物就是膠性粘合物。
雖然基座片可以由任何適合的材料組成，比如金屬、玻璃、陶瓷等等，但是更好的材料還是晶體(即石英晶體)。晶體的使用在降低成本上是非常有效的，而且基本上完全滿足基于晶體的諧振片的物理特性，特別是熱膨脹性能。此類特性將最大限度地減少應(yīng)力對諧振器性能的負面影響。
基座片最好包括一對基座電極以便有一個基座電極同諧振片的第一電極進行電連接，同時另外一個基座電極又同諧振片的第二個電極有電連接。此類基座電極能非常有效地將外部交流信號提供給諧振片。
這里描述的電極可以由任何適用的導電材料組成，但是此類材料最好包括金屬成分?？梢杂萌魏芜m當?shù)姆椒ㄥ兩?，最好采用真空鍍膜的方法鍍到表面。這里所說的電極包括基座片電極和諧振片的電極。
本發(fā)明所提到的適用晶體諧振器包括如同其它地方描述的基于晶體的諧振片和基座片，也包括外殼片。此外殼片被牢固地固定在基座片上，以便這個諧振片是位于外殼片與基座片之間，使整個諧振器被牢固地機械性地固定在一起，適當基于晶體的諧振片能被完全地密封好。
在一種形式下。第一次粘合物點在基座片與諧振片的相應(yīng)電極上，并且有效地將基座片與諧振片牢固地固定在一起，同時第二次粘合物點在外殼片與基座片上，并且有效地將外殼片與基座片牢固地固定在一起，第一次粘合物與第二次粘合物的組成部分可以一樣，也可以不一樣。
雖然任何材料可以用于外殼片，但外殼片最好是由晶體(即石英晶體)做成。所以在一種特別有用的形式中，基于晶體的諧振片、基座片及外殼片都是由晶體組成。
在一種特別有用的形式中，基座片和外殼片可有向外延伸的凹部，這種特征將在后面做詳細描述。
本發(fā)明的一大實現(xiàn)方面，就是提供了生產(chǎn)石英晶體諧振器的方法，這種方法包括了提供一個完整的石英晶片；第一和第二電極鍍于石英晶片的上表面和相應(yīng)的下表面，形成諧振片，諧振片和鍍有電極的基座片牢固地連在一起，以便諧振片相對于基座片，在外來交流電壓作用于諧振片時能夠諧振；再將基座片牢固地和外殼片連在一起，以便諧振片牢固地位于基座片與外殼片中間。由此制造成表面貼裝的石英晶體諧振器。
在一種形式中，基座片與外殼片都由石英晶體組成。固定的步驟包括使用粘合物分別將諧振片和基座片牢固地粘在一起，及將基座片和外殼片牢固地粘在一起。
這種粘固步驟有效地將基座片、諧振片及外殼片機械地牢固地粘在一起，以便形成一個完全密封的周邊。
導電粘合物，最好是導電膠，被用于諧振片的電極和基座片電極之間，以便形成一個諧振器的電子回路。
至此介紹的每一種特點或者是兩種或多種特點綜合描述都包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)，并且這種特性并沒有相互不一致性。
本發(fā)明設(shè)計的諧振器構(gòu)造簡單，能低成本生產(chǎn)，有效且耐用。如用于電腦、手機、無線電控制及數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等電子設(shè)備。由于此諧振器的外殼和基座可由使用晶體諧振器的生產(chǎn)者自己生產(chǎn)，此舉使石英晶體諧振器的生產(chǎn)不再依賴于外部的陶瓷封裝生產(chǎn)者。比如，該表面貼裝石英晶體諧振器不再需求、而且不再包括上述陶瓷封裝物或基座。所以此發(fā)明避免了與此類陶瓷封裝物或基座有任何關(guān)系及由此帶來的問題。更好的是此石英晶體諧振器是由一個石英晶體基座及一個石英晶體外殼封裝而成。當此表面貼裝石英晶體諧振器裝在應(yīng)用電路上后，能明顯提高抗沖擊及抗振動振蕩的能力。還有，此諧振器相對于以往的制造技術(shù)生產(chǎn)的諧振器具有高度低的特點，此表面貼裝石英晶體諧振器的制造工藝易于實施，并提供了一種成本效益高的方法來生產(chǎn)表面貼裝石英晶體諧振器。
綜上所述，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單明了、適于低成本制造，在使用中具有有效性和耐久性的特點，而且諧振片的電極可直接電鍍在晶片上，并與基座片上的電極相對應(yīng)，而不必用金屬引線使交流電壓作用在諧振片上使之產(chǎn)生諧振。因此可減少整個表面貼裝石英晶體諧振器的高度，當然具體的高度要根據(jù)諧振頻率等設(shè)計要求來決定。


圖1為本發(fā)明的石英晶體諧振片的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明沒有凹部的晶體基座片的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明晶體基座另一種結(jié)構(gòu)的示意圖，圖4為本發(fā)明中固定諧振片與基座片的膠粘合物的示意圖，圖5為本發(fā)明諧振片與基座片固定在一起的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本發(fā)明具有凹部的晶體外殼片的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明固定基座片和外殼片的膠粘合物的示意圖，圖8為本發(fā)明具有局部剖視的結(jié)構(gòu)示意圖，圖9為本發(fā)明另一種石英晶體諧振器的剖視圖，圖10為本發(fā)明另一種石英晶體諧振片的剖視圖，圖11為本發(fā)明另一種石英晶體諧振片的剖視圖。
具體實施例方式
圖1顯示了一種長方形的壓電石英晶體諧振片10。在本發(fā)明中，諧振片10的長邊，平行于X軸，此X軸剛好是石英晶體特性軸及AT切形方向，而此種AT切形石英晶體普遍用于高頻石英晶體諧振器。諧振片10的寬度平行于Z軸，厚度平行于Y軸。
為了不特定限制本發(fā)明，諧振片10的通常尺寸包括了長度范圍2.0mm-12mm之間，如7.5mm；寬度范圍1.5mm-5.5mm之間，如5mm。厚度根據(jù)以下關(guān)系取決于諧振頻率t＝1.67/F EQN.1(公式一)t代表厚度，單位mm，F(xiàn)代表諧振頻率，單位MHz，此諧振頻率通常在1MHz-200MHz之間。
為了向諧振片10提供電信號，導電金屬電極14、15被真空相應(yīng)地鍍在了石英晶片10的上面及下面(也即前文所說的第一電極、第二電極)，形成諧振片。
電極14、15的尺寸決定于等效電路的參數(shù)指數(shù)，而最終石英晶體諧振器是根據(jù)次等效電路而設(shè)計以滿足應(yīng)用中尺寸的限制。但是電極14、15的厚度以及應(yīng)用于電極14、15上面金屬的密度是決定諧振片10的有電極頻率從諧振片10的無電極頻率下降多少的主要因素。諧振頻率相對于無電極頻率的下降率通常被叫做電極的質(zhì)量負載(或頻率返回量)，由以下公式表示Δ＝(fu-fθ)/fuEQN.2(公式二)fu代表諧振部分的無電極頻率，fθ代表諧振部分的有電極頻率。
聲學結(jié)果顯示，在電極14、15之間形成的頻率為fθ的厚度切變波無法擴散到諧振片10的其它沒有電極的區(qū)域，并且當聲波傳遞至諧振片10的邊緣18、19的時候，聲位移的幅度呈指數(shù)形式下降。
既然聲波的能量正比于聲波位移的平方，當聲波從電極邊緣16、17輻射到諧振片10的邊緣18、19時聲波能量呈指數(shù)形式下降。這種現(xiàn)象被叫做能量的陷阱效應(yīng)，到達諧振片10邊緣18、19的能量，因聲波的散發(fā)和吸收從諧振器中消失掉了。Δ值越大則聲波位移幅度指數(shù)性下降率越大，同時能量的陷阱效應(yīng)也就越大。當不足夠的能量陷阱效應(yīng)引起的能量損失很大時，等效串聯(lián)電阻就很大。
通常情況下，石英晶體諧振器都要求有相對較小的等效串聯(lián)電阻。所以Δ值及位于電極邊緣16、17和諧振片10的邊緣18、19之間的長度是經(jīng)過特別設(shè)計考慮的，以便決定諧振片10的尺寸，以使石英晶體諧振器能夠滿足實用的要求。
導電金屬從上電極14和下電極15延伸到石英晶體諧振片10的端點電極區(qū)20、21。端點電極區(qū)20、21的作用在于它們和如圖2所示的晶體基座片22的上內(nèi)部表面23的基座電極26、27對應(yīng)在一起。使用導電膠的目的是將端點電極區(qū)20和基座電極26連接在一起，同時也將端點電極區(qū)21與基座電極27連接起來。
諧振片10，包括電極14、15。通過導電膠在上述的電極區(qū)處與基座片22連接在一起。
如圖2所示，基座片22的上頂部表面23處的金屬電極26、27包住基座片22的邊緣，分別連接到位于晶體基座片22的下外部24上的端點電極區(qū)29、30。使用一種常規(guī)的導電膠以便將位于諧振片10上的端點電極區(qū)20、21和位于上頂部表面23的基座端點電極區(qū)26、27連接起來，然后又通過金屬電極片和下外部24上的端點電極區(qū)29、30連接起來。諧振片10的金屬電極14和15最終被連接到了基座片22上的下外部24上的端點電極區(qū)29、30。
圖2顯示位于基座片22的下外部24上的兩個端點電極區(qū)29、30，是和電路連接在一起的。圖3所示，可增加其它兩個端點區(qū)31、32，主要是用來將它們焊接和固定在線路板上，同時最終給表面貼裝晶體諧振器定位，它們在下外部24的位置可以重新定位，以便更好地滿足實際需要。位于基座片22的區(qū)域23、24上的導電金屬電極片是通過真空將一層很薄的金屬膜鍍上而成的，但是它們也可以用其它方法鍍在表面上。
圖4所示，常規(guī)導電膠36用于分別連接位于諧振片10上的端點電極區(qū)20、21和基座片22上的端點電極區(qū)26、27。使用導電膠(膠粘合物的一種)36后，根據(jù)膠生產(chǎn)廠家的要求進行固化。
圖5所示，當導電膠36完成固化后，諧振片10和基座片22的組裝件39可在繼續(xù)加工前進行測試，可以通過適當?shù)臏y試設(shè)備將端點電極區(qū)29、30連在一起進行測試。如同石英晶體諧振器行業(yè)的通常做法，頻率最好在完成組裝及封蓋前加以調(diào)整達到指定頻率。
如圖6所顯示，晶體外殼片35和晶體基座片22具有基本相同的尺寸并有向外的凹部，這樣二者便于對接固定，但是晶體外殼片35無有功能電極。晶體外殼片35是透明的，諧振片10上的電極和晶體基座片22上的電極都可以通過外殼片觀察到，同時晶體外殼片35可用于印字，以便產(chǎn)生標識。
圖7和圖8所示，晶體外殼片35和晶體基座片22的組裝連接方法是將常規(guī)膠粘合物38用于晶體基座片22上的邊界部分，然后將二者進行粘合。用于晶體基座片22周邊的常規(guī)膠粘合物38的寬度要窄，以便保證多余的膠粘合物不會粘到諧振片10上。如果過多的膠粘合物不小心被涂在了諧振片10上，則諧振特性將會因膠粘合物的量多少而受到很大的影響。膠粘合物38的外圍周邊和基座片22及晶體外殼片35的周邊大致相同。
當涂上膠粘合物38后，外殼片35放在組裝件的頂部，以便外殼片35的周邊完全和膠粘合物38結(jié)合并且沒有任何空隙，膠粘合物38根據(jù)廠家的要求進行固化。
膠粘合物具有一定的粘性和表面張力，此種特性在組裝過程中支撐著三個晶片22、10、35，并且在固化后使得它們保持不要接觸，非常重要的一點，諧振片10除了其兩端通過導電膠和基座片22固定外，不要和晶體基座片22和晶體外殼片35有任何接觸。此等接觸將使諧振器不振，或產(chǎn)生很高的等效串聯(lián)電阻。如果出現(xiàn)任何原因設(shè)計要求諧振片10較厚，那么晶體外殼片和基座片的中央部位可以做得足夠凹入，以避免任何接觸，此點將在以后討論。
本發(fā)明的一個特點是諧振片10、晶體基座片22和晶體外殼片35都具有相同的熱膨脹系數(shù)，此點可避免在以往工藝中使用不同的基座和外殼材料所帶來的應(yīng)力。
從這個諧振器組裝件40的結(jié)構(gòu)上可反映本發(fā)明的另一個特點，是諧振片10位于由基座片22、外殼片35和環(huán)繞連接組裝件周邊的膠粘合物38的厚度所形成的凹部中，并被導電膠36在諧振片的兩端所支撐。
圖9顯示了本發(fā)明另一個實施形式。除了上面的介紹以往，這種另外的諧振器組裝件，標注為140，其結(jié)構(gòu)和功能同前面諧振器的組裝件40大致一樣。這種諧振器組裝件140部件的標識方法如同前面描述的諧振器組裝件40的標識方法一樣，只是編號前面加了“1”。
如圖9所示，諧振器組裝件140和諧振器40的主要區(qū)別在于，外殼片135和基座片122同時包括了凹入部分。特別指出的是基座片122包括了一個向外延伸的凹區(qū)50，同時外殼片135包括一個凹區(qū)52。這些凹區(qū)50、52可用常規(guī)方法生產(chǎn)。這些凹部分是設(shè)計來提供額外的空間，這個空間使諧振片110能夠在諧振時不接觸到基座片122和外殼片135，這種形式與在要求減小尺寸的時候特別有用，比如減小諧振器的高度。
圖10表示了本發(fā)明中石英晶體諧振片的另外一種形態(tài)。除了以前描述的以往，這個形態(tài)的石英晶體諧振片，標號為210，其結(jié)構(gòu)和功能同以前介紹的諧振片10相似。諧振片210的部件標識方法和以往描述的諧振片10的部件的編號方法一樣，只是在編號前加了“2”。
諧振片210主要是為了解決能量陷阱效應(yīng)現(xiàn)象。在有效需要總體尺寸非常小的應(yīng)用中，石英晶體諧振片210在設(shè)計上需要有一個非常大的Δ值，以便達到需要的能量陷阱效應(yīng)，以達到可被接受的低等效串聯(lián)電阻。通常情況下需要的Δ值，即質(zhì)量負載(或頻率返回量)，是通過鍍在諧振片10上邊的電極14的厚度來達到的，但是因為金屬電極的材料比晶體來講具有較低的內(nèi)部機械Q值，所以使用較厚的電極將增加等效電阻。
圖10顯示另外一種方法來提高電極的厚度。本發(fā)明中此種形態(tài)所出現(xiàn)的厚度切變模式的頻率，是同諧振片210的厚度成反比，并且能以上述的公式EQN.1描述。如果如圖10所示位于電極邊緣216、217和諧振片邊緣218、219之間的厚度減小以后，如圖所示的區(qū)間60、62的頻率將遠遠高過電極部分64的頻率，比如厚度減小10％，在忽略其它因素的情況下，頻率將上升大約10％。既然質(zhì)量負載Δ，如公式EQN.2描述，正比于無電極區(qū)域60、62和有電極區(qū)域64之間的頻率之差，所以質(zhì)量負載Δ可以通過降低電極區(qū)域64外部的諧振片的厚度來實現(xiàn)，而并非通過大量增加電極的厚度來實現(xiàn)，這種方法能夠設(shè)計出高強度的能量陷阱效應(yīng)和好的等效電阻值，并同時保持小的尺寸。
較高頻率的晶體諧振器其重要性越來越大，但是根據(jù)公式EQN.1所示，增加諧振器的頻率必需減小諧振片的厚度。諧振片越薄則越容易破碎也更難通過生產(chǎn)過程去加工。一種方法是用基頻泛音來達到較高頻率，此種泛音將使用較厚的諧振片，但是泛音諧振的等效線路比起基頻諧振模式來講具有較高的等效阻抗和較低的動態(tài)電容?；谶@種理由在許多實際的運用中都要求基頻模式。
圖11顯示本發(fā)明石英晶體諧振片的又一種形式。。除了以往所描述的以外，這種諧振片，標注為310，其結(jié)構(gòu)和功能都同以往描述的諧振片10相似。諧振片310的組成部分的標識方法和諧振片10的標識方法相同，只是在前面加“3”。
圖11所示，諧振片310的中間部分65的厚度減小了，以便滿足應(yīng)用的需要。這種結(jié)果可以通過適當?shù)姆椒ㄟ_到，比如在保留邊界部分66仍然較厚及較強的情況下，選擇性地腐蝕中央部分65就可達到此目的。采取這種方法可以達到一個中央部分65非常薄的諧振片310，在不犧牲邊界部分66的厚度和力量的情況下仍可達到高諧振頻率。
在本申請中，對本發(fā)明的實施采用了不同的形式加以描述，但是，本發(fā)明并非限制在此等范圍中，它可以在其它的要求范圍中以不同的形式加以實施。
權(quán)利要求
1.一種諧振片，其上沉積有電極，其特征在于該諧振片中間構(gòu)成橋式結(jié)構(gòu)部分，兩端則是固定部分。
2.如權(quán)利要求1所述的諧振片，其特征在于該諧振片為長方形，或正方形，或橢圓形，或圓形。
3.如權(quán)利要求1所述的諧振片，其特征在于該諧振片的厚度是可變的。
4.如權(quán)利要求3所述的諧振片，其特征在于諧振片的上下表面分別設(shè)置有第一、第二電極部分，可在沒有第一、第二電極部分的區(qū)域內(nèi)減少諧振片的厚度。
5.如權(quán)利要求3所述的諧振片，其特征在于諧振片的上下表面分別設(shè)置有第一、第二電極部分，有第一、第二電極部分的厚度比沒有第一、第二電極部分的區(qū)域厚度有所減少。
6.一種諧振器組裝件，其特征在于該諧振器組裝件包括一個基于石英晶體的諧振片，該諧振片可諧振于所要求的頻率；一個基座片，與諧振片固定于一起，以便諧振片可相對于基座片諧振。
7.如權(quán)利要求6所述的諧振器組裝件，其特征在于諧振片在兩端和基座片連接在一起，且基座片具有電極部分，其電極和諧振片的電極對應(yīng)并連在一起。
8.如權(quán)利要求6所述的諧振器組裝件，其特征在于該組裝件包含有將基座片和諧振片牢固地固定在一起的粘合物。
9.如權(quán)利要求6所述的諧振器組裝件，其特征在于基座片是由石英晶體材料構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求7所述的諧振器組裝件，其特征在于諧振片上表面有第一電極，下表面有第二電極，基座片對應(yīng)包含有一對基座電極，此對基座電極的位置和諧振片第一電極、第二電極對應(yīng)，并分別和第一電極、第二電極相連接。
11如權(quán)利要求7所述的諧振器組裝件，其特征在于諧振片的第一電極和第二電極延伸到該諧振片的兩端，形成第一、第二端點電極區(qū)；第一、第二端點電極區(qū)分別與基座片上內(nèi)部表面的兩個基座電極對應(yīng)連接在一起；基座片上內(nèi)部表面的兩個基座電極通過兩端的側(cè)面延伸到該基座片的外部表面。
12.如權(quán)利要求11所述的諧振器組裝件，其特征在于諧振片的第一電極和第二電極以及基座片上的電極含有金屬成份。
13.一種新型表面貼裝石英晶體諧振器，該諧振器包括一個基于石英晶體的諧振片，該諧振片可諧振于所要求的頻率；一個基座片，與諧振片固定于一起，諧振片可相對于基座片諧振；一個和基座片固定在一起的外殼片，諧振片位于基座片和外殼片之間。
14.如權(quán)利要求13所述的新型表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于該諧振器包含有位于基座片和外殼片之間并將二者有效地固定在一起的粘合物。
15.如權(quán)利要求13所述的新型表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于外殼片由石英晶體材料構(gòu)成。
16.如權(quán)利要求13所述的新型表面貼裝石英晶體諧振器，其特征在于該諧振器中，基座片和外殼片都包含有一個向外延伸的凹部。
17.一種新型表面貼裝石英晶體諧振器的制造方法，其特征在于該方法包括提供一個完整的石英晶體片；分別在石英晶體片的上表面和下表面鍍上第一電極和第二電極，形成諧振片；將諧振片牢固地固定在一個有電極的基座片上，以便諧振片可相對于該基座片諧振；將基座片牢固地固定于一個外殼片上，以便諧振片位于基座片和外殼片之間。
18.如權(quán)利要求17所述的新型表面貼裝石英晶體諧振器的制造方法，其特征在于在該方法中，基座片和外殼片都采用石英晶體材料；且固定的步驟包括用粘合物將諧振片和基座片牢固地固定在一起，用粘合物將基座片和外殼片牢固地固定在一起，使諧振片位于基座片和外殼片之間，基座片、諧振片和外殼片形成一個完全密封的周邊。
19.如權(quán)利要求18所述的新型表面貼裝石英晶體諧振器的制造方法，其特征在于上述的粘合物可以是導電膠，也可以是其它膠。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種新型的表面貼裝的石英晶體諧振器及其制造方法。該諧振器由諧振片、基座片及外殼片構(gòu)成，其特點是諧振片的中部沉積有電極，以產(chǎn)生諧振，同時其兩端可固定于其所依附形成諧振器的基座片上，該諧振器及其制造方法使得本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單明了，適用于低成本制造，具有耐久性、有效性等特點。
文檔編號H03H3/02GK1750393SQ20041007437
公開日2006年3月22日 申請日期2004年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月13日
發(fā)明者威廉·比華 申請人:威廉·比華