專利名稱：使用電容器板和諧振板制造表面安裝裝置型諧振器的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造表面安裝裝置型諧振器的方法，更具體地講，涉及一種通過(guò)使用電容器板和諧振板來(lái)制造表面安裝裝置型諧振器的方法。
背景技術(shù)：
最近，陶瓷諧振器被廣泛地使用在移動(dòng)通信(GSM)拍照手機(jī)的全球系統(tǒng)、硬盤等。這是因?yàn)樘沾芍C振器與石英晶體諧振器一樣是產(chǎn)生特定頻率的部件，并且成本低于石英晶體諧振器。此外，陶瓷諧振器使用多晶壓電陶瓷的機(jī)械諧振來(lái)產(chǎn)生非常穩(wěn)定的固有頻率。因此，陶瓷諧振器使用壓電陶瓷的特征尺寸和壓電常數(shù)以允許實(shí)現(xiàn)用戶希望的電特性。而且，陶瓷諧振器已經(jīng)被轉(zhuǎn)變?yōu)楸砻姘惭b裝置(SMD)型諧振器，其中，電容器被布置在壓電陶瓷之下以產(chǎn)生高頻的固有頻率(Mega-Hz)，表面安裝裝置型諧振器被安裝在蜂窩電話、數(shù)字多功能盤(DVD)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、MP3播放器和記憶棒等中。
然而，由于設(shè)計(jì)規(guī)則逐漸減少，所以SMD型諧振器不能具有允許部件彼此精密地結(jié)合的環(huán)境。該環(huán)境是指操作人員的可操作性，制造步驟的數(shù)量等等。當(dāng)制造步驟的數(shù)量增加時(shí)，由于操作人員的偶然錯(cuò)誤SMD型諧振器不可能具有各個(gè)部件的電特性。并且在制造步驟之間的工作條件沒(méi)有實(shí)時(shí)穩(wěn)定的情況下，SMD型諧振器可被長(zhǎng)時(shí)間地制造。此外，SMD型諧振器由于設(shè)計(jì)規(guī)則的逐漸減少而尺寸變小，并依賴于操作人員的可操作性，從而SMD型諧振器可能不具有彼此精密地結(jié)合的部件。操作人員的可操作性可從操作人員的工作經(jīng)驗(yàn)中體現(xiàn)出來(lái)，然而，僅操作經(jīng)驗(yàn)對(duì)于處理小尺寸部件是不夠的。這種情況引起SMD型諧振器不能積極應(yīng)對(duì)例如SMD型諧振器的市場(chǎng)需要，然后這引起了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力的降低。
另一方面，授權(quán)給Sawai Kazuhiro等人的日本專利公開(kāi)第2001-203557(‘2033557專利)公開(kāi)了壓電諧振器。根據(jù)該‘2033557專利，壓電諧振器包括壓電板、第一和第二諧振電極。壓電諧振器在縱向上偏振以具有第一和第二主表面。并且第一和第二諧振電極被分別布置在諧振電極的第一和第二主表面上。在這種情況下，第一和第二諧振電極與介于其中的壓電板彼此重疊，其形成能量捕捉振動(dòng)部分。
然而，由于壓電諧振器的設(shè)計(jì)規(guī)則逐漸減少，所以操作人員在精密處理壓電諧振器精細(xì)的部件方面具有困難。因此，壓電諧振器可以單件為基礎(chǔ)進(jìn)行生產(chǎn)，然而，不適合大批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例，提供了一種使用通過(guò)簡(jiǎn)化制造步驟能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)的電容器板和諧振板來(lái)制造表面安裝裝置型諧振器的方法。


通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的描述，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員本發(fā)明的示例性實(shí)施例將會(huì)變得更加清楚，其中，相同的標(biāo)號(hào)表示相同的部份。
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的電容器板的平面圖。
圖2和圖3是分別顯示根據(jù)本發(fā)明的諧振板的頂面和底面的平面圖。
圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明的電容器屏幕的平面圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的第一粘合劑帶被布置在其中的器板的平面圖。
圖6和圖7是分別顯示根據(jù)本發(fā)明的底板和底板模塊屏幕的平面圖。
圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明的第二粘合劑帶被布置在其中的底板的平面圖。
圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明的諧振器保護(hù)器被布置在其中的分配器的平面圖。
圖10是沿著圖1的I-I’線剖開(kāi)的電容器板的剖面圖。
圖11是沿著圖2和圖3的II-II’線剖開(kāi)的諧振板的剖面圖。
圖12是沿著圖5的III-III’線剖開(kāi)的第一粘合劑帶被布置在其中的電容器板的剖面圖。
圖13是顯示圖1至3中顯示的由重疊板形成的諧振結(jié)構(gòu)板的透視圖。
圖14是沿著圖13的V-V’線剖開(kāi)的諧振構(gòu)造物的剖面圖。
圖15是根據(jù)本發(fā)明的諧振器模塊的剖面圖。
圖16是沿著圖9的IV-IV’線剖開(kāi)的諧振器保護(hù)器和分配器的剖面圖。
圖17是根據(jù)本發(fā)明的表面安裝裝置型諧振器的剖面圖。
圖18是示出根據(jù)本發(fā)明的表面安裝裝置型諧振器的電特性的曲線圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明使用電容器板和諧振板來(lái)制造表面安裝裝置(SMD)型諧振器的方法。
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的電容器板的平面圖，圖2和圖3分別是顯示根據(jù)本發(fā)明的諧振板的頂面和底面的平面圖。此外，圖10是沿著圖1的I-I’線剖開(kāi)的電容器板的剖面圖，圖11是沿著圖2和圖3的II-II’線剖開(kāi)的諧振板的剖面圖。
參照?qǐng)D1至3，圖10和圖11，準(zhǔn)備具有預(yù)定寬度A和預(yù)定長(zhǎng)度B的電容器板10。電容器板10優(yōu)選地由包含錳(Mn)和鑭(La)的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PGT)混和材料形成。電容器電極圖案20與介于其中的電容器板10彼此重疊地形成。電容器電極圖案20分別位于橫過(guò)選擇的電容器板10的表面的水平線上以位于電容器板10中彼此面對(duì)的相對(duì)邊界上，以及位于邊界之間。在這種情況下，在電容器板10的邊界上的每個(gè)電容器電極圖案20的寬度優(yōu)選地小于置于邊界之間的電容器電極圖案20的寬度。因此，在電容器板10邊界上的每個(gè)電容器電極圖案20具有預(yù)定的寬度W2，位于電容器板10的邊界之間的電容器電極圖案20具有不同于寬度W2的預(yù)定寬度W1。電容器電極圖案20優(yōu)選地由鎳(Ni)和銅(Cu)的混和層形成。
隨后，準(zhǔn)備具有與電容器板10寬度和長(zhǎng)度相同的寬度A和長(zhǎng)度B的諧振板30。諧振板30優(yōu)選地由包含鉛(Pb)、鍺(Ge)和鈦(Ti)的PGT混和材料形成。諧振電極圖案35在諧振板30的頂面和底面形成。兩個(gè)諧振電極圖案35被布置在諧振板30的頂面而剩余的諧振電極圖案35被布置在底面。所述的兩個(gè)諧振電極圖案35優(yōu)選地布置為從諧振板30頂面的選擇的端部不對(duì)稱地彼此面對(duì)地延伸，從而使所述兩個(gè)諧振電極圖案中的一個(gè)通過(guò)諧振板30的中心。因此，所述兩個(gè)諧振電極圖案35分別被形成以具有預(yù)定寬度W3和W4。此外，所述剩余的諧振電極圖案35優(yōu)選地布置為從諧振板30底面的一端朝著另一端延伸以通過(guò)諧振板的中心，從而介于諧振電極圖案35中的諧振板30與所述兩個(gè)諧振電極圖案重疊。在底面上的剩余的諧振電極圖案35被形成為具有不同于上述寬度的預(yù)定寬度W6。結(jié)果，所述剩余的諧振電極圖案35與所述兩個(gè)諧振電極圖案35中的延伸通過(guò)電容器板30頂面的中心的那個(gè)重疊預(yù)定寬度W5。諧振電極圖案35優(yōu)選地使用與電容器電極圖案20的導(dǎo)電層相同的導(dǎo)電層形成。
圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明的電容器屏幕的平面圖，圖5是根據(jù)本發(fā)明的第一粘合劑帶被布置在其中的電容器板的平面圖。此外，圖12是沿著圖5的III-III’線剖開(kāi)的第一粘合劑帶被布置在其中的電容器板的剖面圖，圖13是顯示圖1至3中顯示的重疊板形成的諧振結(jié)構(gòu)板的透視圖。圖14是沿著圖13的V-V’線剖開(kāi)的諧振構(gòu)造物的剖面圖。
參照?qǐng)D4、5和12至14，準(zhǔn)備具有預(yù)定寬度C和預(yù)定長(zhǎng)度D的電容器屏幕40。形成大于電容器板10的寬度A和長(zhǎng)度B的電容器屏幕40的寬度C和長(zhǎng)度D。電容器屏幕40形成為在其相對(duì)邊界上具有兩個(gè)電容器屏幕孔45。電容器屏幕40優(yōu)選地被形成為允許粘合劑通過(guò)屏幕孔45并接觸電容器板10。
接下來(lái)，電容器屏幕40與將要被遮蓋的電容器板10的被選擇的表面接觸。電容器屏幕40的電容器屏幕孔45被形成以分別與電容器板10的選擇的表面的邊界上的電容器電極圖案20對(duì)齊。第一粘合劑(未顯示)被施加到電容器屏幕40和電容器屏幕孔45上。在這種情況下，第一粘合劑帶50穿過(guò)電容器屏幕孔45分別形成在電容器板10的選擇的表面邊界上的電容器電極圖案20上。每一個(gè)第一粘合劑帶150優(yōu)選地被形成為具有不同于相同邊界上的電容器電極圖案20的寬度的預(yù)定寬度W7。優(yōu)選地使用包含銀(Ag)的導(dǎo)電粘合劑來(lái)形成第一粘合劑。
第一粘合劑帶150形成在電容器板10的電容器電極圖案20上，那么電容器屏幕40與電容器板10隔開(kāi)。圖2中顯示的諧振板30的兩個(gè)諧振電極圖案35與第一粘合劑帶50接觸從而形成圖13的諧振結(jié)構(gòu)板55。諧振結(jié)構(gòu)板55被形成為具有通過(guò)使用第一粘合劑帶50而被順序地疊加的電容板10和諧振板30。諧振結(jié)構(gòu)板55可以預(yù)定寬度W8重復(fù)地分割以形成圖14的多個(gè)諧振構(gòu)造物58。在這種情況下，諧振構(gòu)造物58的每一個(gè)都具有圖14所示的橫截面。諧振結(jié)構(gòu)板55允許實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和構(gòu)造步驟的簡(jiǎn)化。原因是諧振構(gòu)造物58能夠在特定的生產(chǎn)線上制造的同時(shí)他們可被確保在特定生產(chǎn)線下允許的半導(dǎo)體構(gòu)造處理的大量制造。
圖6和圖7分別是顯示根據(jù)本發(fā)明的底板模塊屏幕和底板的平面圖，圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明的第二粘合劑帶被布置在其中的底板的平面圖。此外，圖15是根據(jù)本發(fā)明的諧振器模塊的剖面圖。
參照?qǐng)D6至圖8和圖15，準(zhǔn)備底板60，在其中布置與諧振構(gòu)造物58具有相同數(shù)量的底板模塊62。底板60優(yōu)選地使用氧化鋁形成。底板模塊62的每一個(gè)優(yōu)選地被形成為在由底板60形成的不平坦的形狀中具有凸起的平面。可形成底板模塊62從而1×N的單位矩陣以兩維的方式被重復(fù)地布置在底板60上。這樣形成是為了實(shí)現(xiàn)大量地生產(chǎn)并簡(jiǎn)化制造步驟。
在這種情況下，本發(fā)明將詳細(xì)地描述具有底板模塊62的實(shí)施例，其中1×4的單位矩陣被重復(fù)地布置在底板60上。可在底板60上形成具有預(yù)定的寬度E和預(yù)定的長(zhǎng)度F的1×4的單位矩陣。底板模塊62的每一個(gè)具有以二維方式排列在底板60上的模塊電極圖案64、66和68。模塊電極圖案64、66和68優(yōu)選地被形成為三個(gè)圖案被布置在底板模塊62的每一個(gè)上。模塊電極圖案64、66和68優(yōu)選地由Ni和Cu的混和層形成。
然后準(zhǔn)備具有預(yù)定寬度G和預(yù)定長(zhǎng)度H的底板模塊屏幕70。底板模塊屏幕70的寬度G和長(zhǎng)度H大于底板模塊62的單位矩陣的寬度E和長(zhǎng)度F而被形成。底板模塊屏幕70被形成為具有模塊屏幕孔73、76、和79，它們分別與底板模塊62的每一個(gè)模塊電極圖案64、66和68重疊。底板模塊屏幕70可大于底板60形成。底板模塊屏幕70優(yōu)選地被形成為允許粘合劑僅通過(guò)模塊屏幕孔73、76和79然后與底板60接觸。
然后部分底板60被底板模塊屏幕70遮蓋。底板模塊屏幕70的每一個(gè)模塊屏幕孔73、76和79與底板板模塊62的每一個(gè)模塊電極圖案64、66和68對(duì)齊地形成。在底板模塊屏幕70被形成為大于底板60的情況下，底板模塊屏幕70可接觸底板60以遮蓋其全部表面。第二粘合劑(未顯示)被施加到底板模塊屏幕70和模塊屏幕孔73、76和79上。同時(shí)，第二粘合劑帶80分別穿過(guò)模塊屏幕孔73、76和79形成在底板模塊62的模塊電極圖案64、66和68上。第二粘合劑帶80優(yōu)選地在底板60上的底板模塊62上延伸地形成。第二粘合劑優(yōu)選地使用包含Ag的導(dǎo)電粘合劑來(lái)形成。
第二粘合劑帶80在底板模塊62的模塊電極圖案64、66和68上形成之后，底板模塊屏幕70與底板60分離。底板模塊62以每一個(gè)底板模塊為一個(gè)單元分別與諧振構(gòu)造物58接觸，以形成圖15的諧振器模塊100。諧振器模塊100的每一個(gè)優(yōu)選地被形成為具有圖15所示的橫截面。
圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明的諧振器保護(hù)器被布置在其中的分配器的平面圖，圖16是沿著圖9的IV-IV’線剖開(kāi)的諧振器保護(hù)器和分配器的剖面圖。此外，圖17是根據(jù)本發(fā)明的表面安裝裝置型諧振器的剖面圖。
參照?qǐng)D9、圖16和圖17，準(zhǔn)備具有與諧振器模塊100相同數(shù)量的諧振器保護(hù)器和用于移動(dòng)諧振器保護(hù)器95的分配器90。如圖16所示，每一個(gè)諧振器保護(hù)器95優(yōu)選地被形成為具有預(yù)定的寬度W9，并包圍諧振器模塊100。諧振器保護(hù)器95優(yōu)選地使用Ni和Cu的混和層形成。如圖16所示，分離器90優(yōu)選地使用包括螺線管的電磁鐵形成以具有預(yù)定的厚度T。分離器90允許實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)并簡(jiǎn)化制造步驟。
然后，如圖17所示，第三粘合帶105形成在底板板模塊62上從而包圍圖8的模塊電極圖案64、66和68。在這種情況下，第三粘合劑帶105優(yōu)選地被形成為具有如圖8所示的預(yù)定寬度J和預(yù)定長(zhǎng)度K。第三粘合劑優(yōu)選地使用絕緣的粘合劑形成。在第二粘合劑帶80布置完后可直接形成第三粘合劑帶105。
然后使用分配器90以使諧振器保護(hù)器95分別接觸第三粘合劑帶105。利用每個(gè)諧振器保護(hù)器95作為一個(gè)單元來(lái)分割底板60以形成多個(gè)表面安裝裝置型諧振器110。表面安裝裝置型諧振器110的每一個(gè)優(yōu)選地被形成為具有如圖17所示的橫截面。
圖18是示出根據(jù)本發(fā)明的表面安裝裝置型諧振器的電特性的曲線圖。
參照?qǐng)D18，準(zhǔn)備表面安裝裝置型諧振器120和130。表面安裝裝置型諧振器130通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的大批量生產(chǎn)和簡(jiǎn)化制造步驟來(lái)形成。作為選擇，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝裝置型諧振器120通過(guò)以單件為基礎(chǔ)形成。同時(shí)，通過(guò)由頻率(Hz)作為水平軸和阻抗Z(Ω)作為豎直軸表示的圖表來(lái)比較表面安裝裝置型諧振器120和130的電特性。
通常，已知在曲線圖中諧振頻率Zr和反諧振頻率Za之間的寬度越大，能夠應(yīng)付高頻諧振器的市場(chǎng)的電特性在表面安裝裝置型諧振器120和130中被提高地就越多。還知道在表面安裝裝置型諧振器120和130在頻率彼此相等而且具有低的阻抗的諧振頻率或者高的阻抗的反諧振頻率情況下，他們具有更好的電特性。在如上所述的條件下，表面安裝裝置型諧振器130與表面安裝裝置型諧振器120相比顯示了好的電特性。
接下來(lái)，測(cè)量表面安裝裝置型諧振器120和具有與表面安裝裝置型諧振器120相同數(shù)量的表面安裝裝置型諧振器130的電特性。這是為了給出曲線圖的電特性的客觀性。

參照表1，可以看到與表面安裝裝置型120平均地比較，表面安裝裝置型130具有低的諧振頻率和高的反諧振頻率。因此，可以看到表面安裝裝置型130具有比表面安裝裝置型120更好的電特性。
如上所述，本發(fā)明提供了一種使用以預(yù)定寬度來(lái)分割電容器板和諧振板彼此重疊在其中的諧振結(jié)構(gòu)板的諧振構(gòu)造物來(lái)制造表面安裝裝置型諧振器的方法。因此，該方法能夠在特定的生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)并簡(jiǎn)化制造步驟以提高表面安裝裝置型諧振器的電特性。
現(xiàn)在將用非限制性方式描述本發(fā)明的實(shí)施例。
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種使用電容器板和諧振板來(lái)制造表面安裝裝置型諧振器的方法。
根據(jù)本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例，提供了行光掩膜(line photo mask)，該行光掩膜包括形成與被介于其中的電容器板彼此重疊的電容器的形成的電極圖案。電容器電極圖案被布置在穿過(guò)電容器板的選擇的表面的水平線上，以在電容器板的相對(duì)的邊界上和邊界之間形成。諧振電極圖案形成在諧振板的頂面和底面上。諧振電極圖案包括兩個(gè)在頂面的諧振電極圖案和在底面的剩余諧振電極圖案。第一粘合劑帶分別形成在電容器板的選擇的表面的邊界的電容器電極圖案上。諧振結(jié)構(gòu)板通過(guò)分別接觸諧振板頂面上的兩個(gè)諧振電極圖案和第一粘合劑帶而形成。諧振結(jié)構(gòu)板以預(yù)定寬度重復(fù)地分割以形成多個(gè)諧振構(gòu)造物。
在此已經(jīng)揭露了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，雖然使用了特定的術(shù)語(yǔ)，但是使用這些術(shù)語(yǔ)僅為一般地解釋和客觀的描述，但不是為了限制。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由下述權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)其進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)的各種修改。
權(quán)利要求
1.一種制造表面安裝裝置型諧振器的方法，包括形成電容器電極圖案，所述電容器電極圖案與介于其中的電容器板彼此重疊，所述電容器電極圖案被布置在穿過(guò)所述電容器板的選擇的表面的水平線上以形成在所述電容器板的相對(duì)邊界上和邊界之間；在諧振板的頂面和底面形成諧振電極圖案，所述諧振電極圖案包括兩個(gè)在頂面上的諧振電極圖案和在底面上的剩余的諧振電極圖案；在所述電容器板的選擇的表面的邊界的所述電容器電極圖案上分別形成第一粘合劑帶；通過(guò)將所述諧振板的頂面上的所述兩個(gè)諧振電極圖案分別和所述第一粘合劑帶接觸來(lái)形成諧振結(jié)構(gòu)板；和用預(yù)定寬度來(lái)重復(fù)地分割所述諧振結(jié)構(gòu)板以形成多個(gè)諧振構(gòu)造物。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用包含銀的導(dǎo)電粘合劑來(lái)形成所述第一粘合劑。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用與所述電容電極圖案相同的導(dǎo)電層來(lái)形成所述諧振電極圖案。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用鎳和銅的混和層來(lái)形成所述電容器電極圖案。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用包含鉛、鍺和鈦的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯混合材料來(lái)形成所述諧振板。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用包含錳和鑭的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯混合材料來(lái)形成所述電容器板。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述兩個(gè)諧振電極圖案被形成為從所述諧振板的頂面的被選擇的端部不對(duì)稱地彼此面對(duì)地延伸，從而允許所述兩個(gè)諧振電極圖案中的一個(gè)通過(guò)所述諧振板的中心，在底面上的所述剩余的諧振電極圖案被形成為從所述諧振板底面的一端朝著另一端延伸以通過(guò)所述諧振板的中心，因此與所述兩個(gè)諧振電極圖案重疊。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一粘合劑帶的形成包括將所述電容器板的選擇的頂表面和電容器屏幕孔被布置在其中的電容器屏幕接觸，所述電容器屏幕孔分別與所述被選擇的表面的邊界上的電容器電極圖案對(duì)齊；和在所述電容器屏幕和所述電容器屏幕孔上施加所述第一粘合劑。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括準(zhǔn)備有與所述諧振構(gòu)造物相同數(shù)量的底板模塊被布置在其中的底板，所述底板模塊的每一個(gè)具有模塊電極圖案并且以二維方式排列在底板上；在所述底板模塊上分別形成第二粘合劑帶以穿過(guò)所述底板模塊；和以每一個(gè)底板模塊為一個(gè)單元將所述諧振構(gòu)造物分別和第二粘合劑帶接觸，以形成諧振器模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，使用包含銀的混和粘合劑來(lái)形成所述第二粘合劑帶。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，每一個(gè)所述底板模塊被形成為在通過(guò)使用底板而形成的不平坦的形狀中具有凸起的平面。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，使用鎳和銅的混和層來(lái)形成所述模塊電極圖案。
13.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，在每一個(gè)所述底板模塊上形成所述模塊電極圖案。
14.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述第二粘合劑帶的形成包括將所述底板和遮蓋整個(gè)底板表面的所述底板模塊屏幕接觸，其中，在所述底板模塊屏幕中布置有模塊屏幕孔，所述模塊屏幕孔分別與所述底板模塊的模塊電極圖案對(duì)齊；和在所述底板模塊屏幕上和所述模塊屏幕孔上施加所述第二粘合劑。
15.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述第二粘合劑帶的形成包括將所述底板和遮蓋部分底板表面的所述底板模塊屏幕接觸，其中，在所述底板模塊屏幕中布置有模塊屏幕孔，所述模塊屏幕孔分別與所述底板模塊的模塊電極圖案對(duì)齊；和在所述底板模塊屏幕上和所述模塊屏幕孔上施加所述第二粘合劑。
16.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，使用氧化鋁來(lái)形成所述底板。
17.如權(quán)利要求9所述的方法，還包括準(zhǔn)備具有與所述諧振器模塊相同數(shù)量的諧振器保護(hù)器和移動(dòng)諧振器保護(hù)器的分配器，所述諧振器保護(hù)器的每一個(gè)被形成為包圍所述諧振器模塊；在所述底板模塊的每一個(gè)上形成第三粘合劑帶為包圍所述模塊電極圖案；利用所述分配器來(lái)使所述諧振器保護(hù)器和第三粘合劑帶接觸；利用每一個(gè)諧振器保護(hù)器為一個(gè)單元來(lái)分割所述底板，以形成多個(gè)表面安裝裝置型諧振器。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，使用絕緣的粘合劑來(lái)形成所述第三粘合劑。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，使用鎳和銅的混和層來(lái)形成所述諧振器保護(hù)器。
20.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，使用包括螺線管的電磁鐵來(lái)形成所述分配器。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例，提供了一種通過(guò)使用電容器板和諧振板來(lái)制造表面安裝裝置型諧振器的方法，該方法包括準(zhǔn)備電容器板和諧振板。諧振器電極圖案分別形成在諧振板的頂面和底面。第一粘合劑帶在電容器板的選擇的表面的邊界上的電容器電極圖案上形成。諧振電極圖案與第一粘合劑帶接觸以形成諧振結(jié)構(gòu)板。諧振結(jié)構(gòu)板被以預(yù)定寬度重復(fù)地分割以形成多個(gè)諧振構(gòu)造物。這樣，該方法允許組成表面安裝裝置型諧振器的組件以好的狀態(tài)彼此結(jié)合，因此，提高了表面安裝裝置型諧振器的電特性。
文檔編號(hào)H03H9/02GK1747321SQ200510089989
公開(kāi)日2006年3月15日 申請(qǐng)日期2005年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月6日
發(fā)明者崔在亨, 任貞一 申請(qǐng)人:煙臺(tái)愛(ài)思賽拉電子有限公司