專利名稱：壓電振子收納殼體、熱源單元及高穩(wěn)定壓電振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及作為頻率控制器件等所使用的壓電振蕩器，特別涉及適合 可以輸出高穩(wěn)定性頻率的高穩(wěn)定壓電振蕩器的收納殼體、熱源單元、高穩(wěn) 定壓電振蕩器及其制造方法。
背景技術(shù)：
作為用于移動通信設(shè)備和傳輸通信設(shè)備中的頻率控制器件的石英振 蕩器等壓電振蕩器，到目前為止，已知有可以不受外部溫度變化影響而輸 出高穩(wěn)定性頻率的恒溫槽型壓電振蕩器。另外，近年來，在這些領(lǐng)域中， 對各種設(shè)備都在要求小型、輕量，與此相對應(yīng)，市場對高穩(wěn)定壓電振蕩器 也要求小型化、輕量化。
例如，在專利文獻(xiàn)l中公開了如下的恒溫槽型壓電振蕩器，其組合有
第1印刷電路板和配置了振蕩用晶體管的第2印刷電路板，該第1印刷電 路板在巻裝有熱線并收納了石英振子的恒溫槽的兩面?zhèn)扰湓O(shè)了振蕩電路用 元件，并且該恒溫槽型壓電振蕩器收納在由嵌裝在振蕩器用外殼的主體和 蓋體構(gòu)成的隔熱容器內(nèi)。
但是，專利文獻(xiàn)1中所公開的壓電振蕩器是將2張印刷電路板在高度 方向上排列而成的2層結(jié)構(gòu)，所以存在壓電振蕩器的高度(厚度)變高的 問題。
于是，例如在專利文獻(xiàn)2中已公開作為鑒于上述問題而提出的石英振 蕩器°
圖8是表示專利文獻(xiàn)2中所公開的石英振蕩器的結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖8所示的石英振蕩器100在連接有端子101的1張印刷電路板102 上安裝有石英振子103和其他的各元件104。而且，在印刷電路板102上 安裝有功率晶體管105，并將石英振子103與該功率晶體管105抵接。
專利文獻(xiàn)l:日本特開平1 — 195706號公報 專利文獻(xiàn)2:日本特開2002—223122號公報
在圖8所示的石英振蕩器100中，在將功率晶體管105與石英振子 103的金屬殼體103a抵接時,需要盡可能地減小石英振子103的金屬殼體 103a與功率晶體管105之間的熱阻。為了盡可能地減小熱阻，考慮將功率 晶體管105直接焊接到石英振子103的金屬殼體103a上。
但是，在將功率晶體管105直接焊接在石英振子103的金屬殼體103a 上的情況下，在焊接時對石英振子103造成熱損傷。其結(jié)果，存在在石英 振蕩器內(nèi)產(chǎn)生頻率偏移，因而導(dǎo)致長期穩(wěn)定度惡化的問題。特別是近年來， 在高穩(wěn)定石英振蕩器方面要求小型化的呼聲也在高漲，雖然進(jìn)行了使用小 型石英振子的高穩(wěn)定壓電振蕩器的開發(fā)，但在將石英振子小型化時，在大 容積的石英振子上不成問題的熱損傷，在小型化的石英振子上卻造成頻率 偏移等問題。
另外，專利文獻(xiàn)2中所公開的石英振蕩器由一張印刷電路板構(gòu)成，僅 在不是2層結(jié)構(gòu)這一點(diǎn)上，就可以實(shí)現(xiàn)比專利文獻(xiàn)1扁平化。但是，這種 情況下，因?yàn)橐栽谟∷㈦娐钒?02上抵接功率晶體管105與石英振子103 的狀態(tài)而配置，所以存在難以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的扁平化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題而完成，其目的在于，提供不會給石英振子造成 熱損傷，并能夠盡可能地減小壓電振子的金屬殼體與熱源體之間的熱阻的 壓電振子收納殼體、熱源單元、高穩(wěn)定壓電振蕩器及其制造方法。另外， 本發(fā)明的目的在于，使釆用恒溫槽的高穩(wěn)定壓電振蕩器進(jìn)一步扁平化。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的壓電振子收納殼體，是收納壓電振子的 金屬殼體的壓電振子收納殼體，該壓電振子具有在金屬殼體內(nèi)氣密密封 有壓電振動元件的壓電振子主體、以及從壓電振子主體的底部突出的2根 引線端子，該壓電振子收納殼體具有用于收納上述壓電振子的金屬殼體的 振子收納部。
通過這樣的構(gòu)成，可以盡可能地減小壓電振子收納殼體與壓電振子的
金屬殼體之間的熱阻。
本發(fā)明的壓電振子收納殼體的特征在于，該壓電振子收納殼體具有熱 敏元件收納部，該熱敏元件收納部收納感知壓電振子附近溫度的熱敏元件。
通過這樣的構(gòu)成，可以準(zhǔn)確地感知壓電振子的溫度，因此可以進(jìn)行恰 當(dāng)?shù)臏囟瓤刂啤?br> 本發(fā)明的壓電振子收納殼體的特征在于，熱敏元件收納部與振子收納 部的外表面連接。
通過這樣的構(gòu)成，可以降低振子收納部的高度。
本發(fā)明的熱源單元具有本發(fā)明的壓電振子收納殼體、和通過焊料與 壓電振子收納殼體連接的熱源體。
通過樣的構(gòu)成，不必對于壓電振子直接焊接熱源體，可以盡可能地 減小壓電振子的金屬殼體與熱源體之間的熱阻。因此，如果在將壓電振子 收納到振子收納部之前將熱源體焊接到振子收納部，就不會給壓電振子造 成熱損傷。
本發(fā)明的熱源單元，因?yàn)闊嵩大w是功率晶體管，所以具有簡化熱源體 結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器的特征在于，該高穩(wěn)定壓電振蕩器具有 印刷電路板、本發(fā)明的熱源單元、收納在熱源單元的振子收納部內(nèi)的壓電 振子、收納在熱源單元的熱敏元件收納部內(nèi)的熱敏元件、包圍印刷電路板 和熱源單元的振蕩器殼體，該熱源單元包括壓電振子及熱敏元件、以及與 印刷電路板連接的端子。
通過這樣的構(gòu)成，不必對于壓電振子直接焊接熱源體，可以盡可能地 減小壓電振子的金屬殼體與熱源體之間的熱阻。因此，如果在將壓電振子 收納到振子收納部之前，將熱源體焊接到振子收納部，就不會給壓電振子 造成熱損傷。其結(jié)果，可以防止高穩(wěn)定壓電振蕩器的頻率偏移，并可提高 高穩(wěn)定壓電振蕩器的長期穩(wěn)定度。特別適合于使用熱損傷成為問題的小型 壓電振子來構(gòu)成高穩(wěn)定壓電振蕩器的情況。
本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器的特征在于在印刷電路板上形成的貫通 孔內(nèi)配置有熱源單元的熱源體或壓電振子。 通過這樣的構(gòu)成，與以往那樣將熱源體和壓電振子抵接在印刷電路板 上的情況相比，可以實(shí)現(xiàn)與印刷電路板厚度相當(dāng)?shù)牧康谋馄交?。另外，?為可以自由設(shè)定印刷電路板的高度方向的位置，所以具有提高收納印刷電 路板、壓電振子以及熱源體的振蕩器殼體的設(shè)計自由度的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器，在印刷電路板上形成的切口孔內(nèi)配置有 熱源單元的熱源體或壓電振子。
通過這樣的構(gòu)成，與以往那樣將熱源體和壓電振子抵接在印刷電路板 上的情況相比，可以實(shí)現(xiàn)與印刷電路板厚度相當(dāng)?shù)牧康谋馄交?。另外，?為可以自由設(shè)定印刷電路板的高度方向的位置，所以具有提高收納印刷電 路板、壓電振子以及熱源體的振蕩器殼體的設(shè)計自由度的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器的制造方法的特征在于，該制造方法包括 以下步驟通過焊料將熱源體連接到熱源單元的振子收納部的第1步驟； 以及在將熱源體連接到振子收納部后，將壓電振子收納到振子收納部內(nèi)的 第2步驟。
這樣，因?yàn)榭梢栽趯嵩大w焊接到壓電振子收納殼體的振子收納部內(nèi) 之后，將壓電振動元件收納到振子收納部，所以可以將熱源體與壓電振子 連接，而不會給壓電振子造成熱損傷。
本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器具有印刷電路板；與印刷電路板連接的 壓電振子；與印刷電路板連接，且與壓電振子抵接配置的熱源體；包圍印 刷電路板、壓電振子以及熱源體的振蕩器殼體；以及與印刷電路板連接的 端子，在印刷電路板上形成貫通孔，并在該貫通孔內(nèi)配置有熱源體或壓電 振子。
通過這樣的構(gòu)成，與以往那樣以將熱源體和壓電振子抵接到印刷電路 板上的狀態(tài)來配置的情況相比，可以實(shí)現(xiàn)與印刷電路板厚度相當(dāng)?shù)牧康谋?平化。
另外，因?yàn)榭梢宰杂稍O(shè)定印刷電路板的高度方向的位置，所以具有提 高收納印刷電路板、壓電振子以及熱源體的振蕩器殼體的設(shè)計自由度的優(yōu) 點(diǎn)。
另外，本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器具有印刷電路板；與印刷電路板
連接的壓電振子；與印刷電路板連接，且與壓電振子抵接配置的熱源體； 包圍印刷電路板、壓電振子以及熱源體的振蕩器殼體；以及與印刷電路板 連接的端子，在印刷電路板上形成切口，并在切口內(nèi)配置有熱源體或壓電 振子。
通過這樣的構(gòu)成，與以往那樣以將熱源體和壓電振子抵接在印刷電路 板上的狀態(tài)來配置的情況相比，可以實(shí)現(xiàn)與印刷電路板厚度相當(dāng)?shù)牧康谋?平化。
另外，因?yàn)榭梢宰杂稍O(shè)定印刷電路板的高度方向的位置，所以具有提 高收納印刷電路板、壓電振子以及熱源體的振蕩器殼體的設(shè)計自由度的優(yōu) 點(diǎn)。
另外，本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器，因?yàn)闊嵩大w是功率晶體管，所以 具有簡化結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。
另外，本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器，在貫通孔或切口的端緣形成有連 接熱源體或壓電振子的堞形電極。
通過這樣的構(gòu)成，因?yàn)榭梢哉{(diào)節(jié)連接熱源體或壓電振子時的高度位 置，所以可以較容易地使熱源體與壓電振子抵接，并且可以實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定壓 電振蕩器的扁平化。
另外，本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器，在貫通孔或切口的端緣一面形成 有連接熱源體或壓電振子的電極。
通過這樣的構(gòu)成，因?yàn)殡姌O的結(jié)構(gòu)變得簡單，所以可以實(shí)現(xiàn)印刷電路 板的成本降低。另外，具有印刷電路板的設(shè)計變得簡單的優(yōu)點(diǎn)。
另外，本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器，在貫通孔或切口的端緣設(shè)置階梯 部，在階梯部形成有連接熱源體或壓電振子的電極。
通過這樣的構(gòu)成，可以實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定壓電振蕩器的扁平化，并且也易于 使熱源體與壓電振子抵接。
另外，本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器，在貫通孔或切口的內(nèi)周端面形成 孔，在孔內(nèi)形成有連接熱源體或壓電振子的電極。
通過這樣的構(gòu)成，可以實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定壓電振蕩器的扁平化，并且也易于 使熱源體與壓電振子抵接。


圖1是表示本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器中所使用的收納殼體結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的高穩(wěn)定石英振蕩器的結(jié)構(gòu)的圖。 圖3是表示連接有功率晶體管的引線端子的電極結(jié)構(gòu)的圖。 圖4是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式的高穩(wěn)定石英振蕩器的結(jié)構(gòu)的圖。 圖5是表示本發(fā)明第3實(shí)施方式的高穩(wěn)定石英振蕩器的結(jié)構(gòu)的上表面圖。
圖6是表示連接有功率晶體管的引線端子的電極的另一結(jié)構(gòu)例的圖不。
圖7是示意性表示本實(shí)施方式的高穩(wěn)定壓電振蕩器的具有特征的制造 步驟的圖。
圖8是表示以往的石英振蕩器結(jié)構(gòu)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
首先，對本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器中所使用的壓電振子收納殼體的 實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖1是表示本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器中所使用的壓電振子收納殼體 結(jié)構(gòu)的圖。
該圖1所示收納殼體1 (壓電振子收納殼體)由收納石英振子(壓電 振子)12的金屬制振子收納部2和收納熱敏電阻(熱敏元件)18的金屬 制熱敏電阻收納部(熱敏元件收納部)3構(gòu)成，熱敏電阻收納部3通過焊 料4連接在振子收納部2的側(cè)面。另外，收納殼體1是導(dǎo)熱性較高的材料 即可，不一定是金屬制。
振子收納部2的內(nèi)徑僅比石英振子12的金屬殼體12a的外表面稍大 --些。因此，當(dāng)將石英振子12收納到振子收納部2內(nèi)時，可以使石英振 子12的金屬殼體12a與振子收納部2抵接(貼緊)，并可以使振子收納部 2與石英振子12之間的熱鍵合增大。
在熱敏電阻收納部3的內(nèi)部可以收納熱敏電阻18。在這種情況下，熱 敏電阻18通過填充導(dǎo)熱性高的硅酮樹脂等而被固定在熱敏電阻收納部3 內(nèi)。
石英振子12具有將未圖示的石英振動元件(壓電振動元件)氣密
密封在金屬殼體12a內(nèi)的石英振子主體12d、和從金屬殼體12a的底部12c 突出的2根引線端子12b。
下面，根據(jù)上述壓電振子收納殼體的結(jié)構(gòu)來說明本發(fā)明的高穩(wěn)定石英 振蕩器的實(shí)施方式。另外，在本實(shí)施方式中，作為高穩(wěn)定壓電振蕩器的一 個例子，舉出高穩(wěn)定石英振蕩器為例來進(jìn)行說明。
圖2是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的高穩(wěn)定石英振蕩器結(jié)構(gòu)的圖，(a) 是上表面圖，(b)是圖(a)所示的以點(diǎn)劃線A—A剖開的縱剖面圖。另外， 在圖(a)中，為了使高穩(wěn)定石英振蕩器的內(nèi)部清晰易懂，而省略了振蕩器 殼體的圖示。
該圖2所示的高穩(wěn)定石英振蕩器具有印刷電路板ll;與印刷電路板
11連接的石英振子(壓電振子)12;與印刷電路板11連接的、對石英振 子12進(jìn)行加熱的功率晶體管(熱源體)13;至少包圍印刷電路板11、石
英振子12以及功率晶體管13的振蕩器殼體14;以及與印刷電路板11連 接的端子15。
在印刷電路板11上，安裝有和上述石英振子12和功率晶體管13共 同構(gòu)成振蕩電路和加熱控制電路的各種部件16。另外，在印刷電路板11 上配置有用于檢測石英振子12的溫度的熱敏電阻18。
在本實(shí)施方式中，利用焊料將功率晶體管13連接到圖1所示的收納 殼體l內(nèi)，從而構(gòu)成熱源單元5。并且，分別將石英振子12以及熱敏電阻 18收納到熱源單元5的振子收納部2以及熱敏電阻收納部3內(nèi)。這時，收 納在熱源單元5中的石英振子12和熱敏電阻18配置于印刷電路板11的 下表面?zhèn)?，并且石英振?2的引線端子12b以及熱敏電阻18的引線端子 18b分別與印刷電路板ll上的規(guī)定的焊接區(qū)(配線圖形的一部分)連接。 另外，將石英振子12的引線端子12b折彎，以使收納有石英振子12的熱 源單元5與印刷電路板11大致平行。
進(jìn)而，在印刷電路板ll上，在與收納了石英振子12的熱源單元5平
面重疊的部分形成貫通孔20，并將功率晶體管13配置于該貫通孔20內(nèi)。 這時，功率晶體管13的引線端子13a被分別焊接到在如圖3所示的貫通孔 20的端緣形成的堞形(*^義夕>一、>3>)結(jié)構(gòu)，即具有上表面(或下 表面)電極和側(cè)面電極的電極(以下稱為堞形電極)17上。
通過這樣的結(jié)構(gòu)，不必對于石英振子12直接焊接功率晶體管13，可 以盡可能地減小石英振子12的金屬殼體12a與功率晶體管13之間的熱阻。 因此，如果在將石英振子12收納到收納殼體1內(nèi)之前，將功率晶體管13 焊接到收納殼體1內(nèi)來構(gòu)成熱源單元5，就不會給石英振子12造成熱損傷。 其結(jié)果是，可以防止高穩(wěn)定壓電振蕩器的振蕩頻率偏移，可以提高長期穩(wěn) 定度。特別適合于在使用熱損傷成為問題的小容積的小型石英振子12來 構(gòu)成高穩(wěn)定壓電振蕩器的情況。
另外，在本實(shí)施方式中，由于在印刷電路板ll的貫通孔20內(nèi)配置功 率晶體管13，與將功率晶體管13和石英振子12抵接到印刷電路板11上 的狀態(tài)下進(jìn)行配置相比，可以使高穩(wěn)定石英振蕩器的高度(厚度)薄印刷 電路板ll的厚度。即，可以實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定石英振蕩器的扁平化。
另外，在本實(shí)施方式中，由于使用功率晶體管13作為熱源體，例如 與在石英振子12上巻裝電阻絲等來構(gòu)成的情況相比，可以簡化熱源體的 結(jié)構(gòu)。另外，因?yàn)閷⒐β示w管13的引線端子13a連接在形成于貫通孔 20的端緣處的堞形電極17上，所以具有易于調(diào)節(jié)功率晶體管13的高度位 置的優(yōu)點(diǎn)。
圖4是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式的高穩(wěn)定石英振蕩器結(jié)構(gòu)的上表面 圖。其中，在與圖l相同的部位賦予相同的標(biāo)號，省略說明。
圖4所示的高穩(wěn)定石英振蕩器如下這樣構(gòu)成:在上述圖2所示的高穩(wěn) 定石英振蕩器內(nèi)，將與振子收納部2的側(cè)面連接的熱敏電阻收納部3連接 到振子收納部2的上表面，即連接到悍接有功率晶體管13的面上。這樣 將熱敏電阻收納部3連接到振子收納部2的上表面后，與將熱敏電阻收納 部3連接到振子收納部2的側(cè)面時相比，具有易于進(jìn)行后述的熱源單元5 的組裝作業(yè)的優(yōu)點(diǎn)。
圖5是表示本發(fā)明第3實(shí)施方式的高穩(wěn)定石英振蕩器結(jié)構(gòu)的上表面
圖。其中，在與圖4相同的部位僅賦予相同的標(biāo)號，省略說明。另外，縱 剖面圖因?yàn)榕c圖4 (b)相同，所以省略圖示。
在圖5所示的高穩(wěn)定石英振蕩器中，在彎曲石英振子12的引線端子 12b來進(jìn)行配置時，在收納石英振子12的熱源單元5和印刷電路板11平 面重疊的部分，形成大約3字形的切口21，并且將熱源單元5的功率晶體 管13配置在該切口 21內(nèi)。在該情況下，功率晶體管13的引線端子13a 分別被焊接到形成于切口 21的端緣的堞形電極17上。
這樣構(gòu)成時，也不必對于石英振子12直接焊接功率晶體管13，可以 盡可能地減小石英振子12的金屬殼體12a與功率晶體管13之間的熱阻。 因此，如果在將石英振子12收納到收納殼體1內(nèi)之前，將功率晶體管13 焊接到收納殼體1內(nèi)，則不會給石英振子12造成熱損傷，因此可以得到 與上述第l實(shí)施方式的高穩(wěn)定石英振蕩器相同的效果。另外，在本實(shí)施方 式中，在將功率晶體管13配置在印刷電路板11的切口 21內(nèi)并與收納殼 體1焊接連接的情況下，也可以實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定石英振蕩器的扁平化。
另外，在第3實(shí)施方式中，雖然將熱敏電阻收納部3與振子收納部2 的上表面連接，但是，不言而喻，在與振子收納部2的側(cè)面連接時也可以 同樣構(gòu)成。
另外，在本實(shí)施方式中，雖然以將功率晶體管13的引線端子與堞形 電極17連接的情形為例進(jìn)行了說明，但這僅是一個例子，可以考慮各種 與功率晶體管的引線端子連接的電極結(jié)構(gòu)。
圖6是表示連接有功率晶體管引線端子的電極的其他結(jié)構(gòu)例的圖。 圖6 (a)表示在印刷電路板11的貫通孔20或切口 21的端緣一面形 成電極31，并通過焊料32連接功率晶體管13的引線端子13a。因?yàn)檫@樣 構(gòu)成可使電極的結(jié)構(gòu)變得簡單，因此可以實(shí)現(xiàn)印刷電路板11的成本降低。 另外，具有印刷電路板ll的設(shè)計也變得簡單的優(yōu)點(diǎn)。
圖6 (b)表示在印刷電路板11的貫通孔20或切口 21的端緣設(shè)置階 梯部，在該階梯部形成電極31，并通過焊料32連接功率晶體管13的引線 端子13a。這樣構(gòu)成，與圖6 (a)所示情況相比，可以將功率晶體管13
配置在印刷電路板11的下表面?zhèn)龋虼伺c圖6 (a)相比，石英振蕩器可
以扁平化，并且可以將功率晶體管13與配置在印刷電路板11下表面?zhèn)鹊?br> 石英振子12抵接。
圖6 (c)表示在印刷電路板11的貫通孔20或切口 21的內(nèi)周端面形
成孔，并將功率晶體管13的引線端子13a插入該孔，通過焊料32連接。
這樣構(gòu)成時，也具有與圖6 (b)同樣的效果。
下面，說明本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器的具有特征的制造步驟。 圖7是示意性表示本實(shí)施方式的高穩(wěn)定壓電振蕩器的具有特征的制造
步驟的圖。
在該情況下，首先，如圖7 (a)所示，準(zhǔn)備振子收納部2和熱敏龜阻 收納部3，并在振子收納部2和熱敏電阻收納部3之間涂覆焊膏33。接著， 如圖7 (b)所示，在涂覆了焊膏33的位置安裝熱敏電阻收納部3之后， 如圖7(c)所示，在振子收納部2的上表面涂覆用于安裝功率晶體管13的焊 膏33。之后，如圖7 (d)所示，在振子收納部2的上表面安裝功率晶體 管13，并通過回流焊接進(jìn)行焊接。由此，可以制作己焊接了功率晶體管 13的熱源單元5。之后，如圖7 (e)、 7 (f)所示，分別將石英振子12和 熱敏電阻18收納到熱源單元5的振子收納部2以及熱敏電阻收納部3內(nèi)。
這樣，因?yàn)榭梢栽趯⑹⒄褡?2收納到熱源單元5的振子收納部2 之前事先焊接功率晶體管13，所以不會給石英振子12造成熱損傷，可以 盡可能地減小石英振子12與功率晶體管13之間的熱阻。
另外，對于分別將功率晶體管13和熱敏電阻收納部3焊接在振子收 納部2中的操作，可以在同一步驟內(nèi)集中實(shí)施，并可以在同一步驟內(nèi)集中 實(shí)施將石英振子12收納到振子收納部2內(nèi)的操作和將熱敏電阻18收納到 熱敏電阻收納部3內(nèi)的操作，因此可以提高操作性，并提高整體的生產(chǎn)效 率。另外，將熱敏電阻收納部3連接到振子收納部2上表面，與將熱敏電 阻收納部3連接到振子收納部2的側(cè)面時比，振子單元的組裝工作變得容 易，進(jìn)而可以提高整體的生產(chǎn)效率。
另外，在本實(shí)施方式中，形成印刷電路板11的貫通孔20或切口21， 并在該貫通孔20或切口 21內(nèi)配置功率晶體管13，但是也可以如下這樣構(gòu)
成即在該貫通孔20或切口 21的位置處配置己收納在收納殼體1內(nèi)的石 英振子12。在該情況下，石英振子12的引線端子12b與在印刷電路板11 的貫通孔20或切口 21的端緣處所形成的電極17連接。這樣，在印刷電 路板11上形成貫通孔20或切口 21，在該貫通孔內(nèi)或切口內(nèi)配置收納了功 率晶體管13或石英振子12的收納殼體1后，則可以自由設(shè)定印刷電路板 11的高度方向的位置，因此具有提高收納印刷電路板11和石英振子12、 功率晶體管13的振蕩器殼體14的設(shè)計自由度的優(yōu)點(diǎn)。
另外，在本實(shí)施方式中，作為熱源體，雖然以功率晶體管13為例進(jìn) 行了說明，但也可以使用例如電阻絲或片狀電阻、珀耳帖元件等。
另外，在本實(shí)施方式中，雖然對將石英作為壓電材料的高穩(wěn)定石英振 蕩器進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明也可以應(yīng)用于使用石英以外的壓電材料的 高穩(wěn)定壓電振蕩器。
另外，在本實(shí)施方式中說明的高穩(wěn)定石英振蕩器的結(jié)構(gòu)僅是一個例 子，本發(fā)明的高穩(wěn)定壓電振蕩器的結(jié)構(gòu)不限于本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1、一種壓電振子收納殼體，其用于收納壓電振子，該壓電振子具有在金屬殼體內(nèi)氣密密封有壓電振動元件的壓電振子主體；以及從該壓電振子主體的底部突出的2根引線端子，其特征在于，該壓電振子收納殼體具有收納所述金屬殼體的振子收納部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振子收納殼體，其特征在于， 該壓電振子收納殼體具有熱敏元件收納部，該熱敏元件收納部收納感知所述壓電振子附近溫度的熱敏元件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電振子收納殼體，其特征在于， 所述熱敏元件收納部與所述振子收納部的外表面連接。
4、 一種熱源單元，其特征在于，該熱源單元具有權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中任一項(xiàng)所述的壓電振子收納殼體；以及 通過焊料與該壓電振子收納殼體連接的熱源體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱源單元，其特征在于， 所述熱源體是功率晶體管。
6、 --種高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特征在于，該高穩(wěn)定壓電振蕩器具有 印刷電路板；權(quán)利要求4所述的熱源單元；收納在所述熱源單元的所述振子收納部中的壓電振子； 收納在所述熱源單元的所述熱敏元件收納部中的熱敏元件； 振蕩器殼體，其包圍所述印刷電路板和所述熱源單元，所述熱源單元 包括所述壓電振子及所述熱敏元件；以及 與所述印刷電路板連接的端子。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特征在于， 在所述印刷電路板上形成的貫通孔內(nèi)配置了所述熱源單元的熱源體或所述壓電振子。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特征在于， 在所述印刷電路板上形成的切口孔內(nèi)配置了所述熱源單元的熱源體 或所述壓電振子。
9、 一種高穩(wěn)定壓電振蕩器的制造方法，其是權(quán)利要求6所述的高穩(wěn) 定壓電振蕩器的制造方法，其特征在于，該制造方法包括以下步驟通過焊料將熱源體連接到熱源單元的振子收納部的第1步驟；以及 在將所述熱源體與所述振子收納部連接后，將所述壓電振子收納到所述振子收納部內(nèi)的第2步驟。
10、 一種高穩(wěn)定壓電振蕩器，其具有印刷電路板；與該印刷電路板 連接的壓電振子；與所述印刷電路板連接，且與所述壓電振子抵接配置的 熱源體；包圍所述印刷電路板、所述壓電振子以及所述熱源體的振蕩器殼 體；以及與所述印刷電路板連接的端子，其特征在于，在所述印刷電路板上形成貫通孔，在該貫通孔內(nèi)配置了所述熱源體或 所述壓電振子。
11、 一種高穩(wěn)定壓電振蕩器，其具有印刷電路板；與該印刷電路板 連接的壓電振子；與所述印刷電路板連接，且與所述壓電振子抵接配置的 熱源體；包圍所述印刷電路板、所述壓電振子以及所述熱源體的振蕩器殼 體；以及與所述印刷電路板連接的端子，其特征在于，在所述印刷電路板上形成切口 ，在該切口內(nèi)配置了所述熱源體或所述 壓電振子。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特征在于， 所述熱源體是功率晶體管。
13、 根據(jù)權(quán)利要求10或11中任一項(xiàng)所述的高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特 征在于，在所述印刷電路板的端緣形成有連接所述熱源體或所述壓電振子的 堞形電極。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10或11中任一項(xiàng)所述的高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特 征在于，在所述印刷電路板的貫通孔或切口的端緣一面形成有連接所述熱源 體或所述壓電振子的電極。
15、 根據(jù)權(quán)利要求10或11中任一項(xiàng)所述的高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特 征在于，在所述印刷電路板的貫通孔或切口的端緣一面設(shè)置階梯部，在該階梯 部形成有連接所述熱源體或所述壓電振子的電極。
16、根據(jù)權(quán)利要求10或11中任一項(xiàng)所述的高穩(wěn)定壓電振蕩器，其特征在于，在所述印刷電路板的貫通孔或切口的內(nèi)周端面形成孔，并在該孔內(nèi)形 成有連接所述熱源體或所述壓電振子的電極。
全文摘要
本發(fā)明提供一種壓電振子收納殼體、熱源單元、高穩(wěn)定壓電振蕩器及其制造方法。本發(fā)明的壓電振子收納殼體用于收納壓電振子，該壓電振子具有在金屬殼體內(nèi)氣密密封有壓電振動元件的壓電振子主體；以及從該壓電振子主體的底部突出的2根引線端子，其特征在于，該壓電振子收納殼體具有收納所述金屬殼體的振子收納部。
文檔編號H03H9/02GK101110567SQ200710136198
公開日2008年1月23日 申請日期2007年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月20日
發(fā)明者大久保正明 申請人:愛普生拓優(yōu)科夢株式會社