專利名稱：能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種封裝裝置(Package)及振蕩器裝置，特 別是涉及一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝 置。
背景技術：
晶體振蕩器(Crystal oscillator)不僅常 一皮用在無線通訊系統(tǒng) 中，作為提供參考頻率(Reference frequency)的重要元件，也在 例如手機、PDA、筆記型計算機中提供計時的功效。由于石英 晶體振蕩器的頻率會隨溫度而產生變化，為了解決此一問題，
遂有恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO),以及溫度補償式晶體振蕩 器(TCXO)的問世，以恒溫控制式晶體振蕩器為例，主要是將晶 體振蕩器電路放置在一個密封殼體內控制在一特定溫度工作， 這樣就可消除溫度對石英晶體性能的影響，從而達到穩(wěn)定頻率 的目的。
如圖l所示，即為一種恒溫控制式晶體振蕩器9的剖視態(tài)樣， 其主要是在一電路板91頂面布設一加熱電路92，電路板91底面 則設有 一 晶體振蕩器93,且電路板91上并向下凸伸有多根接腳 94;電路板91外罩設有一殼體95及一位于電路板91下方且能封 閉殼體95的底板96，殼體95是一個鐵蓋，底板96是一印刷電路 板或一與接腳94間有玻璃間隔的金屬板，所述接腳94并貫穿底 板96而顯露于外，殼體95內部空間并充填有發(fā)泡材97。利用加 熱電路92于殼體95內適時加熱，以使晶體振蕩器93可于適當?shù)?工作溫度下運作，同時配合發(fā)泡材97的包覆以避免熱量外泄。
然而，因電路板91周緣與殼體95內壁4妄觸，且所述接腳94連接電路板91與貫穿底板96并凸出于底板96外，因此加熱電路 92所產生的熱量容易透過電路板91、所述4妄腳94、底^反96,及 電路板91、殼體95的路徑進行熱傳導，進而將熱能散逸于外界， 如此一來，造成加熱電路92必須頻繁地啟動加熱，才能使殼體 95內保持恒溫，因此功率消耗大增。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的一目的，即在提供一種能減緩熱能散逸至 外部以降低功耗的封裝裝置。'
于是，本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置包括一封 裝組件及多個懸臂，用以封裝一加熱電路模塊。
封裝組件具有一基座、 一外蓋及多個導接件，基座與外蓋 共同界定一容納加熱電路模塊的氣密空間，所述導接件電性連 接加熱電路模塊，各導接件具有 一距離基座內側一預定高度的 第一端部，及一外露于基座外側的第二端部。
各懸臂具有一第一端、 一遠離第一端的第二端及一介于第 一端與第二端之間的連接段，第一端耦接加熱電路模塊，第二
端耦接導接件的第 一 端部，且連接段的導熱路徑的長度大于第 一端及第二端間的直線距離。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，所述連 接段呈一彎折形狀。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，所述懸 臂由具有低導熱特性的金屬或合金材料制成。
本發(fā)明的另一目的，即在提供一種能減緩熱能散逸至外部 的振蕩器裝置。
本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置包括 一 電路模 塊、 一封裝組件及多個懸臂。電路模塊具有一電路板、一設置于電路板的加熱控制電路，
及一設置于電路板的晶體振蕩器；封裝組件具有一基座、 一外 蓋及多個導接件，基座與外蓋共同界定一容納電路模塊的氣密 空間，所述導接件電性連接電路板，各導接件具有一距離基座 內側一預定高度的第 一端部，及一外露于基座外側的第二端部。 各懸臂具有一第一端、 一遠離第一端的第二端及一介于第 一端與第二端之間的連接段，第一端耦接電路板，第二端耦接
導接件的第 一 端部，且連接段的導熱路徑的長度大于第 一端及 第二端間的直線距離。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 連接段呈一彎折形狀。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 加熱控制電路及所述晶體振蕩器分別設于所述電路板的相同側 或相異側。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 懸臂由具有低導熱特性的金屬或合金材料制成。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 振蕩器裝置是一溫度補償式振蕩器裝置。
本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝置的 功效在于通過增長懸臂的導熱路徑的距離能延緩熱能散逸至 外部，因此降低反復加熱的機會，進而達到降低耗能的效果。


圖l是一剖面示意圖，說明一種恒溫控制式晶體振蕩器； 圖2是一立體分解圖，說明本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的 封裝裝置的較佳實施例應用于 一 溫度補償式振蕩器裝置；
圖3是 一 將外蓋以剖面表示的部分側視圖，說明較佳實施例的加熱控制電路及晶體振蕩器分別設置于電路板的相異側； 圖4是一俯視圖，說明較佳實施例移除外蓋的組件。
具體實施例方式
有關本發(fā)明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下 配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
下面結合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
參閱圖2，本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝(Package) 裝置的較佳實施例應用于一溫度補償式振蕩器裝置，溫度補償 式振蕩器裝置包括多個懸臂l、 一電路模塊2及一封裝組件3。
參閱圖3，電路模塊2包括一電路板21、 一設置于電路板21 的 一側的晶體振蕩器22，及一設置于電路板21的另 一側的加熱 控制電路23;其中，加熱控制電路23是一控制芯片，控制芯片 能根據(jù)使用者設定及溫度變化適時產生熱能而對封裝組件3內 部的一氣密空間30加熱。需說明的是，本舉交佳實施例是將加熱 控制電路2 3及晶體振蕩器2 2分別設于電路板21的二相異側，但 是設于電路板21的同側，也屬于本發(fā)明概念涵蓋的范疇。
封裝組件3具有一基座31、 一外蓋32及多個導接件33，基座 31與外蓋32界定用以容納電路模塊2的氣密空間30，且各導接件 33具有一用以架高電路模塊2而不與基座31及外蓋32相接觸的 第一端部331及一外露于基座31的第二端部332。
其中，外蓋32是一金屬板，基座31是由金屬材料制成，且 外蓋32與基座31是以熱阻縫焊接合(Seam seal)的技術相互結 合，使氣密空間30能形成一密封狀態(tài)；此外，封裝組件3的內表 面，主要是基座31的內表面，借鍍金形成有一熱輻射止擋層。
參閱圖2及圖4，各懸臂l具有一第一端ll、 一第二端12及一 介于第一端ll與第二端12之間的連接段13 ，各懸臂1的第 一端11
7分別固定于電路模塊2的電路板21四角落；各懸臂1的第二端12 則分別固定于各導接件33的第 一端部331 ，且連接段13的導熱路 徑的長度大于第一端11及第二端12間的直線距離。
本較佳實施例中，連接段13呈一類似回腸般曲折的彎折形 狀，也就是以彎折形狀加長了導熱距離，然而，需說明的是， 其他實施態(tài)樣也可不限于彎折形狀，只要是以加長導熱路徑距 離為目的的形狀也是本發(fā)明概念涵蓋的范疇。
為了避免因過快傳導熱能致使加熱控制電路23需要反復加 熱導致功耗增加，所述懸臂1除了將傳導路徑由距離較短的直線 路徑改為距離較長的曲折路徑，加上以具有導電特性佳及導熱 特性差的金屬或合金(如銅鎳合金)材料制成，能讓熱能不易 散逸傳導至外部，進而避免加熱控制電路23需要反復加熱，因 此可有效降低溫度補償式振蕩器裝置所需功耗。
歸納上述，本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振 蕩器裝置的功效在于通過加長懸臂1的連接段13的導熱路徑距 離能延緩熱能散逸至外部，因此降低反復加熱的機會，進而達 到降低耗能的效果。
權利要求
1.一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，用以封裝一加熱電路模塊，其特征在于，所述封裝裝置包括一封裝組件，具有一基座、一外蓋及多個導接件，所述基座與所述外蓋共同界定一容納所述加熱電路模塊的氣密空間，所述導接件電性連接所述加熱電路模塊，各導接件具有一距離所述基座內側一預定高度的第一端部，及一外露于所述基座外側的第二端部；及多個懸臂，各懸臂具有一第一端、一與所述第一端相間隔的第二端及一介于所述第一端與所述第二端之間的連接段，所述第一端耦接所述加熱電路模塊，所述第二端耦接所述導接件的第一端部，且所述連接段的導熱路徑的長度大于所述第一端及所述第二端間的直線距離。
2. 根據(jù)權利要求l所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝裝 置，其特征在于，所述連接段呈 一 彎折形狀。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝 裝置，其特征在于，所述懸臂由具有低導熱特性的金屬或合金材料制成。
4. 一種能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，其特征在于， 所述振蕩器裝置包括一電路模塊，具有一電路板、 一設置于所述電路板的加熱 控制電路，及一設置于所述電路板的晶體振蕩器；一封裝組件，具有一基座、 一外蓋及多個導接件，所述基 座與所述外蓋共同界定一容納所述電路模塊的氣密空間，所述 導接件電性連接所述電路板，各導接件具有一距離所述基座內 側一預定高度的第一端部，及一外露于所述基座外側的第二端 部；及多個懸臂，各懸臂具有一第一端、 一與所述第一端相間隔 的第二端及一介于所述第一端與所述第二端之間的連接段，所 述第一端耦接所述電路板，所述第二端耦接所述導接件的第一 端部，且所述連接段的導熱路徑的長度大于所述第 一端及所述 第二端間的直線距離。
5. 根據(jù)權利要求4所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器 裝置，其特征在于，所述連接段呈 一 彎折形狀。
6. 根據(jù)權利要求4或5所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩 器裝置，其特征在于，所述加熱控制電路及所述晶體振蕩器分別設于所述電路板 的相同側或相異側。
7. 根據(jù)權利要求4或5所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩 器裝置，其特征在于，所述懸臂由具有低導熱特性的金屬或合金材料制成。
8. 根據(jù)權利要求4或5所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩 器裝置，其特征在于，所述振蕩器裝置是一溫度補償式振蕩器裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝置，特別涉及一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，包括一封裝組件及多個懸臂，用以封裝一加熱電路模塊；封裝組件具有一基座、一外蓋及多個導接件，基座與外蓋共同界定一容納電路模塊的氣密空間，所述導接件電性連接電路板，且各導接件具有一距離基座內側一預定高度的第一端部及一外露于基座外側的第二端部；各懸臂具有一第一端、一遠離第一端的第二端及一介于第一端與第二端之間的連接段，各懸臂的第一端耦接電路板，第二端耦接導接件的第一端部，通過加長連接段的導熱路徑距離能延緩熱能散逸至外部，因此降低反復加熱的機會，進而達到降低耗能的效果。
文檔編號H03H9/08GK101604971SQ20081011065
公開日2009年12月16日 申請日期2008年6月12日 優(yōu)先權日2008年6月12日
發(fā)明者李同德, 黃世能, 黃文榮 申請人:泰藝電子股份有限公司