專(zhuān)利名稱(chēng)：：玻璃封裝晶振的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型屬電子
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種微型化石英晶體的玻璃封裝晶振。
背景技術(shù)：
：隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等)的快速成長(zhǎng)，對(duì)輕、薄、短、小的晶振的需求成為市場(chǎng)主流，因而小型化晶振需求急速增加；雖然金屬封裝晶振的體積較小，但其價(jià)格較為昂貴。開(kāi)發(fā)一種體積小，成本低的封裝晶振具有廣闊的前景。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種尺寸結(jié)構(gòu)予以小型化的玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，來(lái)滿(mǎn)足消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用需求，但小型化過(guò)程中，封裝技術(shù)是其生產(chǎn)上的難題，藉由封裝材料尺寸上的改良，將此問(wèn)題予以克服。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種玻璃封裝晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極的水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合，所述的晶振體積為3.2X2.5X0.8mm。所述的玻璃黏著與陶瓷上蓋成大于ioo度的斜角。有益效果1.小型化玻璃封裝晶振的尺寸使體積由5.0*3.2*1.2mm縮小到3.2+2.5".8mm,與金屬封裝晶振體積相近(3.22.5^.7mm)，使用玻璃封裝取代金屬封裝，縮小陶瓷基座及封蓋尺寸，大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。2.玻璃封裝方式的技術(shù)玻璃黏著由垂直形式改為傾斜形式，確保諧振器良好的密封性，以及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。圖1為本實(shí)用新型玻璃封裝晶振的尺寸圖。圖2為現(xiàn)有的玻璃封裝晶振的尺寸圖。圖3為本實(shí)用新型玻璃封裝晶振示意圖。圖4為現(xiàn)有的玻璃封裝晶振示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。如圖3所示，本實(shí)用新型包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極的水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合，封合時(shí)玻璃黏著與陶瓷上蓋成大于100度的斜角，晶振外型體積為3.2X2.5X0.8mm。圖1為本實(shí)用新型玻璃封裝晶振的尺寸圖。圖2為現(xiàn)有的玻璃封裝晶振的尺寸圖。圖3為本實(shí)用新型玻璃封裝晶振示意圖。圖4為現(xiàn)有的玻璃封裝晶振示意圖。下面是開(kāi)發(fā)前后晶振尺寸對(duì)比表-<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>權(quán)利要求1.一種玻璃封裝晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極的水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合，其特征在于所述的晶振體積為3.2×2.5×0.8mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝晶振，其特征在于所述的玻璃黏著與陶瓷上蓋成大于100度的斜角。專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種玻璃封裝晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極的水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合，晶振體積為3.2×2.5×0.8mm。玻璃黏著與陶瓷上蓋成大于100度的斜角。本實(shí)用新型使用玻璃封裝取代金屬封裝，縮小陶瓷基座及封蓋尺寸，大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。玻璃黏著由垂直形式改為傾斜形式，確保諧振器良好的密封性，以及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。文檔編號(hào)H03H9/05GK201204569SQ20082005931公開(kāi)日2009年3月4日申請(qǐng)日期2008年6月3日優(yōu)先權(quán)日2008年6月3日發(fā)明者黃國(guó)瑞申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司