專利名稱：一種凹陷型玻璃絕緣籽石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器，尤其涉及一種絕緣性能優(yōu)良的凹陷型玻璃
絕緣籽石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的石英晶體諧振器的裝配是把蒸鍍電極的水晶片用導(dǎo)電膠與彈簧片粘結(jié)在 一起，頻率調(diào)整后，用金屬殼封裝(如圖l所示)。 當(dāng)現(xiàn)有石英晶體諧振器在往電路板上焊接時(shí)，平凸的玻璃絕緣籽(如圖2所示) 與電路板的縫隙及熔化的焊錫形成毛細(xì)現(xiàn)象，導(dǎo)致焊錫流淌到底座，出現(xiàn)絕緣不良。(如圖 3所示)

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述諸多問題進(jìn)行了改正，使得當(dāng)石英晶體諧振器在往電路板上 焊接時(shí)，不會(huì)形成毛細(xì)現(xiàn)象，焊錫不容易流淌到底座，不會(huì)出現(xiàn)絕緣不良現(xiàn)象。 具體的技術(shù)方案為 —種凹陷型玻璃絕緣籽石英晶體諧振器，其包括底座、外殼、水晶片、底座引線、銀 電極、玻璃絕緣籽，底座引線穿過玻璃絕緣籽，所述玻璃絕緣籽下平面低于底座下平面，玻 璃絕緣籽與底座下平面形成凹陷面。當(dāng)石英晶體諧振器在往電路板上焊接時(shí)，凹陷的玻璃 絕緣籽與電路板的間距變大，不能形成毛細(xì)現(xiàn)象，焊錫不容易流淌到底座，不會(huì)出現(xiàn)絕緣不 良現(xiàn)象。 其還包括彈簧片，所述銀電極的水晶片用導(dǎo)電膠與所述彈簧片粘結(jié)在一起。
圖1為現(xiàn)有石英晶體諧振器側(cè)面透視圖； 圖2為現(xiàn)有石英晶體諧振器底座半剖面示意圖； 圖3為現(xiàn)有石英晶體諧振器半剖面裝配示意圖； 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的底座半剖面示意圖。 其中1、底座，2、外殼，3、電路板，4、水晶片，5、底座引線，6、銀電極，7、玻璃絕緣 籽，9、彈簧片、10、導(dǎo)電膠。
具體實(shí)施方式以下通過實(shí)施例來描述本實(shí)用新型，應(yīng)該指出的是，所列舉的實(shí)施例不應(yīng)理解對(duì) 實(shí)用新型的限制。 如圖4所示本實(shí)施例一種凹陷型玻璃絕緣籽石英晶體諧振器，其包括底座1、外 殼2、水晶片4、支架引線5、銀電極6、玻璃絕緣籽7，支架引線5穿過玻璃絕緣籽7，所述玻 璃絕緣籽7下平面低于底座1下平面，玻璃絕緣籽7與底座1形成凹陷面。當(dāng)石英晶體諧振器在往電路板3上焊接時(shí)，凹陷的玻璃絕緣籽7與電路板3的間距變大，不能形成毛細(xì)現(xiàn) 象，焊錫不容易流淌到底座l，不會(huì)出現(xiàn)絕緣不良現(xiàn)象。 其還包括彈簧片9，所述鍍有銀電極6的水晶片4用導(dǎo)電膠10與所述彈簧片9粘 結(jié)在一起。 顯然，上述內(nèi)容只是為了說明本實(shí)用新型的特點(diǎn)，而并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，有 關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型在相應(yīng)的技術(shù)領(lǐng)域做出的變化應(yīng)屬于本實(shí)用 新型的保護(hù)范疇。
權(quán)利要求一種凹陷型玻璃絕緣籽石英晶體諧振器，其包括底座、外殼、水晶片、底座引線、銀電極、玻璃絕緣籽；底座引線穿過玻璃絕緣籽，特征在于所述玻璃絕緣籽下平面低于底座下平面，玻璃絕緣籽與底座形成凹陷面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凹陷型玻璃絕緣籽石英晶體諧振器，其特征在于其還 包括彈簧片，所述銀電極的水晶片用導(dǎo)電膠與所述彈簧片粘結(jié)在一起。
專利摘要一種凹陷型玻璃絕緣籽石英晶體諧振器，其包括底座、外殼、水晶片、底座引線、銀電極、玻璃絕緣籽，底座引線穿過玻璃絕緣籽，所述玻璃絕緣籽下平面低于底座下平面，玻璃絕緣籽與底座下平面形成凹陷面。當(dāng)石英晶體諧振器在往電路板上焊接時(shí)，凹陷的玻璃絕緣籽與電路板的間距變大，不能形成毛細(xì)現(xiàn)象，焊錫不容易流淌到底座，不會(huì)出現(xiàn)絕緣不良現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H03H9/19GK201509183SQ20092013189
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月19日
發(fā)明者劉其勝 申請(qǐng)人:深圳市晶峰晶體科技有限公司