專利名稱：一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及到一種片式石英晶體諧振器，尤其是涉及到一種板加帽蓋結構小
型片式石英晶體諧振器。
背景技術：
目前的小型片式晶體諧振器封裝方式以兩種為主，第一種是多層陶瓷基座與可伐 蓋板滾焊封裝，第二種是多層陶瓷基座與陶瓷蓋板玻璃封裝，晶片通過導電膠黏結在多層 陶瓷基座空腔內(nèi)。 以上的兩種封裝方式都存在不足之處，首先是滾焊封裝的晶體諧振器成本較高， 其原因在于一方面是由于帶可伐環(huán)的多層結構陶瓷基座成本高，目前只有日本數(shù)家大公司 的多層陶瓷基座在規(guī)模生產(chǎn)，而小尺寸多層陶瓷基座的生產(chǎn)技術難度更大；第二方面滾焊 設備的成本也比較高。 玻璃封裝的基座亦為多層陶瓷基座，通過低溫玻璃在近40(TC的高溫下黏結在一
起。目前的所用低溫玻璃都含鉛；40(TC的封裝溫度對導電膠的耐高溫要求高，另外這樣高
的加工溫度對晶片頻率精密控制也帶來難度。另外這種結構封裝，目前還難以生產(chǎn)3225以
下的小尺寸晶體諧振器。它的總體成本與同尺寸滾焊晶體諧振器相近。 而且上述兩種封裝通常在充氮氣氣氛下完成；如要實現(xiàn)真空封裝，成本會非常高。 基于上述現(xiàn)有石英晶體諧振器的不足之處，本發(fā)明人設計了本實用新型"一種板
加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器"。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有技術的不足所要解決的技術問題是提供一種板加帽蓋 結構小型片式石英晶體諧振器。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 —種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷基板，所述的氧
化鋁陶瓷基板上貼有石英晶片，氧化鋁陶瓷基板與石英晶片之間設有金屬化微晶玻璃凸
臺，晶片與微晶玻璃凸臺通過導電銀膠粘結，于氧化鋁陶瓷基板上側用耐高溫高性能環(huán)氧
樹脂粘接劑膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋，氧化鋁陶瓷基板上側與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋
膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層，石英晶片真空封裝在帽式蓋的空腔內(nèi)。 所述的氧化鋁陶瓷基板為金屬化氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板的四角設有被
銀的連通孔。 所述的連通孔的截面為1/4孔， 所述的微晶玻璃凸臺上側設有用于支撐石英晶片并完成電氣連接的導電銀膠。
本實用新型一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器的有益效果是 氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過金屬化、被覆低溫微晶玻璃形成絕緣層及凸臺，氧化鋁陶瓷 基板貼晶片后，通過改性環(huán)氧樹脂粘結劑將其和帽式可伐合金蓋粘結在一起。小尺寸帽式可伐合金蓋比同尺寸帶空腔的陶瓷基座相比，加工更容易、腔體厚度更?。谎趸X陶瓷基板 和帽式合金蓋都易于大量生產(chǎn)，適用于兩端子或四端子小尺寸片式石英晶體諧振器。與目 前的片式石英晶體諧振器的封裝方式相比，本實用新型達到了無鉛、小型化、低成本以及真 空封裝目的。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的局部結構解剖圖； 圖2是本實用新型的陶瓷基板結構示意圖； 圖3是本實用新型的整體結構剖視圖。 附圖標記說明 1、氧化鋁陶瓷基板 2、環(huán)氧樹脂粘接劑 3、帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋 4、導電銀膠 5、石英晶片 6、微晶玻璃絕緣層 7、微晶玻璃凸臺 8、連通孔
具體實施方式參照圖1至圖3，本實用新型是這樣實施的 在圖1至圖3中，一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷 基板，氧化鋁陶瓷基板1上貼有石英晶片5，氧化鋁陶瓷基板1與石英晶片5之間設有金屬 化微晶玻璃凸臺7，晶片5與微晶玻璃凸臺7通過導電銀膠4粘結，于氧化鋁陶瓷基板上側 用耐高溫高性能環(huán)氧樹脂粘接劑2膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3，氧化鋁陶瓷基板1上側 與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層6，石英晶片5真空封 裝在帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3的空腔內(nèi)。氧化鋁陶瓷基板1和帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3通 過耐高溫高性能環(huán)氧樹脂粘接劑2膠合在一起，將石英晶片5真空封裝在帶內(nèi)腔帽式可伐 合金蓋3的空腔內(nèi)。氧化鋁陶瓷基板1先金屬化，上下電極是由四角的1/4孔被銀后實現(xiàn) 連通，與可伐合金蓋3膠合處由被覆的微晶玻璃絕緣層6絕緣；多次被覆微晶玻璃燒制后形 成凸臺，金屬化后凸臺7由導電銀膠4支撐晶片并完成電氣連接，晶片振動部分因端部凸臺 墊高而形成振動空腔。 氧化鋁陶瓷基板1為金屬化氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板1的四角設有被銀 的連通孔8，連通孔8的截面為1/4孔。微晶玻璃凸臺7上側設有用于支撐石英晶片5并完 成電氣連接的導電銀膠4。 在本實施例中選用的無鉛低溫微晶玻璃和無鉛銀漿有較好的兼容性，燒結后都與 氧化鋁陶瓷基板1有較強的附著力，微晶玻璃與氧化鋁陶瓷的熱線膨脹系數(shù)相近。多次印 刷可使微晶玻璃凸臺7的厚度達到40微米以上。 在本實施例中，石英晶片5的兩個引出電極通過導電銀膠4與氧化鋁陶瓷基板1 的已金屬化的玻璃凸臺連接并固定，玻璃凸臺在端部墊高晶片，形成晶片振動部分有振動 空腔。氧化鋁陶瓷基板1、可伐合金帽蓋3、改性耐高溫環(huán)氧樹脂膠在寬的溫度范圍內(nèi)熱線 膨脹系數(shù)相匹配，可經(jīng)受回流焊的26(TC高溫?？煞ズ辖鹈鄙w3在端口部涂膠后，通過膠合 夾具與已貼晶片的氧化鋁陶瓷基板1在環(huán)狀微晶玻璃層上膠合，粘結膠在真空下120°C /2小時固化。粘結膠固化前在40-5(TC下的黏度最小，具有高流動性，膠本身基本沒有揮發(fā)物
逸出，諧振器內(nèi)部空腔能達到所在真空烤箱中的真空度，從而實現(xiàn)真空封裝。 以上所述，僅是本實用新型一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器的較佳實
施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對
以上的實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷基板，其特征在于所述的氧化鋁陶瓷基板(1)上貼有石英晶片(5)，氧化鋁陶瓷基板(1)與石英晶片(5)之間設有金屬化微晶玻璃凸臺(7)，晶片(5)與微晶玻璃凸臺(7)通過導電銀膠(4)粘結，于氧化鋁陶瓷基板上側用耐高溫高性能環(huán)氧樹脂粘接劑(2)膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋(3)，氧化鋁陶瓷基板(1)上側與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋(3)膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層(6)，石英晶片(5)真空封裝在帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋(3)的空腔內(nèi)。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其特征在于所 述的氧化鋁陶瓷基板(1)為金屬化氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板(1)的四角設有被銀 的連通孔(8)。
3. 根據(jù)權利要求1所述的一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其特征在于所 述的連通孔(8)的截面為1/4孔。
4. 根據(jù)權利要求1所述的一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器，其特征在于所 述的微晶玻璃凸臺(7)上側設有用于支撐石英晶片(5)并完成電氣連接的導電銀膠(4)。
專利摘要本實用新型涉及到一種片式石英晶體諧振器，尤其是涉及到一種板加帽蓋結構小型片式石英晶體諧振器。其包括氧化鋁陶瓷基板，所述的氧化鋁陶瓷基板上貼有石英晶片，氧化鋁陶瓷基板與石英晶片之間設有金屬化微晶玻璃凸臺，晶片與微晶玻璃凸臺通過導電銀膠粘結，于氧化鋁陶瓷基板上側用耐高溫高性能環(huán)氧樹脂粘接劑膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋，氧化鋁陶瓷基板上側與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層，石英晶片真空封裝在帽式蓋的空腔內(nèi)。其有益效果是加工更容易、腔體厚度更薄；氧化鋁陶瓷基板和帽式合金蓋都易于大量生產(chǎn)，適用于兩端子或四端子小尺寸片式石英晶體諧振器。達到了無鉛、小型化、低成本以及真空封裝目的。
文檔編號H03H9/05GK201490980SQ20092013479
公開日2010年5月26日 申請日期2009年8月14日 優(yōu)先權日2009年8月14日
發(fā)明者劉賢進 申請人:興港科電子科技(深圳)有限公司