專利名稱：超薄型金屬殼封裝陶瓷雙支架石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到石英晶體諧振器，具體地說是一種超薄型金屬 殼封裝石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
金屬殼封裝石英晶體諧振器由金屬外殼、引腳、安裝支架、晶片 和金屬外殼組成，安裝支架為一對(duì)分別固定在兩個(gè)引腳上的金屬?gòu)椘?晶片安裝在金屬?gòu)椘稀Ｓ捎诮饘購(gòu)椘瑫?huì)隨著晶體的振動(dòng)而上下振動(dòng)， 為避免晶片碰到外殼或彈片碰到底板導(dǎo)致短路，金屬?gòu)椘舷露诵枇?br> 有至少0.7mm以上的空間，因此，這種石英晶體諧振器的整體高度較 高，通常在4mm左右，最薄也不會(huì)低于2mm，不能滿足現(xiàn)代電子整 機(jī)薄型化的要求。
表面貼裝型的SMD雖然較薄，高度可達(dá)1.0mm以下，但由于采 用陶瓷腔結(jié)構(gòu)，陶瓷底座的成本高，且由于陶瓷底座與金屬上蓋的密 封，要采用平行封焊工藝，設(shè)備昂貴，制造成本很高。
為降低SMD產(chǎn)品的成本，采用陶瓷上蓋、玻璃膠熱固化封裝的方 式雖然可以降低產(chǎn)品高度，但同進(jìn)也帶來密封性不好的問題，導(dǎo)致在 晶體使用時(shí)容易被環(huán)境污染，性能變壞，甚至停振。 因此，在目前的市場(chǎng)上形成了高附加值電子產(chǎn)品用平行封焊型石 英晶振，玻璃封裝SMD用于一般要求的晶振，普通電子產(chǎn)品用49S 晶振的局面。本實(shí)用新型的目的是提供一種超薄型金屬殼封裝陶瓷雙支架石英 晶體諧振器，該諧振器可以有效降低產(chǎn)品高度，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn) 成本低。
本實(shí)用新型是通過下述方案得以實(shí)現(xiàn)的包括金屬底板、引腳、 安裝支架、晶片和金屬外殼，安裝支架由一對(duì)陶瓷絕緣片組成，陶瓷 絕緣片放置在底板表面，每個(gè)陶瓷絕緣片上分別印制有電極，所述電 極與相應(yīng)引腳電連接。由于安裝支架采用陶瓷絕緣材料制成的薄片，
其厚度可控制在0.1—0.25 mm，陶瓷絕緣片與金屬外殼及底板之間不 需要絕緣，可以直接放置在底板上，陶瓷絕緣片與金屬外殼之間的間 隙也可降低，因而可將產(chǎn)品高度降低至1.5mm，使產(chǎn)品超薄。
為了方便陶瓷絕緣片與引腳的連接，優(yōu)先方案是每個(gè)陶瓷絕緣片 上開有與引腳配合的安裝孔。
本實(shí)用新型由于陶瓷絕緣片與金屬外殼及底板之間不需要絕緣， 因而可以使普通金屬外殼封裝的石英晶體諧振器產(chǎn)品高度降低至 1.5mm，使產(chǎn)品超薄，符合現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展需要，而且保留了全金 屬封裝石英晶體諧振器密封性能好、散熱快、制造成本低的優(yōu)點(diǎn)，既 可以制成插件型也可以制成SMD型。

圖l是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是陶瓷絕緣片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是陶瓷絕緣片另一種結(jié)構(gòu)示意圖。上述圖中l(wèi)、金屬外殼，2、陶瓷絕緣片，3、導(dǎo)電膠，4、晶片， 5、陶瓷絕緣片，6、底板，7、玻璃珠，8、引腳，9、電極，10、安裝 孔。
實(shí)施方式
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括金屬底板6、引腳8、安裝支架、 晶片4和金屬外殼1，安裝支架由一對(duì)陶瓷絕緣片2和5組成，陶瓷 絕緣片2和5放置在底板6表面，陶瓷絕緣片2、 5上分別印制有銀電 極9，如圖2和圖3所示，每塊陶瓷絕緣片的形狀可以是方形或圓形， 每塊陶瓷絕緣片上開有與引腳連接的安裝孔10。陶瓷絕緣片2、 5上 的電極9與相應(yīng)引腳8通過導(dǎo)電膠電連接。晶片4安裝在陶瓷絕緣片 2、 5上并用導(dǎo)電膠3與陶瓷絕緣片2、 5上的電極9電連接。圖1中 所示引腳8為插件型，本實(shí)用新型引腳也可以加工成SMD型。
由于陶瓷絕緣片采用絕緣材料制成的薄片，其厚度可控制在0.1 一0.25mm，陶瓷絕緣片與金屬外殼及底板之間不需要絕緣，可以直接 放置在底板上，陶瓷絕緣片與金屬外殼之間的間隙也可降低，因而可 將產(chǎn)品高度降低至1.5mm，使產(chǎn)品超薄。
權(quán)利要求1、超薄型金屬殼封裝陶瓷雙支架石英晶體諧振器，包括金屬底板[6]、引腳[8]、安裝支架、晶片[4]和金屬外殼[1]，其特征是安裝支架由一對(duì)陶瓷絕緣片[2、5]組成，陶瓷絕緣片[2、5]放置在底板[6]表面，陶瓷絕緣片[2、5]上分別印制有電極[9]，所述電極[9]與相應(yīng)引腳[8]電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄型金屬殼封裝陶瓷雙支架石英晶體 諧振器，其特征是每個(gè)陶瓷絕緣片[2、 5]上設(shè)有與引腳配合的安裝 孔[10]。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種超薄型金屬殼封裝陶瓷雙支架石英晶體諧振器，包括金屬底板[6]、引腳[8]、安裝支架、晶片[4]和金屬外殼[1]，安裝支架由一對(duì)陶瓷絕緣片[2、5]組成，陶瓷絕緣片[2、5]放置在底板[6]表面，陶瓷絕緣片[2、5]上分別印制有電極，所述電極與相應(yīng)引腳[8]電連接。本實(shí)用新型石英晶體諧振器產(chǎn)品高度降低至1.5mm，而且保留了全金屬封裝石英晶體諧振器密封性能好、散熱快、制造成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H03H9/05GK201393208SQ200920171768
公開日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月24日
發(fā)明者勁 唐, 章禮勇, 胡孔亮 申請(qǐng)人:銅陵市晶威特電子有限責(zé)任公司