專利名稱：一種smd晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種SMD晶體諧振器。
背景技術(shù)：
SMD晶體諧振器主體是其中的石英晶片。由于晶片過薄，易氧化，在制造工藝中，通 常是將晶片置于基座內(nèi)，然后充滿氮?dú)獗Ｗo(hù)或真空環(huán)境下將基座密封。晶片固定是利用導(dǎo) 電膠將晶片的電極與基座電極連接，客戶在使用時，直接將基座外電極焊接在電路板中；導(dǎo) 電膠起的是導(dǎo)電和固定晶片的作用。 SMD晶體諧振器的晶片通常采用4點(diǎn)點(diǎn)膠方式固定，即如圖1所示，基座在晶片電 極引出端有兩個內(nèi)電極，在兩個內(nèi)電極上點(diǎn)上導(dǎo)電膠即底膠，晶片裝上后，再在底膠處的晶 片上點(diǎn)上導(dǎo)電膠即面膠，底膠和面膠相互連接，使得晶片與基座內(nèi)電極緊密連接。在抗振性 方面，可滿足常規(guī)的抗跌落、抗振動性能。 但隨著焊接方式的改變——部分企業(yè)已開始使用超聲波焊接方式將晶體諧振器 焊接到線路板上，由于超聲波焊接時產(chǎn)生的振動，易導(dǎo)致其中的晶片隨之上下振動，在振動 較大時，易與基座內(nèi)電極脫離，導(dǎo)致晶振失效。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種晶片固定牢固的 SMD晶體諧振器，可以避免由于因超聲波焊接導(dǎo)致晶振失效的問題。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案晶片在電極引出端通過設(shè)置 底膠和面膠固定在基座的兩個內(nèi)電極上，在另一端通過設(shè)置底膠固定在基座的一個內(nèi)電極 上。 本實(shí)用新型的一個優(yōu)選方案是晶片在電極引出端的另一端通過設(shè)置底膠和面膠 固定在基座的一個內(nèi)電極上。 由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型晶片至少在基座的三個內(nèi)電極處都有導(dǎo)電膠固 定，晶片與基座的結(jié)合的牢固程度大大增加，極大的提高了產(chǎn)品的抗振性，可以滿足超聲波 焊接的要求。

圖1是本實(shí)用新型SMD晶體諧振器去掉上蓋后的俯視圖。 圖2是圖1中A-A剖示圖。
具體實(shí)施方式如圖1和圖2所示，陶瓷基座1內(nèi)在晶片5電極引出端有兩個內(nèi)電極2和10，晶片 5中間鍍有鍍膜電極8。晶片5在電極引出端通過設(shè)置底膠3和面膠4、9固定在陶瓷基座 1內(nèi)的兩個內(nèi)電極2和10上，晶片在電極引出端的另一端有一個內(nèi)電極6，該內(nèi)電極6上設(shè)置底膠7，晶片5在該端通過底膠7固定在內(nèi)電極6上。 本實(shí)用新型也可在底膠7的上面點(diǎn)上面膠(圖中末畫出)，使得該處面膠與底膠相 互連接，晶片與基座連接更牢靠。
權(quán)利要求一種SMD晶體諧振器，包括基座(1)和晶片(5)，晶片(5)在電極引出端通過設(shè)置底膠(3)和面膠(4)固定在基座(1)的兩個內(nèi)電極(2、10)上，其特征在于在另一端通過底膠(7)固定在基座(1)的一個內(nèi)電極(6)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD晶體諧振器，其特征在于晶片(5)在電極引出端的另 一端通過設(shè)置底膠(7)和面膠固定在基座的一個內(nèi)電極(6)上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種SMD晶體諧振器，包括基座和晶片，晶片在電極引出端通過設(shè)置底膠和面膠固定在基座的兩個內(nèi)電極上，在另一端通過設(shè)置底膠固定在基座的一個內(nèi)電極上。本實(shí)用新型晶片至少在基座的三個內(nèi)電極處都有導(dǎo)電膠固定，晶片與基座的結(jié)合的牢固程度大大增加，極大的提高了產(chǎn)品的抗振性，可以滿足超聲波焊接的要求。
文檔編號H03H9/05GK201479091SQ20092018744
公開日2010年5月19日 申請日期2009年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月9日
發(fā)明者吳亞華, 吳成秀, 王小偉 申請人:安徽銅峰電子股份有限公司