專利名稱：壓電振動器、壓電振動器的安裝體及壓電振動器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓電振動器、壓電振動器的安裝體及壓電振動器的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備中，利用了水晶等的壓電振動器被用作時刻源或控制信號等的定時源、參照信號源等。已知各式各樣的這種壓電振動器，表面安裝型的壓電振動器作為其中之一而為人所知。作為這種壓電振動器，一般為人所知的是將形成有壓電振動片壓電基板，以用基底基板與蓋基板從上下夾入的方式接合的3層構(gòu)造型壓電振動器。在這種情況下，壓電振動片容納于基底基板與蓋基板之間形成的空腔(密閉室) 內(nèi)。另外，近年來，并非上述的3層構(gòu)造型壓電振動器，2層構(gòu)造型壓電振動器也被開發(fā)。這種類型的壓電振動器，通過基底基板與蓋基板直接接合而成為2層構(gòu)造，在兩基板之間形成的空腔內(nèi)容納有壓電振動片。該2層構(gòu)造型的壓電振動器與3層構(gòu)造的壓電振動器相比，在能夠謀求薄型化等點上較優(yōu)秀，能適宜使用。作為這種壓電振動器，如下述專利文獻(xiàn)1所示，這樣的結(jié)構(gòu)為人所知在由玻璃或陶瓷構(gòu)成的基板(基底基板)設(shè)有貫通孔，在貫通孔的內(nèi)表面及貫通孔的周圍上下表面或其任一部分形成布線用金屬，在該貫通孔焊著合金而形成氣密端子，在基板面上設(shè)置的水晶片(壓電振動片)與氣密端子部的合金直接電連接或經(jīng)由基板面上的布線用金屬電連接。依據(jù)該結(jié)構(gòu)，能從壓電振動器的外部經(jīng)由氣密端子、也就是以貫通基板的方式形成的電極即貫通電極，對壓電振動片施加既定的驅(qū)動電壓。另外，一般壓電振動器，貫通電極部被上述布線用金屬夾著而構(gòu)成在基底基板的厚度方向重疊的位置關(guān)系。這是為了以最短路徑連接在壓電振動器的外部露出的布線用金屬(外部電極部)和在空腔內(nèi)露出的布線用金屬(內(nèi)部電極部)并簡化布線用電極的迂回。專利文獻(xiàn)1 日本特開平6183951號公報然而，在專利文獻(xiàn)1記載的壓電振動器及其制造方法中，貫通電極部與外部電極部在基底基板的厚度方向處于重疊的位置關(guān)系，所以在將該壓電振動器安裝到布線基板上的情況下，在布線基板產(chǎn)生彎曲應(yīng)力時，施加于壓電振動器的彎曲應(yīng)力集中于貫通電極部。 此時，由于集中于貫通電極部的應(yīng)力有時貫通孔與貫通電極部的連接部分破裂。因此，存在外部空氣流通到空腔內(nèi)，對壓電振動器的質(zhì)量造成影響這一問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況而完成，其目的在于謀求提供安裝到布線基板時的機(jī)械強(qiáng)度高的壓電振動器。為解決上述課題，本發(fā)明提出以下方案。本發(fā)明的壓電振動器特征在于具備封裝件，由第一基板和第二基板以在兩者間形成空腔的方式接合而構(gòu)成；內(nèi)部電極部，容納于所述空腔內(nèi)，且在所述第一基板形成；壓電振動片，密封于所述空腔內(nèi)，并且在所述空腔內(nèi)與所述內(nèi)部電極部電連接；外部電極部， 在所述第一基板的外表面形成；貫通電極部，在所述第一基板的厚度方向上以不與所述外部電極部重疊的方式配置，其一端與所述內(nèi)部電極部電連接，貫通所述第一基板地另一端在所述第一基板的外表面形成；以及引出布線部，將所述貫通電極部和所述外部電極部電連接。依據(jù)本發(fā)明，外部電極部與貫通電極部的相對位置關(guān)系設(shè)置為貫通電極部在第一基板的厚度方向上不與外部電極部重疊的位置關(guān)系。而且，外部電極部與貫通電極部通過引出布線部電連接。從而，當(dāng)在外部電極部產(chǎn)生彎曲應(yīng)力時，傳導(dǎo)到貫通電極部的彎曲應(yīng)力被衰減，能適宜抑制貫通電極部中的破裂。另外，本發(fā)明的壓電振動器具備多個所述外部電極部，優(yōu)選所述貫通電極部配置于多個所述外部電極部之間。在這種情況下，在彎曲應(yīng)力產(chǎn)生于外部電極時，在第一基板中多個外部電極部之間的區(qū)域相比外部電極部的區(qū)域第一基板的扭曲少，因此彎曲應(yīng)力比外部電極部的區(qū)域少。從而能夠抑制在第一基板與貫通電極部的連接部分中產(chǎn)生破裂。另外，本發(fā)明的壓電振動器優(yōu)選在所述外部電極部與所述引出布線部之間設(shè)有階梯部，所述外部電極部中的所述第一基板的厚度方向的最大尺寸比所述引出布線部中的所述第一基板的厚度方向的最大尺寸大。在這種情況下，外部電極部比引出布線部突出。從而，使用焊料將外部電極部與面狀的其它電接點連接時，焊料以階梯部為邊界停留在外部電極部側(cè)，能抑制焊料越過階梯部泄露到引出布線部。因此，能抑制向外部電極部的彎曲應(yīng)力經(jīng)由焊料傳導(dǎo)到貫通電極部。另外，本發(fā)明的壓電振動器優(yōu)選在所述外部電極部的表面設(shè)有與焊料具有親和性的高親和部，在所述引出布線部的表面設(shè)有與焊料的親和性比所述高親和部低的低親和部。在這種情況下，在高親和部與上述的其它電接點電連接性得到提高，另一方面，變得焊料不容易附著于低親和部。從而，能抑制向外部電極部的彎曲應(yīng)力經(jīng)由焊料傳導(dǎo)到貫通電極部側(cè)。因此，能夠無需用于使焊料不附著上引出布線部的嚴(yán)密的控制而安裝壓電振動器。另外，本發(fā)明的壓電振動器優(yōu)選具有鉻層，設(shè)在所述第一基板上，并包含所述外部電極部與所述引出布線部的區(qū)域而配置，且含有鉻，作為所述低親和部起作用；以及金層，在所述鉻層中所述外部電極部的區(qū)域進(jìn)一步疊層，且含有金，作為所述高親和部起作用。在這種情況下，鉻層配置于外部電極部的下層側(cè)，金層配置于外部電極部的上層。 從而，鉻層與金層的接觸面積較大，因此即使使用不同種的金屬也能使電連接可靠。進(jìn)而， 通過向鉻層層積金層而形成外部電極部和引出布線部，因此能夠容易地形成低親和部和高親和部。本發(fā)明的壓電振動器的安裝體特征在于具備本發(fā)明的壓電振動器以及具有與所述外部電極部電連接的凸臺(land)的布線基板，所述外部電極部的表面積比所述凸臺的表面積小。
依據(jù)本發(fā)明，外部電極部的表面積比凸臺的表面積比小，因此在凸臺與外部電極部之間配置焊料的熔融物而在布線基板上安裝壓電振動器時，外部電極部向靠近凸臺中央的位置移動。從而，壓電振動器在布線基板上安裝時的定位變得容易。本發(fā)明的壓電振動器的制造方法特征在于具備第一工序，通過在基板上層疊含有第一金屬的第一層而形成外部電極部的下層及引出布線部；以及第二工序，在所述外部電極部的下層的表面，通過層疊含有第二金屬的第二層而形成外部電極部的上層，所述第二金屬的與焊料的親和性比所述第一金屬的高。依據(jù)本發(fā)明，外部電極部的下層與引出布線部利用第一金屬成整體形成，因此電阻降低。而且，在外部電極部的下層的表面層疊的第二層與焊料的親和性較高，因此能夠通過焊料可靠地進(jìn)行連接。依據(jù)本發(fā)明涉及的壓電振動器、壓電振動器的安裝體及壓電振動器的制造方法， 外部電極部與貫通電極部在第一基板的厚度方向以不重疊的方式錯位配置，因此能適宜抑制經(jīng)由外部電極部在貫通電極部產(chǎn)生的應(yīng)力集中，能夠提高壓電振動器向布線基板安裝時的壓電振動器的機(jī)械強(qiáng)度。而且，由于能夠提高向布線基板等安裝時的壓電振動器的機(jī)械強(qiáng)度，所以壓電振動器內(nèi)部的壓電振動片被氣密密封，能夠維持壓電振動器的安裝體中的壓電振動器的質(zhì)量。


圖IA是示出本發(fā)明第一實施方式的壓電振動器的立體圖。圖IB是示出同一壓電振動器的立體圖。圖2A是同一壓電振動器的側(cè)視剖面圖。圖2B是擴(kuò)大示出同一壓電振動器的一部分的側(cè)視剖面圖。圖3是分解示出同一壓電振動器的立體圖。圖4是側(cè)視圖，以一部分剖面示出本發(fā)明的壓電振動器的安裝體。圖5是側(cè)視圖，以一部分剖面示出本發(fā)明第二實施方式的壓電振動器的安裝體。圖6是流程圖，示出本發(fā)明第三實施方式的壓電振動器的制造方法。
具體實施例方式(第一實施方式)以下，參照圖1至圖4對本發(fā)明第一實施方式的壓電振動器及壓電振動器的安裝體進(jìn)行說明。圖1是示出壓電振動器1的立體圖。壓電振動器1如圖KA)所示，由基底基板 (第一基板)2和蓋基板(第二基板)3構(gòu)成2層層疊的盒狀的封裝件5?；谆?及蓋基板3是由玻璃材料例如鈉鈣玻璃(soda lime glass)構(gòu)成的透明的絕緣基板，以可互相重合的大小呈板狀形成。另外，在基底基板2和蓋基板3之間隔著接合膜35，基底基板2與蓋基板3被氣密接合。如圖KA)及圖I(B)所示，在基底基板2的外表面，在長度方向的兩端部設(shè)有分開配置的兩個外部電極部38a、38b。而且，在基底基板2形成有沿著其外表面朝向外部電極部 38a,38b之間延伸的引出布線部40a、41a。
圖2是壓電振動器1的側(cè)視剖面圖。如圖2 (A)所示，在蓋基板3形成有凹部3a，在基底基板2與蓋基板3之間形成有空腔C。在空腔C的內(nèi)部收納有在基底基板2上形成的內(nèi)部電極部36、37以及與內(nèi)部電極部36、37電連接的壓電振動片4。此外，金屬凸點(bump) B被用于內(nèi)部電極部36、37與壓電振動片4的連接。焊料或金等具有導(dǎo)電性的原材料能夠用于金屬凸點B。另外，在基底基板2設(shè)有沿基底基板2的厚度方向貫通而配置的貫通電極部32、 33。貫通電極部32、33—端與內(nèi)部電極部36、37分別電連接，另一端在基底基板2的外表面形成并與引出布線部40a、41a電連接。圖2(B)是擴(kuò)大示出壓電振動器1的一部分的側(cè)視剖面圖。如圖2(B)所示，設(shè)在基底基板2的外部電極部38a成為2層構(gòu)造，在基底基板2上形成，具有與引出布線部40a 構(gòu)成整體的第一層40(下層)以及在第一層40層疊形成的第二層38 (上層)。從而，在引出布線部40a與外部電極部38a之間形成階梯部38c。階梯部38c能夠采用具有大體沿著基底基板2的厚度方向這樣的端面的結(jié)構(gòu)，但端面傾斜也無妨。貫通電極部32在沿基底基板2的厚度方向貫通的貫通孔30、31的內(nèi)部具有導(dǎo)通性的芯材部7以及填充芯材部7的周圍的筒體6。在本實施方式中，貫通孔30、31作為在基底基板2的空腔C側(cè)的內(nèi)徑變細(xì)的圓錐臺形狀的孔部而形成。筒體6用于支撐芯材部7，并且用于密封貫通孔30、31，能夠例如燒結(jié)膏狀的玻璃料而形成。另外，貫通電極部32以在基底基板2的厚度方向上不與外部電極部38a重疊的方式配置，比在基底基板2的端部配置的外部電極部38a靠近基底基板2的長度方向的中間部而配置。此外，關(guān)于貫通電極部33的位置關(guān)系也與上述的貫通電極部32的位置關(guān)系同樣， 以在基底基板2的厚度方向上不與外部電極部39a重疊的方式配置。另外，外部電極部38a、38b在壓電振動器1安裝到布線基板等時與布線基板等的凸臺連接，具有對焊料具有親和性的高親和部38b、39b。另一方面，引出布線部40a、41a具有低親和部40b、41b，所述低親和部40b、41b相對高親和部38b、39b對焊料的親和性相對較低。在本實施方式中，外部電極部38a、38b中至少高親和部38b、39b是含有金的金層， 具有高導(dǎo)電性及耐腐蝕性，另外焊料容易附著。另一方面，引出布線部40a、41a中至少低親和部40b、41b是含有鉻的鉻層，具有高導(dǎo)電性并且由于在焊料與鉻層之間起作用的界面張力而容易排斥焊料。圖3是分解示出壓電振動器1的立體圖。如圖3所示，在基底基板2上，內(nèi)部電極部36、37分別通過迂回布線部36a、37a沿著基底基板2與貫通電極部32、33連接。壓電振動片4是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等壓電材料形成的音叉型的振動片，在被施加既定的電壓時振動。該壓電振動片4具有平行配置的一對振動臂部10、11以及將一對振動臂部10、11 的基端側(cè)整體固定的基部12。另外，本實施方式的壓電振動片4在一對振動臂部10、11的兩主表面上具備沿著振動臂部10、11的長度方向從振動臂部10、11的基端側(cè)到大體中間附近分別形成的槽部 18。該槽部18用于進(jìn)一步抑制壓電振動片4的振動損失，進(jìn)一步提高振動特性。
圖4是側(cè)視圖，以一部分剖面示出安裝了壓電振動器1的壓電振動器的安裝體101 的一部分結(jié)構(gòu)。如圖4所示，通過外部電極部38a、38b與設(shè)在布線基板100的表面的凸臺 (例如凸臺10 連接而安裝上述壓電振動器1。凸臺103是由一般的薄銅等形成的凸臺等， 能夠適宜采用具有導(dǎo)電性的合適的結(jié)構(gòu)。另外，在外部電極部38a與凸臺103之間隔著焊料102，外部電極部38a的高親和部38b與凸臺103的表面分別密合。另外，外部電極部38a的表面積比凸臺103的表面積參照圖4對以上說明的結(jié)構(gòu)的本實施方式的壓電振動器及壓電振動器的安裝體和作用進(jìn)行說明。如圖4所示，在布線基板100上安裝了壓電振動器1的狀態(tài)下，通過焊料102壓電振動器1的外部電極部38a與凸臺103整體連接。另外，焊料102擴(kuò)展到高親和部38b的整個表面，擴(kuò)展到階梯部38c，但是在對焊料 102親和性較低的低親和部40b中，焊料102被排斥。從而，具有低親和部40b的引出布線部40a未附著焊料102。這里，例如在對布線基板100施加外力的情況下，由于布線基板100被彎曲，外部電極部38a(39a)也被彎曲。而且，在基底基板2中，外部電極部38a (39a)的區(qū)域中由于上述外力而產(chǎn)生彎曲應(yīng)力。此時，基底基板2中彎曲應(yīng)力最高的是配置了外部電極部 38a(39a)的區(qū)域，在外部電極部38a(39a)的區(qū)域外，基底基板2的厚度方向上未與外部電極部38a(39a)重疊的區(qū)域中，彎曲應(yīng)力相對較低。從而，在彎曲應(yīng)力相對較低的區(qū)域配置的貫通電極部32(3 附近，傳導(dǎo)有比在外部電極部38a(39a)產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力低的應(yīng)力。另外，布線基板100與引出布線部40a(41a)至少分開階梯部38c相應(yīng)的量，所以能抑制引出布線部40a(41a)與布線基板100的接觸。貫通電極部32(3 含有與基底基板2不同的原材料，所以在其連接部分存在界面。因此，與基底基板2的其它區(qū)域相比，貫通電極部32(33)的區(qū)域?qū)τ趶澢鷳?yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度低。一般地，如果以貫通電極部被彎曲的方式將基底基板彎曲，則應(yīng)力集中于機(jī)械強(qiáng)度低的貫通電極部時，有時產(chǎn)生破裂。由此，產(chǎn)生封裝件5的外部與空腔C連通這樣的空隙， 變得不再保持空腔C的內(nèi)部的氣密。這樣在空腔C不為氣密的情況下，有時由于外部空氣的影響，壓電振動器的質(zhì)量會發(fā)生變動。依據(jù)本實施方式的壓電振動器1及壓電振動器的安裝體101，貫通電極部32(33) 配置于外部電極部38a、38b的外部的區(qū)域。如上所述該區(qū)域是彎曲應(yīng)力相對較低的區(qū)域。 這樣，外部電極部與貫通電極部在基底基板2的厚度方向以不重疊的方式錯位，所以經(jīng)由外部電極部38a、38b能適宜抑制在貫通電極部32、33產(chǎn)生的應(yīng)力集中，能夠提高壓電振動器安裝到布線基板等時的壓電振動器的機(jī)械強(qiáng)度。而且，由于能夠提高安裝到布線基板100時的壓電振動器1的機(jī)械強(qiáng)度，所以壓電振動器1內(nèi)部的壓電振動片4被氣密密封，能夠維持壓電振動器的安裝體中的壓電振動器的質(zhì)量。另外，由于貫通電極部32、33配置于基底基板2被彎曲時彎曲應(yīng)力相對較低的長度方向的中間部，所以能適宜降低傳導(dǎo)到貫通電極部32、33的彎曲應(yīng)力，能夠抑制基底基板與貫通電極部的連接部分中產(chǎn)生破裂。
另外，外部電極部38a比引出布線部40a突出階梯部38c相應(yīng)的量。從而，當(dāng)使用焊料102將外部電極部38a與面狀的其它的電接點連接時，焊料102以階梯部38c為邊界停留在外部電極部38a側(cè)，能抑制焊料102越過階梯部38c泄露到引出布線部40a，因此，能抑制向外部電極部的彎曲應(yīng)力經(jīng)由焊料向貫通電極部傳導(dǎo)。而且，由于設(shè)有階梯部38c，所以壓電振動器1安裝到布線基板100時，布線基板 100與引出布線部40a之間產(chǎn)生空隙。從而在布線基板100被彎曲時，也能抑制布線基板 100與引出布線部40a直接接觸。其結(jié)果，能夠抑制布線基板被彎曲時彎曲應(yīng)力直接傳導(dǎo)到貫通電極部。另外，由于外部電極部38a形成得比凸臺103小，所以在凸臺103與外部電極部 38a之間配置焊料102的熔融物而在布線基板100上安裝壓電振動器1時，在熔融的焊料 102上，外部電極部38a、39a向靠近凸臺中央的位置移動。從而，將壓電振動器安裝在布線基板上時的定位變?nèi)菀?。此外，為降低向貫通電極部32、33的彎曲應(yīng)力，優(yōu)選貫通電極部32、33與外部電極部38a、38b的雙方進(jìn)一步分開配置。貫通電極部32、33在基底基板中配置在外部電極部 38a、38b的長度方向的中央時，能夠進(jìn)一步降低在貫通電極部32、33產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力。(第二實施方式)接下來，參照圖5對本發(fā)明第二實施方式的壓電振動器的安裝體進(jìn)行說明。另外， 以下說明的各實施方式中，與上述的第一實施方式的壓電振動器1及壓電振動器的安裝體 101結(jié)構(gòu)相同的部位賦以同一標(biāo)記，省略說明。圖5是側(cè)視剖面圖，示出第二實施方式的壓電振動器的安裝體201的一部分結(jié)構(gòu)。 如圖5所示，壓電振動器的安裝體201并不是如第一實施方式的具有第一層40和第二層38 的2層構(gòu)造，而是具有外部電極部和引出布線部由同一材料構(gòu)成整體形成的電極層238，在這點上與第一實施方式的結(jié)構(gòu)不同。在電極層238設(shè)有外部電極部238a和引出布線部MOa。外部電極部238a和引出布線部MOa由對焊料具有親和性的原材料形成，例如能夠采用金。另外，與第一實施方式的階梯部38c對應(yīng)的階梯部238c，是由此產(chǎn)生階梯，即在基底基板2的厚度方向上改變各自的厚度而形成外部電極部238a與引出布線部240a，。在本實施方式中，外部電極部238a與引出布線部MOa都對焊料202具有親和性， 所以在凸臺103與外部電極部238a通過焊料202連接時，焊料202的一部分越過階梯部 238c而擴(kuò)展到引出布線部MOa。然而，由于焊料202的表面張力，焊料202并未在引出布線部MOa的整個表面擴(kuò)展，而是停留在階梯部238c附近。從而，即使是這種結(jié)構(gòu)，也能抑制彎曲應(yīng)力經(jīng)由焊料202向貫通電極部32傳導(dǎo)，能夠抑制向貫通電極部32和基底基板2的連接部分的應(yīng)力集中引起的破裂。而且，引出布線部MOa從布線基板100至少離開階梯部238a相應(yīng)的量，因此與第一實施方式同樣，當(dāng)布線基板被彎曲時，也能抑制布線基板與弓I出布線部直接接觸。而且，由于能夠用相同的原材料構(gòu)成外部電極部238a和引出布線部240a，所以能
夠簡化結(jié)構(gòu)。(第三實施方式、壓電振動器的制造方法)接下來，參照圖6對本發(fā)明的壓電振動器的制造方法進(jìn)行說明。此外，以下對具有與上述相同的結(jié)構(gòu)的部件賦以同一標(biāo)記，省略說明。圖6是流程圖，示出第一實施方式的壓電振動器1的制造方法。如圖6所示，本實施方式的壓電振動器的制造方法具備第一工序Si，在例如基底基板2等的玻璃基板上，通過層疊含有第一金屬的第一層而形成外部電極部的下層及引出布線部；以及第二工序S2， 在所述外部電極部的下層的表面，通過層疊含有第二金屬的第二層而形成外部電極部的上層，所述第二金屬的與焊料的親和性比所述第一金屬的高。第一工序Sl及第二工序S2，能夠適宜選擇例如濺射法、真空蒸鍍法、或光蝕刻法等方法進(jìn)行。在本實施方式中，在第一層形成含有鉻的鉻層，在第二層形成含有金的金層。 此外，第一層也可由鉻單體構(gòu)成，第二層也可由金單體構(gòu)成。依據(jù)本實施方式的壓電振動器的制造方法，外部電極部的下層與引出布線部由第一金屬整體形成，所以使物理連接可靠，電阻降低。而且，在外部電極部的下層的表面層疊的第二層與焊料的親和性高，所以能夠可靠地進(jìn)行通過焊料的連接。另外，第一層與第二層為遍及第二層的整個表面而層疊的構(gòu)造，所以第一層與第二層的連接牢固并且物理上的剝離得到抑制，能夠提高壓電振動器的機(jī)械強(qiáng)度。以上，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了詳述，但具體結(jié)構(gòu)并不限于該實施方式，而是也包含不脫離本發(fā)明的要旨的范圍的設(shè)計變更等。例如，在本發(fā)明的各實施方式中，采用了引出布線部含有鉻、外部電極部含有金的結(jié)構(gòu)，但并不限于此，也能夠采用外部電極部含有鎳或銅的結(jié)構(gòu)。另外，外部電極部不限于金屬，也能夠使用導(dǎo)電性樹脂材料等。即便是這樣的結(jié)構(gòu)，也能夠取得與本發(fā)明同樣的效^ ο另外，在本實施方式中，采用了貫通電極部配置于基底基板的中間部的結(jié)構(gòu)，但作為其它的位置關(guān)系，也能有例如外部電極部配置于基底電極的中央附近、貫通電極部配置于基底基板的兩端側(cè)的位置關(guān)系。在這種情況下，壓電振動器安裝到布線基板時，布線基板固定到封裝件中央附近，成為封裝件的兩端位于與布線基板隔開間隙的位置的位置關(guān)系。 因此，即使在布線基板產(chǎn)生彎曲應(yīng)力，封裝件中也僅是外部電極間被彎曲，所以在貫通電極部配置的區(qū)域彎曲應(yīng)力未傳導(dǎo)到封裝件，取得能夠抑制貫通電極部分的破裂的效果。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性能夠防止在布線基板產(chǎn)生的彎曲等由外力引起的貫通電極部的破裂，因此即使在布線基板產(chǎn)生彎曲應(yīng)力的環(huán)境下，也能夠適宜應(yīng)用于對空腔的氣密性有要求的情況。附圖標(biāo)記說明1壓電振動器；2基底基板(第一基板)；3蓋基板(第二基板)；4壓電振動片；5封裝件；32,33貫通電極部；36,37內(nèi)部電極部；38,39,238第二層(上層)；38a、39a、238a外部電極部；3汕、3%高親和部(金層)；38c、238c階梯部；40、41第一層(下層)；40a、41a、 240a引出布線部；40b、41b...低親和部(鉻層)；100布線基板；C空腔；Sl第一工序；S2第
二工序。
權(quán)利要求
1.一種壓電振動器，具備封裝件，由第一基板與第二基板以在兩者間形成空腔的方式接合而構(gòu)成； 內(nèi)部電極部，容納于所述空腔內(nèi)，且在所述第一基板形成； 壓電振動片，密封于所述空腔內(nèi)，并且在所述空腔內(nèi)與所述內(nèi)部電極部電連接； 外部電極部，在所述第一基板的外表面形成；貫通電極部，在所述第一基板的厚度方向上以不與所述外部電極部重疊的方式配置， 其一端與所述內(nèi)部電極部電連接，貫通所述第一基板地另一端在所述第一基板的外表面形成；以及引出布線部，將所述貫通電極部和所述外部電極部電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的壓電振動器，其中， 具備多個所述外部電極部，所述貫通電極部配置于多個所述外部電極部之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓電振動器，其中，在所述外部電極部與所述引出布線部之間設(shè)有階梯部；所述外部電極部中的所述第一基板的厚度方向的最大尺寸比所述引出布線部中的所述第一基板的厚度方向的最大尺寸大。
4.如權(quán)利要求1 3中的任一項所述的壓電振動器，其中， 在所述外部電極部的表面設(shè)有與焊料具有親和性的高親和部；在所述引出布線部的表面設(shè)有與焊料的親和性比所述高親和部低的低親和部。
5.如權(quán)利要求4所述的壓電振動器，其中具有鉻層，設(shè)置在所述第一基板上，并包含所述外部電極部與所述引出布線部的區(qū)域而配置，且含有鉻，作為所述低親和部起作用；以及金層，在所述鉻層中所述外部電極部的區(qū)域進(jìn)一步疊層，且含有金，作為所述高親和部起作用。
6.一種壓電振動器的安裝體，具備權(quán)利要求1 5中的任一項所述的壓電振動器；以及布線基板，具有與所述外部電極部電連接的凸臺， 所述外部電極部的表面積比所述凸臺的表面積小。
7.一種壓電振動器的制造方法，具備第一工序，通過在基板上層疊含有第一金屬的第一層而形成外部電極部的下層及引出布線部；以及第二工序，通過在所述外部電極部的下層的表面層疊含有第二金屬的第二層而形成外部電極部的上層，所述第二金屬的與焊料的親和性比所述第一金屬的與焊料的親和性高。
全文摘要
本發(fā)明的壓電振動器具備封裝件，由第一基板和第二基板以在兩者間形成空腔的方式接合而構(gòu)成；內(nèi)部電極部，容納于所述空腔內(nèi)且在所述第一基板形成；壓電振動片，密封于所述空腔內(nèi)，并且在所述空腔內(nèi)與所述內(nèi)部電極部電連接；外部電極部，在所述第一基板的外表面形成；貫通電極部，在所述第一基板的厚度方向上以不與所述外部電極部重疊的方式配置，其一端與所述內(nèi)部電極部電連接，貫通所述第一基板地另一端在所述第一基板的外表面形成；以及引出布線部，將所述貫通電極部和所述外部電極部電連接。
文檔編號H03H3/02GK102334288SQ20098015769
公開日2012年1月25日 申請日期2009年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月25日
發(fā)明者杉山剛 申請人:精工電子有限公司