專利名稱：接合玻璃的切斷方法、封裝件的制造方法、封裝件、壓電振動(dòng)器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合玻璃的切斷方法、封裝件(package)的制造方法、封裝件、壓電振動(dòng)器、振蕩器、電子設(shè)備及電波 鐘。
背景技術(shù)：
近年來，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備中，使用利用水晶等的壓電振動(dòng)器(封裝件)作為時(shí)刻源或控制信號等的定時(shí)源、參考信號源等。已知有各式各樣的這種壓電振動(dòng)器，但作為其中一種，眾所周知有表面安裝(SMD)型的壓電振動(dòng)器。作為這種壓電振動(dòng)器，例如包括相互接合的基底基板及蓋基板、形成于兩基板之間的空腔、以及以氣密密封于空腔內(nèi)的狀態(tài)被收納的壓電振動(dòng)片(電子部件)。這里，在制造上述的壓電振動(dòng)器時(shí)，在蓋基板用圓片(wafer)形成空腔用的凹部， 另一方面在基底基板用圓片上裝配壓電振動(dòng)片后，通過接合層陽極接合兩圓片，成為在圓片的行列方向形成有多個(gè)封裝件的圓片接合體。然后，通過按每個(gè)在圓片接合體中形成的各封裝件(按每個(gè)空腔)切斷圓片接合體，制造空腔內(nèi)氣密密封有壓電振動(dòng)片的多個(gè)壓電振動(dòng)器(封裝件)。作為圓片接合體的切斷方法，已知有例如使用刀尖附著有金剛石的刀沿著厚度方向切斷(dicing)圓片接合體的方法。然而，在采用刀的切斷方法中，需要在空腔間設(shè)置考慮刀的寬度的切斷帶(切斷代)，故存在從1塊圓片接合體取出的壓電振動(dòng)器的數(shù)目少、切斷時(shí)產(chǎn)生碎屑、切斷面粗糙等的問題。另外，由于加工速度慢，所以還存在生產(chǎn)效率低下這一問題。另外，已知還有以下的方法在金屬棒的前端嵌入金剛石，通過該金剛石沿著圓片接合體的表面的預(yù)定切斷線刻出劃痕(劃片槽)后，再沿著劃片槽施加割斷應(yīng)力并切斷。然而，在上述的方法中，由于劃片槽上產(chǎn)生大量的碎屑，故存在圓片容易破裂、切斷面的表面精度變得粗糙這一問題。于是，為了應(yīng)對上述那樣的問題，通過激光切斷圓片接合體的方法得到開發(fā)。作為這樣的方法，例如有專利文獻(xiàn)1所示的方法，在圓片接合體的內(nèi)部對齊聚光點(diǎn)后照射激光， 沿著圓片接合體的預(yù)定切斷線形成因多光子吸收引起的重整(reforming)區(qū)域。然后，通過向圓片接合體施加割斷應(yīng)力(沖擊力)，以重整區(qū)域?yàn)槠瘘c(diǎn)切斷圓片接合體。專利文獻(xiàn)1 日本專利第3408805號

發(fā)明內(nèi)容
然而，在專利文獻(xiàn)1的構(gòu)成中，存在以下的問題圓片接合體的內(nèi)部產(chǎn)生大量的激光的脈沖痕跡，該脈沖痕跡成為損傷層(damaged layer)并殘存于圓片接合體的內(nèi)部。然后，應(yīng)力集中于該損傷層，在切斷圓片接合體時(shí)，在圓片接合體的面方向產(chǎn)生裂縫。另外，存在切斷圓片接合體后形成的壓電振動(dòng)器的機(jī)械耐久性降低這一問題。
另外，如上所述，圓片接合體通過經(jīng)由接合層陽極接合而形成，但在接合圓片時(shí)需要向接合層的整體總括地施加電壓。因而，需要在圓片接合體的接合面連續(xù)地形成接合層。 然后，當(dāng)要在接合面連續(xù)地形成有接合層的狀態(tài)、即接合層在各壓電振動(dòng)器之間相連的狀態(tài)下切斷圓片接合體時(shí)，在斷開(breaking)時(shí)會妨礙圓片接合體的厚度方向的裂縫的進(jìn)行。由此，圓片接合體的面方向產(chǎn)生裂縫等，存在無法按各壓電振動(dòng)器的期望的尺寸切斷圓片接合體這一問題。其結(jié)果，在最壞的情況下，存在空腔與外部聯(lián)通從而無法保持空腔內(nèi)的氣密這一問題。這些產(chǎn)品被當(dāng)作次品處理，所以存在從1塊圓片接合體取出的良品的數(shù)量減少、成品率降低這一問題。 于是，本發(fā)明是鑒于上述的問題而完成的，提供能通過按照既定尺寸切斷接合玻璃從而提高成品率的接合玻璃的切斷方法、封裝件的制造方法、封裝件、壓電振動(dòng)器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。為了解決上述的課題，本發(fā)明提供以下的方法。本發(fā)明涉及的接合玻璃的切斷方法，是沿著預(yù)定切斷線切斷通過接合材料接合了多個(gè)玻璃基板的接合面彼此而成的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，包括第1激光照射工序，沿著所述預(yù)定切斷線照射出射所述接合材料的吸收光帶波長的光的第1激光，從所述接合面剝離所述預(yù)定切斷線上的所述接合材料；第2激光照射工序，沿著所述預(yù)定切斷線照射出射所述接合玻璃的吸收光帶波長的光的第2激光，在所述接合玻璃的所述一個(gè)表面形成槽；切斷工序，通過對所述接合玻璃的所述預(yù)定切斷線施加割斷應(yīng)力，沿著所述預(yù)定切斷線切斷所述接合玻璃。依據(jù)該結(jié)構(gòu)，在切斷工序以前，沿著預(yù)定切斷線在玻璃基板的表層部分形成槽后， 能通過沿著預(yù)定切斷線施加割斷應(yīng)力切斷接合玻璃。在此情況下，與現(xiàn)有的采用刀的切斷方法相比，存在切斷帶非常小、切斷速度快、切斷面的表面精度良好、沒有碎屑產(chǎn)生等的優(yōu)點(diǎn)。另外，由于沒有在接合玻璃的內(nèi)部形成損傷層之虞，所以不存在切斷接合玻璃時(shí)的接合玻璃的面方向的裂縫的產(chǎn)生，或切斷后的接合玻璃的機(jī)械耐久性的降低。特別是，通過在第2激光照射工序之前剝離預(yù)定切斷線上的接合材料，能促進(jìn)切斷時(shí)接合玻璃的厚度方向的裂縫的進(jìn)行，并且防止接合玻璃的面方向的裂縫的進(jìn)行。因此， 接合玻璃被沿著預(yù)定切斷線平滑地切斷。由此，能提高切斷面的表面精度，并且能在切斷時(shí)防止接合玻璃的破裂等從而將接合玻璃切斷為期望的尺寸。另外，本發(fā)明的特征在于，所述接合材料由具有導(dǎo)電性的金屬材料構(gòu)成，所述接合玻璃陽極接合了所述多個(gè)玻璃基板的所述接合面彼此，在所述第1激光照射工序中，設(shè)定所述第1激光的波長為532nm。依據(jù)該構(gòu)成，通過金屬材料陽極接合玻璃基板彼此，與用粘接劑等接合玻璃基板彼此的情況相比，能夠防止因經(jīng)時(shí)劣化或沖擊等引起的偏離，或接合玻璃的翹曲等，從而牢固地接合玻璃基板彼此。特別是，在第1激光照射工序中，通過使用波長為532nm的第1激光，激光的輸出全部在接合材料中吸收，從而接合材料被加熱并迅速熔化，激光的照射區(qū)域的接合材料從激光的照射區(qū)域向外側(cè)收縮。由此，能良好地剝離預(yù)定切斷線上的接合材料。另外，本發(fā)明的特征在于，所述玻璃基板由堿石灰玻璃構(gòu)成，所述第2激光照射工序中設(shè)定所述第2激光的波長為266nm。依據(jù)該構(gòu)成，通過對由堿石灰玻璃構(gòu)成的玻璃基板照射波長為266nm的第2激光， 激光在接合玻璃的表層部分中被完全吸收，從而能在接合玻璃的表層部分形成期望的槽。 即能形成碎屑或碎片的產(chǎn)生較少、線性良好的槽，所以在之后的切斷工序中，能將接合玻璃切斷成期望的尺寸。另外，本發(fā)明的特征 在于，在所述切斷工序中從所述接合玻璃的另一個(gè)表面沿著所述槽施加割斷應(yīng)力。依據(jù)該構(gòu)成，通過從接合玻璃的另一個(gè)表面沿著槽施加割斷應(yīng)力，能更平滑且容易地切斷接合玻璃，從而能得到更良好的切斷面。另外，本發(fā)明的特征在于，所述接合玻璃僅在所述預(yù)定切斷線上的一部分配置所述接合材料并接合，在所述第1激光照射工序中僅向配置于所述預(yù)定切斷線上的所述接合材料照射所述第1激光的光。依據(jù)該構(gòu)成，在第1激光照射工序中，能通過第1激光減少剝離的接合材料的面積。由此，能縮短第1激光照射工序的工作時(shí)間從而提高工作效率。另外，本發(fā)明涉及的封裝件的制造方法，制造包括通過接合材料互相接合的多個(gè)玻璃基板以及形成于所述多個(gè)玻璃基板的內(nèi)側(cè)的空腔的、能在所述空腔內(nèi)封入電子部件的封裝件，其特征在于，使用上述本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法按照所述封裝件的每個(gè)形成區(qū)域切斷所述多個(gè)玻璃基板。依據(jù)該構(gòu)成，通過用上述本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法切斷玻璃基板，能促進(jìn)切斷時(shí)接合玻璃的厚度方向的裂縫的進(jìn)行，并且防止接合玻璃的面方向的裂縫的進(jìn)行。因此， 切斷時(shí)玻璃基板被沿著每個(gè)封裝件形成區(qū)域的預(yù)定切斷線平滑地切斷。由此，能提高切斷面的表面精度，并且能防止切斷時(shí)玻璃基板的破裂等，從而將玻璃基板切斷為期望的尺寸。由此，能確保空腔的氣密，從而能提供可靠性高的封裝件。因此，能增加作為良品取出的封裝件的數(shù)量，能提高成品率。另外，本發(fā)明涉及的封裝件包括通過接合材料互相接合的多個(gè)玻璃基板以及形成于所述多個(gè)玻璃基板的內(nèi)側(cè)的空腔，所述空腔內(nèi)封入有電子部件，其特征在于，所述封裝件被使用上述本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法切斷，在所述封裝件的所述第2激光的照射面?zhèn)鹊耐庵苓叢?，具有割斷由所述?激光形成的所述槽而成的倒角部。依據(jù)該構(gòu)成，取出被切斷的封裝件時(shí)，即使在用于取出封裝件的器具與封裝件的角部接觸的情況下，也能抑制碎屑的產(chǎn)生，所以能將封裝件在良品的狀態(tài)下取出來。此外，通過第2激光形成槽后，能沿著槽(預(yù)定切斷線)切斷而自動(dòng)地形成倒角部，所以與在切斷后的封裝件分別形成倒角部的情況相比，能迅速且容易地形成倒角部。其結(jié)果，能提高工作效率。進(jìn)而，通過這樣沿著槽切斷接合玻璃，能提高封裝件的切斷面的表面精度，提供可靠性高的封裝件。另外，本發(fā)明涉及的壓電振動(dòng)器的特征在于，在上述本發(fā)明的封裝件的所述空腔內(nèi)氣密密封有壓電振動(dòng)片。依據(jù)該構(gòu)成，能確保空腔內(nèi)的氣密性并提供振動(dòng)特性優(yōu)良的壓電振動(dòng)器。另外，本發(fā)明涉及的振蕩器的特征在于，上述本發(fā)明的壓電振動(dòng)器作為振子與集成電路電連接。另外，本發(fā)明涉及的電子設(shè)備的特征在于，上述本發(fā)明的壓電振動(dòng)器與計(jì)時(shí)部電連接另外，本發(fā)明涉及的電波鐘的特征在于，上述本發(fā)明的壓電振動(dòng)器與濾波部電連接。在本發(fā)明涉及的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘中，具有上述的壓電振動(dòng)器，所以能提供與壓電振動(dòng)器同樣的可靠性高的制品。發(fā)明的效果依據(jù)本發(fā)明涉及的接合玻璃的切斷方法，通過在第2激光照射工序之前剝離預(yù)定切斷線上的接合材料，能在切斷時(shí)促進(jìn)接合玻璃的厚度方向的裂縫的進(jìn)行，并且防止接合玻璃的面方向的裂縫的進(jìn)行。因此，接合玻璃被沿著預(yù)定切斷線平滑地切斷。由此，能提高切斷面的表面精度，并且能防止切斷時(shí)接合玻璃的破裂等，從而將接合玻璃切斷為期望的尺寸。另外，依據(jù)本發(fā)明的封裝件的制造方法及封裝件，能通過使用上述本發(fā)明的接合玻璃的切斷方法切斷玻璃基板來確?？涨坏臍饷?，從而能提供可靠性高的封裝件。因此，能增加作為良品取出的封裝件的數(shù)量，從而能提高成品率。另外，依據(jù)本發(fā)明涉及的壓電振動(dòng)器，能確保空腔內(nèi)的氣密性，從而提供振動(dòng)特性優(yōu)良的可靠性高的壓電振動(dòng)器。在本發(fā)明涉及的振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘中，具有上述的壓電振動(dòng)器，所以能與壓電振動(dòng)器同樣地提供可靠性高的制品。


圖1是示出本發(fā)明涉及的壓電振動(dòng)器的一實(shí)施方式的外觀立體圖。圖2是圖1所示的壓電振動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，是在卸下蓋基板的狀態(tài)下從上方看壓電振動(dòng)片的圖。圖3是沿著圖2所示的A-A線的壓電振動(dòng)器的截面圖。圖4是圖1所示的壓電振動(dòng)器的分解立體圖。圖5是示出制造圖1所示的壓電振動(dòng)器時(shí)的流程的流程圖。圖6是示出按照圖5所示的流程圖制造壓電振動(dòng)器時(shí)的一個(gè)工序的圖，是以在空腔內(nèi)收容壓電振動(dòng)片的狀態(tài)陽極接合有基底基板用圓片與蓋基板用圓片的圓片接合體的分解立體圖。圖7是示出單片化工序的流程的流程圖。圖8是說明單片化工序的圖，是圓片接合體的截面圖。圖9是說明單片化工序的圖，是圓片接合體的截面圖。圖10是說明單片化工序的圖，是圓片接合體的截面圖。圖11是說明單片化工序的圖，是圓片接合體的截面圖。圖12是說明單片化工序的圖，是圓片接合體的截面圖。圖13是說明單片化工序的圖，是圓片接合體的截面圖。圖14是說明切邊(trimming)工序的說明圖，是示出卸下圓片接合體的蓋基板用圓片的狀態(tài)下的基底基板用圓片的平面圖。圖15是示出透射率(％ )對波長(nm)的關(guān)系的圖表。圖16是示出在第1激光器選定試驗(yàn)中用YAG激光器形成切邊線時(shí)的接合層的狀態(tài)的圖。圖17是示出第1激光器選定試驗(yàn)中使用二次諧波激光器形成切邊線時(shí)的接合層的狀態(tài)的圖。圖18是示出本發(fā)明涉及的振蕩器的一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖19是示出本發(fā)明涉及的電子設(shè)備的一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖20是示出本發(fā)明涉及的電波鐘的一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。 圖21是說明本實(shí)施方式的其他結(jié)構(gòu)的構(gòu)圖工序的說明圖，是示出卸下圓片接合體的蓋基板用圓片的狀態(tài)的基底基板用圓片的平面圖。標(biāo)號的說明1…壓電振動(dòng)器(封裝件)；5…壓電振動(dòng)片(電子部件)；23···接合層(接合材料)；40…基底基板用圓片(玻璃基板)；50…蓋基板用圓片；60···圓片接合體(接合玻璃)；87…第1激光器；88…第2激光器；90…倒角部；100…振蕩器；101…振蕩器的集成電路；110…便攜信息設(shè)備(電子設(shè)備)；113…電子設(shè)備的計(jì)時(shí)部；130…電波鐘；131…電波鐘的濾波部；O··空腔;M…輪廓線(預(yù)定切斷線)；M’…劃片槽(槽)
具體實(shí)施例方式以下基于

本發(fā)明的實(shí)施方式。(壓電振動(dòng)器)圖1是本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器的外觀立體圖，圖2是壓電振動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖， 是在卸下蓋基板的狀態(tài)下從上方看壓電振動(dòng)片的圖。另外，圖3是沿著圖2所示的A-A線的壓電振動(dòng)器的截面圖，圖4是壓電振動(dòng)器的分解立體圖。如圖1 4所示，壓電振動(dòng)器1形成為用基底基板2與蓋基板3層疊為2層的箱狀，是內(nèi)部的空腔C內(nèi)收納有壓電振動(dòng)片5的表面安裝型的壓電振動(dòng)器1。然后，壓電振動(dòng)片5與設(shè)置于基底基板2的外側(cè)的外部電極6、7通過貫通基底基板2的一對貫通電極8、9 電連接。基底基板2用由玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明的絕緣基板形成為板狀。形成有一對貫通電極8、9的一對貫通孔(through hole)21、22形成在基底基板2上。貫通孔 21,22成為其直徑從基底基板2的外側(cè)端面(圖3中下面)向內(nèi)側(cè)端面(圖3中上面)逐漸縮小的截面錐形狀。蓋基板3與基底基板2相同，是由玻璃材料例如堿石灰玻璃構(gòu)成的透明的絕緣基板，形成為能與基底基板2疊合的大小的板狀。然后，蓋基板3的接合基底基板2的接合面?zhèn)刃纬闪耸杖輭弘娬駝?dòng)片5的矩形狀的凹部3a。該凹部3a在疊合基底基板2及蓋基板3時(shí)形成收容壓電振動(dòng)片5的空腔C。然后，蓋基板3在使凹部3a與基底基板2側(cè)相向的狀態(tài)下通過后述的接合層(接合材料)23 與基底基板2陽極接合。此外，蓋基板3的上部周邊，在壓電振動(dòng)器1的制造工序的后述的劃片工序時(shí)，形成對蓋基板3的角部進(jìn)行倒角的倒角部90。
壓電振動(dòng)片5是由水晶、鉭酸鋰或鈮酸鋰等的壓電材料形成的音叉型的振動(dòng)片， 在施加既定的電壓時(shí)振動(dòng)。該壓電振動(dòng)片5包括激振電極，在由平行配置的一對振動(dòng)腕部24、25和將一對振動(dòng)腕部24、25的基端側(cè)固定成一體的基部26構(gòu)成的俯視大致呈“ 二 ”字型中，在一對振動(dòng)腕部24、25的外表面上由使振動(dòng)腕部24、25振動(dòng)的未圖示的一對第1激振電極和第2激振電極構(gòu)成；以及一對裝配電極，與第1激振電極及第2激振電極電連接(均未圖示)。如圖3、4所示，這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)片5利用金等的凸點(diǎn)(bump)B在形成于基底基板2的內(nèi)側(cè)端面的迂回電極27、28上凸點(diǎn)接合。更具體而言，壓電振動(dòng)片5的第1激振電極通過一個(gè)裝配電極及凸點(diǎn)B而在一個(gè)迂回電極27上凸點(diǎn)接合，第2激振電極通過另一個(gè)裝配電極及凸點(diǎn)B而在另一個(gè)迂回電極28上凸點(diǎn)接合。由此，壓電振動(dòng)片5以從基底基板2的內(nèi)側(cè)端面浮起的狀態(tài)被支撐，并且各裝配電極變?yōu)?與迂回電極27、28分別電連接的狀態(tài)。然后，在基底基板2的內(nèi)側(cè)端面?zhèn)?接合蓋基板3的接合面?zhèn)?形成由導(dǎo)電性材料(例如鋁)構(gòu)成的陽極接合用的接合層23。該接合層23沿著基底基板2的周邊形成，以圍住形成于蓋基板3中的凹部3a的周圍。然后，基底基板2與蓋基板3以使凹部3a和基底基板2的接合面?zhèn)认嘞虻臓顟B(tài)通過接合層23對基底基板2陽極接合。另外，外部電極6、7設(shè)置在基底基板2的外側(cè)端面表面的長度方向的兩端，通過各貫通電極8、9及各迂回電極27、28而與壓電振動(dòng)片5電連接。更具體而言，一個(gè)外部電極6 通過一個(gè)貫通電極8及一個(gè)迂回電極27而與壓電振動(dòng)片5的一個(gè)裝配電極電連接。另外， 另一個(gè)外部電極7通過另一個(gè)貫通電極9及另一個(gè)迂回電極28而與壓電振動(dòng)片5的另一個(gè)裝配電極電連接。貫通電極8、9由通過燒成而對貫通孔21、22固定成一體的筒體32及芯材部31形成，起著完全地堵塞貫通孔21、22從而維持空腔C內(nèi)的氣密并且使外部電極6、7和迂回電極27、28導(dǎo)通的作用。具體而言，一個(gè)貫通電極8在外部電極6和基部26之間位于迂回電極27的下方，另一個(gè)貫通電極9在外部電極7的上方位于迂回電極28的下方。筒體32由膏狀的玻璃料燒成而成。筒體32形成為兩端平坦且厚度與基底基板2 大致相同的圓筒狀。然后，在筒體32的中心配置芯材部31，使其貫通筒體32的中心孔32c。 另外，在本實(shí)施方式中，與貫通孔21、22的形狀相應(yīng)地將筒體32的外形形成為圓錐狀(截面錐形狀)。然后，該筒體32以嵌入貫通孔21、22內(nèi)的狀態(tài)被燒成，牢固地固接在這些貫通孔21、22中。上述的芯材部31是用金屬材料形成為圓柱狀的導(dǎo)電性的芯材，與筒體32相同，形成為兩端平坦且厚度與基底基板2的厚度大致相同。此外，貫通電極8、9通過導(dǎo)電性的芯材部31確保電導(dǎo)通性。在使這樣構(gòu)成的壓電振動(dòng)器1動(dòng)作的情況下，對形成于基底基板2的外部電極6、 7施加既定的驅(qū)動(dòng)電壓。由此，能使壓電振動(dòng)片5的各激振電極中流過電流，從而能使一對振動(dòng)腕部24、25在接近/分離的方向上以既定的頻率振動(dòng)。然后，利用該一對振動(dòng)腕部24、 25的振動(dòng)，能夠作為時(shí)刻源、控制信號的定時(shí)源或參考信號源等而利用。(壓電振動(dòng)器的制造方法)接著，參考圖5所示的流程圖說明上述的壓電振動(dòng)器的制造方法。
首先，如圖5所示，進(jìn)行壓電振動(dòng)片制作工序，制作出圖1 4所示的壓電振動(dòng)片 5 (SlO)0另外，在制作壓電振動(dòng)片5后，進(jìn)行諧振頻率的粗調(diào)。此外，至于更高精度地調(diào)整諧振頻率的微調(diào)則在裝配后進(jìn)行(第1圓片制作工序)圖6是在空腔內(nèi)收容有壓電振動(dòng)片的狀態(tài)下陽極接合有基底基板用圓片與蓋基板用圓片的圓片接合體的分解立體圖。接著，如圖5、6所示，進(jìn)行第1圓片制作工序(S20)，將之后成為蓋基板3的蓋基板用圓片50制作到即將進(jìn)行陽極接合之前的狀態(tài)。具體而言，在將堿石灰玻璃研磨加工到既定的厚度并清洗后，形成通過蝕刻等除去了最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的蓋基板用圓片50(S21)。接著，進(jìn)行凹部形成工序(S22)，在蓋基板用圓片50的內(nèi)側(cè)端面50a (圖6的下面)通過蝕刻法等在行列方向形成多個(gè)空腔C用的凹部3a。接著，為了確保與后述的基底基板用圓片40之間的氣密性，進(jìn)行研磨工序(S23)， 至少研磨成為與基底基板用圓片40的接合面的蓋基板用圓片50的內(nèi)側(cè)端面50a側(cè)，對內(nèi)側(cè)端面50a進(jìn)行鏡面加工。通過以上步驟結(jié)束第1圓片制作工序(S20)。(第2圓片制作工序)接著，與上述工序同時(shí)或在其前后的時(shí)刻，進(jìn)行第2圓片制作工序(S30)，將之后成為基底基板2的基底基板用圓片40制作到即將進(jìn)行陽極接合之前的狀態(tài)。首先，在將堿石灰玻璃研磨加工到既定的厚度并清洗后，形成通過蝕刻等除去了最表面的加工變質(zhì)層的圓板狀的基底基板用圓片40 (S31)。接著，進(jìn)行貫通孔形成工序(S32)，通過例如壓力加工等形成多個(gè)用于在基底基板用圓片上配置一對貫通電極8、9的貫通孔21、22。具體而言，通過壓力加工等在基底基板用圓片40的一個(gè)表面形成凹部后，通過從基底基板用圓片40的另一個(gè)表面?zhèn)妊心ィ拱疾控炌◤亩纬韶炌?1、22。接著，進(jìn)行貫通電極形成工序(S33)，在貫通孔形成工序(S32)中形成的貫通孔 21,22內(nèi)形成貫通電極8、9。由此，在貫通孔21、22內(nèi)，芯材部31被保持在相對基底基板用圓片40的兩端面40a、40b (圖6的上下表面)共面的狀態(tài)。通過以上步驟能形成貫通電極 8、9。接著，進(jìn)行接合層形成工序(S34)，在基底基板用圓片40的內(nèi)側(cè)端面40a構(gòu)圖導(dǎo)電性材料從而形成接合層23，并且進(jìn)行迂回電極形成工序(S35)。此外，在基底基板用圓片40 的空腔C的形成區(qū)域以外的區(qū)域、即在與蓋基板用圓片50的內(nèi)側(cè)端面50a的接合區(qū)域的整個(gè)區(qū)域形成接合層23。這樣，結(jié)束第2圓片制作工序(S30)。接著，在第2圓片制作工序(S30)中制作的基底基板用圓片40的各迂回電極 27、28上，分別通過金等的凸點(diǎn)B裝配壓電振動(dòng)片制作工序(SlO)中制作的壓電振動(dòng)片 5(S40)。然后，進(jìn)行疊合工序(S50)，疊合上述的各圓片40、50的制作工序中制作的基底基板用圓片40和蓋基板用圓片50。具體而言，以未圖示的基準(zhǔn)標(biāo)記13等作為標(biāo)準(zhǔn)，將兩圓片40、50對準(zhǔn)到正確的位置。由此，被裝配的壓電振動(dòng)片5成為收納于被形成于蓋基板用圓片50中的凹部3a和基底基板用圓片40包圍的空腔C內(nèi)的狀態(tài)。疊合工序之后，進(jìn)行接合工序(S60)，將疊合的兩塊圓片40、50放入未圖示的陽極接合裝置中，在通過未圖示的保持機(jī)構(gòu)夾緊圓片的外周部分的狀態(tài)下，在既定的溫度氛圍下施加既定的電壓從而使其陽極接合。具體而言，在接合層23與蓋基板用圓片50之間施加既定的電壓。于是，接合層23與蓋基板用圓片50的界面上產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，兩者相互牢固地貼緊從而被陽極接合。由此，能將壓電振動(dòng)片5密封在空腔C內(nèi)，能得到接合了基底基板用圓片與蓋基板用圓片50的圓片接合體60。然后，如本實(shí)施方式這樣通過陽極接合兩圓片40、50彼此，與用粘接劑等接合兩圓片40、50的情況相比，能防止因經(jīng)時(shí)劣化或沖擊等而導(dǎo)致的偏離，或防止圓片接合體60的翹曲等，從而能更牢固地接合兩圓片40、50。之后，形成分別與一對貫通電極8、9電連接的一對外部電極6、7(S70)，微調(diào)整壓電振動(dòng)器1的頻率(S80)。(單片化工序)
圖7是示出圓片接合體的單片化工序的順序的流程圖。另外，8 13是圓片接合體的截面圖，是說明單片化工序的工序圖。結(jié)束頻率的微調(diào)后，進(jìn)行單片化工序(S90)，切斷接合的圓片接合體60從而使其單片化。在單片化工序(S90)中，如圖7、8所示，首先利用UV膠帶(tape) 80及環(huán)形框(ring frame) 81制作用于保持圓片接合體60的料盤(magazine) 82 (S91)。環(huán)形框81是其內(nèi)徑形成為比圓片接合體60的直徑更大的環(huán)狀部件，厚度形成為與圓片接合體60相同。另外，UV 膠帶80在由聚烯烴構(gòu)成的片材涂敷丙烯類的粘接劑而成，具體而言，適宜使用電氣化學(xué)工業(yè)制的UHP-1525M3或Lintec ( ‘) > r ^ 制的D510T等。另外，優(yōu)選UV膠帶的片材的厚度為170μπι左右。若使用片材的厚度比170μπι薄的UV膠帶，則在后述的斷開(breaking) 工序(S103)中，有將UV膠帶80和圓片接合體60—起切斷之虞，因而并不理想。料盤82能通過從環(huán)形框81的一個(gè)表面81a以塞住貫通孔81b的方式粘貼UV膠帶80制作而成。然后，在使環(huán)形框81的中心軸與圓片接合體60的中心軸一致的狀態(tài)下， 將圓片接合體60粘到UV膠帶80的粘接面上(S92)。具體而言，將基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b側(cè)(外部電極側(cè))粘接在UV膠帶80的粘接面。由此，圓片接合體60成為設(shè)置(set)于環(huán)形框81的貫通孔81b內(nèi)的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，將圓片接合體60輸送到激光劃片裝置(未圖示)(S93)。圖14是說明切邊(trimming)工序的說明圖，是示出卸下圓片接合體的蓋基板用圓片的狀態(tài)的基底基板用圓片的平面圖。這里，如圖9、14所示，進(jìn)行切邊工序(第1激光照射工序)(S94)，剝離接合蓋基板用圓片50與基底基板用圓片40的接合層23。在切邊工序(S94)中，使用由射出接合層 23的吸收光帶波長的光的激光器、例如波長為532nm的二次諧波激光器構(gòu)成的第1激光器 87，使激光Rl的照射區(qū)域的接合層23熔化。在此情況下，從第1激光器87出射的激光Rl 因光束掃描儀(電流計(jì))而反射，然后通過F θ透鏡而聚光。然后，從圓片接合體60的蓋基板用圓片50的外側(cè)端面50b側(cè)照射聚光的激光R1，并使激光Rl與圓片接合體60平行地相對移動(dòng)。具體而言，在分隔各空腔C的間壁上、即沿著壓電振動(dòng)器1的輪廓線(預(yù)定切斷線)M(參考圖6)使第1激光器87掃描。此外，優(yōu)選切邊工序(S94)中的激光Rl的光點(diǎn)直徑為例如10 μ m以上30 μ m以下左右，在本實(shí)施方式中設(shè)定為20 μ m左右。另外，作為切邊工序(S94)的其他的條件，優(yōu)選設(shè)定例如第1激光器87的加工點(diǎn)平均輸出為1. 0W、調(diào)制頻率為20kHz、掃描速度為200mm/
sec左右。由此，輪廓線M上的接合層23吸收激光Rl而被加熱，從而接合層23熔化并向激光Rl的照射區(qū)域(輪廓線M)的外側(cè)收縮。其結(jié)果，在兩圓片40、50的接合面(蓋基板用圓片50的內(nèi)側(cè)端面50a及基底基板用圓片40的內(nèi)側(cè)端面40a)上，形成接合層23從接合面剝離的切邊線T。接著，如圖10所示，向蓋基板用圓片50的外側(cè)端面50b的表層部分照射激光R2， 在圓片接合體60形成劃片槽M’ (S95 劃片工序(第2激光照射工序))。在劃片工序(S95) 中，使用出射蓋基板用圓片50(堿石灰玻璃)的吸收光帶波長的光的激光器、例如波長為 266nm的UV-Deep激光器構(gòu)成的第2激光器88，熔化激光照射區(qū)域的蓋基板用圓片50的表層部分。具體而言，與切邊工序(S94)同樣地，使第2激光器88與圓片接合體60平行地相對移動(dòng)，使激光器沿著壓電振動(dòng)器1的輪廓線M進(jìn)行掃描。于是，蓋基板用圓片50的表層部分吸收激光R2而被加熱，從而蓋基板用圓片50熔化并形成V槽狀的劃片槽M，。此外，如上所述，第1激光器87與第2激光器88沿著各壓電振動(dòng)器1的輪廓線M進(jìn)行掃描。由此， 剝離了接合層23的切邊線T與劃片槽M’，以從厚度方向看圓片接合體60時(shí)重疊的方式配置。此外，在劃片工序(S95)中，優(yōu)選蓋基板用圓片50的表層部分的激光R2的光點(diǎn)直徑為例如10 μ m以上30 μ m以下左右，在本實(shí)施方式中設(shè)定為20 μ m左右。這是考慮劃片槽M’的寬度(圓片接合體60的切斷帶)與深度而設(shè)定的，若光點(diǎn)直徑不足10 μ m，則不能將劃片槽Μ’形成為期望的深度，另一方面，若光點(diǎn)直徑比30 μ m大，則劃片槽Μ’的寬度過大從而圓片接合體60的切斷帶變大，因而并不理想。另外，作為劃片工序(S95)的其他條件，優(yōu)選設(shè)定例如第2激光器88的加工點(diǎn)輸出為250mW 600mW、脈沖能量為100 μ J、加工閾值能流(fluence)為 30J/(cm2 · pulse)、掃描速度為 40mm/sec 60mm/sec。接著，進(jìn)行將形成有劃片槽Μ’的圓片接合體60切斷為1個(gè)個(gè)的壓電振動(dòng)器1的切斷工序(S100)。在切斷工序(S100)中，首先，如圖11所示，環(huán)形框81的另一個(gè)表面81c上粘貼隔離物83以塞住貫通孔81b (SlOl)。此外，作為隔離物83的材料，適合使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(所謂PET材料)，例如東麗(Toray)制的Lumirror T60 (20 μ mt 60 μ mt)。由此，圓片接合體60以被UV膠帶80和隔離物83夾持的狀態(tài)保持在環(huán)形框81的貫通孔81b 內(nèi)。然后，在該狀態(tài)下將圓片接合體60輸送到斷開裝置內(nèi)(S102)。接著，進(jìn)行斷開工序(S103)，對輸送到斷開裝置內(nèi)的圓片接合體60施加割斷應(yīng)力。在斷開工序(S103)中，準(zhǔn)備刀刃的長度比圓片接合體60的直徑長的切斷刃70(刃尖角度為例如60度 90度)，從基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b側(cè)將該切斷刃70與劃片槽M’(切邊線T)對齊，并壓接圓片接合體60。由此，沿圓片接合體60的厚度方向產(chǎn)生裂縫，圓片接合體60以沿著蓋基板用圓片50上形成的劃片槽M’彎折的方式被切斷。然后， 通過按各劃片槽M，壓接切斷刃70，能總括地將圓片接合體60分離為按每個(gè)輪廓線M的封裝件。之后，剝離粘貼在圓片接合體60上的隔離物83 (S104)。此外，如本實(shí)施方式這樣，在斷開工序(S103)中，通過在劃片槽M’的形成面的相反側(cè)、即從基底基板用圓片40的外側(cè)端面40b沿著劃片槽M’施加割斷應(yīng)力，能更平滑且容易地切斷圓片接合體60。因此，能得到更良好的切斷面。另外，上述的割斷應(yīng)力是從劃片槽M分離的方向(各壓電振動(dòng)器1分離的方向)上產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力。接著，進(jìn)行拾取工序(SllO)，取出被單片化的壓電振動(dòng)器1。首先，對料盤82的UV膠帶80進(jìn)行UV照射，使UV膠帶80的粘接力下降(Slll)。接著，如圖12所示，在環(huán)形框81 的貫通孔81b內(nèi)，在鎖緊環(huán)85之中設(shè)置內(nèi)側(cè)環(huán)85a以包圍圓片接合體60的周圍(S112)。 此外，鎖緊環(huán)85是形成為比圓片接合體60的外徑大、比環(huán)形框81的貫通孔81b的內(nèi)徑小的樹脂制的環(huán)，由內(nèi)側(cè)環(huán)85a以及內(nèi)徑形成為與內(nèi)側(cè)環(huán)8 的外徑相同的外側(cè)環(huán)8 (參考圖13)構(gòu)成。即內(nèi)側(cè)環(huán)8 被嵌入外側(cè)環(huán)85b的內(nèi)側(cè)。接著，為了易于取出被單片化的壓電振動(dòng)器1，進(jìn)行延伸(expand)工序(S113)，以擴(kuò)大壓電振動(dòng)器1之間的空間。具體而言，對每一圓片接合體60向UV膠帶80側(cè)壓入內(nèi)側(cè)環(huán)85a (參考圖12中的箭頭)。于是，UV膠帶80向圓片接合體60的徑向外側(cè)延伸，從而粘接在UV膠帶80上的壓電振動(dòng)器1彼此分離，壓電振動(dòng)器1間的空間擴(kuò)大。然后，如圖13 所示，在此狀態(tài)下，在內(nèi)側(cè)環(huán)8 的外側(cè)設(shè)置外側(cè)環(huán)85b。具體而言，以在內(nèi)側(cè)環(huán)8 與外側(cè)環(huán)8 之間夾住UV膠帶80的狀態(tài)嵌合兩者。由此，UV膠帶80以被延伸的狀態(tài)保持在鎖緊環(huán)85上。然后，切斷鎖緊環(huán)85的外側(cè)的UV膠帶80，從而分離環(huán)形框81與鎖緊環(huán)85。之后，再次對UV膠帶80進(jìn)行UV照射，進(jìn)一步降低UV膠帶80的粘接力。由此，壓電振動(dòng)器1從UV膠帶80分離。然后，一個(gè)個(gè)地取出從UV膠帶分離的壓電振動(dòng)器1。此外， 在本實(shí)施方式中，在上述的斷開工序(S103)中，為了沿著蓋基板用圓片50的劃片槽M’進(jìn)行單片化，被單片化的壓電振動(dòng)器1的蓋基板3的上部周邊形成通過劃片槽M’實(shí)施了 C倒角的倒角部90 (例如ClO μ m左右)。通過以上的步驟，一次能制造多個(gè)在相互陽極接合的基底基板2與蓋基板3之間形成的空腔C內(nèi)密封有壓電振動(dòng)片5的、圖1所示的2層構(gòu)造式表面安裝型的壓電振動(dòng)器 1。之后，如圖5所示，進(jìn)行內(nèi)部的電特性檢查(S120)。即測定壓電振動(dòng)片5的諧振頻率、諧振電阻值、驅(qū)動(dòng)電平特性(諧振頻率及諧振電阻值的激振電力依賴性)等并檢查。另外，一并檢查絕緣電阻特性等。然后，最后進(jìn)行壓電振動(dòng)器1的外觀檢查，最終檢查尺寸或質(zhì)量等。由此結(jié)束壓電振動(dòng)器1的制造。這樣，在本實(shí)施方式中，構(gòu)成為在壓電振動(dòng)器1的單片化工序(S90)中，進(jìn)行從兩圓片40、50剝離輪廓線M上的接合層23的切邊工序(S94)后，經(jīng)由劃片工序(S95)用切斷刃70斷開圓片接合體60。依據(jù)該構(gòu)成，在斷開工序(S103)之前，通過在蓋基板用圓片50的表層部分沿著輪廓線M形成劃片槽M，，與現(xiàn)有的采用刀的切斷方法相比，存在切斷帶非常小、切斷速度快、 切斷面的表面精度良好、沒有碎屑產(chǎn)生等的優(yōu)點(diǎn)。另外，由于圓片接合體60的內(nèi)部沒有形成損傷層之虞，所以在切斷圓片接合體60時(shí)，不存在圓片接合體60的面方向的裂縫的產(chǎn)生，或切斷后壓電振動(dòng)器1的機(jī)械耐久性的下降。特別是，通過在劃片工序(S95)之前剝離輪廓線M上的接合層23，能在斷開時(shí)促進(jìn)圓片接合體60的厚度方向的裂縫行進(jìn)，并且防止圓片接合體60的面方向的裂縫行進(jìn)。因此，圓片接合體60沿著輪廓線M平滑且容易被切斷。由此，能提高切斷面的表面精度，防止斷開時(shí)圓片接合體60的破裂等，從而能將圓片接合體60切斷成期望的尺寸。由此，能確保空腔C的氣密，提供振動(dòng)特性優(yōu)良的可靠性高的壓電振動(dòng)器1。因此，能增加從一塊圓片接合體60作為良品取出的壓電振動(dòng)器1的數(shù)量，提高成品率。
另外，本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)器1的蓋基板3被構(gòu)成為其周邊部形成了倒角部90。依據(jù)該構(gòu)成，在拾取工序(SllO)中，在取出被單片化的壓電振動(dòng)器1時(shí)，即使在用于取出壓電振動(dòng)器1的器具接觸壓電振動(dòng)器1的角部的情況下，也能抑制碎屑的產(chǎn)生，所以能容易地取出壓電振動(dòng)器1。另外，由于能通過在通過第2激光器88形成劃片槽M，后沿著劃片槽M，切斷而自動(dòng)地形成倒角部90，與在切斷后的各壓電振動(dòng)器1上分別形成倒角部90的情況相比，能迅速且容易地形成倒角部90。其結(jié)果，能提高工作效率。進(jìn)而，通過這樣沿著劃片槽M’切斷圓片接合體60，能提高壓電振動(dòng)器1的切斷面的切斷精度，從而提供可靠性高的壓電振動(dòng)器1。(第1激光器選定試驗(yàn))這里，本發(fā)明者為了選定切邊工序中最佳的第1激光器，進(jìn)行第1激光器選定試驗(yàn)。圖15是示出透射率(％ )對于波長(nm)的關(guān)系的圖表。首先，在本實(shí)施方式的切邊工序中，為了從上述那樣的兩圓片40、50(參考圖9)剝離接合層23，需要使用透過蓋基板用圓片50并到達(dá)接合層23的激光器。因此，在本試驗(yàn)中，如圖15所示，作為透射率為40%左右以上的激光器，使用波長1030nm的YAG(Yttrium Aluminum Garnet 釔鋁石榴石)激光器及本實(shí)施方式中使用的波長532nm的二次諧波激光器，通過這些激光器剝離接合層23。然后，測定各激光器的切邊能力、即激光照射區(qū)域的接合層^的狀態(tài)。圖16、圖17是示出第1激光器選定試驗(yàn)中的激光照射區(qū)域的接合層23的狀態(tài)的圖，圖16示出使用YAG激光器的情況，圖17示出使用本實(shí)施方式中采用的二次諧波激光器的情況。如圖16所示，使用YAG激光器進(jìn)行接合層23的切邊時(shí)，出現(xiàn)沿著切邊線T的寬度方向產(chǎn)生筋狀的裂縫(即微裂縫(參考圖16中標(biāo)號K))的結(jié)果。若在產(chǎn)生了微裂縫的狀態(tài)下進(jìn)行之后的斷開工序，則不能沿著期望的輪廓線M切斷圓片接合體60，結(jié)果產(chǎn)生大量成為次品的壓電振動(dòng)器1。此外，圖16中的切邊寬度20設(shè)定為IM μ m。與此相對，如圖17所示，可知在使用二次諧波激光器時(shí)，在切邊線T中不會產(chǎn)生上述的微裂縫，是良好的切邊狀態(tài)。這可認(rèn)為是，通過使用出射接合層23的吸收光帶波長的光的二次諧波激光器，接合層23全部吸收激光的輸出而被加熱，所以接合層23迅速熔化， 激光的照射區(qū)域的接合層23向激光的照射區(qū)域的外側(cè)收縮。通過以上步驟，通過采用二次諧波激光器作為進(jìn)行切邊工序(S94)的第1激光器 87，能形成輪廓線M上的接合層23被完全剝離的期望的切邊線T。因此，在其后的斷開工序 (S103)中，能將圓片接合體60切斷為期望的尺寸。(第2激光器選定試驗(yàn))接著，本發(fā)明者進(jìn)行用于選定上述的劃片工序(S95)中使用的第2激光器88的第 2激光器選定試驗(yàn)。具體而言，本發(fā)明者向玻璃基板的表層分別照射波長不同的多個(gè)激光， 在玻璃基板的表層形成劃片槽。然后，測定形成的劃片槽的質(zhì)量、形成劃片槽所耗的時(shí)間以及成本等。本發(fā)明者使用如下所示的激光器進(jìn)行第2激光器選定試驗(yàn)?！磳?shí)施例1>
UV-De印激光器波長洸6nm<比較例1>ArF受激準(zhǔn)分子(excimer)激光器波長 193nm〈比較例2>KrF受激準(zhǔn)分子激光器波長248nm<比較例3>UV-De印激光器波長；355歷〈比較例4>二次諧波激光器(綠色激光器)波長 53&im〈比較例5>YAG激光器波長IO3Onm 或 IOMnm〈比較仿Ij6>CO2激光器波長 10. 6μπι利用以上的激光器形成劃片槽，結(jié)果得到以下的表1那樣的結(jié)果。表1示出在使用波長不同的多個(gè)激光器形成劃片槽的情況下，基于質(zhì)量、速度、裝置費(fèi)用及其試驗(yàn)結(jié)果的綜合評價(jià)。[表1]
權(quán)利要求
1.一種接合玻璃的切斷方法，沿著預(yù)定切斷線切斷通過接合材料接合了多個(gè)玻璃基板的接合面彼此而成的接合玻璃，其特征在于，包括第1激光照射工序，沿著所述預(yù)定切斷線照射出射所述接合材料的吸收光帶波長的光的第1激光，從所述接合面剝離所述預(yù)定切斷線上的所述接合材料；第2激光照射工序，沿著所述預(yù)定切斷線照射出射所述接合玻璃的吸收光帶波長的光的第2激光，在所述接合玻璃的所述一個(gè)表面形成槽；以及切斷工序，通過對所述接合玻璃的所述預(yù)定切斷線施加割斷應(yīng)力，沿著所述預(yù)定切斷線切斷所述接合玻璃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，所述接合材料由具有導(dǎo)電性的金屬材料構(gòu)成，所述接合玻璃陽極接合了所述多個(gè)玻璃基板的所述接合面彼此，在所述第1激光照射工序中，所述第1激光的波長設(shè)定為532nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，所述玻璃基板由堿石灰玻璃構(gòu)成，在所述第2激光照射工序中，所述第2激光的波長設(shè)定為266nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3的任一項(xiàng)所述的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，在所述切斷工序中，從所述接合玻璃的另一個(gè)表面沿著所述槽施加割斷應(yīng)力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4的任一項(xiàng)所述的接合玻璃的切斷方法，其特征在于，所述接合玻璃僅在所述預(yù)定切斷線上的一部分配置所述接合材料從而接合，在所述第1激光照射工序中，僅向配置于所述預(yù)定切斷線上的所述接合材料照射所述第1激光的光。
6.一種封裝件的制造方法，制造包括通過接合材料相互接合的多個(gè)玻璃基板以及形成于所述多個(gè)玻璃基板的內(nèi)側(cè)的空腔的、能在所述空腔內(nèi)封入電子部件的封裝件，其特征在于，使用權(quán)利要求1至權(quán)利要求5的任一項(xiàng)所述的接合玻璃的切斷方法，按照所述封裝件的每個(gè)形成區(qū)域切斷所述多個(gè)玻璃基板。
7.一種封裝件，包括通過接合材料相互接合的多個(gè)玻璃基板以及形成于所述多個(gè)玻璃基板的內(nèi)側(cè)的空腔，并能在所述空腔內(nèi)封入電子部件，其特征在于，所述封裝件被使用權(quán)利要求1至權(quán)利要求5的任一項(xiàng)所述的接合玻璃的切斷方法切斷，在所述封裝件的所述第2激光的照射面?zhèn)鹊耐庵苓叢烤哂懈顢嗤ㄟ^所述第2激光形成的所述槽而成的倒角部。
8.一種壓電振動(dòng)器，其特征在于，在權(quán)利要求7所述的封裝件的所述空腔內(nèi)氣密密封壓電振動(dòng)片。
9.一種振蕩器，其特征在于，權(quán)利要求8所述的所述壓電振動(dòng)器，作為振子與集成電路電連接。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，權(quán)利要求8所述的所述壓電振動(dòng)器與計(jì)時(shí)部電連接。
11.一種電波鐘，其特征在于，權(quán)利要求8所述的所述壓電振動(dòng)器與濾波部電連接。
全文摘要
一種接合玻璃的切斷方法，沿著預(yù)定切斷線切斷通過接合材料接合了多個(gè)玻璃基板的接合面彼此而成的接合玻璃，其特征在于，包括第1激光照射工序，其沿著所述預(yù)定切斷線照射出射所述接合材料的吸收光帶波長的光的第1激光，從所述接合面剝離所述預(yù)定切斷線上的所述接合材料；第2激光照射工序，其沿著所述預(yù)定切斷線照射出射所述接合玻璃的吸收光帶波長的光的第2激光，在所述接合玻璃的所述一個(gè)表面形成槽；以及切斷工序，其通過對所述接合玻璃的所述預(yù)定切斷線施加割斷應(yīng)力，沿著所述預(yù)定切斷線切斷所述接合玻璃。
文檔編號H03H3/02GK102388000SQ20098015787
公開日2012年3月21日 申請日期2009年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月25日
發(fā)明者沼田理志 申請人:精工電子有限公司