專(zhuān)利名稱(chēng)：聲表面濾波器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施 例涉及濾波技術(shù)，尤其涉及一種聲表面濾波器及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，在常用的各種制式的基站設(shè)備中，例如，在全球移動(dòng)通訊系統(tǒng)(Global System for Mobile Communications,簡(jiǎn)稱(chēng) GSM)、碼分多址(Code Division Multiple Access，簡(jiǎn)稱(chēng) CDMA)、寬帶碼分多址(Wideband Code Division Multiple Access，簡(jiǎn) 稱(chēng) WCDMA)、時(shí)分同步碼分多址(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access,簡(jiǎn)稱(chēng) TD-SCDMA)、全球微波互聯(lián)接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，簡(jiǎn)稱(chēng) Wimax)以及長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolution，簡(jiǎn)稱(chēng) LTE)等制式 的基站設(shè)備中，都需要用到帶寬小、矩形系數(shù)好的中頻濾波器。由于聲表面濾波器具有帶寬 小、矩形系數(shù)好的特性，因此在各種制式的基站設(shè)備中被廣泛使用。在現(xiàn)有的聲表面濾波器中，通過(guò)粘合劑將濾波芯片固定在陶瓷基座的空腔里，在 陶瓷基座內(nèi)部通過(guò)通孔設(shè)置管腳，采用引線鍵合完成濾波芯片與管腳之間的電連接，通過(guò) 在陶瓷基座上方的密封環(huán)上焊接金屬上蓋完成密封。在陶瓷基座的陶瓷底面設(shè)置焊盤(pán)，通 過(guò)焊盤(pán)將聲表面濾波器焊接到印刷電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)上。由于現(xiàn)有的聲表面濾波器的阻抗遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于50歐姆，而其實(shí)際應(yīng)用的各種制式的 基站設(shè)備均要求傳輸線阻抗為50歐姆，因此，為了實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，在使用現(xiàn)有的聲表面濾 波器時(shí)，PCB上焊接聲表面濾波器的同時(shí)，還需要在聲表面濾波器的外部連接由多個(gè)電感和 電容組成的匹配電路，因而使得采用現(xiàn)有的聲表面濾波器的PCB體積大，集成化程度低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種聲表面濾波器，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提高聲表面 濾波器的集成化程度。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種聲表面濾波器的制造方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺 陷，提高聲表面濾波器的集成化程度。本發(fā)明實(shí)施例提供一種聲表面濾波器，包括陶瓷基座、濾波芯片和附加器件；所述陶瓷基座包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面；所述濾波芯片的帶有金屬薄膜的表面焊接在所述陶瓷頂面的內(nèi)表面；所述附加器件貼裝在所述陶瓷頂面的外表面。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種聲表面濾波器的制造方法，包括采用低溫共燒陶瓷LTCC工藝制作包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面的陶瓷基座；采用表面貼裝技術(shù)SMT在所述陶瓷頂面的外表面貼裝附加器件；將濾波芯片的帶有金屬薄膜的表面焊接在所述陶瓷頂面的內(nèi)表面。由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)將聲表面濾波器所需的附加器件貼裝在 陶瓷基座的陶瓷頂面的外表面，實(shí)現(xiàn)了聲表面濾波器的阻抗匹配，因此電路中不再需要另外加入附加器件，提高了聲表面濾波器的集成化程度。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā) 明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根 據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的聲表面濾波器的剖面圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的聲表面濾波器的剖面圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例三的聲表面濾波器的制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例 中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是 本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的聲表面濾波器的剖面圖。如圖1所示，該聲表面濾波器 至少包括陶瓷基座11、濾波芯片12和附加器件13。其中，陶瓷基座11包括陶瓷頂面111 和陶瓷側(cè)立面112。陶瓷頂面111為一水平平面，陶瓷側(cè)立面112包括前、后、左、右四個(gè)豎 直平面，該四個(gè)豎直平面均與陶瓷頂面111相交。濾波芯片12倒置焊接在陶瓷頂面111的 內(nèi)表面，即，該濾波芯片12的帶有金屬薄膜的表面焊接在陶瓷頂面111的內(nèi)表面。附加器 件13用于聲表面濾波器阻抗匹配，貼裝在陶瓷頂面111的外表面。在本發(fā)明實(shí)施例一中，將用于聲表面濾波器阻抗匹配的附加器件13貼裝在陶瓷 基座11的陶瓷頂面111的外表面，電路中不再需要另外加入其它器件即可實(shí)現(xiàn)聲表面濾波 器的阻抗匹配，因此提高了聲表面濾波器的集成化程度。并且，現(xiàn)有技術(shù)中在聲表面波濾波 器外單獨(dú)設(shè)置用于匹配的器件，容易產(chǎn)生兼容性差的問(wèn)題；本發(fā)明實(shí)施例的聲表面濾波器 中集成了用于匹配的器件，因而避免了單獨(dú)設(shè)置用于匹配的器件所造成的兼容性問(wèn)題。圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的聲表面濾波器的剖面圖。如圖2所示，在本實(shí)施中，聲表 面濾波器包括陶瓷基座11、濾波芯片12、附加器件13、第三電極141、第四電極142、金屬 蓋板15和焊盤(pán)16。其中，陶瓷基座11不僅包括陶瓷頂面111和陶瓷側(cè)立面112，而且還包括第一通孔 113、第二通孔114、第一電極115和第二電極116。第一通孔113通孔連通陶瓷頂面111的 上表面和下表面，第一電極115設(shè)置于第一通孔113內(nèi)；第二通孔114連通陶瓷側(cè)立面112 的上端和下端，第二電極116設(shè)置于第二通孔114內(nèi)。第三電極141設(shè)置在陶瓷頂面111的 外表面，覆蓋第一通孔113和第二通孔114，使第一電極115和第二電極116電性連接。第 四電極142設(shè)置在陶瓷頂面111的內(nèi)表面，使濾波芯片12與第一電極115電性連接。濾波 芯片12通過(guò)第四電極142倒置焊接在陶瓷頂面111的內(nèi)表面。附加器件13貼裝在陶瓷頂 面111的外表面，通過(guò)第三電極141與第一電極115、第二電極116電性連接。本發(fā)明實(shí)施 例對(duì)第一電極115、第二電極116、第三電極141和第四電極142的材質(zhì)不作限制，任何導(dǎo)電材料均可適用，一種較佳的實(shí)施方式是，第一電極115、第二電極116、第三電極141和第四 電極142采用金、銀或銅材質(zhì)。陶瓷頂面111為一水平平面，陶瓷側(cè)立面112包括前、后、左、右四個(gè)豎直平面，該 四個(gè)豎直平面均與陶瓷頂面111相交。并且，陶瓷側(cè)立面112的下端呈階梯狀，具體可以包 括第一階梯1121和第二階梯112 2，第一階梯1121的高度小于第二階梯1122的高度。金屬 蓋板15與陶瓷頂面111平行放置，焊接在第一階梯1121下端。金屬蓋板15與陶瓷側(cè)立面 112的四個(gè)豎直平面以及陶瓷頂面111構(gòu)成一個(gè)封閉的空間，該空間內(nèi)填充保護(hù)氣體。焊盤(pán) 16設(shè)置在第二階梯1122下端，與第二電極116電性連接，在應(yīng)用該聲表面濾波器時(shí)，對(duì)焊盤(pán) 16與PCB進(jìn)行焊接，從而將該聲表面濾波器連入應(yīng)用電路。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)填充的保護(hù)氣 體的化學(xué)成分不作限制，任何不易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的氣體均可適用，一種較佳的實(shí)施方式是， 采用氮?dú)獾榷栊詺怏w作為保護(hù)氣體。附加器件13可以包括用于聲表面濾波器阻抗匹配的匹配器件，例如電感、電容或 二者的組合。附加器件13還可以包括用于控制聲表面濾波器通斷的開(kāi)關(guān)器件，例如二極管 等。附加器件13還可以包括用于調(diào)節(jié)濾波頻率的調(diào)節(jié)器件，例如在完成阻抗匹配的基礎(chǔ)上 額外加入電感、電容等，用于增強(qiáng)聲表面濾波器對(duì)于特定頻率的衰減特性。一種較佳的實(shí)施 方式是，附加器件13包括匹配器件、開(kāi)關(guān)器件和調(diào)節(jié)器件的其中之一或其組合。在本發(fā)明實(shí)施例二中，通過(guò)在陶瓷基座11內(nèi)部設(shè)置第一電極115和第二電極116， 并且在陶瓷基座11表面設(shè)置第三電極141和第四電極142，完成聲表面波濾波器內(nèi)部各個(gè) 電子元器件的電性連接，因此節(jié)省了采用鍵合絲進(jìn)行電性連接時(shí)所需的走線空間，進(jìn)一步 減小了聲表面波濾波器的體積。并且，附加器件13可以包括匹配器件、開(kāi)關(guān)器件和調(diào)節(jié)器 件的其中之一或其組合，使得在實(shí)現(xiàn)聲表濾波器阻抗匹配的同時(shí)，還能夠通過(guò)開(kāi)關(guān)控制聲 表濾波器的通斷狀態(tài)，并且能夠根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)濾波頻率進(jìn)行差異化設(shè)計(jì)。圖3為本發(fā)明實(shí)施例三的聲表面濾波器的制造方法的流程圖。如圖3所示，該方 法至少包括如下步驟。步驟3Ol 采用低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Sintered，簡(jiǎn)稱(chēng) LTCC) 工藝制作包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面的陶瓷基座。本步驟的具體過(guò)程包括首先，采用LTCC材料制作包括陶瓷坯體頂面和陶瓷坯體側(cè)立面的陶瓷坯體。具 體可以采用兩種方法。方法一利用模具對(duì)LTCC陶瓷介質(zhì)材料進(jìn)行沖壓，制成包括陶瓷坯 體頂面和陶瓷坯體側(cè)立面的陶瓷坯體。具體方法是，首先根據(jù)所需的陶瓷坯體的形狀制作 模具，然后將粉末狀的LTCC陶瓷介質(zhì)材料放入模具進(jìn)行沖壓，制成所需的陶瓷坯體。方法 二對(duì)LTCC生膜帶進(jìn)行疊壓成型并切割，制成包括陶瓷坯體頂面和陶瓷坯體側(cè)立面的陶瓷 坯體。具體方法是首先采用LTCC陶瓷介質(zhì)材料制作漿料并形成LTCC生膜帶，然后根據(jù)所 需的陶瓷坯體的形狀，對(duì)LTCC生膜帶進(jìn)行疊壓成型和切割，制成所需的陶瓷坯體。然后，在陶瓷坯體的設(shè)定位置設(shè)置第一通孔和第二通孔并在第一通孔和第二通孔 中注入金屬漿料。具體地，可以采用打孔機(jī)在陶瓷坯體的設(shè)定位置制作第一通孔和第二通 孔。上述通孔用于承載金屬漿料以形成電極，以使陶瓷基座形成后，該陶瓷基座上下表面的 電子器件能夠電性連接，并且在該聲表濾波器焊接到PCB時(shí)，聲表濾波器內(nèi)的電子器件能 夠通過(guò)焊盤(pán)與PCB電性連接，因此，需要保證第一通孔連通陶瓷坯體頂面的上表面與下表面，第二通孔連通陶瓷坯體側(cè)立面的上端與下端。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)金屬漿料的具體材質(zhì)不 作限制，一種較佳的實(shí)施方式是，該金屬漿料采用金、銀或銅材質(zhì)。然后，對(duì)陶瓷坯體進(jìn)行排膠和一體化共燒，第一通孔和第二通孔中的金屬漿料分 別形成第一電極和第二電極，并獲得包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面的陶瓷基座。然后，打磨陶瓷基座，以使金屬漿料形成的第一電極和第二電極露出陶瓷基座表 面。在打磨所述陶瓷基座之后，在陶瓷頂面的外表面和內(nèi)表面分別印刷并燒附第三電極和 第四電極，該第三電極覆蓋第一通孔和第二通孔，并且與第一電極和第二電極電性連接；該 第四電極與第一通孔電性連接?；蛘撸皇窃诖蚰ニ鎏沾苫笥∷⒌谌姌O和第四 電極，而是在第一通孔和第二通孔中注入金屬漿料之后，尚未進(jìn)行排膠和一體化共燒之前， 就在陶瓷坯體頂面的外表面和內(nèi)表面分別印刷第三電極和第四電極。或者，在第一通孔和 第二通孔中注入金屬漿料之后，尚未進(jìn)行排膠和一體化共燒之前，在陶瓷坯體頂面的外表 面印刷第三電極，在一體化共燒并打磨陶瓷基座之后，在陶瓷坯體頂面的內(nèi)表面印刷并燒 附第四電極。或者，在第一通孔和第二通孔中注入金屬漿料之后，尚未進(jìn)行排膠和一體化共 燒之前，在陶瓷坯體頂面的內(nèi)表面印刷第四電極，在一體化共燒并打磨陶瓷基座之后，在陶 瓷坯體頂面的外表面印刷并燒附第三電極。步驟302 采用表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)在陶瓷 頂面的外表面貼裝附加器件。在本步驟中，附加器件具體可以包括匹配器件、開(kāi)關(guān)器件和調(diào)節(jié)器件之一或其組 合。該附加器件通過(guò)第三電極與第一電極和第二電極電性連接。步驟303 將濾波芯片的帶有金屬薄膜的表面焊接在陶瓷頂面的內(nèi)表面。在本步驟中，該濾波芯片倒置焊裝在陶瓷頂面的內(nèi)表面，焊裝后，該濾波芯片的帶 有金屬薄膜的表面與陶瓷頂面的內(nèi)表面接觸。并且，該濾波芯片通過(guò)第四電極與第一電極 電性連接。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)濾波芯片的制作方法不做限制，現(xiàn)有的濾波芯片的制作方法均可 采用。制作波芯片的一種較佳的實(shí)施方式是，采用光刻技術(shù)在晶片上制作叉指金屬薄膜結(jié) 構(gòu)，將晶片切割成多個(gè)小晶片，其中每個(gè)小晶片作為一個(gè)濾波芯片。在上述步驟中，步驟302與步驟303的執(zhí)行順序不做限制。在執(zhí)行步驟301至步 驟303之后，該聲表面濾波器的制造方法還可以進(jìn)一步包括以下步驟。步驟304 向陶瓷側(cè)立面之間填充保護(hù)氣體。步驟305 在陶瓷側(cè)立面上焊接金屬蓋板。具體地，在陶瓷側(cè)立面上焊接與陶瓷頂面平行放置的金屬蓋板。在步驟305之后，聲表面濾波器制作完成，陶瓷頂面、陶瓷側(cè)立面與金屬蓋板形成 一個(gè)密閉的空間，將濾波芯片密封起來(lái)，并且該密閉空間中填充著保護(hù)氣體。在工業(yè)生產(chǎn)中，在步驟305之后，還可以將制成的聲表面濾波器連接在測(cè)試夾具 上，對(duì)該聲表面濾波器的電性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，對(duì)測(cè)試合格的聲表面濾波器進(jìn)行標(biāo)記打印 和包裝。本發(fā)明實(shí)施例三在聲表面濾波器的制造過(guò)程中，將附加 器件貼裝在陶瓷基座的陶 瓷頂面的外表面，實(shí)現(xiàn)了聲表面濾波器的阻抗匹配，并且還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)聲表面濾波器的開(kāi) 關(guān)控制以及濾波頻率控制，電路中不再需要另外加入附加器件，提高了聲表面濾波器的集成化程度。需 要說(shuō)明的是對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列 的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)?依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知 悉，說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明 所必須的。在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳述的部 分，可以參見(jiàn)其他實(shí)施例的相關(guān)描述。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò) 程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序 在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括R0M、RAM、磁碟或者 光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡 管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然 可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替 換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精 神和范圍。
權(quán)利要求
一種聲表面濾波器，其特征在于，包括陶瓷基座、濾波芯片和附加器件；所述陶瓷基座包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面；所述濾波芯片的帶有金屬薄膜的表面焊接在所述陶瓷頂面的內(nèi)表面；所述附加器件貼裝在所述陶瓷頂面的外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面濾波器，其特征在于，所述附加器件包括 匹配器件、開(kāi)關(guān)器件和調(diào)節(jié)器件之一或其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面濾波器，其特征在于，所述陶瓷基座還包括第一通孔、第二通孔、第一電極和第二電極，所述第一通孔連通所 述陶瓷頂面的上表面和下表面，所述第二通孔連通所述陶瓷側(cè)立面的上端和下端，所述第 一電極設(shè)置于所述第一通孔內(nèi)，所述第二電極設(shè)置于所述第二通孔內(nèi)；所述聲表面濾波器還包括第三電極和第四電極，所述第三電極設(shè)置在所述陶瓷頂面的 外表面，所述附加器件通過(guò)所述第三電極與所述第一電極和所述第二電極電性連接；所述 第四電極設(shè)置在所述陶瓷頂面的內(nèi)表面，所述濾波芯片通過(guò)所述第四電極與所述第一電極 電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面濾波器，其特征在于，所述陶瓷側(cè)立面的下端呈包括第一階梯和第二階梯的階梯狀，所述第一階梯的高度小 于所述第二階梯的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聲表面濾波器，其特征在于，所述聲表面濾波器還包括 與所述陶瓷頂面平行放置且焊接在所述第一階梯下端的金屬蓋板和設(shè)置于所述第二階梯下端的焊盤(pán)；所述第二電極與所述焊盤(pán)電性連接；所述陶瓷頂面、陶瓷惻立面和所述 金屬蓋板形成一個(gè)密閉的空間。
6.一種聲表面濾波器的制造方法，其特征在于，包括采用低溫共燒陶瓷LTCC工藝制作包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面的陶瓷基座； 采用表面貼裝技術(shù)SMT在所述陶瓷頂面的外表面貼裝附加器件； 將濾波芯片的帶有金屬薄膜的表面焊接在所述陶瓷頂面的內(nèi)表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述采用LTCC工藝制作包括陶瓷頂面和 陶瓷側(cè)立面的陶瓷基座包括采用LTCC材料制作包括陶瓷坯體頂面和陶瓷坯體側(cè)立面的陶瓷坯體； 在所述陶瓷坯體的設(shè)定位置設(shè)置第一通孔和第二通孔并在所述第一通孔和第二通孔 中注入金屬漿料；對(duì)所述陶瓷坯體進(jìn)行排膠和一體化共燒，獲得包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面的陶瓷基座；打磨所述陶瓷基座，以使所述金屬漿料形成的第一電極和第二電極露出所述陶瓷基座 表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述打磨所述陶瓷基座，以使所述金屬漿料形成的第一電極和第二電極露出所述陶瓷 基座表面之后還包括分別在所述陶瓷頂面的外表面和內(nèi)表面印刷并燒附第三電極和第四 電極，以使所述附加器件通過(guò)所述第三電極與所述第一電極和所述第二電極電性連接，所 述濾波芯片通過(guò)所述第四電極與所述第一電極電性連接；或，所述在所述陶瓷坯體的設(shè)定位置打通孔并在通孔中注入金屬漿料之后還包括分別在 所述陶瓷坯體頂面的外表面和內(nèi)表面印刷第三電極和第四電極，以使所述附加器件通過(guò)所 述第三電極與所述第一電極和所述第二電極電性連接，所述濾波芯片 通過(guò)所述第四電極與 所述第一電極電性連接；或，所述在所述陶瓷坯體的設(shè)定位置打通孔并在通孔中注入金屬漿料之后還包括在所述 陶瓷坯體頂面的外表面印刷第三電極，以使所述附加器件通過(guò)所述第三電極與所述第一電 極和所述第二電極電性連接；所述打磨所述陶瓷基座，以使所述金屬漿料形成的第一電極 和第二電極露出所述陶瓷基座表面之后還包括在所述陶瓷頂面的內(nèi)表面印刷并燒附第四 電極，以使所述濾波芯片通過(guò)所述第四電極與所述第一電極電性連接；或，所述在所述陶瓷坯體的設(shè)定位置打通孔并在通孔中注入金屬漿料之后還包括在所述 陶瓷坯體頂面的內(nèi)表面印刷第四電極，以使所述濾波芯片通過(guò)所述第四電極與所述第一電 極電性連接；所述打磨所述陶瓷基座，以使所述金屬漿料形成的第一電極和第二電極露出 所述陶瓷基座表面之后還包括在所述陶瓷頂面的外表面印刷并燒附第三電極，以使所述 附加器件通過(guò)所述第三電極與所述第一電極和所述第二電極電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述采用LTCC材料制作包括陶瓷坯體頂 面和陶瓷坯體側(cè)立面的陶瓷坯體包括利用模具對(duì)LTCC陶瓷介質(zhì)材料進(jìn)行沖壓，制成包括陶瓷坯體頂面和陶瓷坯體側(cè)立面 的陶瓷坯體；或，對(duì)LTCC生膜帶進(jìn)行疊壓成型并切割，制成包括陶瓷坯體頂面和陶瓷坯體側(cè)立面的陶 瓷坯體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述將濾波芯片的帶有金屬薄膜的表面 焊接在所述陶瓷頂面的內(nèi)表面之后還包括在所述陶瓷側(cè)立面上焊接與所述陶瓷頂面平行放置的金屬蓋板，使所述陶瓷頂面、陶 瓷惻立面和所述金屬蓋板形成一個(gè)密閉的空間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種聲表面濾波器，包括陶瓷基座、濾波芯片和附加器件，其中，陶瓷基座包括陶瓷頂面和陶瓷側(cè)立面，濾波芯片的帶有金屬薄膜的表面焊接在陶瓷頂面的內(nèi)表面，附加器件貼裝在陶瓷頂面的外表面。本發(fā)明還提供一種聲表面濾波器的制造方法。采用本發(fā)明提供的聲表面濾波器及其制造方法，將聲表面濾波器所需的附加器件貼裝在陶瓷基座的陶瓷頂面的外表面，實(shí)現(xiàn)了聲表面濾波器的阻抗匹配，因此電路中在聲表面濾波器以外不再需要另外加入附加器件，提高了聲表面濾波器的集成化程度。
文檔編號(hào)H03H9/64GK101986563SQ201010515589
公開(kāi)日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者龐照勇, 肖培義 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司