專利名稱：超薄型陶瓷封裝石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到石英晶體諧振器，具體地說是一種超薄型陶瓷封裝石英晶體諧 振器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有成型的表面貼裝式陶瓷封裝石英晶體諧振器即SMD石英晶體諧振器，其結(jié)構(gòu) 如圖1所示，由陶瓷基座1、金屬蓋板2、晶片4和引腳6組成，陶瓷基座1上方設(shè)有凹槽3， 凹槽3內(nèi)設(shè)有與引腳6電連接的印刷電極5，晶片4通過導(dǎo)電膠固定在凹槽3內(nèi)。雖然金屬 蓋板2與陶瓷基座1可以通過環(huán)氧樹脂粘接，但由于環(huán)氧樹脂在粘接時(shí)受擠壓容易流入陶 瓷基座1的凹槽3中而導(dǎo)致晶片4受污染，因而，金屬蓋板2與陶瓷基座1一般采用平行封 焊方法連接，即在陶瓷基座上方設(shè)置有與金屬蓋板2連接的可伐環(huán)7，該可伐環(huán)7是一種銅 銀合金材料，是在陶瓷基座燒結(jié)時(shí)鑲嵌上去的，優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)對(duì)晶片造成污染，缺點(diǎn)是可伐環(huán) 燒結(jié)技術(shù)難度很大，稍微控制不好就會(huì)造成可伐環(huán)變形或鑲嵌不牢有縫隙，SMD石英晶體諧 振器成型時(shí)漏氣，影響電性能；其二可伐環(huán)成分是銅銀合金，原材料成本很高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種超薄型陶瓷封裝 石英晶體諧振器，基座上不需要設(shè)置可伐環(huán)，具有結(jié)構(gòu)簡單、加工方便、生產(chǎn)成本低的優(yōu)點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案它包括陶瓷基座、金屬蓋板、 晶片和引腳，陶瓷基座上端的邊緣有一個(gè)向下的臺(tái)階，金屬蓋板下端有與陶瓷基座臺(tái)階下 方的平臺(tái)配合的平面，金屬蓋板在平面處通過粘膠與陶瓷基座臺(tái)階下方的平臺(tái)粘接。由于 粘膠涂覆區(qū)域設(shè)在陶瓷基座邊緣的下方的臺(tái)階上，在粘接受擠壓時(shí)不會(huì)流到陶瓷基座的上 方，不會(huì)對(duì)晶片造成污染，因而金屬蓋板與陶瓷基座不需要采用可伐環(huán)連接，不需要昂貴的 封焊設(shè)備，不僅可以降低石英晶體諧振器的制造成本，還可以減少設(shè)備投資。本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案是陶瓷基座的上端為平臺(tái)，平臺(tái)上設(shè)有與引腳電連 接的印刷電極，晶片固定在陶瓷基座上端的平臺(tái)上。由于陶瓷基座上不需要設(shè)置安裝晶片 的凹槽，可以簡化陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，避免了多層疊加的燒結(jié)工藝，因而可有效地解決層間出 現(xiàn)的漏氣、起泡、開裂的問題，可以提高陶瓷基座的質(zhì)量和成品率，降低陶瓷基座的加工成 本；還可以在保證基座強(qiáng)度不變的情況下降低產(chǎn)品的厚度，厚度可減少至0. 6mm，便于產(chǎn)品 的小型化。為了防止粘膠對(duì)晶片可能造成的污染，陶瓷基座的臺(tái)階高度大于金屬蓋板與陶瓷 基座粘膠層的厚度。由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型改變了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，通過外部邊緣設(shè)置用 于粘膠連接的臺(tái)階以替代可伐環(huán)結(jié)構(gòu)，采用粘膠即可連接，可以降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，而且不 需要昂貴的封焊設(shè)備，可以減少設(shè)備投資；還可以簡化陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，避免了多層疊加的 燒結(jié)工藝，因而可有效地解決層間出現(xiàn)的漏氣、起泡、開裂的問題，提高陶瓷基座的質(zhì)量和成品率，降低陶瓷基座的加工成本；還可以在保證基座強(qiáng)度不變的情況下降低產(chǎn)品的厚度， 厚度可減少至0. 6mm，便于產(chǎn)品的小型化。

圖1為現(xiàn)有SMD石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、圖3所示，陶瓷基座1的上端為平臺(tái)13，平臺(tái)13上設(shè)有與引腳6電連接的 印刷電極5，晶片4通過導(dǎo)電膠9固定在陶瓷基座1上端的平臺(tái)13上。陶瓷基座1上端平 臺(tái)13邊緣有一個(gè)向下的臺(tái)階12，臺(tái)階12高度大于金屬蓋板2與陶瓷基座1粘膠層8的厚 度。金屬蓋板2下端有與陶瓷基座1臺(tái)階12下方的平臺(tái)11配合的平面21，金屬蓋板2在 平面21處通過粘膠8與陶瓷基座1的平臺(tái)11粘接，粘膠8可采用環(huán)氧樹脂。
權(quán)利要求超薄型陶瓷封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(1)、金屬蓋板(2)、晶片(4)和引腳(6)，其特征在于陶瓷基座(1)上端的邊緣有一個(gè)向下的臺(tái)階(12)，金屬蓋板(2)下端有與陶瓷基座(1)臺(tái)階(12)下方的平臺(tái)(11)配合的平面(21)，金屬蓋板(2)在平面(21)處通過粘膠與陶瓷基座(1)臺(tái)階(12)下方的平臺(tái)(11)粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型陶瓷封裝石英晶體諧振器，其特征在于陶瓷基座(1) 的上端為平臺(tái)(13)，平臺(tái)(13)上設(shè)有與引腳(6)相通的印刷電極(5)，晶片(4)固定在陶 瓷基座(1)上端的平臺(tái)(13)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄型陶瓷封裝石英晶體諧振器，其特征在于陶瓷基 座(1)的臺(tái)階(12)高度大于金屬蓋板(2)與陶瓷基座(1)粘膠層(8)的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘膠封裝石英晶體諧振器，其特征在于所述粘膠為環(huán) 氧樹酯。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種超薄型陶瓷封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座、金屬蓋板、晶片和引腳，陶瓷基座上端的邊緣有一個(gè)向下的臺(tái)階，金屬蓋板下端有與陶瓷基座臺(tái)階下方的平臺(tái)配合的平面，金屬蓋板在平面處通過粘膠與陶瓷基座臺(tái)階下方的平臺(tái)粘接。本實(shí)用新型改變了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，采用粘膠即可連接，可以簡化陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，提高陶瓷基座的質(zhì)量和成品率，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，便于產(chǎn)品的小型化。
文檔編號(hào)H03H9/19GK201699671SQ201020251440
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者曾麗軍, 李挺, 查曉兵, 胡孔亮 申請(qǐng)人:銅陵市晶賽電子有限責(zé)任公司