專利名稱：一種片式石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種現(xiàn)代信息技術(shù)用的高頻晶體諧振器，尤其是一種具有良好抗 震性能的片式石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
近年來，隨著現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子信息整機(jī)產(chǎn)品向小、輕、薄化發(fā) 展，與之相配套的各種電子元器件也隨之迅速向微小型化、片式化、表面貼裝化方向發(fā)展， 以適應(yīng)整機(jī)生產(chǎn)和裝配自動化的需要，石英晶體諧振器因其具有頻率穩(wěn)定高這一特點，而 在該產(chǎn)業(yè)中被廣泛使用。目前，石英晶體諧振器的封裝，是將石英晶片固定在陶瓷基座上， 然后焊接引線和用陶瓷蓋封裝，這種制成的石英晶體諧振器，由于石英晶片與陶瓷基座之 間是硬接觸，它們都無機(jī)非金屬材料，石英晶片和陶瓷基座的抗折強(qiáng)度都較差，稍有一點振 動，就有可能造成石英晶片損傷，所以它的抗震性能較差，特別是現(xiàn)在便攜式電子整機(jī)而 言，它更要求它的元器件具有很好的抗震性能。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有石英晶體諧振器產(chǎn)品抗震性能較差的不足，本實用新型提供一種片 式石英晶體諧振器，該諧振器不僅能產(chǎn)生穩(wěn)定的高頻信號，而且具有較好的抗震性能。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是在陶瓷基座上先涂上一層吸聲 膠，再將石英晶片粘貼在吸聲膠上，然后焊接內(nèi)引線，罩上陶瓷蓋，陶瓷蓋與陶瓷基座之間 用環(huán)氧樹脂或進(jìn)行金屬化封接。本實用新型的有益效果是，由于在石英晶片與陶瓷基座之間涂有一層吸聲膠，因 而避免了石英晶片與陶瓷基座之間的硬接觸，從而極大地緩沖振動對石英晶片的影響，大 大提高了片式石英晶體諧振器的抗震動性能。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、陶瓷基座；2、吸聲膠；3、石英晶片；4、內(nèi)引線；5、陶瓷蓋。
具體實施方式
如圖所示，在陶瓷基座(1)上先涂一層吸聲膠(2)，將石英晶片(3)粘貼在吸聲膠 ⑵上，焊接內(nèi)引線(4)，罩上陶瓷蓋(5)，陶瓷蓋(5)與陶瓷基座⑴之間用環(huán)氧樹脂或進(jìn) 行金屬化封接。
權(quán)利要求1. 一種片式石英晶體諧振器，它是在陶瓷基座(1)上疊裝石英晶片(3)，焊接內(nèi)引線 (4)，罩上陶瓷蓋(5)，其特征在于陶瓷基座(1)與石英晶片(3)之間涂有一層吸聲膠(2)。
專利摘要本實用新型涉及一種片式石英晶體諧振器，它是在陶瓷基座涂上一層吸聲膠，將石英晶片粘貼在吸聲膠上，然后焊接內(nèi)引線，罩上陶瓷蓋，陶瓷蓋與陶瓷基座之間用環(huán)氧樹指或進(jìn)行金屬化封接，由于在陶瓷基座與石英晶片之間涂有一層吸聲膠，因而避免了石英晶片與陶瓷基座之間的硬接觸，極大地緩沖了振動對石英晶片的影響，大大提高了片式石英晶體諧振器的抗震動性能。
文檔編號H03H9/05GK201781464SQ201020531690
公開日2011年3月30日 申請日期2010年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月14日
發(fā)明者曹培福, 曹建平 申請人:湖南省新化縣鑫星電子陶瓷有限責(zé)任公司