專利名稱：振蕩器芯片擱置架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種振蕩器芯片擱置架。
背景技術(shù)：
振蕩器是用來產(chǎn)生重復(fù)電子訊號(通常是正弦波或方波)的電子元件，大多為芯 片。其構(gòu)成的電路叫振蕩電路，能將直流電轉(zhuǎn)換為具有一定頻率交流電信號輸出的電子電 路或裝置。振蕩器種類很多，按振蕩激勵(lì)方式可分為自激振蕩器、他激振蕩器；按電路結(jié)構(gòu)可 分為阻容振蕩器、電感電容振蕩器、晶體振蕩器、音叉振蕩器等；按輸出波形可分為正弦波、 方波、鋸齒波等振蕩器。廣泛用于電子工業(yè)、醫(yī)療、科學(xué)研究等方面。振蕩器芯片在生產(chǎn)加工完成后，其表面的溫度比較高，直接包裝的做法是不可取 的，這時(shí)需要將批量振蕩器芯片放置于擱置架上，既能夠自然降溫，通風(fēng)干燥，又能夠暫時(shí) 存放批量的振蕩器芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種振蕩器芯片擱置架，將批量振蕩器芯片放置于擱置 架上，來降溫干燥，并且用來存放批量的振蕩器芯片。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下—種振蕩器芯片擱置架，包括有安裝于底座上的底板，其特征在于所述底板的兩 側(cè)分別固定焊接有數(shù)個(gè)支架，所述的數(shù)個(gè)支架之間從上到下依次固定焊接有多層隔板，所 述的底板以及所述的多層隔板上分別設(shè)有數(shù)個(gè)小孔，所述的底板以及所述的多層隔板構(gòu)成擱置平臺。所述的振蕩器芯片擱置架，其特征在于所述的底板以及所述的多層隔板上分別 放置有振蕩器芯片。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，將批量振蕩器芯片存放于擱置架上，既使得振蕩器 芯片能夠得到自然降溫，又能夠得到通風(fēng)干燥，具有很好的實(shí)用價(jià)值。
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1，一種振蕩器芯片擱置架，包括有安裝于底座1上的底板2，底板2的兩側(cè) 分別固定焊接有數(shù)個(gè)支架3，數(shù)個(gè)支架3之間從上到下依次固定焊接有多層隔板4，底板2 以及多層隔板4上分別設(shè)有數(shù)個(gè)小孔5，底板2以及多層隔板4構(gòu)成擱置平臺。底板2以及多層隔板4上分別放置有振蕩器芯片6。權(quán)利要求1.一種振蕩器芯片擱置架，包括有安裝于底座上的底板，其特征在于所述底板的兩 側(cè)分別固定焊接有數(shù)個(gè)支架，所述的數(shù)個(gè)支架之間從上到下依次固定焊接有多層隔板，所 述的底板以及所述的多層隔板上分別設(shè)有數(shù)個(gè)小孔，所述的底板以及所述的多層隔板構(gòu)成擱置平臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器芯片擱置架，其特征在于所述的底板以及所述的多 層隔板上分別放置有振蕩器芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種振蕩器芯片擱置架，包括有安裝于底座上的底板，底板的兩側(cè)分別固定焊接有數(shù)個(gè)支架，數(shù)個(gè)支架之間從上到下依次固定焊接有多層隔板，底板以及多層隔板上分別設(shè)有數(shù)個(gè)小孔，底板以及多層隔板構(gòu)成擱置平臺。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，將批量振蕩器芯片存放于擱置架上，既使得振蕩器芯片能夠得到自然降溫，又能夠得到通風(fēng)干燥，具有很好的實(shí)用價(jià)值。
文檔編號H03H9/05GK201830215SQ20102054351
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月26日
發(fā)明者崔應(yīng)文 申請人:銅陵日科電子有限責(zé)任公司