專利名稱：表面安裝用恒溫型水晶振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面安裝用的恒溫型(Oven Controlled Type)的水晶振蕩器 (Crystal Oscillator)(以下稱作“恒溫型振蕩器”)，特別涉及一種促進了低背化的恒溫型振蕩器。
背景技術(shù)：
(發(fā)明的背景)恒溫型振蕩器，能夠?qū)⑺д褡?Crystal Resonator)的動作溫度維持在一定，因此不會引起基于其頻率溫度特性的頻率變化，從而使振蕩頻率穩(wěn)定。因此，振蕩頻率的穩(wěn)定度，例如以ppb(l/10億)的級別，適用于基站等的頻率源。近年來，在這種高穩(wěn)定的恒溫型水晶振蕩器中，除了要求其小型化，特別是在表面安裝用方面，還進一步要求低背化。(現(xiàn)有技術(shù))圖IlAUlB以及圖12是說明了恒溫型振蕩器的一個現(xiàn)有技術(shù)例的視圖，圖IlA是恒溫型振蕩器的概略電路圖，圖IlB是其構(gòu)造的截面圖，圖12是水晶振子的截面圖。如圖IlA所示，現(xiàn)有技術(shù)例的恒溫型振蕩器具有具備水晶振子1和振蕩部2的振蕩電路3、將水晶振子1的動作溫度控制在一定的溫度控制電路4。振蕩電路3是例如科耳皮茲型(Colpitts)，在這里是將電壓可變電容元件5Cv與水晶振子1連接的電壓控制型。 振蕩電路3除了振蕩段(振蕩部)之外，還具有例如緩沖段。如圖12所示，在水晶振子1中，例如在由層壓陶瓷制成的截面凹狀的容器主體6 內(nèi)收容有水晶片7。如圖13所示，水晶片(Crystal Blank) 7在其兩主面上具有激勵電極 7a，例如在其一端部的兩側(cè)延伸出引出電極7b。如圖12所示，引出電極7b的延伸出來的一端部的兩側(cè)，通過導(dǎo)電性粘接劑8固定粘接于容器主體6的內(nèi)底面。而且，在設(shè)置于容器主體6的開口端面的金屬環(huán)11上，通過縫焊等將金屬蓋9接合，從而將水晶片7密閉封入于容器主體6內(nèi)。在容器主體6的外底面上，各設(shè)置有2個外部端子10，該外部端子10與水晶片7的激勵電極7a和引出電極7b以及金屬蓋9電性連接。如圖IlA所示，溫度控制電路4具有運算放大器50A和功率晶體管5Tr。運算放大器50A將分壓電阻5 (Rl、R2)的基準(zhǔn)電壓、和作為感溫元件例如熱敏電阻5th的分壓電阻5R3的溫度檢出電壓進行比較，而輸出控制電壓。功率晶體管5Tr根據(jù)控制電壓而增減集電極電流，從而控制作為發(fā)熱用電阻體的貼片式電阻(以下稱作“發(fā)熱電阻”) 的發(fā)熱量。通過這種方式，能夠?qū)⑺д褡?的動作溫度控制在一定。在這種恒溫型振蕩器中，如圖IlB所示，例如通過金屬銷P將第1基板Ila和第2 基板lib配置于表面安裝基底13上，并將金屬蓋9接合。在第1和第2基板IlaUlb上都形成有圖未示出的電路圖案。第1基板Ila由平板狀的陶瓷制成，第2基板lib由在中央?yún)^(qū)域具有開口部12的玻璃環(huán)氧樹脂制成，并且第2基板lib的平面外形尺寸大于第1基板 Ila的平面外形尺寸。而且，在表面安裝基底13上，在對向的第1基板Ila的下面?zhèn)戎辽倥渲糜斜砻姘惭b振子1，例如在其上面?zhèn)扰渲冒l(fā)熱電阻證、熱敏電阻等的感溫元件5th以及功率晶體管5Tr。除此之外的振蕩電路3和溫度控制電路4的其他電路元件5，配置于第1基板Ila的上下面的外周部。第1基板Ila的下面?zhèn)扰c第2基板lib相對向，包含下面?zhèn)鹊乃д褡?的電路元件5插入于第2基板lib的開口部12內(nèi)。而且，第1基板Ila的外周與第2基板lib的開口部12的周邊表面接合。例如，在第1基板Ila的外周四角部延伸出來的電路圖案的延出端，和與之對應(yīng)的第2基板lib的電路圖案的一端通過焊錫等電性接合。而且，第2基板 lib的電路圖案的另一端在金屬銷P所插入的四角部的小孔延伸出來。表面安裝基底13由例如2層基板13a、13b的玻璃環(huán)氧樹脂制成。而且，在表面安裝基底13的外底面的四角部，設(shè)置有外部端子14，其中該外部端子14作為從層壓面的電極墊片(pad)經(jīng)由外側(cè)面延伸出來的安裝端子。在表面安裝基底的四角部，設(shè)置有通過圖未示出的焊錫與電極墊片接合的金屬銷P。而且，金屬銷P插入第2基板lib的四角部的小孔，并且通過焊錫與電路圖案的另一端電性連接，從而保持第2基板lib。通過這種構(gòu)造，由于第1基板Ila為熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的陶瓷，并且配置了發(fā)熱電阻證和水晶振子1，因此能夠提高對水晶振子1的熱傳導(dǎo)性。此外，第1基板Ila的外周與由熱傳導(dǎo)性差的玻璃環(huán)氧樹脂制成的第2基板lib相對向地電性連接，并且通過與外部端子14 相連接的金屬銷P保持第2基板lib的外周。因此，由于第1基板lla(陶瓷制)所產(chǎn)生的熱量被第2基板lib (玻璃環(huán)氧樹脂制)隔斷，因此能夠提高熱效率。而且，如現(xiàn)有技術(shù)(專利文獻2)所述，由于第1基板Ila和第2基板lib不需要設(shè)置成使用了金屬銷P的二層構(gòu)造，因此能夠減小恒溫型振蕩器的高度尺寸。(現(xiàn)有技術(shù)文獻)專利文獻專利文獻1 日本國特開2009-232239號公報專利文獻2 日本國特開2005-341191號公報

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明要解決的問題)(現(xiàn)有技術(shù)的問題點)但是，在上述構(gòu)造的現(xiàn)有技術(shù)例的恒溫型振蕩器中，如圖IlB所示，由于使用了金屬銷P將第1基板Ila所接合的第2基板lib保持在表面安裝基底13上，因此存在不能充分減小其高度尺寸的問題。在該現(xiàn)有技術(shù)例中，例如表面安裝基底13的厚度tl為1. 2mm, 從表面安裝基底13到第2基板lib之間的間隔t2為0. 5mm,第2基板lib的厚度t3為 0. 8mm，第1基板Ila的厚度t4為0. 5mm,電路元件5的最大厚度t5為0. 9mm，從第1基板 Ila到金屬蓋9之間的間隔t6為0. 8mm，金屬蓋9的厚度t7為0. 3mm。此夕卜，由于表面安裝基底13的安裝端子14的厚度在40 μ m以下，因此圖未示出。因此，表面安裝用恒溫型振蕩器的整體的高度，在該現(xiàn)有技術(shù)例中為5. 0mm，而在該行業(yè)的市場上現(xiàn)在也不存在5. Omm以下的產(chǎn)品。因此，與恒溫型振蕩器以外的、例如溫度補償水晶振蕩器(TCXO)等厚度為2. Omm以下的產(chǎn)品相比較，各段的高度太高，從而要求其低背化。(發(fā)明的目的)
本發(fā)明的目的在于提供一種高度尺寸更小的表面安裝用的恒溫型振蕩器。(解決技術(shù)問題的技術(shù)方案)本發(fā)明的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，具有從平面觀看為矩形狀的第1基板，由陶瓷制成，至少配設(shè)有在外底面具有安裝端子的表面安裝用的水晶裝置和發(fā)熱用電阻體；以及矩形狀的第2基板，由玻璃環(huán)氧樹脂制成，長度方向以及寬度方向與所述第1基板一致并且相對向，同時平面外形比所述第1基板大；所述第2基板在中央?yún)^(qū)域具有所述水晶裝置所插入的開口部，在所述水晶裝置所配設(shè)的第1基板的表面外周以及所述第2基板的開口部的周邊表面分別對應(yīng)的4個地方具有端子部，所述第1以及第2基板的端子部之間通過焊錫電性地/機械地連接，在所述表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器中，插入所述第2 基板的開口部的所述水晶裝置的前端側(cè)頭部位于所述開口部的開口面內(nèi)，從設(shè)置于所述第 2基板的4個地方的端子部分別延伸出導(dǎo)電通路，經(jīng)由所述第2基板的外側(cè)面，在外底面形成外部(安裝)端子。(發(fā)明的效果)根據(jù)這種構(gòu)造，由陶瓷制成并且配設(shè)有包含表面安裝用的水晶裝置的電路元件的第1基板，與由玻璃環(huán)氧樹脂制成并且在外底面具有安裝端子的第2基板相對向并且電性地/機械地連接。而且，將水晶裝置的前端側(cè)頭部配設(shè)在第2基板的開口部的開口面內(nèi)，從而構(gòu)成了恒溫型振蕩器。因此，與現(xiàn)有技術(shù)例中對通過金屬銷將第1基板面接合于表面安裝基底上的第2基板進行保持的情況相比較，能夠大幅度減小恒溫型振蕩器的高度尺寸。 而且，由于水晶裝置配設(shè)于第2基板的開口部的開口面內(nèi)，因此能夠通過設(shè)置于第2基板的外底面的外部(安裝)端子，得到表面安裝用的恒溫型振蕩器。此外，設(shè)置有水晶裝置以及發(fā)熱用電阻體的第1基板由陶瓷制成，水晶裝置插入/ 配設(shè)于由玻璃環(huán)氧樹脂制成的第2基板的開口部的開口面內(nèi)。因此，在將恒溫型振蕩器表面安裝于同時搭載有其他電子部件的組裝基板(通常，由玻璃環(huán)氧樹脂制成)上時，水晶裝置的外底面被將電阻體作為發(fā)熱源的熱傳導(dǎo)性良好的第1基板(陶瓷制)所包圍，并且，水晶裝置的四個外側(cè)面被熱傳導(dǎo)性差并具有隔熱效果的第2基板(玻璃環(huán)氧樹脂制)的開口部內(nèi)周所包圍，前端側(cè)與組裝基板相面對而被包圍。通過這種方式，開口部可以說是形成了 “類似密閉空間”。因此，由于發(fā)熱用電阻體產(chǎn)生的熱量滯留在開口部內(nèi)而難以逃脫，因此能夠有效地利用熱能，同時容易進行溫度控制。在以上情況下，由于發(fā)熱用電阻體對第1基板(陶瓷制)加熱即可，因此該發(fā)熱用電阻體也可以配置于第1基板的水晶裝置所配置的一個主面、 與該主面相對的另一個主面、設(shè)置于基板的凹部內(nèi)，或者也可以埋設(shè)于基板內(nèi)。(實施方式事項)在本發(fā)明中，設(shè)置于所述第2基板的4個地方的端子部，分別在一組的對向邊上設(shè)置有2個，所述第2基板的外部端子，分別在與所述一組的對向邊相垂直的另一組的對向邊上設(shè)置有2個。因此，即使所述第2基板的平面外形變小，也不會引起端子部和外部端子的電性短路，因此能夠使其平面外形緊湊。并且，在本發(fā)明中，所述矩形狀為長方形，分別設(shè)置有2個所述端子部的一組的對向邊是長度方向的兩端側(cè)，并且分別設(shè)置有2個所述安裝端子的另一組的對向邊是寬度方向的兩側(cè)。通過這種方式，與例如將矩形狀設(shè)置成在長度方向的兩端側(cè)都設(shè)置2個端子部和外部端子的情況相比較，能夠縮短長度方向的尺寸，得到緊湊的平面形狀。此外，在本發(fā)明中，在所述第1基板的一個主面上，與所述水晶裝置一起，至少還設(shè)置有所述發(fā)熱用電阻體，并且所述發(fā)熱用電阻體插入所述第2基板的開口部內(nèi)。通過這種方式，與將發(fā)熱用電阻體設(shè)置于第1基板的一個主面的相對面的另一個主面的情況相比較，發(fā)熱用電阻體被玻璃環(huán)氧樹脂制成的第2基板的內(nèi)周以及組裝基板隔斷，而配置于類似密閉空間。因此，由于直接對開口部內(nèi)(類似密閉空間)進行加熱，因此能夠有效地利用熱能。在本發(fā)明中，所述發(fā)熱用電阻體作為膜電阻形成于與所述水晶裝置的外底面相對向的所述第1基板的一個主面。通過這種方式，由于水晶裝置的外底面和膜電阻相對向，因此能夠全面地對外底面供應(yīng)米自膜電阻的熱量，對于熱量的反應(yīng)性良好。此外，在本發(fā)明中，所述水晶裝置由密閉封入有水晶片的水晶振子構(gòu)成，在所述水晶振子所配設(shè)的第1基板的一個主面以及相對面的另一個主面上，除了所述發(fā)熱用電阻體以外還配設(shè)有振蕩用以及溫度控制用的電路元件。通過這種方式，形成了將本發(fā)明的構(gòu)造更具體化的恒溫型振蕩器。并且，在本發(fā)明中，在配設(shè)于所述第1基板的一個主面以及另一個主面的電路元件中，配設(shè)于至少一個主面的電路元件被屏蔽用的金屬蓋覆蓋。通過這種方式，應(yīng)對了 EMI (Electro-Magnetic-Xnterference,電磁干擾)。在本發(fā)明中，所述水晶裝置由密閉封入有水晶片的水晶振子構(gòu)成，在所述水晶振子所配設(shè)的第1基板的一個主面上，配設(shè)有包含至少將振蕩電路集成化的IC芯片的電路元件，并且，所述第1基板的另一個主面的整個表面露出。通過這種方式，能夠進一步減小恒溫型振蕩器的高度尺寸。在本發(fā)明中，為了應(yīng)對EMI，在所述第1基板的另一個主面上設(shè)置了屏蔽用的金屬膜。在本發(fā)明中，所述水晶裝置為在密閉封入有水晶片的同時還密閉封入有至少將振蕩電路3集成化的IC芯片的水晶振蕩器。在這種情況下，由于密閉封入有水晶片和集成電路芯片的水晶振蕩器搭載于組裝基板并封入于成為類似密閉空間部的第2基板的開口部內(nèi)，因此能夠進一步穩(wěn)定水晶振蕩器內(nèi)部的溫度。


圖1是說明本發(fā)明的表面安裝用的恒溫型振蕩器的第1實施方式的視圖，圖IA是其平面圖，圖IB是圖IA中示出的I-I箭頭方向所示的截面圖，圖IC是其底面圖。圖2是說明本發(fā)明的表面安裝用的恒溫型振蕩器的第1實施方式的正面圖。圖3是構(gòu)成本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第1實施方式的第1基板的視圖，圖3A是其平面圖，圖:3B是圖3A中示出的III - III箭頭方向所示的截面圖，圖3C是其底面圖。圖4構(gòu)成本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第1實施方式的第2基板的視圖，圖4A是其平面圖，圖4B是其正面圖，圖4C是其底面圖。圖5是說明本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第1實施方式的作用的組裝基板所對應(yīng)的恒溫型振蕩器的安裝截面圖。圖6是說明本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第1實施方式的其他示例的視圖，圖6A、6B
6是其截面圖。圖7是說明本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第2實施方式的視圖，圖7A是其截面圖，圖 7B是其底面圖。圖8是說明本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第2實施方式的其他示例的第2基板的一部分底面圖。圖9是說明本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第3實施方式的視圖，圖9A是其截面圖，圖 9B是其底面圖。圖10是說明本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第4實施方式的視圖，圖IOA是恒溫型振蕩器的截面圖，圖IOB是恒溫型振蕩器的截面圖。圖11是說明恒溫型振蕩器的現(xiàn)有技術(shù)例的視圖，圖IlA是其概略電路圖，圖IlB 是其構(gòu)造的截面圖。圖12是說明水晶振子的現(xiàn)有技術(shù)例的截面圖。圖13是說明水晶片的現(xiàn)有技術(shù)例的平面圖。
具體實施例方式(第1實施方式)以下，根據(jù)圖1(恒溫型振蕩器的平面圖(圖1A)、截面圖(圖1B)、底面圖(圖 1C))、圖2 (同圖的正面圖)、圖3 (第1基板)以及圖4 (第2基板)對本發(fā)明的恒溫型振蕩器的第1實施方式進行說明。如圖IB所示，本發(fā)明的恒溫型振蕩器具有由陶瓷制成的平板狀的第1基板1 la、以及在中央?yún)^(qū)域具有開口部12并且由玻璃環(huán)氧樹脂制成的第2基板lib。第1基板Ila和第2基板lib從平面觀看都是矩形狀，在這里是長方形，并且從平面觀看，第2基板lib的外形尺寸比第1基板1 Ia的外形尺寸大，使兩者在長度方向以及寬度方向一致并且相對向。 而且，在第1基板Ila的下面?zhèn)人纬傻囊粋€主面上，在中央?yún)^(qū)域配置有密閉封入水晶片7 并且在外底面具有安裝端子(圖未示出)的振子1，并且，在其外周以及成為一個主面的相對面的另一個主面(上面?zhèn)?上，配置有電路元件5。在這里，第1基板Ila的一個主面(下面?zhèn)?的電路元件5至少由發(fā)熱電阻證、功率晶體管5Tr以及感溫元件5th所構(gòu)成，并且這些發(fā)熱電阻證、功率晶體管5Tr以及感溫元件5th以包圍水晶振子1的方式配置。在此示例中，依賴于溫度而容易發(fā)生特性變化的電壓可變電容元件5Cv等的電路元件5，配置于這些元件的外周側(cè)。此外，在第1基板Ila的另一個主面(上面?zhèn)?上，配置有除了設(shè)置于一個主面上的電路元件5的振蕩用以及溫度控制用的電路元件5等。包圍了配置在第1基板Ila的一個主面的中央?yún)^(qū)域的水晶振子1的電路元件5，插入/配設(shè)在第2基板lib的開口部12內(nèi)。在這種情況下，如圖IB所示，高度最大的水晶振子1的前端側(cè)頭部(圖IlB所示出的金屬蓋9側(cè))不會從第2基板lib的開口面突出，而配置于第2基板lib的開口面內(nèi)。而且，第1基板Ila的一個主面的表面外周與第2基板 lib的開口部12的周邊表面相接合。在這里，如圖3所示，在振蕩用以及溫度控制用的電路元件5所配置的第1基板 Ila的上面?zhèn)鹊牧硪粋€主面上，形成有電性連接各電路元件5之間的圖未示出的電路圖案。而且，電路圖案的導(dǎo)電通路1 在第1基板Ila的長度方向的兩端側(cè)的兩角部側(cè)延伸出，經(jīng)由通孔加工過的端面電極15b，與下面的四角部的端子部15c電性連接。設(shè)置于四角部的端子部15c，在第1基板Ila的長度方向的兩端側(cè)，即在一組對向邊的兩角部側(cè)分別設(shè)置有2 個。如圖4A所示，在與第1基板Ila相對向的第2基板lib的上面，在第1基板Ila的端子部15c所對應(yīng)的長邊方向的一組對向邊的兩角部側(cè)，設(shè)置有端子部16a。而且，各端子部16a分別經(jīng)由鄰接的寬度方向的兩端側(cè)即另一組對向邊的通孔加工過的端面電極16b， 與作為安裝端子的下面的外部端子16c電性連接。即，第2基板lib的下面的外部端子16c， 在與分別設(shè)置有2個端子部16a的一組對向邊相垂直的另一組對向邊上分別設(shè)置有2個。 而且，第1基板Ila和第2基板lib的長邊方向的兩端側(cè)的各2個共計4個端子部15和16 之間，通過圖未示出的焊錫相接合，從而第1以及第2基板IlaUlb被一體化。根據(jù)這種構(gòu)造，配設(shè)有包含水晶振子1的電路元件5并由陶瓷制成的第1基板 Ila,與在下面的外底面具有外部端子16c并由玻璃環(huán)氧樹脂制成的第2基板1 Ib相對向并且被電性地/機械性地連接。而且，將水晶振子1的前端側(cè)頭部插入第2基板lib的開口部12的開口面內(nèi)，構(gòu)成了表面安裝用恒溫型振蕩器。因此，與現(xiàn)有技術(shù)例中通過金屬銷P 將第1基板Ila接合的第2基板lib保持在表面安裝基底13上的現(xiàn)有技術(shù)例相比較，能夠大幅度地減小恒溫型振蕩器的高度尺寸。即，在本第1實施方式中，能夠去掉圖1IA中示出的現(xiàn)有技術(shù)例中的表面安裝基底 13的厚度tl、至第2基板lib的間隔t2、從電路元件5到金屬蓋9的上面的間隔(t6+t7)。 而且，在本第1實施方式的恒溫型振蕩器中，由于只有第2基板lib、第1基板Ila以及電路元件5的厚度(t3+t4+t5)，因此能夠明顯減小高度尺寸。并且，相比于水晶振子1的高度，第2基板lib的厚度t3比現(xiàn)有技術(shù)例(0. 8mm)要高，為1. 2mm，第1基板Ila的厚度 t4 (0.5mm)、電路元件5的最大高度t5 (0.8mm)與現(xiàn)有技術(shù)例相同。因此，本第1實施方式的恒溫型振蕩器的整體的高度為2. 5mm,高度是現(xiàn)有技術(shù)例的5. Omm的一半。此外，設(shè)置水晶振子1等的第1基板Ila由陶瓷制成，水晶振子1等插入/配設(shè)于由玻璃環(huán)氧樹脂制成的第2基板lib的開口部12的開口面內(nèi)。在這里，至少和水晶振子1 一起，作為其加熱源的發(fā)熱電阻證和功率晶體管5Tr以及感溫元件5th插入第2基板lib 的開口部12內(nèi)。而且，如圖5所示，被表面安裝于同時搭載有其他電子部件的由玻璃環(huán)氧樹脂制成的組裝基板17。因此，如圖5所示，水晶振子1的外底面被將電阻體作為發(fā)熱源的熱傳導(dǎo)性良好的第1基板lla(陶瓷制)所包圍，并且，水晶振子1的四個外側(cè)面被熱傳導(dǎo)性差并具有隔熱效果的第2基板lib (玻璃環(huán)氧樹脂制)的開口部12內(nèi)所包圍，前端側(cè)頭部(金屬蓋9側(cè)， 參照圖11B)與組裝基板17相面對而被包圍。在此情況下，第2基板lib的開口面與組裝基板17之間的間隙，是第2基板lib的外部端子16c和組裝基板17的圖未示出的電路端子以及焊錫的合計厚度，尺寸僅為約200 μ m。因此，第2基板lib的開口部12可以說是形成了類似密閉空間。通過這種方式，對于圖IC所示的發(fā)熱電阻證和功率晶體管5Tr所產(chǎn)生的熱量，由于滯留在開口部12內(nèi)并且熱量難以逃脫，因此，能夠有效地利用熱能，同時容易進行溫度控制。在這里，作為熱源的發(fā)熱電阻證和功率晶體管5Tr，配置在成為類似密閉空間的開口
8部12內(nèi)。因此，由于直接對開口部12內(nèi)進行加熱，因此能夠有效地利用熱能。而且，由于感溫元件5th也配置于類似密閉空間內(nèi)，并且能夠檢測出對應(yīng)于水晶振子1的加熱溫度的溫度，因此能夠進行實時的溫度控制。此外，如圖4所示，對應(yīng)于第1基板Ila的4個地方的端子部15c的第2基板lib 的端子部16a，分別在一組的對向邊(長邊方向的兩端側(cè))設(shè)置有2個。而且，第2基板lib 的外部端子16c分別在與一組的對向邊相垂直的另一組的對向邊(寬度方向的兩端側(cè))設(shè)置有2個。因此，即使第2基板lib的平面觀看的外形尺寸變小，也不會引起端子部16a和外部端子16c電性短路，能夠使平面觀看的外形尺寸緊湊。例如，與分別在長度方向的兩端側(cè)都設(shè)置2個端子部16a和外部端子16c的情況相比較，由于減小了長度方向的尺寸，因此形成了緊湊的平面形狀。但是，這些端子部16a和外部端子16c也可以根據(jù)需要設(shè)置于包括了四角部等在內(nèi)的任意地方。(第1實施方式的其他示例)在這里，例如如圖6A所示，將截面凹狀的金屬蓋17的開口端面與第2基板lib的外周相接合，隔斷了來自上面?zhèn)鹊碾妶?。例如，在金屬蓋17的開口端面設(shè)置卡爪，并且插入第2基板lib的電極孔。此外，如圖6B所示，為了應(yīng)對EMI，例如在水晶振子1的金屬蓋Ia 上接合金屬板18，通過將配置于外周的電路元件5覆蓋，隔斷了來自下面?zhèn)鹊碾妶?。在這種情況下，由于水晶振子1的金屬蓋Ia用來屏蔽而被接地，因此金屬板18也用來屏蔽。當(dāng)然，也可以在第2基板lib的開口端面設(shè)置階梯部并配置金屬板18而用來屏蔽。但是，在這種情況下，由于第2基板lib為層壓構(gòu)造，因此不夠節(jié)約。這些屏蔽功能根據(jù)需要來設(shè)置，以下的實施方式也相同。(第2實施方式)在本發(fā)明的第2實施方式(參照圖7A、圖7B)中，發(fā)熱用電阻體由第1實施方式中的貼片式元件(發(fā)熱電阻5h)變?yōu)槟る娮?發(fā)熱電阻膜)5h'，而且作為感溫元件的熱敏電阻5th也變成膜電阻(熱敏膜5th‘)。在這里，形成在水晶振子1的外底面的中央?yún)^(qū)域?qū)Χ牡?基板Ila的一個主面(下面?zhèn)?上。此外，作為感溫元件的熱敏膜5th'在與水晶振子1的外底面相對向的同時，鄰接于發(fā)熱電阻膜證‘形成。而且，在水晶振子1的外周， 配置有成為熱源的功率晶體管5Tr以及溫度依賴性高的電壓可變電容元件5Cv等。此外， 圖7A的符號19包含水晶振子1的安裝端子〔10〕，指的是第1基板Ila的電路端子和連接兩者的焊錫。通過這種方式，與之前的第1實施方式相同，能夠在減小恒溫型振蕩器的高度尺寸的同時，實現(xiàn)提高熱能的效率等的效果。而且，在這里，特別是由于發(fā)熱電阻膜證‘與水晶振子1的外底面近接并且相對向，因此從發(fā)熱電阻膜證‘發(fā)出的熱被直接傳導(dǎo)，從而反應(yīng)性良好。此外，發(fā)熱電阻膜證‘也能夠與水晶振子1的外底面相接觸，從而能夠進一步地提高傳熱的反應(yīng)性。(第2實施方式的其他示例)在這里，如圖8 (示出了成為第1基板Ila的下面的一部分底面圖)所示，發(fā)熱膜電阻膜證‘在與水晶振子1的外底面相對向的同時，包圍水晶振子1的安裝端子所連接的電路端子20而形成。在這種情況下，水晶振子1的安裝端子中的水晶端子，例如一組對角方向的2個與水晶片7的激勵電極電性連接。因此，由于包圍了與水晶端子相連接的電路CN 102158194 A
說明書
8/8頁
端子20的發(fā)熱電阻膜證‘，直接對成為水晶振子1的動作溫度的激勵電極部進行加熱，因此提高了加熱效率。此外，由于作為另一組對角方向的安裝端子的地線端子通過框壁的貫通電極(導(dǎo)通孔)與金屬蓋Ia電性連接，因此能夠直接對金屬蓋Ia進行加熱，從而進一步地提高了加熱效率。此外，電路端子20通過貫通電極20a與第1基板Ila的上面?zhèn)鹊碾娐穲D案電性連接。(第3實施方式)在本發(fā)明的第3實施方式(圖9A、圖9B)中，將之前的第2實施方式中的振蕩用以及溫度控制用的電路元件5的大部分集成化的IC芯片21，通過例如倒裝芯片接合(flip chip bonding)配置在第1基板Ila的一個主面上。IC芯片21由圖未示出的樹脂所覆蓋。 在這里，例如除了功率晶體管5Tr、發(fā)熱電阻膜證‘、熱敏膜5th'、以及難以集成化的大電容的電容器等例如需要調(diào)整振蕩頻率的電路元作5，都被集成化。而且，成為第1基板Ila 的一個主面的相對面的另一個主面(上面)的整個表面露出。通過這種方式，由于不需要第1基板Ila的另一個主面上的電路元件5，因此能夠進一步減小恒溫型振蕩器的高度尺寸。此外，在此實施例中，如圖9A所示，在第1基板Ila 的另一個主面上，形成有屏蔽用的金屬膜22，金屬膜22通過圖未示出的導(dǎo)電通路與接地用的外部端子16c電性連接。此外，溫度控制電路4也可以作為分立部件配置于第1基板Ila 的一個主面上，而只集成振蕩電路3。(第4實施方式)在本發(fā)明的第4實施方式(圖10A、圖10B)中，將振蕩器23代替之前的實施方式中的水晶振子1作為表面安裝裝置。如圖IlA所示，振蕩器23通過例如倒裝芯片接合，將集成化了振蕩電路3的IC芯片25固定在由層壓陶瓷Ma、Mb、2k制成的容器主體M的內(nèi)底面上。而且，通過導(dǎo)電性粘著劑8將水晶片7的一端部兩側(cè)固定在容器主體M的內(nèi)壁階梯部，將金屬蓋26接合于開口端面，從而將這些部件密閉封入容器主體M內(nèi)。在這里， 溫度控制用和調(diào)整用的電路元件5配設(shè)于表面安裝振蕩器的外周。根據(jù)該第4實施方式，由于振蕩器23獨立形成，因此容易設(shè)計。而且，例如，通過使振蕩器23為溫度補償型(即TCX0)，即使放寬溫度控制電路4的例如以85°C為中心的精度，也能夠通過TQCO的溫度補償機構(gòu)進行高精度的溫度補償。因此，圖IlA所示的溫度控制電路4容易設(shè)計。
權(quán)利要求
1.一種表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，具有從平面觀看為矩形狀的平板狀的第1 基板，由陶瓷制成，至少配設(shè)有在外底面具有安裝端子的表面安裝用的水晶裝置和發(fā)熱用電阻體；以及從平面觀看為矩形狀的第2基板，由玻璃環(huán)氧樹脂制成，長度方向以及寬度方向與所述第1基板一致并且相對向，同時平面觀看的外形比所述第1基板大；所述第2基板在中央?yún)^(qū)域具有所述水晶裝置所插入的開口部，在所述水晶裝置所配設(shè)的第1基板的表面外周以及所述第2基板的開口部的周邊表面分別對應(yīng)的4個地方具有端子部，所述第1基板以及第2基板的端子部之間通過焊錫電性地/機械地連接，所述表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器的特征在于，插入所述第2基板的開口部的所述水晶裝置的前端側(cè)頭部位于所述開口部的開口面內(nèi)，從所述第2基板的4個地方的端子部分別延伸出導(dǎo)電通路，經(jīng)由所述第 2基板的外側(cè)面，在外底面形成外部端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，形成于所述第2基板的4個地方的端子部，分別在一組的對向邊上設(shè)置有2個，并且，所述第2基板的外部端子，分別在與所述一組的對向邊相垂直的另一組的對向邊上設(shè)置有2個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，所述矩形狀為長方形，分別設(shè)置有2個所述端子部的一組的對向邊是長度方向的兩端側(cè)，并且，分別配置有2個所述安裝端子的另一組的對向邊是寬度方向的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，在所述第1基板的一個主面上，與所述水晶裝置一起，至少還設(shè)置所述發(fā)熱用電阻體，并且所述發(fā)熱用電阻體插入所述第2基板的開口部內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，所述發(fā)熱用電阻體作為膜電阻形成于與所述水晶裝置的外底面相對向的所述第1基板的一個主面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，所述水晶裝置為密閉封入有水晶片的水晶振子，所述水晶振子所配設(shè)的第1基板的一個主面以及相對面的另一個主面上，除了所述發(fā)熱用電阻體以外，還配設(shè)有振蕩用以及溫度控制用的電路元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，在配設(shè)于所述第1基板的一個主面以及另一個主面上的電路元件中，至少配設(shè)在任意一個主面上的電路元件被屏蔽用的金屬蓋覆蓋。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，所述水晶裝置為密閉封入有水晶片的水晶振子，在所述水晶振子所配設(shè)的第1基板的一個主面上，配設(shè)有包含至少將振蕩電路集成化的IC芯片的電路元件，并且，所述第1基板的另一個主面的整個表面露出。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，在所述第1基板的另一個主面上，形成有電場屏蔽用的金屬膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器，其特征在于，所述水晶裝置為在密閉封入有水晶片的同時還密閉封入有至少將振蕩電路集成化的IC芯片的水晶振蕩器。
全文摘要
一種減小了高度尺寸(低背化)的表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器。其具有平板狀的第1基板，由陶瓷制成，配設(shè)有水晶裝置和發(fā)熱用電阻體；從平面觀看為矩形狀的第2基板，由玻璃環(huán)氧樹脂制成，與第1基板相對向，并且平面外形尺寸比第1基板大。第2基板在中央?yún)^(qū)域具有水晶裝置所插入的開口部，在第1基板的表面外周及第2基板的開口部的周邊表面分別對應(yīng)的4個地方具有端子部，第1基板及第2基板的端子部之間通過焊錫連接，在表面安裝用的恒溫型水晶振蕩器中，插入第2基板的開口部的水晶裝置的前端側(cè)頭部位于開口部的開口面內(nèi)，從形成在第2基板的4個地方的端子部分別延伸出導(dǎo)電通路，經(jīng)由第2基板的外側(cè)面，在第2基板的外底面形成外部端子。
文檔編號H03H9/05GK102158194SQ20111003542
公開日2011年8月17日 申請日期2011年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月5日
發(fā)明者笠原憲司 申請人:日本電波工業(yè)株式會社