專利名稱：一種解決低噪聲放大電路自激的方法和放大器的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及低噪聲放大電路的技術(shù)領域，尤其一種解決低噪聲放大電路自激的方法以及包括根據(jù)該方法設計的電路板的放大器。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的通信系統(tǒng)中，低噪聲放大電路(LNA)是通信設備中常見的基本模塊，而為了減少各功能模塊間的電磁干擾，設置有低噪聲放大電路的電路板往往需要裝在一個金屬腔體內(nèi)，以使得其與其它模塊隔離開，但是，由于金屬腔體的內(nèi)壁對電磁波具有反射和散射，以及各種形狀的金屬腔體本身固有的電磁諧振，會改變電路板中的低噪聲放大電路的輸出端反饋到輸入端信號的幅度和相位，從而使得低噪聲放大電路產(chǎn)生自激。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種解決低噪聲放大電路自激的方法，旨在解決現(xiàn)有電路板中的低噪聲放大電路放入金屬腔體內(nèi)后易產(chǎn)生自激的問題。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種解決低噪聲放大電路自激的方法，包括以下步驟1)將具有低噪聲放大電路的電路板放置在金屬腔體的容置腔中；2)在所述容置腔中放置金屬件，并在所述金屬腔體上蓋上蓋板，封閉金屬腔體；3)將所述電路板中的低噪聲放大電路的輸出端連接于外界的頻譜測試設備；4)打開所述蓋板，調(diào)整所述金屬件在所述容置腔中的位置，重新蓋上所述蓋板，并給所述低噪聲放大電路加電；5)反復進行步驟4)的操作，直至所述外界的頻譜測試設備中由于所述低噪聲放大電路自激產(chǎn)生的電平消除，確定所述金屬件在所述容置腔中的位置。作為對上述技術(shù)方案的進一步優(yōu)化，確定所述金屬件在所述容置腔中的位置后， 將金屬件與金屬腔體一體成型。本發(fā)明還提供一種放大器，該放大器包括由上述方法設計的電路板。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種放大器，包括具有容置腔的金屬腔體、具有低噪聲放大電路的電路板以及可蓋于所述金屬腔體上且封閉所述容置腔的蓋板，所述電路板放置在所述容置腔中，所述容置腔中放置有至少一金屬件。進一步地，所述金屬腔體和所述金屬件為一體成型制造，所述金屬體豎立于所述容置腔內(nèi)，且穿設于所述電路板。進一步地，所述金屬件的上端面抵接于所述蓋板的內(nèi)表面。進一步地，所述低噪聲放大電路具有帶有一級或多級放大管的微帶路徑，所述金屬件偏離所述微帶路徑。進一步地，所述金屬腔體的一側(cè)具有用于外界輸入裝置與所述電路板連接的輸入通道，所述輸入通道連通所述容置腔，且對齊所述微帶路徑的一端，所述金屬腔體的另一側(cè)具有用于外界輸出裝置與所屬電路板連接的輸出通道，所述輸出通道連通所述容置腔，且對齊所述微帶路徑的另一端。進一步地，所述金屬件為金屬柱或金屬。進一步地，還包括用于連接所述金屬腔體和所述蓋板的緊固件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在金屬腔體中的容置腔放置金屬件來消除電路板低噪聲放大電路產(chǎn)生的自激，簡單且成本低，在操作過程中，通過不斷調(diào)試金屬件在容置腔中的位置，并通過外界頻譜測試設備的作用，以確定金屬件在容置腔的恰當位置，其操作簡單且便捷。


圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板、金屬腔體以及金屬件的裝配立體示意圖；圖2是本發(fā)明實施例提供的金屬腔體和金屬件的裝配立體示意圖；圖3是本發(fā)明實施例提供的電路板的立體示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供了一種解決低噪聲放大電路自激的方法，包括以下步驟1)將具有低噪聲放大電路的電路板放置在金屬腔體的容置腔中；2)在所述容置腔中放置金屬件，并在所述金屬腔體上蓋上蓋板，封閉金屬腔體；3)將所述電路板中的低噪聲放大電路的輸出端連接于外界的頻譜測試設備；4)打開所述蓋板，調(diào)整所述金屬件在所述容置腔中的位置，重新蓋上所述蓋板，并給所述低噪聲放大電路加電；5)反復進行步驟4)的操作，直至所述外界的頻譜測試設備中由于所述低噪聲放大電路自激產(chǎn)生的電平消除，確定所述金屬件在所述容置腔中的位置。本發(fā)明中，通過在金屬腔體中的容置腔放置金屬件來消除電路板低噪聲放大電路產(chǎn)生的自激，簡單且成本低，在操作過程中，通過不斷調(diào)試金屬件在容置腔中的位置，并通過外界頻譜測試設備的作用，以確定金屬件在容置腔的恰當位置，其操作簡單且便捷。以下結(jié)合具體附圖對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細的描述。如圖1 3所示，為本發(fā)明提供的一較佳實施例。本發(fā)明中，電路板12包括帶有低噪聲放大功能的低噪聲放大電路，為了使得該電路板12中的低噪聲放大電路不與其它的模塊發(fā)生電磁干擾問題，將該電路板12放置在一個具有容置腔111的金屬腔體11內(nèi)，再在該金屬腔體11上蓋上一個蓋板(圖中未標出)， 使得電路板12密封在金屬腔體11的容置腔111內(nèi)，當然，為了使得放置在金屬腔體11內(nèi)的電路板12的低噪聲放大電路不會出現(xiàn)自激，即低噪聲放大電路中的某種狀態(tài)量自發(fā)的異常升尚。本發(fā)明中，為了避免低噪聲放大電路產(chǎn)生自激，采用以下的方法，該方法包括以下步驟1)將具有低噪聲放大電路的電路板12放置在金屬腔體11內(nèi)的容置腔111中，該容置腔111為金屬腔體中11的一個腔體，其連通于外界；2)在容置腔111中放置金屬件112，并在金屬腔體11上蓋上蓋板，封閉金屬腔體 11的容置腔111，這樣，由于金屬件112的加入，改變了金屬腔體11容置腔111的形狀，從而電磁波反射或散射的狀態(tài)改變，以及由于金屬件112的加入，改變了金屬腔體11容置腔 111的固有諧振頻率，從而改變低噪聲放大電路反饋信號與輸入信號間的幅度和相位，破壞產(chǎn)生自激的條件，使自激消失；3)將電路板12中的低噪聲放大電路的輸出端連接于外界的頻譜測試設備，這樣， 給低噪聲放大電路加電后，用戶可以從外界的頻譜測試設備中直觀的看到低噪聲放大電路是否出現(xiàn)自激，即如果其發(fā)生自激，在外界的頻譜測試設備上會出現(xiàn)由于自激產(chǎn)生的電平；4)打開金屬腔體11上的蓋板，調(diào)整金屬件112在容置腔111中的位置，蓋上蓋板， 并給低噪聲放大電路加電，觀察外界頻譜測試設備中是否出現(xiàn)由于低噪聲放大電路自激產(chǎn)生的電平；5)反復進行步驟4)的操作，直至外界的頻譜顯示設備上不會出現(xiàn)由于低噪聲放大電路自激產(chǎn)生的電平，即由于低噪聲放大電路自激產(chǎn)生的電平消除，從而確定金屬件112 在容置腔111中的位置。在上述步驟4)中，用戶調(diào)整金屬件112在容置腔111中的位置的操作為用戶打開蓋在金屬腔體11上的蓋板，手動移動放置在容置腔111內(nèi)的金屬件112，使得金屬件112 在容置腔111內(nèi)的位置變化，然后，用戶蓋上蓋板，并給低噪聲放大電路加電，然后觀察外界頻譜測試設備的電平，如果沒有出現(xiàn)由于自激產(chǎn)生的電平，則確定了金屬件112的位置， 如果繼續(xù)有由于自激產(chǎn)生的電平，則繼續(xù)按照上述的操作流程，調(diào)整金屬件112在容置腔 111內(nèi)的位置。這樣，用戶通過不斷的調(diào)整金屬件112在容置腔111中的位置，當金屬件112在金屬腔體11內(nèi)的容置腔111中處于恰當?shù)奈恢脮r，低噪聲放大電路的自激現(xiàn)象會消除，從而， 用戶可以通過不斷調(diào)整金屬件112的位置以達到消除電路板12中的低噪聲放大電路產(chǎn)生的自激。經(jīng)過上述五個步驟后，確定金屬件112放置在金屬腔體11內(nèi)的容置腔111的位置，用戶可以加工出帶有確定位置的金屬件112的金屬腔體11，可減少人工安裝的成本，避免出現(xiàn)個人在實際操作中出現(xiàn)漏裝或裝錯金屬件112的情況，再者，可以成批量生產(chǎn)，提高
生產(chǎn)效率。本發(fā)明還提供一種放大器，該放大器包括依據(jù)上述的方法設計的電路板12，即其包括具有容置腔111的金屬腔體11、放置在容置腔111中的電路板12、放置在容置腔111 中的金屬件112以及可蓋于金屬腔體11上且封閉容置腔111的蓋板，該電路板12中具有低噪聲放大電路，這樣，電路板12中的金屬件112改變了金屬腔體11的結(jié)構(gòu)，其可以消除該放大器中低噪聲放大電路的自激。為了降低放大器的制造成本以及提高放大器的制造效率，該放大器的金屬腔體11 和金屬件112為一體成形制成，該金屬件112豎立在金屬腔體11內(nèi)的容置腔111中，且穿過電路板12。為了使得該放大器可以更好的隔離電磁波，更好的消除低噪聲放大電路的自激現(xiàn)象，該金屬件112的上端面抵接在蓋板的內(nèi)表面上，即保證金屬件112的高度和容置腔111 的深度一致。本實施例中，放大器中的低噪聲放大電路具有帶有一級或多級放大管的微帶路徑 121，金屬件112偏離該微帶路徑121。為了使得該電路板12可以與外界的設備連接，該金屬腔體11的一側(cè)具有輸入通道113，該輸入通道113連通該金屬腔體11的容置腔111，其對齊微帶路徑121的一端，其另一側(cè)具有輸出通道114，該輸出通道114連通該金屬腔體11的容置腔111，且對齊微帶路徑 121的另一端，這樣，外界的輸入裝置可以通過輸入通道113連接在微帶路徑121的一端，外界的輸出裝置可以通過輸出通道114連接在微帶路徑121的另一端，從而實現(xiàn)低噪聲放大電路的導通，進而該電路板12可以工作。本實施例中，所述金屬件112可以為金屬柱或金屬條。當然，也可以為其它各種各樣的形狀，用戶可以根據(jù)實際需要而設置金屬件112的具體形狀以及數(shù)量，其可以為一條或者多條。為了使得金屬件112和蓋板連接更加穩(wěn)固，蓋板更好的封閉金屬腔體11，該放大器還包括緊固件，該緊固件連接于蓋板和金屬腔體11，使得兩者之間連接更加穩(wěn)固，從而蓋板也穩(wěn)固的抵接在金屬件112上。具體地，該緊固件為螺釘，蓋板上設有可與該螺釘相配合的第一螺孔，相對應地， 金屬腔體上具有和該第一螺孔相對應的第二螺孔，該第二螺孔也可以和螺釘相配合，從而， 螺釘通過第一螺孔和第二螺孔，將蓋板和金屬件112穩(wěn)固的連接起來。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種解決低噪聲放大電路自激的方法，其特征在于，包括以下步驟1)將具有低噪聲放大電路的電路板放置在金屬腔體的容置腔中；2)在所述容置腔中放置金屬件，并在所述金屬腔體上蓋上蓋板，封閉金屬腔體；3)將所述電路板中的低噪聲放大電路的輸出端連接于外界的頻譜測試設備；4)打開所述蓋板，調(diào)整所述金屬件在所述容置腔中的位置，重新蓋上所述蓋板，并給所述低噪聲放大電路加電；5)反復進行步驟4)的操作，直至所述外界的頻譜測試設備中由于所述低噪聲放大電路自激產(chǎn)生的電平消除，確定所述金屬件在所述容置腔中的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的一種解決低噪聲放大電路自激的方法，其特征在于，確定所述金屬件在所述容置腔中的位置后，將金屬件與金屬腔體一體成型。
3.—種放大器，包括具有容置腔的金屬腔體、具有低噪聲放大電路的電路板以及可蓋于所述金屬腔體上且封閉所述容置腔的蓋板，所述電路板放置在所述容置腔中，其特征在于，所述容置腔中放置有至少一金屬件。
4.如權(quán)利要求3所述的一種放大器，其特征在于，所述金屬腔體和所述金屬件為一體成型制造，所述金屬體豎立于所述容置腔內(nèi)，且穿設于所述電路板。
5.如權(quán)利要求4所述的一種放大器，其特征在于，所述金屬件的上端面抵接于所述蓋板的內(nèi)表面。
6.如權(quán)利要求3或4或5所述的一種放大器，其特征在于，所述低噪聲放大電路具有帶有一級或多級放大管的微帶路徑，所述金屬件偏離所述微帶路徑。
7.如權(quán)利要求6所述的一種放大器，其特征在于，所述金屬腔體的一側(cè)具有用于外界輸入裝置與所述電路板連接的輸入通道，所述輸入通道連通所述容置腔，且對齊所述微帶路徑的一端，所述金屬腔體的另一側(cè)具有用于外界輸出裝置與所屬電路板連接的輸出通道，所述輸出通道連通所述容置腔，且對齊所述微帶路徑的另一端。
8.如權(quán)利要求3或4或5所述的一種放大器，其特征在于，所述金屬件為金屬柱或金屬。
9.如權(quán)利要求3或4或5所述的一種放大器，其特征在于，還包括用于連接所述金屬腔體和所述蓋板的緊固件。
全文摘要
本發(fā)明涉及低噪聲放大電路的技術(shù)領域，公開了一種解決低噪聲放大電路自激的方法，包括以下步驟1)將具有低噪聲放大電路的電路板放置在容置腔中；2)在容置腔中放置金屬件，并蓋上蓋板；3)將低噪聲放大電路的輸出端連接于頻譜測試設備；4)調(diào)整金屬件在容置腔中的位置，并給低噪聲放大電路加電；5)反復進行步驟4)的操作，直至頻譜測試設備中由于自激產(chǎn)生的電平消除。本發(fā)明中，通過在容置腔中放置金屬件來消除電路板產(chǎn)生的自激，簡單且成本低，通過不斷調(diào)試金屬件在容置腔中的位置，并通過外界頻譜測試設備的作用，以確定金屬件在容置腔的恰當位置，其操作簡單且便捷。本發(fā)明還提供一種放大器，其包括由上述的方法制得的電路板。
文檔編號H03F1/26GK102291089SQ201110108619
公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者陳銳強, 雷小勇 申請人:摩比天線技術(shù)(深圳)有限公司