專利名稱：一種新型晶體諧振器基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件，特別是一種新型晶體諧振器基座。
背景技術(shù)：
目前市場上使用的晶體諧振器基座中的諧振片大多采用非鏤空結(jié)構(gòu)，這樣的技術(shù)方案雖然能有效的降低諧振器工作是的噪音，但是由于非鏤空狀諧振片彈性小，在長時間使用后諧振片疲勞容易斷裂而造成晶體諧振器報廢。

實用新型內(nèi)容本實用新型的技術(shù)任務(wù)是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種新型晶體諧振
器基座。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型晶體諧振器基座，包括基片、引腳和諧振片，所述基片上開有兩個小孔，所述引腳穿過基片上的小孔并通過絕緣籽與基片封接在一起，所述諧振片通過電阻焊焊接在引腳頂端，其中所述諧振片為鏤空結(jié)構(gòu)，且所述諧振片兩端為階梯狀。所述諧振片和引腳均為兩個。本實用新型的有益效果是鏤空狀諧振片彈性大，有效的延長了諧振片的使用壽命。

附圖1是本實用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是本實用新型俯視圖。
具體實施方式
如圖所示，一種新型晶體諧振器基座，包括基片1、引腳2和諧振片3，所述基片1 上開有兩個小孔，所述引腳2穿過基片1上的小孔并通過絕緣籽4與基片1封接在一起，所述諧振片3通過電阻焊焊接在引腳2頂端，其中所述諧振片3為鏤空結(jié)構(gòu)，且所述諧振片3 兩端為階梯狀。所述諧振片3和引腳2均為兩個。
權(quán)利要求1.一種新型晶體諧振器基座，包括基片、引腳和諧振片，所述基片上開有兩個小孔，所述引腳穿過基片上的小孔并通過絕緣籽與基片封接在一起，所述諧振片通過電阻焊焊接在引腳頂端，其特征在于所述諧振片為鏤空結(jié)構(gòu)，且所述諧振片兩端為階梯狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶體諧振器基座，其特征在于所述諧振片和引腳均為兩個。
專利摘要本實用新型公開了一種新型晶體諧振器基座，包括基片、引腳和諧振片，所述基片上開有兩個小孔，所述引腳穿過基片上的小孔并通過絕緣籽與基片封接在一起，所述諧振片通過電阻焊焊接在引腳頂端，其中所述諧振片為鏤空結(jié)構(gòu)，且所述諧振片兩端為階梯狀，本實用新型設(shè)計合理，使用方便。
文檔編號H03H9/05GK202111667SQ201120143740
公開日2012年1月11日 申請日期2011年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月30日
發(fā)明者李遠(yuǎn)棟, 李欽遠(yuǎn) 申請人:日照鑫耀華工貿(mào)有限公司