專利名稱：一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器的加工裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器，簡稱晶振，其作用在于產(chǎn)生原始的時(shí)鐘頻率，已廣泛用于通訊、 家用電器、計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備當(dāng)中。在石英晶片加工過程中，為了滿足不同頻率需求，需要對晶片頻率進(jìn)行微調(diào)，由于在石英晶體諧振器的各應(yīng)用領(lǐng)域要求的精度越來越高，這樣對石英晶體諧振器生產(chǎn)中微調(diào)工序的精度要求也越來越高，目前通常采用離子刻蝕微調(diào)機(jī)對石英晶片進(jìn)行頻率微調(diào)，其基本原理是利用高速粒子束刻蝕石英晶片的鍍膜層，從而實(shí)現(xiàn)對石英晶片頻率的微調(diào)。微調(diào)刻蝕需要先將石英晶片裝載到微調(diào)載具上，然后通過微調(diào)載具運(yùn)送至微調(diào)刻蝕機(jī)進(jìn)行刻蝕。現(xiàn)有的微調(diào)載具包括刻蝕盤本體，刻蝕盤本體上開設(shè)有刻蝕槽以及刻蝕孔，微調(diào)載具在使用一段時(shí)間后，刻蝕盤上的刻蝕孔會逐漸變大，因此需要定期更換刻蝕載具以適應(yīng)頻率微調(diào)的高精度要求。然而現(xiàn)有的微調(diào)載具為一體型，成本較高，在更換時(shí)僅因刻蝕孔的因素導(dǎo)致整塊微調(diào)載具報(bào)廢，因此造成材料以及成本浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題而提供一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，本實(shí)用新型采用多層鑲嵌的結(jié)構(gòu)，更換微調(diào)載具時(shí)，只需更換相應(yīng)的刻蝕板層，節(jié)約成本。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，包括載具本體、刻蝕板、定位板和承載板，載具本體上開設(shè)有刻蝕工位孔，刻蝕板上開設(shè)有刻蝕孔，定位板上開設(shè)有定位孔，承載板上開設(shè)有安裝孔，載具本體橫向開設(shè)有鑲嵌槽，承載板、定位板和刻蝕板從上至下依次嵌設(shè)于鑲嵌槽。其中，還設(shè)置有鉚釘，載具本體、刻蝕板、定位板和承載板均分別開設(shè)有與鉚釘相匹配的固定孔，鉚釘穿過固定孔并將載具本體、刻蝕板、定位板和承載板緊密鉚接。其中，鉚釘數(shù)量為兩個(gè)，設(shè)置于微調(diào)載具的兩端。其中，鑲嵌槽包括外槽體和內(nèi)槽體，外槽體的槽寬小于內(nèi)槽體的槽寬。其中，刻蝕板和定位板嵌設(shè)于內(nèi)槽體，承載板嵌設(shè)于外槽體。其中，載具本體上開設(shè)有導(dǎo)向孔。本實(shí)用新型的有益效果為一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，包括載具本體、刻蝕板、定位板和承載板，載具本體上開設(shè)有刻蝕工位孔，刻蝕板上開設(shè)有刻蝕孔，定位板上開設(shè)有定位孔，承載板上開設(shè)有安裝孔，載具本體橫向開設(shè)有鑲嵌槽，承載板、定位板和刻蝕板從上至下依次嵌設(shè)于鑲嵌槽。裝配時(shí)依次將刻蝕板、定位板和承載板從載具本體的側(cè)
3端橫向嵌入鑲嵌槽內(nèi)，組合成石英晶體諧振器的微調(diào)載具，然后將石英晶片裝載在承載板的安裝孔內(nèi)，再通過離子刻蝕微調(diào)機(jī)進(jìn)行離子刻蝕；當(dāng)需要刻蝕板的刻蝕孔變大而不再符合要求時(shí)，僅需要更換刻蝕板，而不必更換整塊微調(diào)載具，其載具本體、定位板和承載板可再次利用，刻蝕板的生產(chǎn)成本僅占整塊微調(diào)載具的5%，因而可以節(jié)約原材料和成本。

下面利用附圖來對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的載具本體的側(cè)面截面結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1至圖4中包括有10——載具本體，11——鑲嵌槽，111——外槽體，112——內(nèi)槽體，12——刻蝕工位孔，13——導(dǎo)向孔，20——刻蝕板，21——刻蝕孔，30——定位板，31——定位孔，40—— 承載板，41——安裝孔，50——鉚釘，51——固定孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例來對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，以圖1所示為參照方向。如圖1至圖3所示，一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，包括載具本體10、刻蝕板 20、定位板30和承載板40，載具本體10上開設(shè)有刻蝕工位孔12，刻蝕板20上開設(shè)有刻蝕孔21，定位板30上開設(shè)有定位孔31，承載板40上開設(shè)有安裝孔41，載具本體10橫向開設(shè)有鑲嵌槽11，承載板40、定位板30和刻蝕板20從上至下依次嵌設(shè)于鑲嵌槽11。裝配時(shí)依次將刻蝕板20、定位板30和承載板40從載具本體10的側(cè)端橫向嵌入鑲嵌槽11內(nèi)，組合成石英晶體諧振器的微調(diào)載具，然后將石英晶片裝載在承載板40的安裝孔41內(nèi)，再通過離子刻蝕微調(diào)機(jī)進(jìn)行離子刻蝕；當(dāng)需要更換微調(diào)載具時(shí)，僅需要更換刻蝕板20，而不必更換整塊微調(diào)載具，其載具本體10、定位板30和承載板40可再次利用，刻蝕板20的生產(chǎn)成本僅占整塊微調(diào)載具的5%，因而可以節(jié)約原材料和成本。進(jìn)一步地，還設(shè)置有鉚釘50，載具本體10、刻蝕板20、定位板30和承載板40均分別開設(shè)有與鉚釘50相匹配的固定孔51，鉚釘50穿過固定孔51并將載具本體10、刻蝕板20、 定位板30和承載板40緊密鉚接，鉚釘50的桿部一端開設(shè)有盲孔，微調(diào)載具裝配完成后，將鉚釘50從上端插入固定孔51，然后將盲孔沖壓膨脹，使鉚釘50與載具本體10過盈連接，可使微調(diào)載具更穩(wěn)固，拆卸本微調(diào)載具時(shí)，利用工具將鉚釘50頂出即可，操作簡單方便。進(jìn)一步地，鉚釘50數(shù)量為兩個(gè)，設(shè)置于微調(diào)載具的兩端，使載具本體10、刻蝕板 20、定位板30和承載板40連接更緊固。進(jìn)一步地，如圖4所示，鑲嵌槽11包括外槽體111和內(nèi)槽體112，外槽體111的槽寬小于內(nèi)槽體112的槽寬，鑲嵌槽11設(shè)置于載具本體10的一側(cè)，外槽體111和內(nèi)槽體112 相鄰設(shè)置且外槽體111相對內(nèi)槽體112靠外。進(jìn)一步地，刻蝕板20和定位板30嵌設(shè)于內(nèi)槽體112，承載板40嵌設(shè)于外槽體111，將刻蝕板20和定位板30嵌設(shè)于內(nèi)槽體112，可以起到較好地固定作用，便于刻蝕，承載板40嵌設(shè)于外槽體111，便于嵌微調(diào)載具鑲嵌組裝。進(jìn)一步地，載具本體10上開設(shè)有導(dǎo)向孔13，微調(diào)載具在離子刻蝕微調(diào)機(jī)上移動(dòng)時(shí)通過導(dǎo)向孔13導(dǎo)向定位。以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，其特征在于包括載具本體、刻蝕板、定位板和承載板，載具本體上開設(shè)有刻蝕工位孔，刻蝕板上開設(shè)有刻蝕孔，定位板上開設(shè)有定位孔，承載板上開設(shè)有安裝孔，載具本體橫向開設(shè)有鑲嵌槽，承載板、定位板和刻蝕板從上至下依次嵌設(shè)于鑲嵌槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，其特征在于還設(shè)置有鉚釘，載具本體、刻蝕板、定位板和承載板均分別開設(shè)有與鉚釘相匹配的固定孔，鉚釘穿過固定孔并將載具本體、刻蝕板、定位板和承載板緊密鉚接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，其特征在于鉚釘數(shù)量為兩個(gè)，設(shè)置于微調(diào)載具的兩端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，其特征在于 鑲嵌槽包括外槽體和內(nèi)槽體，外槽體的槽寬小于內(nèi)槽體的槽寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，其特征在于刻蝕板和定位板嵌設(shè)于內(nèi)槽體，承載板嵌設(shè)于外槽體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具，其特征在于載具本體上開設(shè)有導(dǎo)向孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器的加工裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種石英晶體諧振器的微調(diào)載具。本實(shí)用新型包括載具本體、刻蝕板、定位板和承載板，載具本體上開設(shè)有刻蝕工位孔，刻蝕板上開設(shè)有刻蝕孔，定位板上開設(shè)有定位孔，承載板上開設(shè)有安裝孔，載具本體橫向開設(shè)有鑲嵌槽，承載板、定位板和刻蝕板從上至下依次嵌設(shè)于鑲嵌槽。本實(shí)用新型采用多層鑲嵌的結(jié)構(gòu)，更換微調(diào)載具時(shí)，只需更換相應(yīng)的刻蝕板層，節(jié)約成本。
文檔編號H03H3/04GK202197252SQ201120273568
公開日2012年4月18日 申請日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者虞亞軍 申請人:廣東惠倫晶體科技股份有限公司