專利名稱：一種表面貼裝石英晶振的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶振技術領域，特別是設計一種表面貼裝石英晶振。
背景技術：
目前，公知的石英晶振有幾種形式，公知的一種，也是大多數(shù)采用的49S型帶引線形式的石英晶振，這種帶引線的石英晶振存在的缺點是①體積龐大，體積為 10. 5X3.8X3. 5mm3,不能應用在體積要求高的便攜式整機上；②石英晶片長度為8mm，容易斷裂，抗跌落性能差；③由于這種晶振帶有引線插腳結構，只能人工裝配，不能自動化貼裝，很難實現(xiàn)產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，嚴重影響生產(chǎn)效率。隨著家電類和電子類產(chǎn)品的日益輕便化、小型化、規(guī)?；?、低成本化，這種帶引線的石英晶振很難使其應用到小型家電類和電子類產(chǎn)品中去，適用范圍受到限制，具有一定的局限性。公知的還有一種，是不帶引線可貼裝的石英晶振，它的體積較小，但它存在的缺陷是①主要原材料全世界只有3家工廠可以生產(chǎn)，而且全部在集中在日本生產(chǎn)，材料成本價格是49S型的6至10倍；②生產(chǎn)這種貼裝石英晶振的設備只有日本可以提供并且價格昂貴，造成了這種貼裝生產(chǎn)的石英晶振產(chǎn)品價格高，交貨周期長，無法滿足大眾化、低成本的需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有的不足，而提供一種表面貼裝石英晶振。本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，由以上技術方案可知， 為了達到前述實用新型目的，本實用新型提供一種表面貼裝石英晶振，包括外殼1、支撐簧片2、左導電膠3、石英晶片4、右導電膠5、基座板6、玻璃珠7、兩條引線8和絕緣墊片9 ；所述兩條引線8通過所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上，所述支撐簧片2 焊接在所述兩條引線8上，所述石英晶片4通過所述左導電膠3和右導電膠5固定于所述支撐簧片2上，所述外殼1焊接在所述基座板6上形成密閉腔體，所述絕緣墊片9插入所述兩條引線8之間，所述引線8向兩側彎曲成90度，形成表面貼裝方式。進一步，所述石英晶片4的兩端通過所述左導電膠3和右導電膠5粘結在所述支撐簧片2上。進一步，所述支撐簧片2外端間距為4. 4mm及以下，所述引線8中心間距為3. 5mm 及以下，所述基座板6的厚度為0. 68mm及以下，所述石英晶片4尺寸在4. 0mm*l. 9mm及以下，產(chǎn)品總高度在2. 5mm及以下。進一步，所述外殼1和所述基座板6的連接方式為電阻焊方式。進一步，所述絕緣墊片9的材料為塑料或陶瓷。采用上述技術方案，本實用新型的有益效果為本實用新型利用表面貼裝石英晶振技術與帶引線型石英晶振的壓封技術相結合， 使得石英晶振體積小、成本低、適用范圍廣。
圖1是本實用新型的一種表面貼裝石英晶振的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。本實用新型的表面貼裝石英晶振結構示意圖如圖1所示，一種表面貼裝石英晶振，包括外殼1、支撐簧片2、左導電膠3、石英晶片4、右導電膠5、基座板6、玻璃珠7、兩條引線8和絕緣墊片9;所述兩條引線8通過所述玻璃珠7熔接固定在所述基座板6上，所述支撐簧片2 焊接在所述兩條引線8上，所述石英晶片4通過所述左導電膠3和右導電膠5固定于所述支撐簧片2上，所述外殼1焊接在所述基座板6上形成密閉腔體，所述絕緣墊片9插入所述兩條引線8之間，所述引線8向兩側彎曲成90度，形成表面貼裝方式。所述石英晶片4的兩端通過所述左導電膠3和右導電膠5粘結在所述支撐簧片2 上。所述支撐簧片2外端間距為4. 4m m及以下，所述引線8中心間距為3. 5m m及以下，所述基座板6的厚度為0. 68m m及以下，所述石英晶片4尺寸在4. 0mm*l. 9m m及以下， 產(chǎn)品總高度在2. 5mm及以下。所述外殼1和所述基座板6的連接方式為電阻焊方式。所述絕緣墊片9的材料為塑料或陶瓷。本實用新型實現(xiàn)了石英晶振小型化，利用表面貼裝石英晶振技術與帶引線型石英晶振的壓封技術相結合，生產(chǎn)小尺寸石英晶振及其表面貼裝產(chǎn)品，是電阻焊方式下的小尺寸表面貼裝型石英晶振。本實用新型體積小總體積可以達到7. 7X3.8X2. 5mm3，甚至還可以更小，這種表面貼裝石英晶振體積大大減小，適應了電子元器件向小型化、規(guī)?；l(fā)展的要求，能夠實現(xiàn)自動化表面貼裝；成本低由于原材料全部國產(chǎn)化，生產(chǎn)設備也實現(xiàn)國產(chǎn)化，不但保證了產(chǎn)品質量， 降低了產(chǎn)品成本，而且交貨周期大大提升。由于實現(xiàn)了表面貼裝，因而可實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)， 生產(chǎn)效率提高，生產(chǎn)成本降低，便于產(chǎn)品大眾化，為普通消費人群所接受；適用范圍廣由于上蓋、基座可選用多種材料制作，滿足客戶的各種需求，又保證了性能，用戶可根據(jù)性價比進行多種選擇，其適用范圍更廣。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種表面貼裝石英晶振，其特征在于，所述石英晶振包括外殼(1)、支撐簧片O)、 左導電膠⑶、石英晶片⑷、右導電膠(5)、基座板(6)、玻璃珠(7)、兩條引線⑶和絕緣墊片⑶；所述兩條引線( 通過所述玻璃珠(7)熔接固定在所述基座板(6)上，所述支撐簧片 (2)焊接在所述兩條引線(8)上，所述石英晶片(4)通過所述左導電膠C3)和右導電膠(5) 固定于所述支撐簧片( 上，所述外殼(1)焊接在所述基座板(6)上形成密閉腔體，所述絕緣墊片(9)插入所述兩條引線(8)之間，所述引線(8)向兩側彎曲成90度，形成表面貼裝方式。
2.根據(jù)權利要求1所述的表面貼裝石英晶振，其特征在于所述石英晶片的兩端通過所述左導電膠C3)和右導電膠( 粘結在所述支撐簧片( 上。
3.根據(jù)權利要求1所述的表面貼裝石英晶振，其特征在于所述支撐簧片( 外端間距為4. 4mm及以下，所述引線⑶中心間距為3. 5mm及以下，所述基座板(6)的厚度為0. 68m m及以下，所述石英晶片(4)尺寸在4. 0mm*l. 9mm及以下，產(chǎn)品總高度在2. 5mm及以下。
4.根據(jù)權利要求1所述的表面貼裝石英晶振，其特征在于所述外殼(1)和所述基座板(6)的連接方式為電阻焊方式。
5.根據(jù)權利要求1所述的表面貼裝石英晶振，其特征在于所述絕緣墊片(9)的材料為塑料或陶瓷。
專利摘要本實用新型涉及一種表面貼裝石英晶振，包括外殼1、支撐簧片2、左導電膠3、石英晶片4、右導電膠5、基座板6、玻璃珠7、兩條引線8和絕緣墊片9；引線8通過玻璃珠7熔接固定在基座板6上，支撐簧片2焊接在引線8上，石英晶片4通過左導電膠3和右導電膠5固定于支撐簧片2上，外殼1焊接在基座板6上形成密閉腔體，絕緣墊片9插入兩條引線8之間，引線8向兩側彎曲成90度，形成表面貼裝方式。本實用新型利用表面貼裝石英晶振技術與帶引線型石英晶振的壓封技術相結合，使得石英晶振體積小、成本低、適用范圍廣。
文檔編號H03H3/02GK202218198SQ201120338018
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權日2011年9月9日
發(fā)明者葉仁政, 林榮生 申請人:林榮生