專利名稱：高精度溫補(bǔ)晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于通信設(shè)備、導(dǎo)航、測試儀器等軍用、及消費(fèi)類民用電子產(chǎn)品的晶體振蕩器，尤其涉及一種數(shù)字補(bǔ)償?shù)母呔葴匮a(bǔ)晶體振蕩器。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)字補(bǔ)償?shù)木w振蕩器具有較高的頻率穩(wěn)定性，應(yīng)用前景較好。但是由于其體積較大、成本太高，使其應(yīng)用受到了較大的限制。且市場上的同類產(chǎn)品，其穩(wěn)定度在士5 X 10_7，穩(wěn)定度一般。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種體積小，在寬溫度范圍內(nèi)溫度穩(wěn)定度高的高精度溫補(bǔ)晶體振蕩器。本實(shí)用新型的一種高精度溫補(bǔ)晶體振蕩器，其創(chuàng)新點(diǎn)在于包括晶體振蕩器、溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、微處理器以及D/A轉(zhuǎn)換器，所述晶體振蕩器為壓控振蕩器，所述溫度傳感器設(shè)置在壓控振蕩器旁，所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端電連接， 所述A/D轉(zhuǎn)換器的輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電連接，微處理器的信號(hào)輸出端與D/A 轉(zhuǎn)換器的輸入端電連接，所述D/A轉(zhuǎn)換器的輸出端與壓控振蕩器電連接。所述壓控振蕩器為變?nèi)荻O管。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果為溫度傳感器測出晶體諧振器的溫度 T，經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換為代表該溫度的數(shù)字量NT，再用NT作為地址，由微處理器從數(shù)據(jù)段中讀出該地址所存儲(chǔ)的溫度補(bǔ)償控制電壓數(shù)據(jù)Nk后送到D/A轉(zhuǎn)換器，再由D/A轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變?yōu)橄鄬?duì)應(yīng)的模擬溫度補(bǔ)償控制電壓UK并加到壓控振蕩器的變?nèi)荻O管兩端。本實(shí)用新型體積小，功耗低，在寬溫度范圍內(nèi)，溫度穩(wěn)定度高。體積為20mmX12mmX9mm ；功耗不大于50mW。 在-40 V +85 °C溫度范圍內(nèi)，穩(wěn)定度優(yōu)于士 2 X 10_7。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。如圖1所示，一種高精度溫補(bǔ)晶體振蕩器，包括晶體振蕩器、溫度傳感器1、A/D轉(zhuǎn)換器2、微處理器3以及D/A轉(zhuǎn)換器4，所述晶體振蕩器為壓控振蕩器vctcxo，所述溫度傳感器1設(shè)置在壓控振蕩器VCtcxo旁，所述溫度傳感器1的信號(hào)輸出端與A/D轉(zhuǎn)換器2的輸入端電連接，所述A/D轉(zhuǎn)換器2的輸出端與微處理器3的信號(hào)輸入端電連接，微處理器3 的信號(hào)輸出端與D/A轉(zhuǎn)換器4的輸入端電連接，所述D/A轉(zhuǎn)換器4的輸出端與壓控振蕩器VCtCXO電連接。所述壓控振蕩器vctcxo為變?nèi)荻O管。在各個(gè)不同溫度點(diǎn)上保持振蕩頻率為標(biāo)稱頻率fO時(shí)所需要的溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)由實(shí)驗(yàn)得到并寫進(jìn)微處理器3的數(shù)據(jù)段中.溫度傳感器1測出晶體振蕩器的溫度T，經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換為代表該溫度的數(shù)字量NT，再用NT作為地址，由微處理器從數(shù)據(jù)段中讀出該地址所存儲(chǔ)的溫度補(bǔ)償控制電壓數(shù)據(jù)Nk后送到D/A轉(zhuǎn)換器，再由D/A轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變?yōu)橄鄬?duì)應(yīng)的模擬溫度補(bǔ)償控制電壓UK并加到壓控振蕩器VCTCXO的變?nèi)荻O管兩端，以控制VCTCXO振蕩頻率按給定誤差趨近于標(biāo)稱頻率fO。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種高精度溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于包括晶體振蕩器、溫度傳感器(1)、A/D轉(zhuǎn)換器( 、微處理器(3)以及D/A轉(zhuǎn)換器，所述晶體振蕩器為壓控振蕩器(vctcxo)，所述溫度傳感器(1)設(shè)置在壓控振蕩器(vctcxo)旁，所述溫度傳感器(1)的信號(hào)輸出端與A/D 轉(zhuǎn)換器( 的輸入端電連接，所述A/D轉(zhuǎn)換器( 的輸出端與微處理器C3)的信號(hào)輸入端電連接，微處理器(3)的信號(hào)輸出端與D/A轉(zhuǎn)換器的輸入端電連接，所述D/A轉(zhuǎn)換器的輸出端與壓控振蕩器(vctcxo)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于所述壓控振蕩器 (vctcxo)為變?nèi)荻O管。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高精度溫補(bǔ)晶體振蕩器，包括晶體振蕩器、溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、微處理器以及D/A轉(zhuǎn)換器，所述晶體振蕩器為壓控振蕩器，所述溫度傳感器設(shè)置在壓控振蕩器旁，所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端電連接，所述A/D轉(zhuǎn)換器的輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電連接，微處理器的信號(hào)輸出端與D/A轉(zhuǎn)換器的輸入端電連接，所述D/A轉(zhuǎn)換器的輸出端與壓控振蕩器電連接。本實(shí)用新型體積小，在寬溫度范圍內(nèi)溫度穩(wěn)定度高。
文檔編號(hào)H03B5/04GK202231673SQ20112039617
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者孔攻玉, 王巨, 董長波 申請(qǐng)人:北京科瑞思特電子有限公司