專利名稱：彈性波裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及彈性波裝置，詳細地說，是涉及具備含有串聯(lián)連接的共振器的彈性波濾波器和基材基板的彈性波裝置。
背景技術(shù)：
在具備使用彈性表面波和邊界波等的彈性波之彈性波元件的彈性波裝置中，為了高效率地散熱，提出設(shè)置散熱用的虛擬電極。例如圖13的方塊圖所示，彈性表面波濾波器Fp F2具備共振器117，在該共振器117上，與共振器117的電性能有關(guān)聯(lián)的電極即輸入電極118、輸出電極119及接地電極120，經(jīng)由配線121被連接。另外，還形成有與共振器117的電性能無關(guān)的散熱電極122，即虛擬電極。共振器117由梳狀的IDT電極117a、反射器117b構(gòu)成。在散熱電極122中，具 有與反射器117b直接地或經(jīng)由配線121地被電連接的，且具有獨立于共振器117和電極118，119，120而被設(shè)置的。如圖14的剖面圖所示，搭載有該彈性表面波濾波器FpF2的分波器110具備由陶瓷或樹脂構(gòu)成的裝配基板111，并且，該裝配基板111由如下構(gòu)成搭載有2個彈性表面波濾波器Fp F2的元件搭載層Illa ;形成有接地電極的接地層Illb ;形成有相位匹配電路等的高頻電路的電路形成層Illc ;及形成有共同接地電極和外部連接端子112的基板連接層Illd0彈性表面波濾波器FpF2由蓋子113進行氣密密封，整體封裝化。裝配基板111的各層間，由通孔導(dǎo)體(卞&一 *一& )和導(dǎo)通孔(ti 7 *一;)導(dǎo)體、或在側(cè)面所形成的側(cè)壁配線等的配線115適宜電連接，在層表面形成有微帶線等的配線115。共振器117的輸入電極118、輸出電極119、接地電極120和散熱電極122與裝配基板111，由圖14所示的突起電極114連接。就散熱電極122而言，與形成于裝配基板111的輸入輸出以外的配線電連接，具體來說，與裝配基板111的接地電極所連接的配線電連接，或與僅僅只通過引回且電位不定的配線電連接(例如，參照專利文獻I)。先行技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :特開2003-101374號公報發(fā)明要解決的技術(shù)問題圖13和圖14的彈性波裝置中，在彈性表面波濾波器FpF2上，與輸入電極118、輸出電極119和接地電極120不同的散熱電極122，被形成于與電無關(guān)的位置，因此小型化困難。另外，在容易達到最高溫的段間部(串聯(lián)連接共振器117和共振器117的部分)未連接帶來散熱效果的電極，散熱路徑少，不能充分地散熱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于這一實際情況，提供一種能夠?qū)⒃诖?lián)連接共振器的部分的熱量充分散發(fā)、且容易小型化的彈性波裝置。本發(fā)明為了解決上述課題，提供以如下方式構(gòu)成的彈性波裝置。彈性波裝置具備如下(a)基材基板，其在基板主體的一側(cè)主面形成有傳輸輸入信號或輸出信號的輸入輸出配線、接地的地線、與所述輸入輸出配線和所述地線電絕緣的懸浮配線(浮t配線)；(b)彈性波濾波器，其在壓電基板的一側(cè)主面形成有與所述基材基板的所述輸入輸出配線或所述地線電連接的第一電極、與所述基材基板的所述懸浮配線電連接的第二電極、多個共振器、使所述共振器彼此連接的連接配線、使所述共振器和所述第一電極電連接的電極配線。并且，所述第二電極按照與使所述共振器串聯(lián)連接的所述連接配線接觸的方式形成。在上述構(gòu)成中，在基材基板側(cè)的懸浮配線所連接的彈性波濾波器側(cè)的第二電極，按照與使共振器串聯(lián)連接的連接配線接觸的方式形成，因此能夠從容易達到最高溫的串聯(lián)連接的共振器的段間部、經(jīng)由第二電極向基材基板側(cè)充分地散熱。 根據(jù)上述構(gòu)成，相比與基材基板側(cè)的配線連接的散熱用的虛擬電極被離開使共振器串聯(lián)連接的連接配線而形成的情況，散熱效果變高，能夠容易地使彈性波裝置小型化。另夕卜，可以將彈性波濾波器堅固地裝配到基材基板上。在具體的一個方式中，所述彈性波濾波器包括在所述壓電基板的所述一側(cè)主面所形成的梯形濾波器。在具體的另一方式中，所述彈性波濾波器中，包括在所述壓電基板的所述一側(cè)主面所形成的發(fā)送側(cè)濾波器。優(yōu)選為在所述基材基板的所述基板主體的另一側(cè)主面，形成有與所述輸入輸出配線或所述地線電連接的外部端子，該外部端子和所述懸浮配線相互電絕緣。這種情況下，彈性波裝置被裝配到裝配基板等上時，基材基板的基板主體的另一側(cè)主面的外部端子被接合于裝配基板。因為外部端子和懸浮配線相互電絕緣，所以懸浮配線的電位，不受裝配有彈性波裝置的裝配基板的電位的影響。因為能夠與裝配有彈性波裝置的裝配基板的電位無關(guān)而將彈性波濾波器裝配在基材基板上，所以設(shè)計的自由度高。優(yōu)選在所述基材基板的所述基板主體的另一側(cè)主面形成有與所述輸入輸出配線或所述地線電連接的第一外部端子、和與所述懸浮配線電連接的第二外部端子，所述第一外部端子和所述第二外部端子被互相電絕緣。這種情況下，能夠?qū)椥圆V波器的串聯(lián)連接的共振器的段間部的熱量，從在基材基板的基板主體的另一側(cè)主面所形成的第二外部端子，向基材基板的外側(cè)散發(fā)，因此能夠使散熱效果進一步提高。本發(fā)明的彈性波裝置，能夠?qū)⒃诖?lián)連接共振器的部分發(fā)生的熱量充分發(fā)散發(fā)，且容易實現(xiàn)小型化。


圖I是裝配在裝配基板上的彈性波裝置的剖面圖。(實施例I)圖2是簡單表示雙工器的構(gòu)成的方塊圖。(實施例I)圖3是表示彈性波濾波器的構(gòu)成的俯視圖。(實施例I)圖4是表示彈性波濾波器的構(gòu)成的俯視圖。(變形例I)
圖5是表示彈性波濾波器的構(gòu)成的模式圖。(變形例2)圖6是裝配在裝配基板上的彈性波裝置的剖面圖。(變形例3)圖7是基材基板的另一側(cè)主面的立體圖。(變形例3)圖8是裝配基板的裝配面的要部俯視圖。(變形例3)圖9是裝配在裝配基板上的彈性波裝置的剖面圖。(變形例4)圖10是裝配基板的裝配面的要部俯視圖。(變形例4)圖11是裝配在裝配基板上的彈性波裝置的剖面圖。(比較例)圖12是表示彈性波濾波器的構(gòu)成的俯視圖。(比較例)
圖13是表示彈性波濾波器的構(gòu)成的方塊圖。(現(xiàn)有例)圖14是表示彈性波裝置的構(gòu)成的剖面圖。(現(xiàn)有例)
具體實施例方式以下，一邊參照圖I 圖12，一邊對于本發(fā)明的實施的方式進行說明。<實施例1> 一邊參照圖I 圖3，一邊對于實施例I的彈性波裝置2進行說明。圖I是表示彈性波裝置2被裝配在裝配基板30上的狀態(tài)的剖面圖。如圖I所示，彈性波裝置2中，彈性波濾波器10被裝配在基材基板20上。即，在彈性波濾波器10的壓電基板12的一側(cè)主面12s所形成的電極18s等、和在基材基板20的基板主體22的一側(cè)主面22s所形成的配線24，經(jīng)由例如金凸點25被接合。在基材基板20的基板主體22的另一側(cè)主面22t上，形成有外部端子29。外部端子29與在裝配基板30的基板主體32的裝配面32s所形成的裝配端子39，例如經(jīng)由焊料35被接合。圖2是簡單地表示彈性波裝置2的構(gòu)成的方塊圖。如圖2所示，彈性波裝置2是雙工器，該雙工器具備如下在Tx端子58和天線端子50之間所連接的Tx (發(fā)送)側(cè)濾波器54 ;在天線端子50和Rx端子56之間所連接的Rx (接收)側(cè)濾波器52。在裝配于基材基板20的彈性波濾波器10中，將Tx側(cè)濾波器和Rx側(cè)濾波器這兩方歸結(jié)在一起形成也可；各自形成于分別不同的彈性波濾波器也可。后者的情況下，在基材基板上裝配有多個彈性波濾波器。圖3是表示形成有Tx側(cè)濾波器的彈性波濾波器10的構(gòu)成的俯視圖。如圖3所示，彈性波濾波器10中，在壓電基板12的一側(cè)主面12s上，形成有如下多個共振器14a 14e ;連接配線16a 16d ；電極配線16p 16s ;第一電極18a、18b、18x、18y ;第二電極18s,18t ;虛擬電極18p、18q。第一電極18a、18b、18x、18y，和第二電極18s、18t，和虛擬電極18p、18q，是與在基材基板20的基板主體22的一側(cè)主面22s所形成的配線24接合的衰減電極。就共振器14a 14e而言，在梳狀的IDT電極的兩側(cè)配置有反射器，按照使彈性表面波和彈性邊界波等的彈性波在反射器之間傳輸?shù)姆绞綐?gòu)成。形成有Tx側(cè)濾波器的彈性波濾波器10，例如是梯形濾波器。S卩，共振器14a 14e之中，共振器(串聯(lián)共振器)14a 14c由連接配線(串聯(lián)連接配線)16a、16b串聯(lián)連接，共振器(并聯(lián)共振器)14d、14e通過連接配線(并聯(lián)連接配線)16c、16d與串聯(lián)共振器14a、14b連接。第一電極18a、18b、18x、18y,通過電極配線 16p 16s 與共振器 14a、14c、14d、14e連接。第一電極18a、18b、18x、18y之中,在一個電極18a有信號被輸入，從另一個電極18b使信號輸出，其他的電極18x、18y接地。第二電極18s、18t，被設(shè)置在使串聯(lián)共振器14a、14b，14b、14c串聯(lián)連接的段間部的串聯(lián)連接配線16a、16b之上，與串聯(lián)連接配線16a、16b接觸。第二電極18s、18t是散熱用的虛擬電極。虛擬電極18p、18q按照離開共振器14a 14e和配線16a 16d、16p 16s的方式形成。第三電極18p、18q使彈性波濾波器10和基材基板20的接合得以強化。如圖I所示，基材基板20中，在層疊有陶瓷等的多層絕緣層的基板主體22的內(nèi)部，形成有貫通絕緣層的導(dǎo)通孔導(dǎo)體26、和在絕緣層之間延長的面內(nèi)導(dǎo)體27。在基板主體22的一側(cè)主面22s所形成的配線24之中的且與彈性波濾波器10的 第一電極18a、18b、18x、18y連接的配線(未圖示)，經(jīng)由導(dǎo)通孔導(dǎo)體26和面內(nèi)導(dǎo)體27，與在基板主體22的另一側(cè)主面22t所形成的外部端子29電連接。外部端子29與形成于裝配基板30的裝配面32s上的裝配端子39接合。裝配端子39是輸入用裝配端子、輸出用裝配端子或接地用裝配端子。在基板主體22的一側(cè)主面22s所形成的且與彈性波濾波器10的第一電極18a、18b、18x、18y連接的配線，是傳輸輸入信號或輸出信號的輸入輸出配線或被接地的地線。在基板主體22的一側(cè)主面22s所形成的配線24之中，與彈性波濾波器10的第二電極18s、18t連接的配線，和與虛擬電極18p、18q連接的配線，未被與在基板主體22的另一側(cè)主面所形成的外部端子19電連接。因此，與裝配基板30的裝配端子39的電位無關(guān)，為電懸浮的狀態(tài)。在基板主體22的一側(cè)主面22s所形成、且與彈性波濾波器10的第二電極18s、18t連接的配線，和與虛擬電極18p、18q連接的配線，均為懸浮配線。就彈性波裝置2而言，因為與裝配有彈性波裝置2的裝配基板30的裝配端子39的電位沒有關(guān)系，能夠?qū)椥圆V波器10裝配在基材基板20上，所以設(shè)計的自由度高。如圖I和圖3所示，若按照與串聯(lián)連接的共振器14a 14c的段間部的串聯(lián)連接配線16a、16b接觸的方式形成第二電極18s、18t，從容易達到最高溫的串聯(lián)連接的共振器14a 14c的段間部向第二電極18s、18t傳導(dǎo)的熱量增加，能夠向基材基板20側(cè)充分地散熱。即，從串聯(lián)連接的共振器14a 14c的段間部向與串聯(lián)連接配線16a、16b接觸的第二電極18s、18t所傳導(dǎo)的熱量，比圖11的剖面圖和圖12的俯視圖所示的比較例的彈性波裝置2x這樣，向自所串聯(lián)連接的共振器14a 14c的段間部的串聯(lián)連接配線16a、16b離開的虛擬電極18u、18v所傳導(dǎo)的熱量要大，散熱效果提高。另外，若在串聯(lián)連接的共振器14a 14c的段間部的串聯(lián)連接配線16a、16b上接有第二電極18s、18t，則與圖11和圖12的比較例的彈性波裝置2x這樣，離開串聯(lián)連接的共振器14a 14c的段間部的串聯(lián)連接配線16a、16b而形成虛擬電極18u、18v的情況相比，可以減小壓電基板12的縱向和橫向(圖3、圖12中，上下方向和左右方向的尺寸)，使彈性波裝置2小型化。另外，可以減小使彈性波濾波器10和基材基板20接合的電極18a、18b、18p、18q、18s、18t、18x、18y的間距，可以將彈性波濾波器10堅固地裝配在基材基板20上。另外，因為能夠在現(xiàn)有相同的尺寸下不改變強度、而使共振子和配線的占有面積增加，所以設(shè)計自由度提高，或也有配線電阻減少等的效果，可以改善濾波器性能。雖然需要在基材基板20的基板主體22的一側(cè)主面22s形成懸浮配線，但在采用電鍍時，在集合基板的狀態(tài)下，需要鍍敷的配線24的全部被電連接。因此，在集合基板的狀態(tài)下，構(gòu)成配線24的配線經(jīng)由構(gòu)成面內(nèi)導(dǎo)體27的配線被電連接，從集合基板被單片化時，構(gòu)成配線24的配線被割斷，其一部分成為懸浮配線。其次,一邊參照圖4 圖10, —邊對于實施例I的各種變形例進行說明。與實施例I相同的構(gòu)成部分采用相同的符號，將與實施例I的差異點作為中心加以說明。<變形例1>圖4是表示變形例I的彈性波裝置的彈性波濾波器IOa的構(gòu)成的俯視圖。在變形例I中，如圖4所示，僅在串聯(lián)共振器14a、14b、14c的段間部之中的一部分的段間部(例如，發(fā)熱量相對大的段間部)的串聯(lián)連接配線16b上，設(shè)置第二電極18t，按照離開串聯(lián)共振器14a、14b、14c的段間部的其他段間部(例如，發(fā)熱量相對小的段間部)的串聯(lián)連接配線16a的方式形成虛擬電極18u。這種情況下，能夠通過第二電極18t來提高散熱效果。根據(jù)小型化、散熱性的改善，也可以在作為并聯(lián)連接配線的圖3、4的16c、16d部形成第二電極。<變形例2>在裝配于基材基板的彈性波濾波器中，也可以形成梯形濾波器以外的 濾波器。圖5是表示變形例2的彈性波裝置的彈性波濾波器的構(gòu)成的模式圖。在變形例2中，在彈性波濾波器的壓電基板的一側(cè)主面，如圖5所示，在輸入端子41側(cè)和輸出端子51之間串聯(lián)連接有2個濾波器40、50。這種情況下，形成第二電極的方式為，與將由共振器42 44和反射器45、46構(gòu)成的第一段濾波器40和由共振器52 54和反射器55、56構(gòu)成的第二段濾波器50相連接的串聯(lián)連接配線62 64的至少一部分接觸。<變形例3> —邊參照圖6 圖8，一邊對于變形例3的彈性波裝置2c進行說明。圖6是裝配在裝配基板30c上彈性波裝置2c的剖面圖。圖7是基材基板20c的基板主體22c的另一側(cè)主面22q的立體圖。圖8是裝配有彈性波裝置2c的裝配基板30c的基板主體32c的裝配面32p的俯視圖。如圖7所示，在基材基板20c的基板主體22c的另一側(cè)主面22q上，形成有6個外部端子，即，輸入端子29a、輸出端子29b、接地端子29x、29y、29z、懸浮端子29s。 輸入端子29a、輸出端子29b、接地端子29x、29y、29z，經(jīng)由在基板主體22的內(nèi)部所形成的導(dǎo)通孔導(dǎo)體26和面內(nèi)導(dǎo)體27，與在基板主體22c的一側(cè)主面22p所形成的輸入輸出配線或地線(未圖示)電連接。如圖6所示，在彈性波濾波器10的壓電基板12的一側(cè)主面12s所形成的第二電極18s，與在基材基板20c的基板主體22的一側(cè)主面22s所形成的懸浮配線24s接合，且經(jīng)由形成于基板主體22的內(nèi)部的導(dǎo)通孔導(dǎo)體26s和面內(nèi)導(dǎo)體27s，與在基板主體22的另一側(cè)主面22q所形成的懸浮端子29s電連接。懸浮端子29s離開在裝配基板30的裝配面32p所形成的裝配端子39c，且沒有與在裝配基板30c的裝配面32p所形成的裝配端子39c電連接。在圖6中，就懸浮端子29s而言，沒有與在裝配基板30c的裝配面32p所形成的裝配端子39c對置，但也可以例如圖8所示，按照與在裝配基板30c的裝配面32p所形成的接地用裝配端子39x對置但未被連接的方式構(gòu)成。S卩，如圖8所示，在裝配基板30c的裝配面32p上形成有與在基材基板20c的基板主體22c的另一側(cè)主面22q所形成的輸入端子29a連接的輸入用裝配端子39a ;與輸出端子29b連接的輸出用裝配端子39b ;與接地端子29x、29y、29z連接的接地用裝配端子39x。懸浮端子29s雖然與接地用裝配端子39x對置，但與接地用裝配端子39x未被電連接。在變形例3中，在基材基板20c的基板主體22s的另一側(cè)主面22q，形成有與懸浮配線24s電連接的作為外部端子的懸浮端子29s。懸浮端子29s離開在裝配基板30c的裝配面32p所形成的裝配端子39c、且與裝配端子39c電絕緣。因為能夠?qū)椥圆V波器10的串聯(lián)連接的共振器的段間部的熱量，從未接合在裝配基板30c的且離開裝配基板30c的懸浮端子29s，散發(fā)到那基材基板20c的外側(cè)，所以能夠使散熱效果進一步提高。<變形例4> 一邊參照圖9和圖10，一邊對于變形例4的彈性波裝置2d進行說明。圖9是裝配于裝配基板30d的變形例4的彈性波裝置2d的剖面圖。圖10是裝配有彈性波裝置2d的裝配基板30d的基板主體32d的裝配面32q的俯視圖。如圖9所示，變形例4的彈性波裝置2d的基材基板20c，與變形例3的彈性波裝置2c雖然有相同的構(gòu)成，但與變形例3不同，在基材基板20c的基板主體22s的另一側(cè)主面22q所形成的懸浮端子29s，與在裝配基板30d的裝配面32q所形成的散熱用裝配端子39s接合。如圖10所示，在裝配基板30d的裝配面32q形成有與在基材基板20c的基板主體22c的另一側(cè)主面22q所形成的輸入端子29a連接的輸入用裝配端子39a ;與輸出端子29b連接的輸出用裝配端子39b ;與接地端子29x、29y、29z連接的接地用裝配端子39x ;與懸浮端子29s連接的散熱用裝配端子39s。散熱用裝配端子39s、輸入用裝配端子39a、輸出用裝配端子3%、接地用裝配端子39x均分開形成，輸入用裝配端子39a、輸出用裝配端子3%、接地用裝配端子39x均不電連接。散熱用裝配端子39s在裝配基板30d側(cè)為懸浮的狀態(tài)。變形例4中，能夠?qū)⒋?lián)連接的共振器的段間部的熱量，從基材基板20c的懸浮端 子29s，經(jīng)過裝配基板30d的散熱用端子39s，散發(fā)到裝配基板30d，與變形例3相比，能夠進一步使散熱效果提聞。<總結(jié) > 在串聯(lián)連接的共振器的至少I個段間部的串聯(lián)連接配線上設(shè)置散熱用的第二電極，在基材基板的電懸浮的狀態(tài)(僅僅只通過引回而電位不定)的懸浮配線上連接第二電極，通過以如上方式構(gòu)成，能夠從使容易達到最高溫的共振器串聯(lián)連接的部分，向基材基板側(cè)充分地散熱，能夠提高耐電力。另外，若在串聯(lián)連接的共振器的段間部的串聯(lián)連接配線上再次形成第二電極，則相比在離開串聯(lián)連接配線的位置形成散熱用的虛擬電極的情況，更容易小型化。還有，本發(fā)明不限定為上述實施的方式，可以施加各種變更而實施。例如，彈性波裝置為雙工器時，特別是外加高電功率的Tx側(cè)濾波器的發(fā)熱量變大，因此本發(fā)明有用，但對于Rx側(cè)濾波器也能夠適用本發(fā)明。另外，本發(fā)明不限于雙工器，也能夠適用于各種濾波器。在本例中，不限于SAW，在BAW等中也可以顯示出同等的效果。如果可以將熱量傳導(dǎo)到段間部的基材基板側(cè)，則即使基材基板側(cè)沒有電極也有效果。符號說明2彈性波裝置10彈性波濾波器
12壓電基板12s 一側(cè)主面14a 14e共振器16a 16d連接配線16p 1仏電極配線18a、18b 第一電極18p、18q 虛擬電極18u、18v 虛擬電極
18s、18t 第二電極20、20c基材基板22、22c基板主體22p 一側(cè)主面22q另一側(cè)主面22s 一側(cè)主面22t另一側(cè)主面24 配線24s懸浮配線26、26s導(dǎo)通孔導(dǎo)體27、27s面內(nèi)導(dǎo)體29、29c外部端子29a輸入端子(第一外部端子)29b輸出端子(第一外部端子)29s懸浮端子(第二外部端子)29x、29y、29z接地端子(第一外部端子)29y接地端子(第一外部端子)30、30c、30d 裝配基板32、32c、32d 基板主體32s、32p、32q 裝配面
權(quán)利要求
1.一種彈性波裝置，其特征在于，具備 基材基板，其在基板主體的一側(cè)主面形成有傳輸輸入信號或輸出信號的輸入輸出配線、接地的地線、與所述輸入輸出配線和所述地線電絕緣的懸浮配線； 彈性波濾波器，其在壓電基板的一側(cè)主面形成有與所述基材基板的所述輸入輸出配線或所述地線電連接的第一電極、與所述基材基板的所述懸浮配線電連接的第二電極、多個共振器、使所述共振器彼此連接的連接配線、使所述共振器和所述第一電極電連接的電極配線， 并且，所述第二電極按照與使所述共振器串聯(lián)連接的所述連接配線接觸的方式形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的彈性波裝置，其特征在于， 所述彈性波濾波器包括在所述壓電基板的所述一側(cè)主面所形成的梯形濾波器。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的彈性波裝置，其特征在于， 在所述彈性波濾波器中，包括在所述壓電基板的所述一側(cè)主面所形成的發(fā)送側(cè)濾波器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的彈性波裝置，其特征在于， 在所述基材基板的所述基板主體的另一側(cè)主面，形成有與所述輸入輸出配線或所述地線電連接的外部端子，該外部端子和所述懸浮配線互相電絕緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的彈性波裝置，其特征在于， 在所述基材基板的所述基板主體的另一側(cè)主面形成有與所述輸入輸出配線或所述地線電連接的第一外部端子、和與所述懸浮配線電連接的第二外部端子，并且，所述第一外部端子和所述第二外部端子相互電絕緣。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)⒃诖?lián)連接共振器的部分發(fā)生的熱量充分散發(fā)、且容易小型化的彈性波裝置。其中，在基材基板形成有輸入輸出配線、地線、與輸入輸出配線和地線電絕緣的懸浮配線，在裝配于該基材基板的彈性波濾波器的壓電基板(12)的一方主面(12s)上，形成有與輸入輸出配線或地線接合的第一電極(18a、18b、18x、18y)；與懸浮配線接合的第二電極(18s、18t)；共振器(14a～14e)；使共振器(14a～14e)彼此連接的連接配線(16a～16d)；使共振器(14a、14c、14d、14e)和第一電極(18a、18b、18x、18y)連接的電極配線(16p～16s)。第二電極(18s、18t)按照與使共振器(14a～14c)串聯(lián)連接的連接配線(16a、16b)接觸的方式形成。
文檔編號H03H9/25GK102783021SQ20118001161
公開日2012年11月14日 申請日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月11日
發(fā)明者大村正志 申請人:株式會社村田制作所