本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是指一種具有散熱鰭片的殼體的電子裝置。

背景技術：
通常，電腦、服務器等的主機殼體自身沒有散熱功能，因此都會安裝風扇對存儲器等發(fā)熱元件進行散熱，再加上存儲器的運轉，會使主機殼體整體發(fā)出一定的噪音。一方面，為了保證氣流流通良好，要求主機內部較大，導致主機體積很大；另一方面，當環(huán)境溫度較高時，主機發(fā)熱會加快溫度升高，導致散熱不佳而使電腦不能正常運行。

技術實現(xiàn)要素：
鑒于以上內容，有必要提供一種具有散熱鰭片的殼體的電子裝置。一種電子裝置，包括有殼體及裝設在所述殼體內的電路板，所述電路板上設有發(fā)熱元件，所述殼體的外表面上設有若干的散熱鰭片，所述電路板上還安裝有散熱結構，所述散熱結構抵靠所述殼體，所述發(fā)熱元件散發(fā)的熱量能夠通過所述散熱結構傳至所述殼體并由所述散熱鰭片散熱。在一實施方式中，所述散熱結構包括有轉接管，所述轉接管第一端固定在所述電路板上，所述轉接管與所述第一端相反的第二端抵靠一存儲器，用以對所述存儲器散熱。在一實施方式中，所述殼體包括有基座，所述基座包括有兩側板及前板，所述兩側板及所述前板均設有所述散熱鰭片，所述散熱結構還包括有固定在所述轉接管上的三散熱管，所述三散熱管分別抵靠在所述兩側板及所述前板上，所述發(fā)熱元件的熱量傳至所述轉接管經(jīng)過所述三散熱管由所述量側板及所述前板的散熱鰭片散熱。在一實施方式中，所述殼體還包括有固定在所述基座上的安裝蓋，所述安裝蓋設有所述散熱鰭片，并固定有所述存儲器。在一實施方式中，所述三散熱管大致組成一“T”字形。在一實施方式中，所述基座還包括有底板，所述底板設有所述散熱鰭片。在一實施方式中，每一散熱管包括有第一熱管及與所述第一熱管平行的第二熱管，所述第一熱管及所述第二熱管的末端均設有端部，所述端部貼靠所述殼體。在一實施方式中，所述轉接管大致呈圓柱體。在一實施方式中，所述電子裝置還包括有固定在所述殼體上的接線盒。在一實施方式中，所述殼體包括有后板，所述后板開設有通孔，所述接線盒上設有卡鉤，所述卡鉤穿過所述通孔卡在所述后板上。與現(xiàn)有技術相比，在上述電子裝置中，發(fā)熱元件的熱量通過所述散熱結構傳至所述殼體并通過所述殼體上的散熱鰭片散熱，無需安裝風扇，并且散熱結構緊貼所述殼體，散熱效果好。附圖說明圖1是本發(fā)明電子裝置的一較佳實施例及支架、物件的一立體分解圖。圖2是圖1中電子裝置的一立體分解圖。圖3是圖1的另一視角圖。圖4是圖2的一部分立體組裝圖。圖5是圖2的一立體組裝圖。圖6是圖1的一立體組裝圖。主要元件符號說明殼體10基座11底板111散熱鰭片1111、1131、1171、133前板113固定孔1133后板115通孔1151側板117卡固孔1173安裝蓋13頂板130安裝孔131定位片135定位孔1351接線盒20側壁21卡鉤211電路板30發(fā)熱元件31、33存儲器40螺紋孔41散熱結構50轉接管51散熱管53第一熱管531端面5311第二熱管533支架60支撐板61止位孔611限位孔613固定板63加強片65物件70如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參閱圖1，在本發(fā)明的一較佳實施方式中，一電子裝置，可固定在一支架60上，包括有一殼體10、一接線盒20及一安裝在所述殼體10內的電路板30（見圖2）。在一實施方式中，所述支架60能夠固定在一物件70上，所述物件可以是一墻壁。請參照圖2及圖3，所述殼體10包括有一基座11及一安裝在所述基座11上的安裝蓋13。所述基座11包括有一底板111、一前板113、一與所述前板113相對的后板115及兩相對的側板117。在一實施方式中，所述前板113與所述后板115平行，并大致垂直于所述底板111，所述兩側板117相互平行，并分別垂直于所述底板111。所述底板111、所述前板113及所述兩側板117上分別設有若干散熱鰭片1111、1131、1171。在一實施方式中，所述底板111上的散熱鰭片1111相互平行，并垂直于所述底板111，所述前板113上的散熱鰭片1131相互平行，并垂直于所述前板113，每一側板117上的散熱鰭片1171相互平行，并垂直于對應的側板117。所述后板115上開設有若干通孔1151。所述基座11在所述前板113的一散熱鰭片1131上開設有一固定孔1133，在所述兩側板117的一散熱鰭片1171上分別開設有兩卡固孔1173。所述安裝蓋13包括有一頂板130，所述頂板130包括有相對的正面和背面，所述頂板130對應所述固定孔1133及每一卡固孔1173開設有一安裝孔131。所述頂板130的正面設有若干散熱鰭片133。在一實施方式中，所述頂板130上的散熱鰭片133相互平行，并分別垂直于所述頂板130。所述頂板130的背面設有用以固定一存儲器40的兩定位片135。在一實施方式中，所述兩定位片135相互平行，并分別垂直于所述安裝蓋13。每一定位片135開設有兩定位孔1351。所述存儲器40的兩側壁對應每一定位孔1351開設有一螺紋孔41。所述接線盒20包括有兩側壁21，每一側壁21上設有兩卡鉤211。請一起參照圖4，所述電路板30上表面及下表面均設有若干發(fā)熱元件31、33，并安裝有一散熱結構50。所述散熱結構50包括有一轉接管51及設在所述轉接管51側壁上的三散熱管53。在一實施方式中，所述轉接管51大致呈一圓柱體，所述三散熱管53大致組成一“T”字形。所述轉接管51的第一端固定在所述電路板30上，并固定在所述電路板30上的發(fā)熱元件31的集中區(qū)域。每一散熱管53包括有第一熱管531及與所述第一熱管531平行的第二熱管533。每一第一熱管531及第二熱管533的末端分別設有一端面5311。請參照圖1，所述支架60包括有一支撐板61及一與所述支撐板61連接的固定板63。在一實施方式中，所述支撐板61與所述固定板63之間夾角大致為直角。所述支撐板61及所述固定板63之間設有三加強片65。在一實施方式中，每一加強片65與所述支撐板61之間的夾角為銳角，與所述固定板63之間的夾角為銳角。所述支撐板61上對應每一安裝孔131設有一止位孔611，并開設有兩限位孔613。請參照圖5及圖6，組裝時，所述支架60通過所述固定板63固定在所述物件70上。所述電路板30固定在所述殼體10的底板111上，所述發(fā)熱元件33抵靠在所述底板111上，并使所述三散熱管53的端面5311分別抵靠所述前板113及所述兩側板117。所述接線盒20通過所述卡鉤211穿過所述后板115的通孔1151卡在所述后板115上而固定在所述基座11上。將所述安裝蓋13上的散熱鰭片133卡入所述限位孔613中，并使所述安裝孔131對齊所述支撐板61上的止位孔611，所述存儲器40所在一側朝上，所述基座11放置在所述安裝蓋13上，并使所述固定孔1133及所述卡固孔1173對齊所述安裝孔131，所述轉接管51與所述第一端相反的第二端抵靠所述存儲器40，通過鎖固件，如螺絲等，鎖入所述止位孔611、所述安裝孔131及所述固定孔1133或所述卡固孔1173而將所述殼體10固定在所述支架60上。當所述發(fā)熱元件31及所述存儲器40發(fā)熱時，熱量通過所述轉接管51至所述三散熱管53，并經(jīng)過所述殼體10上的散熱鰭片1131、1171散熱。所述發(fā)熱元件33直接通過所述底板111的散熱鰭片1111散熱，很方便。