專利名稱：壓電元件以及壓電元件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓電元件(piezoelectric device)以及壓電元件的制造方法。本發(fā)明特別涉及ー種可知曉是否已利用密封材料來充分地進(jìn)行密封的壓電元件以及壓電元件的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，小型化、薄型化的表面安裝型的壓電元件已被大量地制造。表面安裝型的壓電元件構(gòu)成為如下的表面安裝型封裝體(package)，該表面安裝型封裝體是將壓電振
動片載置于基臺(基底(base))，接著將蓋(Iid)覆蓋于所述基底上，然后氣密地進(jìn)行密封而成，所述壓電振動片因施加電壓而發(fā)生振動。當(dāng)對壓電元件的基底與蓋進(jìn)行氣密密封時，使用玻璃材料等作為接合材料。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，已掲示了如下的方法，該方法是使用玻璃材料等的密封材料，牢固地對陶瓷(ceramic)所形成的基底、與陶瓷所形成的蓋進(jìn)行氣密密封。另外，逐個地制造專利文獻(xiàn)I中所掲示的壓電元件，且實際上進(jìn)行破壞測試(destructive test)等，以對壓電元件的接合狀態(tài)進(jìn)行檢查?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本專利特開2004-104766然而，優(yōu)選的是，可容易地對壓電元件的接合狀態(tài)是否良好的程度進(jìn)行判斷。另夕卜，為了使壓電元件的量產(chǎn)性提高，優(yōu)選的是，并非以逐個的壓電元件為單位，而是以晶圓(wafer)単位，一次性地制造數(shù)百至數(shù)千個壓電元件。在此種情況下，優(yōu)選的是，即使當(dāng)按照所述方式，以晶圓単位來制造所述壓電元件時，也對全部的壓電元件的接合狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。SP，存在如下的問題難以容易地掌握壓電元件的密封狀態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供如下的壓電元件以及壓電元件的制造方法，所述壓電元件是以ー個單位來制造的壓電元件、或以晶圓單位來制造的壓電元件，借由掌握密封材料的熔融狀態(tài)，易于確認(rèn)壓電元件是否已充分地密封。第一觀點的壓電元件包括壓電振動片，利用施加電壓而發(fā)生振動；第一板及第ニ板，包含透明的板材且收納著壓電振動片；以及密封材料，配置在第一板與第二板之間，且呈規(guī)定寬度的框形狀地配置在第一板或第二板的周圍，以將第一板與第二板予以接合，在密封材料的規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙，該空隙未將規(guī)定寬度予以貫通。第二觀點的壓電元件包括壓電振動片，具有壓電振動部與框體，所述壓電振動部利用施加電壓而發(fā)生振動，所述框體將壓電振動部的周圍予以包圍；第一板，包含透明的板材且接合于壓電振動片的框體的一方的主面；以及密封材料，配置在第一板與框體之間，且呈規(guī)定寬度的框形狀地涂布于壓電振動片的周圍，將第一板與框體予以接合，在將第一板與框體予以接合的密封材料的規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙，該空隙未將規(guī)定寬度予以貫通。
根據(jù)第二觀點所述的壓電元件，第三觀點的壓電元件包括第二板，包含透明的板材且接合于壓電振動片的框體的另一方的主面；以及密封材料，配置在第二板與框體之間，且呈規(guī)定寬度的框形狀地涂布于壓電振動片的周圍，以將第二板與框體予以接合，在將第ニ板與框體予以接合的密封材料的規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙，該空隙未將規(guī)定寬度予以貫通。根據(jù)第一觀點至第三觀點中任一項所述的壓電元件，第四觀點的壓電元件的密封材料包含在350°C 410°C時熔融的低熔點玻璃、或聚酰亞胺系的樹脂。第五觀點的壓電元件的制造方法包括準(zhǔn)備壓電振動片的步驟，所述壓電振動片利用施加電壓而發(fā)生振動；板準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備透明的第一板與第二板；涂布步驟，將密封材料涂布于第一板或第二板的周圍，所述密封材料為規(guī)定寬度的框形狀、且具有未將規(guī)定寬度予以貫通的空隙；接合步驟，在涂布步驟之后，利用密封材料來將第一板與第二板予以接合；以及檢查步驟，在接合步驟之后，經(jīng)由第一板或第二板來對空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。根據(jù)第五觀點所述的壓電元件的制造方法，第六觀點的壓電元件的制造方法在板準(zhǔn)備步驟中，準(zhǔn)備第一晶圓與第二晶圓，所述第一晶圓包括多個第一板，所述第二晶圓包括 多個第二板，在接合步驟中，將第一晶圓與第二晶圓予以接合。第七觀點的壓電元件的制造方法包括準(zhǔn)備壓電振動片的步驟，所述壓電振動片具有壓電振動部與框體，所述壓電振動部利用施加電壓而發(fā)生振動，所述框體將壓電振動部的周圍予以包圍；板準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備透明的第一板；涂布步驟，將密封材料涂布于第一板的周圍或框體，所述密封材料為規(guī)定寬度的框形狀、且具有未將規(guī)定寬度予以貫通的空隙；接合步驟，在涂布步驟之后，利用密封材料來將框體的一方的主面與第一板予以接合；以及檢查步驟，在接合步驟之后，經(jīng)由第一板或框體來對空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。根據(jù)第七觀點所述的壓電元件的制造方法，第八觀點的壓電元件的制造方法是在準(zhǔn)備壓電振動片的步驟中，準(zhǔn)備壓電晶圓，該壓電晶圓包括多個壓電振動片，在板準(zhǔn)備步驟中準(zhǔn)備第一晶圓，該第一晶圓包括多個第一板，在接合步驟中，將壓電晶圓與第一晶圓予以接合。根據(jù)第五觀點至第八觀點中任一項所述的壓電元件的制造方法，第九觀點的壓電元件的制造方法是在涂布步驟中涂布密封材料，該密封材料具有大小不同的多個空隙，在檢查步驟中，對多個空隙因接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。根據(jù)第五觀點至第八觀點中任一項所述的壓電元件的制造方法，第十觀點的壓電元件的制造方法是在涂布步驟中涂布密封材料，該密封材料具有大小相同的多個空隙，在檢查步驟中，對多個空隙因接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。根據(jù)第五觀點至第八觀點中任一項所述的壓電元件的制造方法，第十一觀點的壓電元件的制造方法是在涂布步驟中，將具有至少ー個空隙的密封材料涂布于壓電元件，在檢查步驟中，對空隙因接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。根據(jù)第五觀點至第十一觀點中任一項所述的壓電元件的制造方法，第十二觀點的壓電元件的制造方法是在檢查步驟中，借由影像處理，對多個空隙因接合步驟而被擠扁且消失的狀態(tài)、及殘留有空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。根據(jù)第五觀點至第十二觀點中任一項所述的壓電元件的制造方法，在第十三觀點的壓電元件的制造方法中，涂布步驟中所形成的規(guī)定寬度的框形狀是包含四條邊的框形狀，在框形狀的一部分上形成有空隙。
發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的壓電元件以及壓電元件的制造方法，在密封材料上形成空隙，借此，可容易地對壓電元件的接合狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。


圖I (a)是壓電元件100的分解立體圖。圖I (b)是圖I (a)的A-A剖面圖。圖2(a)圖示了不良的接合狀態(tài)的壓電元件100。圖2 (b)圖示了適當(dāng)?shù)慕雍蠣顟B(tài)的壓電元件100。圖2(c)圖示了過分壓接的接合狀態(tài)的壓電元件100。圖3是表示壓電元件100的制造方法的流程圖。圖4是第一晶圓WllO的平面圖。 圖5是第二晶圓W120的平面圖。圖6是在第二晶圓W120上絲網(wǎng)印刷有密封材料150a的平面圖。圖7是將第一晶圓WllO與第二晶圓W120予以接合而成的接合晶圓WlOO的剖面圖。圖8(a) 圖8(c)是已單片化的壓電元件100的側(cè)視圖。圖9是在密封材料150b的四條邊上形成有判定部151的圖。圖10是密封材料150b的平面圖。圖11是密封材料150c的平面圖的放大圖。圖12是經(jīng)絲網(wǎng)印刷的密封材料150d的平面圖。圖13是壓電元件200的分解立體圖。圖14是壓電元件200的側(cè)視圖。圖15是表示壓電元件200的制造方法的流程圖。圖16是壓電晶圓W230的平面圖。圖17是第二晶圓W220的平面圖。圖18是第一晶圓W210的平面圖。圖19是經(jīng)絲網(wǎng)印刷的密封材料150e的平面圖。附圖標(biāo)記100、200:壓電元件110、210:第一板111、121、211、221 :凹部112、122、212、222 :接合面115:切割線120、220 :第二板124,224 :安裝端子125:連接電極125a:貫通電極130、230 :壓電振動片131、231 :激振電極132、232:引出電極
141 :模腔150、150a 150e :密封材料151、152:判定部151a、152a:第一判定部l5lb、l52b 第二判定部151c、152c :第三判定部153 :非涂布區(qū)域160:導(dǎo)電性接著劑
170 :拍攝裝置223:側(cè)面電極225 電極墊226 :城堡形部分226a、237 :貫通孔233 :壓電振動部234 :框部236 :連結(jié)部
A-A :首Ij 面LI L5、WX、WZ :寬度SlOl S108、S201 S210 :步驟WlOO :接合晶圓wiiomo:第一晶圓W120、W220 :第二晶圓W230:壓電晶圓\、V、V :軸
具體實施例方式以下，基于附圖來詳細(xì)地對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。再者，在以下的說明中，并沒有意思特別地對本發(fā)明進(jìn)行限定，本發(fā)明的范圍不限于這些方式。第一實施方式壓電元件100的構(gòu)成圖I (a)是壓電元件100的分解立體圖。壓電元件100主要包含壓電振動片130、第一板(蓋)110、以及第二板(基底)120。在壓電元件100中，第一板110以及第二板120使用了透明的素材、即晶體以及玻璃等的絕緣材料。另外，例如使用AT切割的晶體振動片作為壓電振動片130。AT切割的晶體振動片的主面(YZ面)相對于結(jié)晶軸(XYZ)的Y軸，以X軸為中心，從Z軸向Y軸方向傾斜35度15分。在以下的說明中，以AT切割的晶體振動片的軸方向為基準(zhǔn)，使用傾斜的新的軸作為t軸以及Z'軸。即，將壓電元件100的長度方向作為X軸方向，將壓電元件100的高度方向作為Y'軸方向，將與X軸方向及Γ軸方向垂直的方向作為V軸方向,來對壓電兀件100進(jìn)行說明。壓電元件100在第二板120的+Y'軸側(cè)的面上載置有壓電振動片130。進(jìn)而，以將壓電振動片130予以密封的方式，將第一板110接合于第二板120的+Y'軸側(cè)，從而形成壓電元件100。壓電振動片130在+Y'軸側(cè)以及-Y'軸側(cè)的主面上形成有激振電極131。另外，弓丨出電極132是從各激振電極131向-X軸方向引出而形成。如下的引出電極132引出至-Y'軸側(cè)的面的-X軸側(cè)及-Z'軸側(cè)的端部為止，所述引出電極132與-Y'軸側(cè)所形成的激振電極131連接。另外，如下的引出電極132引出至-Y'軸側(cè)的面的-X軸側(cè)及+Z'軸側(cè)的端部為止，所述引出電極132與+Y'軸側(cè)所形成的激振電極131連接。例如，在壓電振動片130上形成鉻(Cr)層，接著在鉻層上形成金(Au)層，借此，形成壓電振動片130上所形成的激振電極131及引出電極132等的電極。第一板110在-Y'軸側(cè)的面上形成有凹部111。另外，在凹部111的周圍形成有框形狀的接合面112。第一板110在接合面112上與第二板120接合。第二板120在+Y'軸側(cè)的面上形成有凹部121。另外，在凹部121的周圍形成有框形狀的接合面122。接合面122在X軸方向上形成寬度WX，且在Zi軸方向上形成寬度 WZ (參照圖2 (a) 圖2(c))。在凹部121中形成有ー對連接電極125，所述ー對連接電極125與壓電振動片130的引出電極132形成電性連接。另外，一對安裝端子124形成于第二板120的-Y'軸側(cè)的面。ー對連接電極125與一對安裝端子124經(jīng)由貫通電極125a(參照圖1(b))而彼此電性連接，所述貫通電極125a(參照圖1(b))將第二板120予以貫通。在框形狀的接合面122上,借由絲網(wǎng)印刷法(screen print method)等，呈框形狀地以規(guī)定的厚度及寬度(寬度WX、寬度WZ)而涂布有密封材料150a。在密封材料150a的外緣的一部分形成有規(guī)定寬度的狹縫(slit)的判定部151，該規(guī)定寬度的狹縫的判定部151未形成有密封材料。第一實施方式的判定部151是形成于框形狀的密封材料150a的四條邊中的一條邊。判定部151形成有三個不同寬度的狹縫。判定部151的三個狹縫是以使接合面122顯現(xiàn)的方式，在Y'軸方向上貫通地形成，且在X軸方向上，寬度各不相同。另外，判定部151形成得比密封材料150a的V軸方向的寬度WZ (參照圖2(a) 圖2(c))更狹窄。原因在于若所述判定部151的長度與密封材料150a的V軸方向的所述寬度WZ相同，則無法實現(xiàn)氣密。再者，圖1(a)所示的密封材料150a圖示了接合之前的形狀。另外，透過密封材料150a的下側(cè)，來對密封材料150a進(jìn)行圖示。密封材料150a以及判定部151的詳情將后述。圖I (b)是圖I (a)的A-A剖面圖。第一板110的接合面112與第二板120的接合面122經(jīng)由密封材料150a而彼此接合。另外，由于第一板110與第二板120接合，因此，在壓電元件100的內(nèi)部形成氣密的模腔(cavity) 141。壓電振動片130載置于模腔141。壓電振動片130的引出電極132經(jīng)由導(dǎo)電性接著劑160而與連接電極125形成電性連接。另夕卜，連接電極125經(jīng)由貫通電極125a而與安裝端子124形成電性連接，所述貫通電極125a將第二板120予以貫通。即，壓電振動片130的激振電極131與安裝端子124形成電性連接，將電壓施加至兩個安裝端子124之間，借此，壓電振動片130發(fā)生振動。第一板110以及第二板120是由玻璃或晶體材料等的透明材料形成。將已著色的密封材料150a涂布于壓電元件100，借此，可從外部對已接合的壓電元件100的判定部151的形狀進(jìn)行確認(rèn)。關(guān)于密封材料150a的著色,可將透明的密封材料150a著色為半透明或不透明的狀態(tài)，但在本實施方式中，對著色為半透明的情況進(jìn)行說明。
例如，可使用低熔點玻璃作為密封材料150a。該低熔點玻璃為如下的玻璃，該玻璃例如在比通常的玻璃更低的350°C 410°C的溫度下熔融。借由對低熔點玻璃進(jìn)行著色，可從外部容易地對判定部151的形狀進(jìn)行辨認(rèn)。另外，密封材料150a也可使用如下的材料來代替低熔點玻璃，所述材料是使著色劑等混入至聚酰亞胺(polyimide)等的樹脂系接著劑中而著色的材料、或不透明的材料。再者，在本實施方式中，密封材料150a涂布于第二板120的接合面122，但也可涂布于第一板110的接合面112。另外，低熔點玻璃或樹脂系接著劑也可透明，但存在如下的情況，即，當(dāng)對判定部151進(jìn)行目視或拍攝時，無法明確地對好壞進(jìn)行區(qū)分。圖2 (a) 圖2(c)是表示壓電元件100的接合狀態(tài)的俯視圖。再者，圖2 (a) 圖2(c)是從第一板110側(cè)對已接合的壓電元件100進(jìn)行觀察所見的俯視圖。如圖2(a) 圖2(c)所示，對于由透明的第一板110以及第二板120接合而成的壓電元件100而言，可從第一板110側(cè)對密封材料150a、判定部151、壓電振動片130、激振電極131以及引出電極132等的構(gòu)件進(jìn)行確認(rèn)。另外，也可經(jīng)由半透明的密封材料150a，從第一板110側(cè)對安裝端子
124進(jìn)行觀察。判定部151包含第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c，所述第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c的狹縫的寬度在X軸方向上有所不同。第一判定部151a由規(guī)定寬度的狹縫形成,第二判定部151b由寬度比第一判定部151a更寬的狹縫形成，此外，第三判定部151c由寬度比第二判定部151b更寬的狹縫形成。所述第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c比接合面122的寬度WZ (接合材料的寬度WZ)更狹窄。第一判定部151a主要用以判定氣密是否充分，第二判定部151b主要用以對密封之后的寬度進(jìn)行觀察，借此，判定在氣密性的確保方面存在何種程度的余地。此外，第三判定部151c主要用以判定加熱程度是否過高或加壓程度是否過強(qiáng)。第一判定部151a的規(guī)定寬度例如為20 μ m的寬度，第二判定部151b的寬度例如為40 μ m的寬度，第三判定部151c的寬度例如為60 μ m的寬度。較為理想的是，事先反復(fù)地進(jìn)行實驗等，預(yù)先求出從第一判定部151a至第三判定部151c為止的各個適當(dāng)?shù)膶挾龋诮z網(wǎng)印刷的絲網(wǎng)版上形成所述寬度。當(dāng)利用密封材料150a來將第一板110與第二板120予以接合時，將密封材料150a加熱至350°C 410°C且對第一板110與第二板120進(jìn)行加壓之后，密封材料150a冷卻而硬化，借此，將所述第一板110與第二板120予以接合。在接合步驟中，根據(jù)熱不均、加壓不均以及加熱加壓處理的時間等的各條件，壓電元件100有可能會產(chǎn)生接合不良。圖2(a)圖示了不良的接合狀態(tài)的壓電元件100。圖2 (a)所示的接合狀態(tài)為如下的情況，即，在密封材料150a的加熱不足、且密封材料150a未充分地熔融的狀態(tài)下經(jīng)加壓；或者密封材料150a的加熱良好，但加壓不足。如此，在第一板110與第二板120的接合不良的情況下，第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c處于能夠從外部被觀察到的狀態(tài)。即，第一判定部151a能夠從外部被觀察到的壓電元件100存在如下的可能性，即，第一板110與第二板120未充分地被密封，模腔141的氣密性存在問題。因此，將圖2(a)所示的壓電元件100檢測為不良品。圖2(b)圖示了適當(dāng)?shù)慕雍蠣顟B(tài)的壓電元件100。適當(dāng)?shù)慕雍蠣顟B(tài)的壓電元件100是將密封材料150a加熱至適當(dāng)?shù)臏囟葹橹?、而使該密封材?50a熔融，利用適當(dāng)?shù)膲亥珌韺Φ谝话?10與第二板120進(jìn)行加壓。因此，成為如下的狀態(tài)，即，熔化的密封材料150a將第一判定部151a的狹縫予以填埋,第一判定部151a被擠扁而消失,接著達(dá)到如下的狀態(tài)，即，無法從外部對第一判定部151a進(jìn)行識別。熔化的密封材料150也流入至第二判定部151b以及第三判定部151c，但由于第二判定部151b及第三判定部151c的X軸方向的狹縫的寬度大于第一判定部151a的狹縫寬度，因此，處于如下的狀態(tài)，S卩，仍殘留有可從外部識別的空隙、即寬度變窄的狹縫。再者，由于熔化的密封材料150流入至第二判定部151b及第三判定部151c，因此，第二判定部151b以及第三判定部151c的Z'軸方向的寬度也變窄。圖2(c)圖示了壓接過分的接合狀態(tài)的壓電元件100。圖2(c)所示的接合狀態(tài)為如下的情況，即，在過分地對密封材料150a進(jìn)行加熱的狀態(tài)下經(jīng)加壓；或者密封材料150a的加熱良好，但加壓過大。壓接過分的接合狀態(tài)的壓電元件100成為如下的狀態(tài)，S卩，熔化的密封材料150a將第一判定部151a以及第二判定部151b的狹縫予以填埋，無法從外部對第一判定部151a以及第二判定部151b進(jìn)行識別。而且，壓電元件100處于如下的狀態(tài)，即， 僅可從外部對X軸方向上的寬度狹窄的第三判定部151c進(jìn)行識別。雖未圖示，但也存在如下的狀態(tài)，即，熔化的密封材料150a也將第三判定部151c予以填埋，狹縫完全消失。僅第三判定部151c可被觀察到的壓電元件100、或第三判定部151c也無法從外部被觀察到的狀態(tài)下的壓電元件100存在如下的可能性，即，密封材料150a流入至模腔141的內(nèi)部為止。此種壓電元件為不良品。壓電元件100的制造方法參照圖3至圖8(a) 圖8(c)來對壓電元件100的制造方法進(jìn)行說明，該壓電元件100是經(jīng)由密封材料150a來將第一板110與第二板120予以接合而成。雖也能夠制造逐個的壓電元件，但根據(jù)量產(chǎn)性的觀點，將數(shù)百至數(shù)千個作為単位，以晶圓単位來形成壓電元件100。以下，對以晶圓單位形成的多個壓電元件100的制造方法進(jìn)行說明。圖3是表示壓電元件100的制造方法的流程圖。首先，在步驟(st印)SlOl中，準(zhǔn)備多個壓電振動片130。如圖I (a)、圖1(b)所示，在各壓電振動片130上形成有激振電極131以及引出電極132。以晶圓単位來制造多個壓電振動片130，接著從晶圓上切割獲得逐個的壓電振動片130。在步驟S102中，準(zhǔn)備第一晶圓W110。在第一晶圓WllO上形成有多個第一板110。借由透明的材料例如晶體或玻璃等，來形成第一晶圓W110。參照圖4來對第一晶圓WllO進(jìn)行說明。圖4是第一晶圓WllO的平面圖。在第一晶圓WllO上形成有多個第一板110。在圖4中，利用兩點鎖鏈線來表示鄰接的第一板110的邊界線。所述兩點鎖鏈線是在后述的圖3的步驟S107中，將晶圓予以切斷時的切割線(scribe line)115。在各第一板110的-V軸側(cè)的面上形成有凹部111，在凹部111的周圍形成有框形狀的接合面112，該框形狀的接合面112與第二晶圓W120(參照圖5)接合。在步驟S103中，準(zhǔn)備第二晶圓W120。在第二晶圓W120上形成有多個第二板120。借由透明的材料例如晶體或玻璃等，來形成第二晶圓W120。參照圖5來對第二晶圓W120進(jìn)行說明。圖5是第二晶圓W120的平面圖。在第二晶圓W120上形成有多個第二板120。在各第二板120的+Y'軸側(cè)的面上形成有凹部121，在凹部121中形成有連接電極125以及貫通電極125a。在凹部121的周圍形成有框形狀的接合面122。另外，在第二晶圓W120的-Y'軸側(cè)的面上形成有安裝端子124(參照圖1(a)、圖1(b)以及圖2(a) 圖2(c))。在圖5中，利用兩點鎖鏈線來表示鄰接的第二板120的邊界線。所述兩點鎖鏈線是在后述的圖3的步驟S107中，將晶圓予以切斷時的切割線115。以上的步驟SlOl至步驟S103可與順序無關(guān)而進(jìn)行。在步驟S104中，將密封材料150a絲網(wǎng)印刷于第一晶圓WllO或第二晶圓W120。在圖6中，對印刷于第二晶圓W120的密封材料150a進(jìn)行說明。圖6是絲網(wǎng)印刷于第二晶圓W120的密封材料150a的平面圖。密封材料150a涂布于第二晶圓W120的接合面122。密封材料150a在各第二板120的四條邊中的一條邊上，形成有三個不同寬度的狹縫的判定部151。在圖6中表示了被印刷的密封材料150a的形狀的一例。在形成相鄰的第二板120的判定部151的同時,形成密封材料150a的判定部151,借 此，在第二板120的四條邊中的一條邊上形成判定部151。當(dāng)經(jīng)絲網(wǎng)印刷的密封材料150a例如為低熔點玻璃時，低熔點玻璃包含玻璃成分、粘合劑(binder)以及溶剤。而且，將低熔點玻璃加熱至使粘合劑及溶劑蒸騰的蒸騰溫度為止，以對該低熔點玻璃進(jìn)行預(yù)煅燒。另外，在圖6中，利用兩點鎖鏈線來表示鄰接的密封材料150a的邊界線。所述兩點鎖鏈線是在后述的圖3的步驟S107中，將晶圓予以切斷時的切割線115。另外，關(guān)于判定部151，在后述的圖3的步驟S108中，可從側(cè)面方向?qū)ε卸ú?51進(jìn)行觀察。在步驟S105中，壓電振動片130分別載置于第二晶圓W120上所形成的多個凹部121。而且，第一晶圓Wl 10與第二晶圓Wl 20在第一晶圓Wl 10的接合面112與第二晶圓Wl 20的接合面122上，彼此經(jīng)由密封材料150a而接合。當(dāng)進(jìn)行接合時，將密封材料150a例如加熱至350°C 410°C，利用規(guī)定的壓カ進(jìn)行加壓，然后使所述密封材料150a冷卻。以下，將第一晶圓WllO與第二晶圓W120接合而成的晶圓，作為接合晶圓WlOO來進(jìn)行說明。在步驟S106中的觀察步驟中，對接合晶圓WlOO的密封材料150a的接合狀態(tài)進(jìn)行檢查。參照圖7來對密封材料150a的接合狀態(tài)進(jìn)行說明。圖7是接合步驟已結(jié)束的接合晶圓WlOO的剖面圖。圖7是接合晶圓WlOO在圖4、圖5以及圖6的切割線115上的剖面圖。在觀察步驟中，從接合晶圓WlOO的+Y'軸側(cè)，通過目視或使用拍攝裝置170來對密封材料150a進(jìn)行觀察，從而對密封材料150a的接合狀態(tài)進(jìn)行檢查。較為理想的是，從+Y'軸側(cè)進(jìn)行照明地進(jìn)行檢查。另外，當(dāng)使用拍攝裝置170來進(jìn)行觀察時，將焦點對準(zhǔn)于接合面，借此來進(jìn)行觀察。在圖7中表示了如下的狀態(tài)，S卩，使用拍攝裝置170來對密封材料150a的第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c進(jìn)行觀察。根據(jù)接合狀態(tài)，通過目視或使用拍攝裝置170所觀察的判定部151的形狀有所不同。判定部151的形狀如圖2(a)所示，在不良的接合狀態(tài)下，可觀察到第一判定部151a。在圖7的左側(cè)的壓電元件100中，觀察到第一判定部151a的狹縫的寬度為LI。同樣地，觀察到第二判定部151b的狹縫的寬度為L2，且觀察到第三判定部151c的狹縫的寬度為L3。在適當(dāng)?shù)慕雍蠣顟B(tài)的圖7右側(cè)的壓電元件100中，無法觀察到第一判定部151a，但觀察到第ニ判定部151b的狹縫的寬度為L4，且觀察到第三判定部151c的狹縫的寬度為L5。另外，通過目視或使用拍攝裝置170來對接合晶圓WlOO進(jìn)行的觀察，不僅可判定出判定部151的形狀，而且可判定出第一晶圓WllO的接合面112與第二晶圓W120的接合面122是否已良好地接合。若在接合面112與接合面122之間，混入有異物或存在接合不良，則接合晶圓WlOO會被傾斜地接合，如圖7所示，有時盡管左側(cè)的壓電元件100中的接合不良，但右側(cè)的壓電元件100中的接合良好。返回至圖3，在步驟S107中，借由切割(dicing)來將接合晶圓WlOO予以切斷。沿著切割線115進(jìn)行切斷。借由將接合晶圓WlOO予以切斷，分別形成經(jīng)切割而成的壓電元件100。在步驟S108中，對已單片化的壓電元件100的接合狀態(tài)進(jìn)行檢查。接合狀態(tài)的檢查是對由步驟S107的切割所引起的第一板110及第ニ板120的缺ロ、或由應(yīng)變弓丨起的接合不良進(jìn)行檢測。對于壓電元件100，如圖7中所說明的對于接合晶圓WlOO的觀察那樣，從+Yi軸側(cè)，通過目視或使用拍攝裝置170來對已單片化的壓電元件100進(jìn)行觀察，或?qū)τ汕懈钚纬傻膲弘娫?00的剖面{V軸側(cè))進(jìn)行觀察。再者，若無在切割等中產(chǎn)生接合不良的可能性，則也不一定進(jìn)行步驟S108的對于接合狀態(tài)的檢查?；蛘咭部刹贿M(jìn)行步驟S106的對于接合狀態(tài)的檢查，而是進(jìn)行步驟S108的對于接合狀態(tài)的檢查。對于壓電元件100而言，借由對密封材料150a進(jìn)行著色，不僅容易通過目視或使 用拍攝裝置170的觀察來觀察出判定部151的形狀，而且容易觀察出壓電元件100的接合面112與接合面122是否已良好地接合。從+Y'軸側(cè)進(jìn)行觀察所得的壓電元件100表示于圖2(a) 圖2(c)中，因此，以下使用壓電元件100的側(cè)視圖{V軸方向)來進(jìn)行說明。圖8 (a) 圖8(c)是已單片化的一個壓電元件100的側(cè)視圖。再者，圖8 (a) 圖8(c)是利用切割線115而單片化的壓電元件100的判定部151的側(cè)視圖。從+Y'軸側(cè)，通過目視或使用拍攝裝置170來對壓電元件100進(jìn)行觀察，或從壓電元件100的側(cè)面方向(Z'軸方向)、通過目視或使用拍攝裝置170(未圖示)來對側(cè)面進(jìn)行觀察。再者，從+Y'軸側(cè)進(jìn)行的觀察已表示于圖2(a) 圖2(c)或圖7中，因此，說明從側(cè)面方向{V軸方向)進(jìn)行的觀察。圖8(a)是不良的接合狀態(tài)的壓電元件100的側(cè)視圖。當(dāng)?shù)谝话?10與第二板120的接合不良時，密封材料150a的熔融不足，從壓電元件100的側(cè)面，可觀察到第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。即。第一判定部151a能夠從側(cè)面被觀察到的壓電元件100存在如下的可能性，即，模腔141的氣密性有問題，因此，可將所述壓電元件100檢測為不良品。圖8(b)是適當(dāng)?shù)慕雍蠣顟B(tài)的壓電元件100的剖面圖。對于適當(dāng)?shù)慕雍蠣顟B(tài)的壓電元件100而言，密封材料150a熔融且將第一判定部151a的狹縫予以填埋，無法從該壓電元件100的側(cè)面觀察到第一判定部151a。適當(dāng)?shù)慕雍蠣顟B(tài)的壓電元件100處于如下的狀態(tài)，即，能夠從側(cè)面觀察到作為空隙的第二判定部151b及第三判定部151c。圖8(c)圖示了過分壓接的接合狀態(tài)的壓電元件100。對于過分壓接的接合狀態(tài)的壓電元件100而言，密封材料150a熔融且將第一判定部151a及第ニ判定部151b的狹縫予以填埋，無法從該壓電元件100的側(cè)面觀察到第一判定部151a及第ニ判定部151b。過分壓接的接合狀態(tài)的壓電元件100處于如下的狀態(tài)，即，僅可從側(cè)面觀察到第三判定部151c ;或處于如下的狀態(tài)，即，也無法從側(cè)面觀察到第三判定部151c。僅第三判定部151c能夠被觀察到的壓電元件100、或第三判定部151c也無法從側(cè)面被觀察到的狀態(tài)下的壓電元件100存在如下的可能性，即，密封材料150a流入至模腔141的內(nèi)部為止，因此，可將所述壓電元件100檢測為不良品。再者，在圖8(a) 圖8(c)中，對判定部151的形狀進(jìn)行了說明，也可觀察到壓電元件100的由缺損、應(yīng)變或其他原因引起的接合不良。以上所示的壓電元件100可使用不同形狀的密封材料150。以下，將不同形狀的密封材料150作為變形例來進(jìn)行說明。由于其他構(gòu)成與第一實施方式相同，因此，使用相同的符號且將說明予以省略。變形例I本變形例的密封材料150b的判定部151形成于壓電元件100的四條邊。圖9是判定部151形成于密封材料150b的四條邊的圖。如圖所示，在密封材料150b的外緣的四條邊上形成有判定部151,在四個部位的判定部151上,分別形成有第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。并排地配置于X軸方向的判定部151的狹縫長度，比密封材料150b的Zi軸方向的寬度WZ更狹窄。另外，并排地配置于Zi軸方向的判定部151的狹縫長度，比密封材料150b的X軸方向的寬度WX更狹窄。
另外，圖10圖示了絲網(wǎng)印刷于第二晶圓W120的密封材料150b的形狀。密封材料150b涂布于第二晶圓W120的接合面122。密封材料150在各第二板120的四條邊上形成有判定部151，該判定部151包含三個不同寬度的狹縫。在圖10中表示了涂布的密封材料150b的形狀的一例。在形成相鄰的第二板120的判定部151的同時，形成密封材料150b的判定部151，借此，在第二板120的四條邊上形成判定部151。另外，在圖10中，利用兩點鎖鏈線來表示鄰接的密封材料150b的邊界線。所述兩點鎖鏈線為所述切割線115。另外，如上所述，可在接合步驟中，從判定部151的上表面方向(第一晶圓WllO側(cè))對判定部151進(jìn)行觀察，或可在切割之后，從判定部151的側(cè)面方向?qū)ε卸ú?51進(jìn)行觀察。再者，密封材料150b也可絲網(wǎng)印刷于第一晶圓WllO的接合面112。另外，對于本變形例的判定部151而言，雖判定部151形成于密封材料150b的外緣的四條邊，但也可根據(jù)需要而形成于第二板120的兩條邊或三條邊。變形例2對變形例2的密封材料150c形成有圓形狀的判定部152的情況進(jìn)行說明。圖11是涂布于第二晶圓W120的接合面122的密封材料150c的放大圖。如圖所示，在密封材料150c的外緣的四條邊上，分別形成有圓形狀的判定部152。以使直徑不同的圓形狀的第一判定部152a、第二判定部152b以及第三判定部152c將密封材料150c予以貫通的方式，來形成四個部位的判定部152。即，以使接合面122直接顯現(xiàn)的方式，來形成判定部152。以規(guī)定的直徑形成第一判定部152a,以大于第一判定部152a的直徑形成第二判定部152b,此夕卜，以大于第二判定部152b的直徑形成第三判定部152c。為了實現(xiàn)氣密，即使第三判定部152c大，也不會到達(dá)凹部121為止。S卩，判定部152的半徑小于密封材料150c的X軸方向的寬度WX或Z'軸方向的寬度WZ。圖11是涂布的密封材料150c的形狀的一例，在形成相鄰的第二板120的判定部152的同時，形成密封材料150c的判定部152，借此，在第二板120的四條邊上形成判定部152。另外，在圖11中，利用兩點鎖鏈線來表示鄰接的密封材料150c的邊界線。所述兩點鎖鏈線為所述切割線115。另外，如上所述，可在接合步驟中，從判定部152的上表面方向(第一晶圓WllO側(cè))對判定部152進(jìn)行觀察，或可在切割之后，從判定部152的側(cè)面方向?qū)ε卸ú?52進(jìn)行觀察。再者，代替涂布于第二晶圓W120，密封材料150c也可涂布于第一晶圓WllO的接合面112。另外，對于本變形例的判定部152而言，雖判定部152形成于密封材料150c的外緣的四條邊，但也可形成于第二板120的外緣的一條邊、兩條邊或三條邊。變形例3對如下的情況進(jìn)行說明，該情況是指變形例3的密封材料150d的判定部151、152形成于晶圓的主要的部位。圖12是表示絲網(wǎng)印刷于第二晶圓W 120的接合面122的密封材料150d的圖。圖12中代表性地圖示了圓形狀的判定部152，但也可為狹縫狀的判定部151。如圖所示，判定部152形成于第二晶圓W120的外緣的四個部位以及中心部的ー個部位。外緣的四個部位的判定部152處于形成第二板120的區(qū)域之外。中心部的ー個部位的判定部152形成在所述切割線115上。當(dāng)印刷密封材料150d時，如圖3的步驟S108中的說明所述，在切割之后，無法對各個壓電元件100的接合狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。然而，如步驟S106中的說明所述，從上表面方向(第一晶圓WllO側(cè))對判定部152進(jìn)行觀察，借此，可判斷出是否已經(jīng)以晶圓單位而適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行了接合處理。再者，在變形例3的例子中，優(yōu)選的是，至少在第二晶圓W120的中心部的ー個部位形成有判定部152。 形成以上所示的判定部152的部位并不限于所述部位，所述判定部152也可形成在與切割線115重疊的部位以外。另外，在第一實施方式及其變形例中，表示了狹縫狀的判定部151、圓形狀的判定部152，但也可為三角形等的多邊形的判定部等。另外，在第一實施方式及其變形例中，為了對接合狀態(tài)進(jìn)行判斷，而形成有第一判定部152a、第二判定部152b以及第三判定部152c這三個判定部152。然而，也可形成第一判定部152a及第三判定部152c這兩個判定部152。S卩，若第一判定部152a消失而第三判定部152c殘留,則可判定為接合處理適當(dāng)，另外,判定部位減少可使判定部152的檢查簡化。此外，沒有第二判定部152b及第三判定部152c,且將ー個第一判定部151a形成于密封材料150，借此，也可挑選出接合不良的壓電元件100。即，也可因第一判定部152a被填埋而無法被觀察到，借此，判斷為接合處理適當(dāng)。此外，也可形成大小不同的四個以上的判定部。能夠?qū)Ω?xì)微的接合晶圓WlOO的接合狀態(tài)進(jìn)行觀察。也可在接合處理中，對以上所示的判定部151、152進(jìn)行觀察，因此，所述判定部151、152不僅可表示接合結(jié)果，而且也可發(fā)揮接合處理中的傳感器(sensor)的作用。第二實施方式第二實施方式的壓電元件是三層重疊的壓電元件，壓電振動片包括壓電振動部與框體，且第一板及第ニ板分別隔著框體而重合，借此，形成所述三層重疊的壓電元件。以下，對三層重疊的壓電元件、即壓電元件200進(jìn)行說明。壓電元件200的構(gòu)成圖13是壓電元件200的分解立體圖。壓電元件200主要包含壓電振動片230、第一板(蓋)210、以及第二板(基底)220，壓電振動片230是被第一板210與第二板220包夾而形成。與第一實施方式同樣地，在第一板210以及第二板220中，使用有晶體以及玻璃等的不導(dǎo)電的絕緣材料。另外，例如使用AT切割的晶體振動片作為壓電振動片230。再者，對與第一實施方式相同的構(gòu)成使用相同的符號，且將說明予以省略。壓電振動片230是由壓電振動部233、框部234、以及連結(jié)部236形成，所述壓電振動部233因施加電壓而發(fā)生振動，所述框部234是以將壓電振動部233予以包圍的方式而形成，所述連結(jié)部236連結(jié)著壓電振動部233及框部234。另外，在壓電振動部233與框部234之間形成有貫通孔237，該貫通孔237在Y'軸方向上將壓電振動片230予以貫通。在壓電振動部233的+Y'軸側(cè)的面與-Y'軸側(cè)的面上形成有ー對激振電極231。另外，形成有引出電極232，該引出電極232連接于-Y'軸側(cè)的激振電極231，經(jīng)由連結(jié)部236而引出至框部234的+Z'軸側(cè)的+X軸側(cè)的角為止，且所述引出電極232連接于+Y'軸側(cè)的激振電極231，經(jīng)由連結(jié)部236而引出至框部234的-Z'軸側(cè)的-X軸側(cè)的角為止。在框部234的+Y^軸側(cè)的面上涂布有密封材料150a。密封材料150a是以規(guī)定的厚度形成，在密封材料150a的外緣的一部分上形成有判定部151。再者，圖13所示的密封材料150a圖示了接合之前的形狀。另外，透過密封材料150a的下部來對密封材料150a進(jìn)行圖示。第一板210在-Y'軸側(cè)的面上形成有凹部211。另外，在凹部211的周圍形成有接合面212。第一板210在接合面212上，經(jīng)由密封材料150a而被接合，所述密封材料150a涂布于壓電振動片230的框部234的+Y'軸側(cè)的面。第二板220在+Y'軸側(cè)的面上形成有凹部221。 另外，在凹部221的周圍形成有接合面222。在第二板220的-Y'軸側(cè)的面上形成有一對安裝端子224，在+Yi軸側(cè)的面的四個角落形成有電極墊(electrode pad) 2250另外，在第二板220的側(cè)面的四個角落形成有城堡形部分(castellation)226，在各城堡形部分226上形成有側(cè)面電極223。安裝端子224與電極墊225經(jīng)由形成于城堡形部分226的側(cè)面電極223而彼此電性連接。密封材料150e絲網(wǎng)印刷于接合面222的+Y'軸側(cè)的面。密封材料150e以規(guī)定的厚度形成，在密封材料150e的外緣的一部分形成有判定部151，在電極墊225以及城堡形部分226處未形成有密封材料150e。另外，密封材料150e為接合之前的形狀，且透過密封材料150e的下部來對密封材料150e進(jìn)行圖示。第二板220經(jīng)由涂布于接合面222的密封材料150e，而與壓電振動片230的框部234的-Y'軸側(cè)的面接合。再者，與密封材料150a同樣地，本實施方式的密封材料150e的判定部151形成有狹縫不同的第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。圖14是從W對壓電元件200進(jìn)行觀察所見的側(cè)視圖。壓電元件200的第一板210與壓電振動片230經(jīng)由密封材料150a而接合，第二板220與壓電振動片230經(jīng)由密封材料150e而接合。再者，為了易于說明，圖14圖示了未熔融的判定部151，因此，圖示了各個第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。再者，如圖所示，較為理想的是，密封材料150a的判定部151與密封材料150e的判定部151形成于彼此不重疊的位置。另外，在本實施方式中，密封材料150a的判定部151與密封材料150e的判定部151形成于相同的邊，但也可形成于不同的邊。在所述涂布于框部234的密封材料150a、與涂布于接合面222的密封材料150e的四條邊中的一條邊上，形成有判定部151 ;該判定部151在X軸方向上形成有狹縫不同的第一判定部151a、第二判定部151b以及第三判定部151c。如第一實施方式所示,判定部151表示了接合狀態(tài)。當(dāng)將第一板210與壓電振動片230予以接合吋，以及當(dāng)將第二板220與壓電振動片230予以接合時，對判定部151的接合狀態(tài)進(jìn)行觀察。與第一實施方式的變形例所示的情況同樣地，判定部151的形狀可采用各種形狀，也可為圓形狀的判定部152。 壓電元件200制造方法關(guān)于壓電元件200，較為理想的是，與壓電元件100同樣地，在壓電元件200的制造過程的途中，一面對密封材料150a的接合狀態(tài)進(jìn)行檢查，且一面進(jìn)行制造。以下，參照圖15至圖19來對壓電元件200的制造方法進(jìn)行說明。
圖15是表示壓電元件200的制造方法的流程圖。在步驟S201中，準(zhǔn)備壓電晶圓W230。在壓電晶圓W230上形成有多個壓電振動片230，壓電晶圓W230例如是將晶體等的壓電材料作為基材而形成。使用圖16來對壓電晶圓W230進(jìn)行說明。圖16是壓電晶圓W230的平面圖。在壓電晶圓W230上形成有多個壓電振動片230。在圖16中，利用兩點鎖鏈線來表示在后述的圖15的步驟S210中，將晶圓予以切斷時的切割線115，在切割線115所包圍的區(qū)域中形成有一個壓電振動片230。在壓電晶圓W230的各壓電振動片230中形成貫通孔237，借此，形成壓電振動部233、框部234以及連結(jié)部236。另外，在壓電振動部233上形成有激振電極231，在框部234上形成有引出電極232，該引出電極232從激振電極231通過連結(jié)部236而被引出。在步驟S202中，準(zhǔn)備第二晶圓W220。在第二晶圓W220上形成有多個第二板220。例如借由晶體或玻璃等來形成第二晶圓W220。參照圖17來對第二晶圓W220進(jìn)行說明。
圖17是第二晶圓W220的平面圖。在第二晶圓W220上形成有多個第二板220。在圖17中，利用兩點鎖鏈線來表示切割線115，在切割線115所包圍的區(qū)域中形成有ー個第二板220。在各第二板220的+Y'軸側(cè)的面上形成有凹部221，在凹部221的周圍形成有接合面222。另外，在Z'軸方向的切割線115與X軸方向的切割線115的交點處，在第ニ板220上形成有成為城堡形部分226的貫通孔226a，在城堡形部分226中形成有側(cè)面電極223(參照圖13以及圖14)。另外，在貫通孔226a的周圍形成有電極墊225，在第二晶圓W220的-Y'軸側(cè)的面上形成有安裝端子224(參照圖13以及圖14)。在步驟S203中，準(zhǔn)備第一晶圓W210。在第一晶圓W210上形成有多個第一板210。例如借由晶體或玻璃等來形成第一晶圓W210。參照圖18來對第一晶圓W210進(jìn)行說明。圖18是第一晶圓W210的平面圖。在第一晶圓W210上形成有多個第一板210。在圖18中，利用兩點鎖鏈線來表示切割線115，在切割線115所包圍的區(qū)域中形成有ー個第一板210。在各第一板210的-Y'軸側(cè)的面上形成有凹部211，在凹部211的周圍形成有接合面 212。以上的步驟S201至步驟S203可與順序無關(guān)而進(jìn)行。在步驟S204中，將密封材料150e絲網(wǎng)印刷于第二晶圓W220。圖19是經(jīng)絲網(wǎng)印刷的密封材料150e的平面圖。密封材料150e涂布于第二晶圓W220的接合面222。密封材料150e在各第二板220的四條邊中的一條邊上，形成有三個不同寬度的狹縫的判定部151。另外，密封材料150e在貫通孔226a及該貫通孔226a的周圍的電極墊225的一部分，形成有非涂布區(qū)域153，該非涂布區(qū)域153未形成有密封材料150e，所述貫通孔226a形成于第二晶圓W220且成為城堡形部分226。再者，密封材料150e也可涂布于壓電振動片230的-Y'軸側(cè)的框部234。另外，將密封材料150a絲網(wǎng)印刷于壓電振動片230。例如，以圖6所示的形狀來對密封材料150a進(jìn)行印刷。密封材料150a涂布于壓電振動片230的+Y^軸側(cè)的框部234。密封材料150a在框部234的四條邊中的一條邊上，形成有三個不同寬度的狹縫的判定部151。再者，密封材料150a也可涂布于第一晶圓W210的-Y'軸側(cè)的接合面212。另外，較為理想的是，形成判定部151的位置是配置在與步驟S204中所形成的位置不同的位置。當(dāng)經(jīng)絲網(wǎng)印刷的密封材料150e例如為低熔點玻璃時，低熔點玻璃包含玻璃成分、粘合劑以及溶剤。而且，將低熔點玻璃加熱至使粘合劑及溶劑蒸騰的蒸騰溫度為止，對該低熔點玻璃進(jìn)行預(yù)煅燒。在步驟S205中，壓電晶圓W230與第二晶圓W220經(jīng)由密封材料150e而彼此接合。借由加壓及加熱處理，經(jīng)由形成于接合面222的密封材料150e，將壓電晶圓W230與第二晶圓W220予以接合。在步驟S206中，在觀察步驟中，對密封材料150e的判定部151的形狀進(jìn)行檢查。壓電晶圓W230以及第二晶圓W220是將晶體等的透明的材料作為基材，因此，當(dāng)從+Y'軸側(cè)對將壓電晶圓W230及第ニ晶圓W220予以接合而成的晶圓進(jìn)行觀察時，可觀察到密封材料150e的接合狀態(tài)?？赏ㄟ^目視或使用拍攝裝置170來對接合狀態(tài)進(jìn)行觀察。特別是，當(dāng)利用拍攝裝置170來進(jìn)行觀察時，將焦點對準(zhǔn)于步驟S204中所形成的判定部151的位置，借此，可觀察到接合狀態(tài)。另外，當(dāng)通過目視或使用拍攝裝置170來進(jìn)行觀察時，不僅會觀察到判定部151的形狀，而且也會觀察到在壓電晶圓W230的框部234與第二晶圓W220的接合面222之間混入有異物，或觀察到接合不良等。
在步驟S207中，壓電晶圓W230以及第一晶圓W210經(jīng)由密封材料150a而彼此接合。將第一晶圓W210載置于步驟S207中經(jīng)涂布的壓電振動片230的框部234，借由加壓加熱處理來進(jìn)行接合。第一晶圓W210、第二晶圓W220以及壓電晶圓W230這三塊晶圓重合而形成接合晶圓。在步驟S208中，在觀察步驟中，對密封材料150a的判定部151的形狀進(jìn)行檢查。第一晶圓W210、第二晶圓W220以及壓電晶圓W230是將晶體等的透明的材料作為基材，因此，當(dāng)從+Y^軸側(cè)對接合晶圓進(jìn)行觀察時，可觀察到密封材料150a的判定部151的接合狀態(tài)?？赏ㄟ^目視或使用拍攝裝置170來對接合狀態(tài)進(jìn)行觀察。特別是，當(dāng)利用拍攝裝置170來進(jìn)行觀察時，將焦點對準(zhǔn)于步驟S208中所形成的密封材料150a的判定部151的位置，借此，可觀察到接合狀態(tài)。在步驟S209中，將接合晶圓予以切斷，該接合晶圓是第一晶圓W210、第二晶圓W220以及壓電晶圓W230接合而成的晶圓。沿著切割線115進(jìn)行切割，借此，將所述接合晶圓予以切斷，而形成各個壓電元件200。在步驟S210中，根據(jù)需要，在觀察步驟中，對已單片化的壓電元件200的接合狀態(tài)進(jìn)行檢查。接合狀態(tài)的檢查是對由步驟S209的切割所引起的壓電元件200的接合面的缺ロ、或由應(yīng)變引起的接合不良進(jìn)行檢測。再者，由于半透明地形成密封材料150a，因此，當(dāng)從+Yi軸側(cè)，使用拍攝裝置170來進(jìn)行觀察時，將焦點對準(zhǔn)于第一段的密封材料150a或第二段的密封材料150e，借此，可分別進(jìn)行觀察。在所述流程圖中，在步驟S205中，將壓電晶圓W230與第二晶圓W220予以接合，在步驟S207中，將壓電晶圓W230以及第一晶圓W210予以接合。然而，可先將壓電晶圓W230與第一晶圓W210予以接合，也可一次性地將第一晶圓W210、壓電晶圓W230以及第ニ晶圓W220予以接合。以上，已詳細(xì)地對本發(fā)明的最佳實施方式進(jìn)行了說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然了解可在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)，對實施方式添加各種變更、變形來實施。例如，表示了壓電振動片為AT切割的晶體振動片的情況，但同樣地，即使所述壓電振動片是以厚度剪カ模式(thickness shear mode)而發(fā)生振動的BT切割等的晶體振動片，也同樣適用。另外，也可適用于音叉型晶體振動片。而且，壓電振動片基本上不僅可應(yīng)用晶體材料，而且可應(yīng)用包含鉭酸鋰或鈮酸鋰或者壓電陶瓷的 壓電材料。
權(quán)利要求
1.一種壓電元件，其特征在于包括 壓電振動片，利用施加電壓而發(fā)生振動； 第一板及第二板，包含透明的板材、且收納著所述壓電振動片；以及密封材料，配置在所述第一板與所述第二板之間，且呈規(guī)定寬度的框形狀地配置在所述第一板或所述第二板的周圍，以將所述第一板與所述第二板予以接合， 在所述密封材料的所述規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙，該空隙未將所述規(guī)定寬度予以貫通。
2.一種壓電元件，其特征在于包括 壓電振動片，具有壓電振動部與框體，所述壓電振動部利用施加電壓而發(fā)生振動，所述框體將所述壓電振動部的周圍予以包圍； 第一板，包含透明的板材、且接合于所述壓電振動片的所述框體的一方的主面；以及密封材料，配置在所述第一板與所述框體之間，且呈規(guī)定寬度的框形狀地涂布于所述壓電振動片的周圍，以將所述第一板與所述框體予以接合， 在將所述第一板與所述框體予以接合的所述密封材料的所述規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙，該空隙未將所述規(guī)定寬度予以貫通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電元件，其特征在于包括 第二板，包含透明的板材、且接合于所述壓電振動片的所述框體的另一方的主面；以及密封材料，配置在所述第二板與所述框體之間，且呈規(guī)定寬度的框形狀地涂布于所述壓電振動片的周圍，以將所述第二板與所述框體予以接合， 在將所述第二板與所述框體予以接合的所述密封材料的所述規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙，該空隙未將所述規(guī)定寬度予以貫通。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的壓電元件，其特征在于 所述密封材料包含在350°C 410°C時熔融的低熔點玻璃、或聚酰亞胺系的樹脂。
5.一種壓電元件的制造方法，其特征在于包括 準(zhǔn)備壓電振動片的步驟，所述壓電振動片利用施加電壓而發(fā)生振動； 板準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備透明的第一板與第二板； 涂布步驟，將密封材料涂布于所述第一板或所述第二板的周圍，所述密封材料為規(guī)定寬度的框形狀、且具有未將所述規(guī)定寬度予以貫通的空隙； 接合步驟，在所述涂布步驟之后，利用所述密封材料來將所述第一板與所述第二板予以接合；以及 檢查步驟，在所述接合步驟之后，經(jīng)由所述第一板或所述第二板來對所述空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電元件的制造方法，其特征在于 所述板準(zhǔn)備步驟準(zhǔn)備第一晶圓與第二晶圓，所述第一晶圓包括多個所述第一板，所述第二晶圓包括多個所述第二板， 所述接合步驟將所述第一晶圓與所述第二晶圓予以接合。
7.一種壓電元件的制造方法，其特征在于包括 準(zhǔn)備壓電振動片的步驟，所述壓電振動片具有壓電振動部與框體，所述壓電振動部利用施加電壓而發(fā)生振動，所述框體將所述壓電振動部的周圍予以包圍； 板準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備透明的第一板；涂布步驟，將密封材料涂布于所述第一板的周圍或所述框體，所述密封材料為規(guī)定寬度的框形狀、且具有未將所述規(guī)定寬度予以貫通的空隙； 接合步驟，在所述涂布步驟之后，利用所述密封材料來將所述框體的一方的主面與所述第一板予以接合；以及 檢查步驟，在所述接合步驟之后，經(jīng)由所述第一板或所述框體來對所述空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電元件的制造方法，其特征在于 準(zhǔn)備所述壓電振動片的步驟是準(zhǔn)備壓電晶圓，該壓電晶圓包括多個所述壓電振動片， 所述板準(zhǔn)備步驟是準(zhǔn)備第一晶圓，該第一晶圓包括多個所述第一板， 所述接合步驟是將所述壓電晶圓與所述第一晶圓予以接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的壓電元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步驟是涂布密封材料，該密封材料具有大小不同的多個所述空隙， 所述檢查步驟是對所述多個空隙因所述接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的壓電元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步驟是涂布密封材料，該密封材料具有大小相同的多個所述空隙， 所述檢查步驟是對所述多個空隙因所述接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
11.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的壓電元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步驟是將具有至少一個所述空隙的密封材料涂布于所述壓電元件， 所述檢查步驟是對所述空隙因所述接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
12.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的壓電元件的制造方法，其特征在于 所述檢查步驟是借由影像處理，對所述多個空隙因所述接合步驟而被擠扁且消失的狀態(tài)、及殘留有所述空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
13.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的壓電元件的制造方法，其特征在于 所述涂布步驟中所形成的規(guī)定寬度的框形狀是包含四條邊的框形狀，在所述框形狀的一部分上形成有所述空隙。
全文摘要
一種壓電元件以及壓電元件的制造方法，其中壓電元件易于確認(rèn)壓電元件是否已充分地密封。壓電元件(100)包括壓電振動片(130)，利用施加電壓而發(fā)生振動；第一板(110)及第二板(120)，包含透明的板材且收納著壓電振動片；密封材料(150a)，配置在第一板與第二板之間，且呈規(guī)定寬度的框形狀地配置在第一板或第二板的周圍，將第一板與第二板予以接合，在密封材料的規(guī)定寬度內(nèi)(WX、WZ)具有空隙(151b)，該空隙(151b)未將規(guī)定寬度予以貫通。
文檔編號H03H3/02GK102811028SQ20121017198
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月3日
發(fā)明者市川了一, 天野芳明 申請人:日本電波工業(yè)株式會社